一种止脱落连接结构及路由设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及电子领域，公开了一种止脱落连接结构及路由设备。一种止脱落连接结构，包括第一部和第二部；第一部包括：第一连接部，设置于第一部的一侧；止位凹槽和导向凹槽，均设置于第一部的另一侧，另一侧为邻近第一连接部的一侧；第二部包括：第二连接部，设置于第二部上，第二连接部的形状匹配于第一连接部的形状；导向块，设置于第二部上，导向块的形状匹配于导向凹槽的形状，止位凸起，设置于第二部上，位于导向块的前部；止位凸起的形状匹配于止位凹槽的形状，并用以与止位凹槽形成过盈配合。一种路由设备，包括所述第二部。本实用新型克服了两组件配合偏松时，第一部和第二部易脱落的问题，达到了使用方便简单，且安装到位的目的。
【专利说明】一种止脱落连接结构及路由设备
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种连接装置，尤其涉及一种止脱落连接结构及路由设备。
【背景技术】
[0002]现有的可更换插头连接结构通常在垂直前面插座上使用，如一种止脱落连接结构，其包括插头组件和机身组件两部分，在应用时需将二者进行组装，组装时:首先，将插头对准插座；然后，将使导向块沿着导向凹槽方向缓慢施力，直到插头组件的接触面与机身组件的接触面充分接触为止。在使用过程中，因为连接销与插头之间的过盈配合，所以使两组件不会分离。然而在生产加工可更换插头连接结构时，需要严格控制连接销和插头的误差，当二者配合偏紧时，不易组装，且拔插困难；当二者配合偏松时，容易因为外力或者自身重量使两组件脱落，从而导致不能正常使用。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于，提供一种止脱落连接结构及路由设备，解决以上技术问题。
[0004]本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
[0005]本实用新型所述一种止脱落连接结构，包括第一部和第二部；
[0006]所述第一部包括:
[0007]第一连接部，设置于所述第一部的一侧；
[0008]止位凹槽和导向凹槽，均设置于所述第一部的另一侧，所述另一侧为邻近所述第一连接部的一侧；
[0009]所述第二部包括:
[0010]第二连接部，设置于所述第二部上，所述第二连接部的形状匹配于所述第一连接部的形状；
[0011]导向块，设置于所述第二部上，所述导向块的形状匹配于所述导向凹槽的形状，
[0012]止位凸起，设置于所述第二部上，位于所述导向块的前部；所述止位凸起的形状匹配于所述止位凹槽的形状，并用以与所述止位凹槽形成过盈配合。
[0013]在优选的实施例中，所述第一部形成于一插头组件上；所述第一连接部为所述插头组件上的凸起插头，所述凸起插头内设置有至少两个金属连接母销。
[0014]在优选的实施例中，所述第二部形成于一与所述插头组件相匹配的插孔组件上；所述第二连接部位于所述插孔组件上匹配于所述凸起插头的插孔；
[0015]所述插孔内设置有至少两个用来与所述凸起插头形成过盈配合的金属连接销。
[0016]在优选的实施例中，所述止位凸起的形状为半球形。
[0017]在优选的实施例中，所述止位凸起的高度范围为:0.25mm?0.35mm，直径范围为:4mm ?6mm ο
[0018]在优选的实施例中，所述止位凹槽的形状为半球形。[0019]在优选的实施例中，当所述止位凸起与所述止位凹槽过盈配合时，所述止位凹槽与止位凸起的间隙为0.05mm?0.1mm。
[0020]在优选的实施例中，所述导向块的横截面为T型。
[0021]一种路由设备，包括所述的第二部。
[0022]本实用新型的有益效果:
[0023]通过采用止位凹槽与止位凸起的配合克服了当第一部和第二部配合偏松时，第一部与第二部易脱落的问题。达到了使用方便简单，容易组装的目的。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]图1为本实施方式所述第一部的结构示意图；
[0025]图2为本实施方式所述第二部的结构示意图；
[0026]图3为本实用新型第一部与第二部组合的剖面图；
[0027]图4为图3中A的结构放大示意图。
【具体实施方式】
[0028]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
[0029]【具体实施方式】一，结合图1至图4具体说明本实施方式，本实施方式一种止脱落连接结构，包括第一部P和第二部U,
[0030]第一部P包括:
[0031]第一连接部2，设置于第一部P的一侧；
[0032]止位凹槽6和导向凹槽1，均设置于第一部P的另一侧，另一侧为邻近第一连接部2的一侧；
[0033]第二部U包括:
[0034]第二连接部3，设置于第二部U上，第二连接部3的形状匹配于第一连接部2的形状；
[0035]导向块5，设置于第二部U上，导向块5的形状匹配于导向凹槽I的形状，
[0036]止位凸起7，设置于第二部U上，位于导向块5的前部；止位凸起7的形状匹配于止位凹槽6的形状，并用以与止位凹槽6形成过盈配合。
[0037]【具体实施方式】二，本实施方式与【具体实施方式】一的一种止脱落连接结构的区别在于，第一部P形成于一插头组件上；第一连接部2为插头组件上的凸起插头，凸起插头内设置有至少两个金属连接母销。
[0038]【具体实施方式】三，本实施方式与【具体实施方式】二的一种止脱落连接结构的区别在于，第二部U形成于一与插头组件相匹配的插孔组件上；第二连接部3位于插孔组件上匹配于凸起插头的插孔；
[0039]插孔内设置有至少两个用来与凸起插头形成过盈配合的金属连接销4。
[0040]如图3和图4所示，采用本实施方式安装一种止脱落连接结构时:首先，将凸起插头对准插座；然后，将使导向块5沿着导向凹槽I方向缓慢施力，直到第一部P的接触面与第二部U的接触面充分接触为止，当导向块5沿导向凹槽I滑动到接近凹槽底端时，止位凹槽6与止位凸起7会产生过盈配合，直到过盈量为O时，止位凸起7滑入止位凹槽6内，克服了当两组件配合偏松时，第一部P与第二部U易脱落的问题。由于止位凹槽6和止位凸起7的材质均为塑胶，故发生弹性回弹时，会听到止位凹槽6与止位凸起7配合时所发出的“咔咔”声，因此能明显感受到一种止脱落连接结构是否组装到位，达到了使用方便简单，且安装到位的目的。
[0041]取下第一部P时:止位凹槽6与止位凸起7之间的过盈量达到最大值，需要逐渐增大施力，止位凹槽6逐渐变形至过盈量为0，此时，止位凹槽6与止位凸起7完全脱离，从而达到了方便取下第一部P的目的。
[0042]【具体实施方式】四，本实施方式与【具体实施方式】一的一种止脱落连接结构的区别在于，止位凸起7的形状为半球形。
[0043]【具体实施方式】五，本实施方式与【具体实施方式】四的一种止脱落连接结构的区别在于，止位凸起7的高度范围为:0.25mm?0.35mm,直径范围为:4mm?6_。
[0044]【具体实施方式】六，本实施方式与【具体实施方式】五的一种止脱落连接结构的区别在于，止位凹槽6的形状为半球形。
[0045]【具体实施方式】七，本实施方式与【具体实施方式】六的一种止脱落连接结构的区别在于，当止位凸起7与止位凹槽6过盈配合时，止位凹槽6与止位凸起7的间隙为0.05mm?0.1mm0
[0046]在本实施方式中当止位凹槽6与止位凸起7的间隙为0.05mm?0.1mm，止位凹槽6与止位凸起7的接触面余量较佳。
[0047]【具体实施方式】八，本实施方式与【具体实施方式】一的一种止脱落连接结构的区别在于，导向块5的横截面为T型。
[0048]【具体实施方式】九，本实施方式的一种路由设备，包括如【具体实施方式】一至八的第
二部U。
[0049]以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种止脱落连接结构， 其特征在于:包括第一部和第二部； 所述第一部包括: 第一连接部，设置于所述第一部的一侧； 止位凹槽和导向凹槽，均设置于所述第一部的另一侧，所述另一侧为邻近所述第一连接部的一侧； 所述第二部包括: 第二连接部，设置于所述第二部上，所述第二连接部的形状匹配于所述第一连接部的形状； 导向块，设置于所述第二部上，所述导向块的形状匹配于所述导向凹槽的形状， 止位凸起，设置于所述第二部上，位于所述导向块的前部；所述止位凸起的形状匹配于所述止位凹槽的形状，并用以与所述止位凹槽形成过盈配合。
2.如权利要求1所述一种止脱落连接结构，其特征在于:所述第一部形成于一插头组件上；所述第一连接部为所述插头组件上的凸起插头，所述凸起插头内设置有至少两个金属连接母销。
3.如权利要求2所述一种止脱落连接结构，其特征在于:所述第二部形成于一与所述插头组件相匹配的插孔组件上；所述第二连接部位于所述插孔组件上匹配于所述凸起插头的插孔； 所述插孔内设置有至少两个用来与所述凸起插头形成过盈配合的金属连接销。
4.如权利要求1所述一种止脱落连接结构，其特征在于:所述止位凸起的形状为半球形。
5.如权利要求4所述一种止脱落连接结构，其特征在于:所述止位凸起的高度范围为:0.25mm?0.35mm,直径范围为-Amm?6mm。
6.如权利要求5所述一种止脱落连接结构，其特征在于:所述止位凹槽的形状为半球形。
7.如权利要求6所述一种止脱落连接结构，其特征在于:当所述止位凸起与所述止位凹槽过盈配合时，所述止位凹槽与止位凸起的间隙为0.05mm?0.1mm。
8.如权利要求1所述一种止脱落连接结构，其特征在于:所述导向块的横截面为T型。
9.一种路由设备，其特征在于:包括如权利要求1-8所述的第二部。
【文档编号】H01R13/639GK203674479SQ201320856068
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年12月23日 优先权日:2013年12月23日
【发明者】邵帅 申请人:上海斐讯数据通信技术有限公司