Led封装支架片体的制作方法
【专利摘要】LED封装支架片体，涉及LED封装【技术领域】，上料带和下料带的内沿各自设有正导线架和负导线架，正导线架和负导线架一端的一侧各自设有正条形延伸部和负条形延伸部，且上料带、正导线架和正条形延伸部为一体式结构，下料带、负导线架和负条形延伸部为一体式结构，正导线架和负导线架的另一端各自设有与外部电连接的正外连接部和负外连接部，绝缘基座将正条形延伸部和负条形延伸部包裹在一起，其中负条形延伸部的末端露于绝缘基座外，在负条形延伸部的末端设有和LED芯片电连接的负内连接端。它没有塑料反射杯结构，封装的LED器件在长期应用过程中光通量下降速度慢，光通量更加稳定，且发光角度为180度，可以满足更大的发光角度需求。
【专利说明】LED封装支架片体
【技术领域】:
[0001]本实用新型涉及LED封装【技术领域】,具体涉及一种LED封装支架片体。
【背景技术】:
[0002]LED光源器件由于具有发光效率高、体积小、无污染等特点，正被广泛应用于电视背光、图文显示屏、装饰照明等领域。随着芯片、封装胶水、支架等原物料价格的降低，芯片发光效率的不断提高，LED光源器件已经开始进入商业照明、家居照明等室内照明领域。目前市场上主流的LED封装支架的结构为塑料和金属结合的塑封反射杯结构，LED器件在长期应用过程中，封装支架中的塑料部分会逐渐变色，从而加快了 LED器件光通量的下降，同时反射杯结构限制了 LED器件的发光角度，满足不了更大发光角度的需要。
实用新型内容:
[0003]本实用新型的目的是提供LED封装支架片体，它没有塑料反射杯结构，封装的LED器件在长期应用过程中光通量下降速度慢，光通量更加稳定，且发光角度为180度，可以满足更大的发光角度需求。
[0004]为了解决【背景技术】所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案:它包含上料带1、下料带2、正导线架3、负导线架4、正条形延伸部5、负条形延伸部6、绝缘基座7、正外连接部8、负外连接部9、负内连接端10，上料带I和下料带2的内沿各自设有正导线架3和负导线架4，正导线架3和负导线架4 一端的一侧各自设有正条形延伸部5和负条形延伸部6，且上料带1、正导线架3和正条形延伸部5为一体式结构，下料带2、负导线架4和负条形延伸部6为一体式结构，正导线架3和负导线架4的另一端各自设有与外部电连接的正外连接部8和负外连接部9，绝缘基座7将正条形延伸部5和负条形延伸部6包裹在一起，其中负条形延伸部6的末端露于绝缘基座7外，在负条形延伸部6的末端设有和LED芯片电连接的负内连接端10，正导线架3表面的中间位置为固晶区域。
[0005]参照图5，所述的固晶区域内部安装有LED晶片11。
[0006]所述的正导线架3和负导线架4由铜或者铜合金制成。
[0007]所述的正导线架3和负导线架4表面设置有镀银层，所述镀银层可以起到增加正、负导线架表面反光率的作用。
[0008]所述的正导线架3和负导线架4为薄片状，厚度为O?I毫米，宽度为O?3毫米。
[0009]所述的绝缘基座7由PPA材质制成。
[0010]本实用新型的有益效果:它没有塑料反射杯结构，封装的LED器件在长期应用过程中光通量下降速度慢，光通量更加稳定，且发光角度为180度，可以满足更大的发光角度需求。
【专利附图】
【附图说明】:
[0011]图1是本实用新型【具体实施方式】一结构示意图。[0012]图2是本实用新型【具体实施方式】二结构示意图。
[0013]图3是本实用新型【具体实施方式】三结构示意图。
[0014]图4是本实用新型中的绝缘基座包裹正、负导线架上的条形延伸部的局部放大示意图。
[0015]图5是本实用新型实施方式一安装LED晶片后的结构示意图。
【具体实施方式】:
[0016]【具体实施方式】一:参看图1和图4，本【具体实施方式】是采用以下技术方案:它包含上料带1、下料带2、正导线架3、负导线架4、正条形延伸部5、负条形延伸部6、绝缘基座7、正外连接部8、负外连接部9、负内连接端10，上料带I和下料带2的内沿各自设有正导线架3和负导线架4，正导线架3和负导线架4 一端的一侧各自设有正条形延伸部5和负条形延伸部6，且上料带1、正导线架3和正条形延伸部5为一体式结构，下料带2、负导线架4和负条形延伸部6为一体式结构，正导线架3和负导线架4的另一端各自设有与外部电连接的正外连接部8和负外连接部9，绝缘基座7将正条形延伸部5和负条形延伸部6包裹在一起，其中负条形延伸部6的末端露于绝缘基座7外，在负条形延伸部6的末端设有和LED芯片电连接的负内连接端10，正导线架3表面的中间位置为固晶区域。
[0017]参照图5，所述的固晶区域内部安装有LED晶片11。
[0018]所述的正导线架3和负导线架4由铜或者铜合金制成。
[0019]所述的正导线架3和负导线架4表面设置有镀银层，所述镀银层可以起到增加正、负导线架表面反光率的作用。
[0020]所述的正导线架3和负导线架4为薄片状，厚度为O?I毫米，宽度为O?3毫米。
[0021]所述的绝缘基座7由PPA材质制成。
[0022]本实用新型的有益效果:它没有塑料反射杯结构，封装的LED器件在长期应用过程中光通量下降速度慢，光通量更加稳定，且发光角度为180度，可以满足更大的发光角度需求。
[0023]【具体实施方式】二:参看图2，本【具体实施方式】与【具体实施方式】一的不同之处在于:所述的上料带I和下料带2上各自设有数个通孔12，在封装制程中可以将所述通孔12和相关治具、模具配合使LED封装支架片体固定。上料带I和下料带2之间设有支撑件13，且支撑件13沿LED封装支架单体阵列方向贯穿所有正导线架3，正导线架3可以视为由支撑件13向两侧延伸而出，所述支撑件13的数量大于或等于I。其他组成部件与连接关系与【具体实施方式】一相同。
[0024]【具体实施方式】三:参看图3，本【具体实施方式】与【具体实施方式】一的不同之处在于:所述的上料带I和下料带2上各自设有数个通孔12，在封装制程中可以将所述通孔12和相关治具、模具配合使LED封装支架片体固定。上料带I和下料带2之间通过的连接件14连接，且连接件14设置在LED封装支架单体之间的间隙内。其他组成部件与连接关系与【具体实施方式】一相同。
【权利要求】
1.LED封装支架片体，其特征在于它包含上料带(I)、下料带(2)、正导线架(3)、负导线架(4)、正条形延伸部(5)、负条形延伸部(6)、绝缘基座(7)、正外连接部(8)、负外连接部(9)、负内连接端(10)，上料带⑴和下料带(2)的内沿各自设有正导线架(3)和负导线架(4)，正导线架(3)和负导线架(4) 一端的一侧各自设有正条形延伸部(5)和负条形延伸部(6)，且上料带(I)、正导线架(3)和正条形延伸部(5)为一体式结构，下料带(2)、负导线架(4)和负条形延伸部(6)为一体式结构，正导线架(3)和负导线架⑷的另一端各自设有与外部电连接的正外连接部(8)和负外连接部(9)，绝缘基座(7)将正条形延伸部(5)和负条形延伸部(6)包裹在一起，其中负条形延伸部(6)的末端露于绝缘基座(7)外，在负条形延伸部(6)的末端设有和LED芯片电连接的负内连接端(10)，正导线架(3)表面的中间位置为固晶区域。
2.根据权利要求1所述的LED封装支架片体,其特征在于所述的上料带(I)和下料带(2)上各自设有数个通孔(12)。
3.根据权利要求1所述的LED封装支架片体,其特征在于所述的上料带(I)和下料带(2)之间设有支撑件(13)，且支撑件(13)沿LED封装支架单体阵列方向贯穿所有正导线架⑶。
4.根据权利要求1所述的LED封装支架片体,其特征在于所述的上料带(I)和下料带(2)之间通过连接件(14)连接，且连接件(14)设置在LED封装支架单体之间的间隙内。
5.根据权利要求1所述的LED封装支架片体，其特征在于所述的正导线架(3)和负导线架(4)表面设置有镀银层。
6.根据权利要求1所述的LED封装支架片体，其特征在于所述的正导线架(3)和负导线架(4)为薄片状，厚度为O?I毫米，宽度为O?3毫米。
7.根据权利要求1所述的LED封装支架片体，其特征在于所述的正导线架(3)和负导线架(4)的材料是铜。
8.根据权利要求1所述的LED封装支架片体，其特征在于所述的正导线架(3)和负导线架(4)的材料是将铜替换为铜合金。
9.根据权利要求1所述的LED封装支架片体，其特征在于所述的绝缘基座(7)的材料是 PPA。
【文档编号】H01L33/60GK203631599SQ201320799019
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年12月5日 优先权日:2013年12月5日
【发明者】柳欢, 程志坚 申请人:深圳市斯迈得光电子有限公司