一种电子产品陶瓷壳体的叠层结构的制作方法
【专利摘要】一种电子产品陶瓷壳体的叠层结构，包括：陶瓷层；天线辐射体层，叠加在陶瓷层一侧；陶瓷层及天线辐射体层通过烧结、热压或粘合的方式结合。或者，包括：陶瓷层；一层或多层韧性材料层，叠加在陶瓷层的一侧，与陶瓷曾组成一陶瓷坯片；天线辐射体层，叠加在一层或多层韧性材料层上；陶瓷层、一层或多层韧性材料层及天线辐射体层通过烧结、热压或粘合的方式结合。
【专利说明】一种电子产品陶瓷壳体的叠层结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品的部件生产领域，特别涉及一种电子产品陶瓷壳体的叠层结构。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的发展，陶瓷产品凭借其细腻的质感，优异的硬度和耐磨性，以及很好的热稳定性等特点，越来越多的在电子产品上被使用。目前，也正在开始考虑在产品的壳体上使用陶瓷材料。
[0003]现有陶瓷材料，包括氧化铝、氧化锆等。虽然陶瓷材料的硬度很高，仅次于金刚石而高于普通的金属材料。但是它属于脆性材料即韧性不足，而且现有技术中，电子产品陶瓷壳体通常采用单层结构，单层陶瓷产品跌落易碎裂。
[0004]在手机后盖产品中，现在通用的是塑胶材料如PC，PC/ABS等材料，塑胶材质有着足够的韧性已达到产品的跌落测试标准，但是其硬度、耐磨性、热稳定性等特点均不及陶瓷材料。
[0005]另一方面，伴随着产品小型化和集成化的发展，陶瓷产品不再仅仅是作为单纯的外观件和结构件来使用，而是必须与产品其他的功能元件(如天线，线路等)实现整合以实现集成化。
[0006]因此，本实用新型意在提供一种与产品的功能元件(如天线，线路等)实现整合的陶瓷壳体结构及其形成方法。
实用新型内容
[0007]本实用新型针对现有技术存在的上述不足，提供一种电子产品陶瓷壳体的叠层结构，通过叠层结构设计，实现电子产品陶瓷壳体功能的集成化，以及电子产品陶瓷壳体本身性能的改善，以及外观的多样化。
[0008]一种电子产品陶瓷壳体的叠层结构，包括:
[0009]陶瓷层；
[0010]天线辐射体层，叠加在陶瓷层一侧；
[0011]陶瓷层及天线辐射体层通过烧结、热压或粘合的方式结合。
[0012]一种电子产品陶瓷壳体的叠层结构，包括:
[0013]陶瓷层；
[0014]一层或多层韧性材料层，叠加在陶瓷层的一侧，与陶瓷曾组成一陶瓷坯片；
[0015]天线辐射体层，叠加在一层或多层韧性材料层上；
[0016]陶瓷层、一层或多层韧性材料层及天线辐射体层通过烧结、热压或粘合的方式结
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[0017]较佳的，天线辐射体层为金属导体，通过丝印技术叠加在一层或多层韧性材料层上。[0018]较佳的，还包括一层或多层的辅助材料，叠加在天线辐射体层的两侧或一侧，用以提升或改善天线福射体层的性能。
[0019]较佳的，天线辐射体层为在激活状态下，通过电镀或化镀形成预定形状和布局的图案。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1所示的是流延工艺的示意图；
[0021]图2所示的是本实用新型实的结构示意图；
[0022]图3所示的是本实用新型结构的爆炸图。
【具体实施方式】
[0023]以下将结合本实用新型的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述和讨论，显然，这里所描述的仅仅是本实用新型的一部分实例，并不是全部的实例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。
[0024]本实用新型实现多层材料的叠加和共同烧结，流延生坯的叠层方法很多，主要包括:热压法叠层及其改进型技术、粘合基叠层技术以及溶剂基叠层技术等。不同的叠层技术都有其独特的特点，由于坯片的流延成型主要分为传统的有机基和水基两种，其成型过程中所采用的添加剂以及添加剂对坯片性能的影响不同，在叠层过程中将产生不同的叠层工艺。因此，可根据具体的情况进行选择。但是方法不局限于上述的几种方法。
[0025]为了便于对本实用新型实施例的理解，下面将结合附图以具体实施例为例作进一步的解释说明，且各个实施例不构成对本实用新型实施例的限定。
[0026]本实施例中可以采用流延工艺。请参考图1，流延工艺是一种陶瓷制品的成型方法，首先把粉碎好的粉料与有机塑化剂溶液按适当配比混合制成具有一定黏度的料浆11，料浆从容器中流下，被刮刀12以一定厚度刮压涂敷在专用基带13上，请参考附图一所示，基带13用滚轮14带动。经干燥、固化后从上剥下成为生坯带的薄膜，然后根据成品的尺寸和形状需要对生坯带作冲切、层合等加工处理，制成待烧结的毛坯成品。然后再经过脱脂烧结，颜色处理，抛光和机加工等生产工序就制成了陶瓷产品。
[0027]—种电子产品陶瓷壳体的叠层结构，包括:陶瓷层I ;一层或多层韧性材料层，叠加在陶瓷层I的一侧；天线辐射体层2，叠加在一层或多层韧性材料层上；陶瓷层、一层或多层韧性材料层及天线辐射体层2通过烧结、热压或粘合的方式结合。这样一来，外层的陶瓷材料满足的外观的需求，而内层的韧性材料层起到的支撑保护陶瓷层的作用进而改善了陶瓷产品的耐跌落性能。
[0028]天线辐射体层一般为金属导体，通过丝印或其他技术叠加在一层或多层韧性材料层上。天线辐射体层2是特定形状和布局的金属导体，然后通过形状修剪和共烧形成所需的图案；或者，是通过镭射制程将不需要的区域烧蚀掉而得到的所需形状和布局的图案，这样在流延叠层过程中不需要将金属层做成特定的形状，只需要整张做金属层，而图案由后续的制程形成。
[0029]天线产品是用来接收和发射信号的，其核心部分是辐射体，通常是具有特定形状和布局的金属导体，我们称之为图案(pattern)。在流延陶瓷生坯后，我们可以通过丝印技术或是其他方法将特定形状的金属材质附着叠加在陶瓷生坯之上，然后再通过形状修剪和共烧。如附图2和3所示。陶瓷产品和天线实现了整合，大大节省了产品的尺寸和空间。
[0030]为了提升天线的性能，还包括一层或多层的辅助材料，叠加在天线辐射体层的两侧或一侧，用以提升或改善天线辐射体层的性能，例如根据具体天线的需要附加不同介电常数和损耗的材料。
[0031]天线辐射体层还可以是可激活材料，通过镭射制程将天线辐射体层的表面激活，使其具有可镀性，然后通过电镀或化镀工艺形成所需形状和布局的图案，可如图2和图3中所示的形状和布局。
[0032]通过流延叠层，我们可以将一些特殊目的的材料结合在陶瓷壳体之上，比如说散热的目的或是EMI (Electro-Magnetic Interference,电磁干扰)的目的等等。如石墨，铁氧体材料等。
[0033]传统陶瓷的单层流延虽然可以实现很多种的颜色，但是单个产品本身的颜色是单一的。通过多层流延的工艺，及后期的烧制。本实用新型中可以实现单个产品上的样色和造型多样化。
[0034]上述电子产品陶瓷壳体的叠层结构的形成方法具体包括以下步骤:
[0035]S1、制备陶瓷层、一层或多层韧性材料层；
[0036]S2、将一层或多层韧性材料层叠加在陶瓷层一侧；
[0037]S3、将天线辐射体层叠加在一层或多层韧性材料层上；
[0038]S4、通过烧结、热压或粘合的方式将陶瓷层、一层或多层韧性材料层及天线辐射体层结合。韧性材料层可根据实际需求来选择其层数，当然，也并非一定需要韧性材料层。在没有韧性材料层的情况下，天线辐射体层直接叠加在陶瓷层上。
[0039]在S3与S4之间还包括:在天线辐射体层的两侧或一侧叠加一层或多层的辅助材料，用以提升或改善天线辐射体层的性能。
[0040]本实用新型适用于流延工艺，但不仅限于流延工艺。叠层构造可推广到陶瓷的注塑成型工艺，类似塑胶注塑工艺中的双射或包胶的做法，通过注塑工艺实现不同种可注塑材料之间的叠加。
[0041]以上所述，仅为本实用新型较佳的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种电子产品陶瓷壳体的叠层结构，其特征在于，包括: 陶瓷层； 天线辐射体层，叠加在所述陶瓷层一侧； 所述陶瓷层及所述天线辐射体层通过烧结、热压或粘合的方式结合。
2.一种电子产品陶瓷壳体的叠层结构，其特征在于，包括: 陶瓷层； 一层或多层韧性材料层，叠加在所述陶瓷层的一侧，与所述陶瓷曾组成一陶瓷坯片； 天线辐射体层，叠加在所述一层或多层韧性材料层上； 所述陶瓷层、所述一层或多层韧性材料层及所述天线辐射体层通过烧结、热压或粘合的方式结合。
3.根据权利要求1或2所述的一种电子产品陶瓷壳体的叠层结构，其特征在于，所述天线辐射体层为金属导体，通过丝印技术叠加在所述一层或多层韧性材料层上。
4.根据权利要求1或2所述的一种电子产品陶瓷壳体的叠层结构，其特征在于，还包括一层或多层的辅助材料，叠加在所述天线辐射体层的两侧或一侧，用以提升或改善所述天线辐射体层的性能。
5.根据权利要求1或2所述的一种电子产品陶瓷壳体的叠层结构，其特征在于，天线辐射体层为在激活状态下，通过电镀或化镀形成预定形状和布局的图案。
【文档编号】H01Q1/38GK203645934SQ201320736892
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2013年11月20日 优先权日:2013年9月12日
【发明者】蒋元魁, 李立忠, 孙劲 申请人:上海安费诺永亿通讯电子有限公司