不设反射杯的led灯封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种不设反射杯的LED灯封装结构，包括支架体、固晶胶、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、第一连接端子和第二连接端子；反固晶胶上设有固定凹槽，固定凹槽侧壁上涂有反光材料；红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均设有固定端、第一接线端和第二接线端，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片通过固定端固定在固定凹槽的底平面上，所有的第一接线端均与第一连接端子电连接，所有的第二接线端均与第二连接端子电连接；固晶胶填满固定凹槽；固晶胶和支架体的材质均为环氧树脂。本实用新型的固晶胶和支架体的均采用环氧树脂制造，环氧树脂的透光率高，减少LED灯的光强损失；省略了LED灯封装结构通用的反射杯，简化了结构，降低了生产成本。
【专利说明】 不设反射杯的LED灯封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED灯领域，尤其涉及一种不设反射杯的LED灯封装结构。
【背景技术】
[0002]现有技术中的LED灯封装结构中，支架体采用塑料材质，固晶胶采用硅胶材质，塑料材质不仅透光性不好，而且会造成环境污染。透光性是衡量固晶胶性能最重要的参数，而硅胶的透光性能一般，如果采用硅胶作为固晶胶会导致LED灯的光强损失较大。而且，LED灯封装结构中均包括反射杯，将反射杯固定在支架体上，用于反射灯光，其结构较为复杂。
[0003]此外，大多数LED灯只能发出单一颜色的灯光，而可以实现变色的LED灯，其结构和接线都十分复杂，导致这些LED灯制造难度大，生产成本高。
实用新型内容
[0004]针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种能发出多种颜色灯光，结构和接线都很简单的LED灯封装结构。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供一种不设反射杯的LED灯封装结构，包括支架体、固晶胶、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、第一连接端子和第二连接端子；所述反固晶胶上设有固定凹槽，所述固定凹槽侧壁上涂有反光材料；所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均设有固定端、第一接线端和第二接线端，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片通过固定端固定在固定凹槽的底平面上，所有的第一接线端均与第一连接端子电连接，所有的第二接线端均与第二连接端子电连接；所述固晶胶填满固定凹槽；所述固晶胶和支架体的材质均为环氧树脂。
[0006]其中，所述支架体的长度在0.9-1.3mm之间，支架体的宽度在0.9-1.3mm之间，支架体的厚度在0.7-0.9mm之间。
[0007]其中，该不设反射杯的LED灯封装结构还包括光学透镜，所述光学透镜紧贴在支架体顶端的固晶胶上。
[0008]其中，所述固定凹槽为条形凹槽，所述固定凹槽的纵截面为倒梯形。
[0009]其中，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片沿槽向依次安装在固定凹槽内，红光芯片和绿光芯片的间距与绿光芯片和蓝光芯片的间距相等。
[0010]本实用新型的有益效果是:与现有技术相比，本实用新型提供的不设反射杯的LED灯封装结构，固晶胶和支架体的均采用环氧树脂制造，环氧树脂的质量轻，强度高，钢性好，绝缘度高，而且具有良好的耐腐蚀性，能保证LED灯的工作更加安全可靠；更重要的是环氧树脂的透光率高，能提高固晶胶的透光性能，减少LED灯的光强损失；设有可以发出三基色的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，通过改变输入电流，就能调整发光芯片发出灯光的色温，进而混合出不同颜色的灯光，而且三个发光芯片均与相同的连接端子电连接，接线关系简单，制造难度小，生产成本较低，具有经济优势。此外，在支架体上设置固定凹槽，然后固定凹槽侧壁上设置反光材料，这样就省略了 LED灯封装结构通用的反射杯，简化了结构，降低了生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的不设反射杯的LED灯封装结构的纵向剖面图；
[0012]图2为本实用新型的不设反射杯的LED灯封装结构的俯视图。
[0013]主要元件符号说明如下:
[0014]11、支架体12、固晶胶
[0015]13、光学透镜14、红光芯片
[0016]15、绿光芯片16、蓝光芯片
[0017]17、第一连接端子18、第二连接端子
【具体实施方式】
[0018]为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
[0019]请参阅图1和图2，本实用新型提供的不设反射杯的LED灯封装结构，包括支架体
11、固晶胶12、红光 芯片14、绿光芯片15、蓝光芯片16、第一连接端子17和第二连接端子18 ;反固晶胶12上设有固定凹槽，固定凹槽侧壁上涂有反光材料；红光芯片14、绿光芯片15和蓝光芯片16均设有固定端、第一接线端和第二接线端，红光芯片14、绿光芯片15和蓝光芯片16通过固定端固定在固定凹槽的底平面上，所有的第一接线端均与第一连接端子17电连接，所有的第二接线端均与第二连接端子18电连接；固晶胶12填满固定凹槽；固晶胶12和支架体11的材质均为环氧树脂。
[0020]相较于现有技术，本实用新型提供的不设反射杯的LED灯封装结构，固晶胶12和支架体11的均采用环氧树脂制造，环氧树脂的质量轻，强度高，钢性好，绝缘度高，而且具有良好的耐腐蚀性，能保证LED灯的工作更加安全可靠；更重要的是环氧树脂的透光率高，能提高固晶胶12的透光性能，减少LED灯的光强损失；设有可以发出三基色的红光芯片
14、绿光芯片15和蓝光芯片16，通过改变输入电流，就能调整发光芯片发出灯光的色温，进而混合出不同颜色的灯光，而且三个发光芯片均连接在相同的两个连接端子上，接线关系简单，制造难度小，生产成本较低，具有经济优势。此外，在支架体11上设置固定凹槽，然后固定凹槽侧壁上设置反光材料，这样就省略了 LED灯封装结构通用的反射杯，简化了结构，降低了生产成本。
[0021]本实用新型提供的不设反射杯的LED灯封装结构，支架体11的长度在0.9-1.3mm之间，支架体11的宽度在0.9-1.3mm之间，支架体11的厚度在0.7-0.9mm之间。上述尺寸的支架体11安装快捷，组装方便，适用的范围广，但这仅是本实用新型的一个具体实施例，本实用新型的支架体11的尺寸并不仅限于此，也能为其他尺寸。
[0022]本实用新型提供的不设反射杯的LED灯封装结构，还包括光学透镜13，光学透镜13紧贴在支架体11顶端的固晶胶12上。光学透镜13可以对LED灯封装结构的出光角度进行调整，扩大其发光面，提高显示效果，提高照明效果。
[0023]本实用新型提供的不设反射杯的LED灯封装结构，固定凹槽为条形凹槽，固定凹槽的纵截面为倒梯形。红光芯片14、绿光芯片15和蓝光芯片16沿槽向依次安装在固定凹槽内，红光芯片14和绿光芯片15的间距与绿光芯片15和蓝光芯片16的间距相等。上述结构的固定凹槽有利于红光芯片14、绿光芯片15和蓝光芯片16的固定，三个发光芯片以等间距布置，有利于混光，使三个发光芯片发出的不同颜色的灯光能够充分均匀的混合，有利于提高LED灯的变色性能。
[0024]以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种不设反射杯的LED灯封装结构，其特征在于，包括支架体、固晶胶、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、第一连接端子和第二连接端子；所述反固晶胶上设有固定凹槽，所述固定凹槽侧壁上涂有反光材料；所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均设有固定端、第一接线端和第二接线端，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片通过固定端固定在固定凹槽的底平面上，所有的第一接线端均与第一连接端子电连接，所有的第二接线端均与第二连接端子电连接；所述固晶胶填满固定凹槽；所述固晶胶和支架体的材质均为环氧树脂。
2.根据权利要求1所述的不设反射杯的LED灯封装结构，其特征在于，所述支架体的长度在0.9-1.3mm之间，支架体的宽度在0.9-1.3mm之间，支架体的厚度在0.7-0.9mm之间。
3.根据权利要求1所述的不设反射杯的LED灯封装结构，其特征在于，该不设反射杯的LED灯封装结构还包括光学透镜，所述光学透镜紧贴在支架体顶端的固晶胶上。
4.根据权利要求1所述的不设反射杯的LED灯封装结构，其特征在于，所述固定凹槽为条形凹槽，所述固定凹槽的纵截面为倒梯形。
5.根据权利要求4所述的不设反射杯的LED灯封装结构，其特征在于，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片沿槽向依次安装在固定凹槽内，红光芯片和绿光芯片的间距与绿光芯片和蓝光芯片的间距相等。
【文档编号】H01L33/62GK203787422SQ201320845447
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2013年12月20日 优先权日:2013年12月20日
【发明者】许海鹏 申请人:深圳市新光台电子科技有限公司