一种具有引线塑封芯片载体的集成电路的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种具有引线塑封芯片载体的集成电路，包括芯片支架、集成电路芯片和引脚以及引线框架，引线框架上横向设有两条相互平行的第一锥形导轨和第二锥形导轨，第一锥形导轨和第二锥形导轨上滑动连接有塑封壳体，第二锥形导轨中心位置的外侧面上设在弧形定位口，与第二锥形导轨相接触的塑封壳体的内侧面上设有与弧形定位口相对应的定位销，定位销的端部与第二锥形导轨之间连接有弹簧，塑封壳体通过定位销定位在塑封壳体的弧形定位口上。所述的一种具有引线塑封芯片载体的集成电路，利用滑轨式结构进行实现集成电路的塑封，并利用定位销进行定位，从而实现有效地防止了再使用过程中潮气进入壳体内，防止产品失效。
【专利说明】 一种具有弓I线塑封芯片载体的集成电路
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及集成电路的领域，尤其是一种具有引线塑封芯片载体的集成电路。
【背景技术】
[0002]近年来，随着集成电路技术的进步，集成电路封装也得到了很大的发展，国外厂商纷纷来大陆投资设厂，使国内的封装业变得更为兴旺，这样，作为电子信息、制造业的基础一电子信息材料越来越受到政府各部门、各地区和企业界的关注和重视。集成电路塑封中使用的引线框架是集成电路封装的主要机构，它在电路中主要起承载IC芯片的作用，同时起连接芯片与外部线路板电信号的作用，以及安装固定的机械作用等。
[0003]目前使用的集成电路塑封有很多种，最常用的是一体注塑成型，也有的是集成电路是没有塑封的，由于一体注塑成型只能适应一种大小的集成电路，在制造工艺上相对比较麻烦，成本高，如果没有塑封的集成电路，容易在使用过程中潮气进入，造成集成电路的损坏。
【发明内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是:为了克服上述中存在的问题，提供了一种具有引线塑封芯片载体的集成电路，其设计结构合理并且能够使用方便。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具有引线塑封芯片载体的集成电路，包括芯片支架、设在芯片支架上的集成电路芯片和设在集成电路芯片两侧的引脚以及设在芯片支架外围的引线框架，引脚伸出引线框架外，所述的引线框架上横向设有两条相互平行的第一锥形导轨和第二锥形导轨，第一锥形导轨和第二锥形导轨上滑动连接有塑封壳体，第二锥形导轨中心位置的外侧面上设在弧形定位口，与第二锥形导轨相接触的塑封壳体的内侧面上设有与弧形定位口相对应的定位销，定位销的端部与第二锥形导轨之间连接有弹簧，所述的塑封壳体通过定位销定位在塑封壳体的弧形定位口上。
[0006]为了能够方便查看集成电路的型号，所述的塑封壳体的上端面开设有可视窗口，可视窗口上嵌置有可视透明塑料片。
[0007]本实用新型的有益效果是:所述的一种具有引线塑封芯片载体的集成电路，采用此种设计的集成电路，利用滑轨式结构进行实现集成电路的塑封，并利用定位销进行定位，从而实现有效地防止了再使用过程中潮气进入壳体内，防止产品失效。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0009]图1是本实用新型所述的一种具有引线塑封芯片载体的集成电路的主视图；
[0010]图2是本实用新型所述的一种具有引线塑封芯片载体的集成电路的侧视图。
[0011]附图中标记分述如下:1、芯片支架，2、集成电路芯片，3、引脚，4、引线框架，5、第一锥形导轨，6、第二锥形导轨，7、塑封壳体，8、弧形定位口，9、定位销，10、弹簧，11、可视窗口。【具体实施方式】
[0012]现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0013]如图1和图2所示的一种具有引线塑封芯片载体的集成电路，包括芯片支架1、设在芯片支架I上的集成电路芯片2和设在集成电路芯片2两侧的引脚3以及设在芯片支架I外围的引线框架4，引脚3伸出引线框架4外，引线框架4上横向设有两条相互平行的第一锥形导轨5和第二锥形导轨6，第一锥形导轨5和第二锥形导轨6上滑动连接有塑封壳体7，第二锥形导轨6中心位置的外侧面上设在弧形定位口 8，与第二锥形导轨6相接触的塑封壳体7的内侧面上设有与弧形定位口 8相对应的定位销9，定位销9的端部与第二锥形导轨6之间连接有弹簧10，塑封壳体7通过定位销9定位在塑封壳体7的弧形定位口 8上，在塑封壳体7的上端面开设有可视窗口 11，可视窗口 11上嵌置有可视透明塑料片。
[0014]本实用新型的一种具有引线塑封芯片载体的集成电路，集成电路芯片2设在芯片支架I上后，使塑封壳体7在第一锥形导轨5和第二锥形导轨6上滑动，利用定位销9的作用，将定位销9锁紧在弧形定位口 8上，实现了集成电路的塑封，从而有效地防止潮气进入集成电路芯片2，避免出现集成电路芯片2的损坏。
[0015]以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【权利要求】
1.一种具有引线塑封芯片载体的集成电路，其特征是:包括芯片支架(I)、设在芯片支架(I)上的集成电路芯片(2)和设在集成电路芯片(2)两侧的引脚(3)以及设在芯片支架(I)外围的引线框架(4)，引脚(3)伸出引线框架(4)外，所述的引线框架(4)上横向设有两条相互平行的第一锥形导轨(5)和第二锥形导轨(6)，第一锥形导轨(5)和第二锥形导轨(6)上滑动连接有塑封壳体(7)，第二锥形导轨(6)中心位置的外侧面上设在弧形定位口(8)，与第二锥形导轨(6)相接触的塑封壳体(7)的内侧面上设有与弧形定位口(8)相对应的定位销(9)，定位销(9)的端部与第二锥形导轨(6)之间连接有弹簧(10)，所述的塑封壳体(7)通过定位销(9)定位在塑封壳体(7)的弧形定位口(8)上。
2.根据权利要求1所述的一种具有引线塑封芯片载体的集成电路，其特征是:所述的塑封壳体(7 )的上端面开设有可视窗口( 11)，可视窗口( 11)上嵌置有可视透明塑料片。
【文档编号】H01L23/495GK203553149SQ201320739363
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年11月20日 优先权日:2013年11月20日
【发明者】万宏伟, 耿亚平 申请人:常州唐龙电子有限公司