一种新型pcb线路板与导线连接端子连接结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型一种PCB线路板与导线连接端子连接结构，涉及电子产品及其电路连接【技术领域】，包括导线连接端子和PCB线路板，所述导线连接端子设有引脚、槽孔和接线槽，所述槽孔通透。所述PCB线路板设有连接孔和喷锡层，所述连接孔通透，并与引脚位置对应，所述导线连接端子引脚穿过PCB线路板的连接孔，在PCB线路板背面弯折成型，将导线连接端子固定卡扣在PCB线路板上，与喷锡层紧密接触或与喷锡层（2b）焊接连接在一起。本实用新型设计科学、合理，构造简单、节约材料，连接牢固可靠，适合PCB线路板连接大工作电流粗导线，确保产品质量，使用寿命长。
【专利说明】一种新型PCB线路板与导线连接端子连接结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品及其电路连接【技术领域】，尤其涉及新型PCB线路板与导线连接端子连接结构。
【背景技术】
[0002]PCB线路板(印刷电路板)在电子产品中广泛使用。在PCB线路板上的元件与导线连接电路中，需通过大电流采用较粗导线时，如果粗导线直接焊接于PCB线路板铜钼上，铜钼厚度只有几十微米，铜钼的附着力及拉脱力不够，长时间工作，会使铜钼拉伤或脱落，造成整个PCB线路板报废。现有技术采用PCB线路板导线连接端子连接导线，而固定在PCB线路板上的导线连接端子，固定不稳固，导线连接端子出现松脱，也造成电路连接接触不良，影响电子产品使用。
【发明内容】
[0003]针对以上所述PCB线路板电路连接粗导线出现的问题，本实用新型的目的在于，提供一种新型PCB线路板与导线连接端子连接结构，加以解决。
[0004]本实用新型的目的是通过以下技术解决方案来实现的:
[0005]一种新型PCB线路板与导线连接端子连接结构，包括导线连接端子和PCB线路板，所述导线连接端子设有引脚、槽孔和接线槽，所述槽孔通透，所述PCB线路板有连接孔和喷锡层，所述连接孔通透，与引脚位置对应，所述导线连接端子引脚穿过PCB线路板的连接孔，在PCB线路板背面弯折成型，将导线连接端子固定卡扣在PCB线路板上，所述导线连接端子与喷锡层紧密接触或与喷锡层焊接连接在一起。
[0006]本实用新型新型PCB线路板与导线连接端子连接结构，设计科学、合理，构造简单、节约材料，连接牢固可靠，适合PCB线路板连接大工作电流粗导线，确保产品质量，使用寿命长。
[0007]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明，本实用新型的目的、优点和特点，通过下面优先实施例的非限制性说明进行解释。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型导线连接端子零件立体示意图；
[0009]图2为本实用新型PCB线路板零件立体示意图；
[0010]图3为本实用新型PCB线路板与导线连接端子连接结构立体示意图；
[0011]图4为本实用新型PCB线路板与导线连接端子连接结构平面示意图；
[0012]图5为图4所示本实用新型侧视方向示意图；
[0013]图6为图4所示本实用新型后视方向示意图；
[0014]以上附图中:1_导线连接端子；la_引脚；lb_槽孔；lc_接线槽；2_PCB线路板；2a-连接孔；2b_喷锡层。[0015]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。
【具体实施方式】
[0016]本实施例PCB线路板连接大工作电流40A粗导线，采用导线连接端子I与PCB线路板接。参考图1和图2所示，本实施例PCB线路板与导线连接端子连接结构，包括铜质的导线连接端子I和PCB线路板2。所述导线连接端子I设有引脚la、槽孔Ib和接线槽lc，所述槽孔Ib通透。所述PCB线路板2设有连接孔2a和喷锡层2b，所述连接孔2a通透，与两引脚Ia位置匹配，所述喷锡层2位于连接孔2a安装导线连接端子I的部位，通过牢固附着在PCB线路板表面的焊锡构成，所述导线连接端子I引脚Ia穿过PCB线路板2的连接孔2a，如图5、图6所示，在PCB线路板2背面弯折固定成型，如图3、图4所示，将导线连接端子I固定卡扣在PCB线路板2上，使导线连接端子I与喷锡层2b紧密接触。在实际使用中，把导线插入导线连接端子I的接线槽Ic卡，后即可焊接导线。导线在焊接时，PCB线路板2与端子接触面的喷锡层2b焊锡熔化，可使连接端子I与PCB线路板2及其喷锡层2b充分密接、牢固焊接。在导线在焊接中，还可透过槽孔lb，补充加入焊锡，将连接端子I与PCB线路板2加固焊接。
[0017]除以上所述外，本实用新型还可以有其他实施方式，在此不一一冗述。但凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均属于本实用新型要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种PCB线路板与导线连接端子连接结构，包括导线连接端子(I)和PCB线路板(2)，其特征在于，所述导线连接端子(I)设有引脚(la)、槽孔(Ib)和接线槽(lc)，所述槽孔(Ib)通透，所述PCB线路板(2)设有连接孔(2a)和喷锡层(2b)，所述连接孔(2a)通透，并与引脚(Ia)位置对应，所述导线连接端子(I)引脚(Ia)穿过PCB线路板(2)的连接孔(2a)，在PCB线路板(2)背面弯折成型，将导线连接端子(I)固定卡扣在PCB线路板(2)上，所述导线连接端子(I)与喷锡层(2b)紧密接触或与喷锡层(2b)焊接连接在一起。
【文档编号】H01R12/58GK203707382SQ201320854033
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年12月24日 优先权日:2013年12月24日
【发明者】丁钱伟, 杨萍华, 蒋玉香, 王铠, 蒋丽, 王云杰 申请人:江苏超力电器有限公司