发光装置以及照明装置制造方法

发光装置以及照明装置制造方法
【专利摘要】发光装置(1)具备：绝缘性基板(2)、安装在该绝缘性基板(2)上的包含多个LED芯片(32)的发光部(3)、和用于向LED芯片(32)供电的焊盘电极(4)。该焊盘电极(4)的至少表面由硬度比Au以及Ag高的高硬度、且具有在工作电流范围内能确保焊盘电极(4)的导通的程度的抗硫化性的导电材料来形成。
【专利说明】发光装置以及照明装置

【技术领域】
[0001]本发明涉及在基板上形成包含LED那样的半导体发光元件的发光部、和用于向半导体发光元件电连接的电极的发光装置。

【背景技术】
[0002]近年来，将长寿命且耗电少的LED这样的半导体发光元件作为光源来安装的照明装置得到普及。在这样的照明装置中，有使用在绝缘性且高散热性的陶瓷基板等的基板上安装了多个LED芯片的发光装置这种类型的照明装置。
[0003]这样的发光装置具有用于向各LED芯片供电的正极侧电极以及负极侧电极。这些电极为了能与外部实现电连接，通常在基板上被形成于安装LED芯片的发光部的附近。作为这种电极的材料，以往所采用的是Au、AgPt。例如，在专利文献I中公开了在基板上通过镀覆由Au来形成上述这种电极的发光装置。
[0004]对于通过镀覆而形成电极，由于需要用于镀覆处理的大规模设备和许多工序，因此成本昂贵。相对于此，基于印刷的电极形成方法，印刷的设备并不像镀覆的设备那样大规模，工序也少，所以导入容易。因此，推进从基于镀覆的电极形成向基于印刷的电极形成的置换。
[0005]此外，以往发光装置的电极和外部布线的连接一般是通过焊接来进行的。相对于此，近年来，通过使用连接用的连接器等，从而可简易地进行发光装置的电极和外部布线的电连接。这样的连接器具有尽管使发光部露出但却覆盖在该发光部的周围的基板上这样的构造的主体。该主体具有与发光装置的电极抵接的板簧状的端子。
[0006]在先技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本国公开实用新型公报“注册实用新型第3164276号公报(2010年11月18日发行)”


【发明内容】

[0009]发明要解决的课题
[0010]在振动多的环境中使用安装了上述这种发光装置的照明装置那样的情况下，如果使用上述的连接器来连接发光装置的电极和外部布线，则因振动而使得发光装置的电极和连接器的端子相互摩擦。发光装置的电极在由硬度低的Au形成的情况下，因与连接器的端子的相互摩擦而易受到擦伤、裂纹、剥落等的损伤。电极在通过镀覆来形成的情况下，由于组织致密，因此损伤的程度或许会小，但是在通过印刷来形成的情况下，由于组织稀疏，因此损伤的程度变大。在电极由AgPt来形成的情况下，同样地也会发生这样的问题。再者，由于Au的价格高，因此为了形成膜厚的电极，从成本的观点出发，作为电极材料也是不合适的。
[0011] 此外，由AgPt形成的电极由于包含AgPt易于硫化的Ag,因此与由不易硫化的Au形成的电极相比，具有在耐腐蚀性方面差这一问题。因而，当由AgPt形成的电极的表面与空气中含有的硫成分气体发生反应时，会生成硫化物，从而电极劣化。尤其是，在交通量多的道路周边、畜牧农家、温泉地、矿山等的易于产生包含硫成分的气体的场所中使用发光装置时，易于发生该现象。
[0012]这样，Au虽然在耐腐蚀性方面良好但是强度却不充分。另一方面，AgPt在耐腐蚀性以及强度方面均不具有在实际应用上能够满足的特性。因此，如果将Au或者AgPt作为电极材料来使用，则会产生使发光装置的可靠性下降这一问题。
[0013]本发明正是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于通过谋求电极的耐腐蚀性以及强度的提高，由此提供一种可靠性高的发光装置。
[0014]用于解决课题的手段
[0015]本发明所涉及的发光装置在绝缘性基板上安装半导体发光元件，并且形成有用于向该半导体发光元件供电的电极，为了解决上述课题，该发光装置的特征在于，所述电极的至少包含表面的一部分由具有高于Au以及Ag的高硬度、且具有在工作电流范围内能确保所述电极的导通的程度的抗硫化性的导电材料来形成。
[0016]本发明所涉及的照明装置的特征在于，具备所述发光装置作为光源。
[0017]发明效果
[0018]本发明所涉及的发光装置通过如上所述那样构成，从而能够谋求电极的耐腐蚀性以及强度的提高。因此，通过采用本发明，从而可起到能够提供可靠性高的发光装置这一效果O

【专利附图】

【附图说明】
[0019]图1(a)是表示本发明的一实施方式所涉及的发光装置的构成的俯视图，图1(b)是图1(a)的A-A线向视剖视图。
[0020]图2是表示被安装于上述发光装置的LED芯片的连接构成的电路图。
[0021]图3是将上述发光装置中的焊盘电极以及引出布线的形成部分放大来表示的纵向剖视图。
[0022]图4是表示上述焊盘电极的构造的纵向剖视图。
[0023]图5是表示上述焊盘电极的其他构造的纵向剖视图。
[0024]图6是表示具备上述发光装置的LED灯泡的构成的纵向剖视图。
[0025]图7是表示上述LED灯泡中的上述发光装置的安装部分的构成的顶视图。

【具体实施方式】
[0026][实施方式I]
[0027]以下参照图1?图5来说明本发明所涉及的一实施方式。
[0028]〔发光装置的整体构成〕
[0029]图1(a)是表示本实施方式所涉及的发光装置I的构成的俯视图，图1(a)是图1(b)的A-A线向视剖视图。
[0030]如图1(a)以及(b)所示，发光装置I具备绝缘性基板2、发光部3、焊盘电极4、和引出布线5。
[0031]绝缘性基板2呈四角形，由具有绝缘性的材料来形成。作为形成绝缘性基板2的材料，虽然只要具有绝缘性即可，但是特别优选白色的陶瓷基板。白色的陶瓷基板由于热膨胀小、热传导性高、且光反射率高，因此作为形成发光部3的基板是合适的。
[0032]另外，绝缘性基板2虽整体具有绝缘性，但是并不限于此，为了形成发光部3以及焊盘电极4，只要需要确保绝缘性的一部分的区域具有绝缘性即可，除此之外的区域可以为非绝缘性。后述的LED芯片32通过使用绝缘性的芯片焊接(die bond)材料来安装，从而能确保LED芯片32和绝缘性基板2的表面的绝缘性。在这样的情况下，LED芯片32的安装区域也可以不具有绝缘性。然而，因为焊盘电极4直接形成在绝缘性基板2上，所以至少形成焊盘电极4的区域需要具有绝缘性。此外，在使用非绝缘性的芯片焊接材料来安装LED芯片32的情况下，LED芯片32的安装区域也需要具有绝缘性。在这样的情况下，优选比较宽的区域、例如绝缘性基板2的安装LED芯片32且形成焊盘电极4的整个表面具有绝缘性。由此,能够廉价地形成绝缘性基板2。
[0033]在绝缘性基板2的上表面处的中央部，形成有发光部3。此外，在绝缘性基板2的上表面的发光部3的外部的区域，形成有两个(一对)焊盘电极4(电极)和两个引出布线5。
[0034]焊盘电极4是用于向后述的LED芯片32供电的电极，隔着发光部3而配置在对置的位置。一个焊盘电极4为+电极(正极)，另一个焊盘电极4为-电极(负极)。焊盘电极4虽然形成为椭圆，但是其形成并不限定于此。此外，关于焊盘电极4的个数，也不限定为两个，可以按照LED芯片32的连接构成、预备的用途等而设置多个(多对)。进而，焊盘电极4如后所述那样优选通过印刷来形成，但是无需所有的焊盘电极4均通过印刷来形成。例如，在发光装置I具备通常使用的一对焊盘电极4、和预备的一对焊盘电极4的情况下，也可以至少通常使用的一对焊盘电极4通过印刷来形成。
[0035]引出布线5是连接LED芯片32和焊盘电极4的布线。因而，引出布线5的一端与发光部3内的后述的布线图案连接，另一端与各自所对应的焊盘电极4连接。
[0036]〔发光部的构成〕
[0037]图2是表示LED芯片32的连接构成的电路图。
[0038]发光部3具有框体31、多个LED芯片32以及密封树脂层33。
[0039]框体31由树脂而形成为壁状，规定发光部3中的发光区域。框体31虽然形成为圆形状，但是其形状并未限定，也可以是四角形等的形状。
[0040]LED芯片32 (半导体发光元件)被安装在绝缘性基板2上的框体31的内侧。此夕卜，LED芯片32通过形成在绝缘性基板2上的未图示的布线图案而被相互连接。
[0041]如图2所示，LED芯片32例如各两个被串联连接来形成LED芯片列，它们的连接点彼此也被连接。此外，各LED芯片列中的一个LED芯片32的阳极与焊盘电极4 (阳极侧，+电极)连接，另一个LED芯片32的阴极与焊盘电极4 (阴极侧，-电极)连接。进而，被串联地连接的两个保护元件34与各LED芯片列并联地被公共连接。该保护元件34由电阻等构成，虽然未图示，但是与LED芯片32同样地被安装在绝缘性基板2上的框体31的内侧。
[0042]另外，LED芯片32的连接构成并不限定于图2所示的例子，按照规格能够采用各种连接构成。
[0043]LED芯片32采用的是与所希望的发光色相应的颜色的LED芯片。当使荧光体分散在密封树脂层33中的情况下，也可以通过LED芯片的发光光、和荧光体因该发光光而激发发出的光的混色来获得所希望的发光色。此外，在不使荧光体分散在密封树脂层33中的情况下，也可以通过LED芯片单独的发光色、或者组合不同发光色的LED芯片所得的混色来获得所希望的发光色。
[0044]密封树脂层33密封LED芯片32，通过在绝缘性基板2上的框体31的内侧填充树脂材料并使之固化而形成。作为该树脂材料，只要具有透光性即可，可采用硅酮树脂等。此夕卜，根据需要而如上所那样将荧光体分散在密封树脂层33中。
[0045]〔焊盘电极以及引出布线的构成〕
[0046]图3是将发光装置I中的焊盘电极4以及引出布线5的形成部分放大来表示的纵向剖视图。图4是表示焊盘电极4的构造的纵向剖视图。图5是表示焊盘电极4的其他构造的纵向剖视图。
[0047]如图3所示，焊盘电极4通过形成在绝缘性基板2上的第I层41 (基底层)以及形成在第I层41上的第2层42 (表面层)来构成。
[0048]第I层41与引出布线5 —体地形成，与引出布线5同时通过印刷(丝网印刷等)来形成。第I层41以及引出布线5为了确保良好的导电性，优选由低电阻的导电材料来形成，例如由Au、Ag来形成。
[0049]第2层42较之于第I层41，由硬质(具有比Au以及Ag高的高硬度)、且耐腐蚀性(耐硫化性)高的导电材料来形成。具体而言，第2层42通过具有比Au以及Ag高的高硬度、且具有在工作电流范围内能确保焊盘电极4的导通的程度的抗硫化性的导电材料来形成。这样的材料相对于Au的维氏硬度22Hv以及Ag的维氏硬度26Hv而优选具有10Hv以上的硬度。由此，能够抑制第2层42中的与前述的连接器的端子的接触部分的振动所引起的损伤。
[0050]作为这样的导电材料，优选例如AgPd(银-钯合金)。AgPd—般作为布线材料来使用，但是因为是硬质、且具有包含的Pd越多则越硬的特性，所以耐冲击。此外，关于AgPd中的Pd的含有率，优选重量比为30%以上且80%以下。
[0051]在Pd的含有率为30%的情况下，在焊盘电极4的表面以约10l的厚度形成硫化膜。如果是具有这种程度的膜厚的硫化膜，则焊盘电极4因通常使用的电流范围(1mA?IA程度)的电流引起绝缘击穿而导通。其中，这种硫化膜有可能在微小电流范围(IyA?1mA程度)内不发生绝缘击穿而成为电阻。相对于此,如果Pd的含有率为40%以上，则因为在焊盘电极4的表面上形成的硫化膜成为具有1AU下的膜厚的薄膜，所以即便在微小电流范围内也会引起绝缘击穿而导通。因此，如果是在通常使用的电流范围内能确保焊盘电极4的导通的程度的硫化，则实际应用上没有障碍。由此，优选Pd的含有量为硫化膜比10A程度薄的30%以上。
[0052]可是，AgPd是也被用于电阻的材料，是比Au以及Ag高的高电阻。此外，由于Pd是稀有金属，因此价格高。为此，AgPd中的Pd的含有量越少越好。再者，在包含重量比为40%的Pd的AgPd中，可获得102Ην的维氏硬度。因此，关于AgPd中的Pd的含有量，从硬度、耐硫化性以及成本效益的观点出发，可以说优选重量比为30%以上且40%以下，进一步优选40%。此外，关于AgPd中的Pd的最大的含有量，如果考虑电阻值、成本，则优选在实际应用上抑制在80%以下。
[0053]除此之外，作为形成第2层42的导电材料，能够使用AgZn(银_锌合金)、AgSn (银-锡合金),AgCu (银-铜合金)、ITO (铟锡氧化物)、Sn02 (氧化锡)、BiSn (铋-锡合金)等。这些材料的硬度以及耐腐蚀性均满足上述的条件。此外，因为这些材料被作为膏剂来提供，所以在丝网印刷中能够容易提供。特别是，基于ITO的电极的形成，虽然一般通过光学工艺处理来进行，但是也可以通过丝网印刷来印刷ITO膏剂而进行烧成。因此，即便不使用光学工艺处理所需的成膜装置、蚀刻装置那样的大规模设备，也能由ITO形成电极。
[0054]作为上述的导电材料，也能使用利用了纳米大小的金属粒子的低温烧结性的金属纳米粒子膏剂。以往的高温烧成型的导电膏剂虽然烧结温度为几百度，但是上述的金属纳米粒子膏剂具有能在100°c至250°C的低温下烧成这一优点。此外，关于金属纳米粒子膏齐U，尺寸精度良好，向侧面形成变得容易，从而能够降低在侧面的断开、产生未形成部分等。进而，关于金属纳米粒子膏剂，由于粒子的大小从几纳米到几十纳米，因此能够制作致密的形成层，对于切断空气中所含有的硫成分气体而言是合适的。
[0055]接下来，对焊盘电极4的具体构造进行说明。
[0056]在图4所示的构造中，作为形成第I层41的材料而使用了 Au，作为形成第2层42的材料而使用了 AgPd(Pd的重量比40% )。此外，第I层41以及第2层42由2μπι以上且8 μ m以下的厚度、更优选3 μ m以上且8 μ m以下的厚度来形成。
[0057]在该构造中，第I层41由低电阻且高耐腐蚀性的Au来形成，从而能够提高焊盘电极4的导电性以及耐腐蚀性。此外，第2层42由高硬度且高耐腐蚀性的AgPd来形成，从而能够提高焊盘电极4的表面的硬度以及耐腐蚀性。进而，即便第2层42由高电阻的AgPd来形成，因为第I层41由低电阻的Au来形成，所以也能够抑制焊盘电极4的整体的高电阻化。
[0058]特别是，第2层42通过印刷来形成的情况下，因为组织粗糙，所以由2μπι以上的厚度、更优选3 μ m以上的厚度来构成，从而能够使得与连接器的端子的接触部分不会因振动而受到损伤。此外，由于电流在第2层42的厚度方向上流动，因此第2层42由8 μ m以下的厚度来形成，从而能够将焊盘电极4所引起的功率损耗抑制为实际应用上没有问题的程度。
[0059]另一方面，在图5所示的构造中，作为形成第I层41的材料而使用了 Ag，作为形成第2层42的材料而使用了 AgPd(Pd的重量比40% )。此外，第I层41以及第2层42与图4所示的上述构造同样地，由2 μ m以上且8 μ m以下的厚度、更优选3 μ m以上且8 μ m以下的厚度来形成。
[0060]在该构造中，第I层41由低电阻且低耐腐蚀性的Ag来形成，从而能够提高焊盘电极4的导电性。此外，第2层42由高硬度且高耐腐蚀性的AgPd来形成，从而能够提高焊盘电极4的表面的硬度以及耐腐蚀性。进而，即便第2层42由高电阻的AgPd来形成，因为第I层41由低电阻的Ag来形成，所以也能够抑制焊盘电极4的整体的高电阻化。
[0061]在图5所示的构造中，因为第I层41由Ag来形成，所以第I层41的侧面的所露出的部分变得易于硫化。因而，该露出部分由形成第2层42的AgPd来覆盖。由此，第I层41与外部气体遮断，所以能够防止第I层41的硫化。故此，能够提高焊盘电极4的整体的耐腐蚀性。
[0062]另外，在该构造中，与第I层41 一体且用同一材料形成的引出布线5也与第I层41同样地，被AgPd覆盖使得与外部气体遮断。
[0063]〔焊盘电极的制作〕
[0064]接下来，对焊盘电极4的制作顺序进行说明。
[0065]首先，在形成有焊盘电极4以及引出布线5的印刷图案的丝网(screen)上载置膏剂状的导电材料，用刮刀按压该导电材料而向丝网的下方推出，从而涂敷并印刷在绝缘性基板2上。然后，使导电材料烧成给定时间。
[0066]其次，以给定的温度对印刷在绝缘性基板2上的导电材料进行给定时间的烧成，从而使导电材料固化。烧成的温度以及时间按照导电材料来适当设定。由此一来，形成第
I层 41。
[0067]在第2层42上，使用形成有焊盘电极4的印刷图案的丝网，与上述同样地印刷导电材料之后，同样进行烧成,从而形成第2层42。
[0068]这样，基于印刷的焊盘电极4的形成较之于基于镀覆的电极形成，无需大规模设备，所以能够比较容易地导入。
[0069]〔发光装置所带来的效果〕
[0070]如以上，在发光装置I中，焊盘电极4的至少包含表面的一部分通过硬度比Au以及Ag高的高硬度、且具有在工作电流范围内能确保焊盘电极4的导通的程度的抗硫化性的导电材料来形成。由此，即便在焊盘电极4与前述的连接器的端子接触而保持电连接的状态下发生振动，较之于由以往的Au、Ag所形成的电极，也不易受到损伤。特别是，电极材料的维氏硬度为10Hv以上，从而几乎不会受到上述那样的损伤。此外，焊盘电极4通过具有在工作电流范围内能确保焊盘电极4的导通的程度的抗硫化性的导电材料来形成，所以即便因硫成分气体而在焊盘电极4的表面形成了硫化膜，也不会发生焊盘电极4变得不导通这样的不良情形。这样，与以往的电极相比，焊盘电极4的强度以及耐腐蚀性卓越，所以能够提高发光装置I的可靠性。
[0071]焊盘电极4通过印刷来形成。由此，无需大规模的装置便能形成焊盘电极4。此外，在绝缘性基板2的表面上整面或者大面积地形成金属之后，按照只留有少许面积的方式形成焊盘电极4的情况下，通过印刷能够容易地形成焊盘电极4。特别是，在大的绝缘性基板2上形成面积小的焊盘电极4的情况下是有效的。进而，通过印刷而形成的焊盘电极4因为组织粗糙，所以在作为形成焊盘电极4的导电材料而使用AgPd的情况下，也可以削减Pd的使用量。
[0072]焊盘电极4通过第I层41以及第2层42来构成。由此，例如，如图4以及图5所示那样，能够由低电阻的Au、Ag来形成第I层41，由高硬度且高耐腐蚀性的AgPd来形成第2层42。这里的AgPd，为了不发生硫化而至少含有重量比为40%的Pd。故此，能够抑制焊盘电极4的整体的电阻，并且能够削减作为稀有金属的Pd的使用量。这样，通过由两层来形成焊盘电极4，从而能够调整焊盘电极4的整体的电阻、在各层所使用的导电材料的量。
[0073]在此，因为Pd是也被作为电阻材料使用的一般性材料，所以不存在可靠性的问题。因此，无需进行用于评价由AgPd形成的焊盘电极4的可靠性的试验。
[0074]此外，优选第2层42形成为2μπι以上且8μπι以下的厚度。由此，焊盘电极4具有不发生损伤的最低限度的机械强度，并且能够将高电阻化所引起的功率损耗抑制为实际应用上没有问题的程度。
[0075]另外，在本实施方式中，虽然说明了焊盘电极4由第I层41以及第2层42构成的示例，但是焊盘电极4也可以由单层来形成。在该情况下，焊盘电极4成为单层中具有第2层42的构造。
[0076]此外，在本实施方式中，虽然说明了通过印刷来形成焊盘电极4的情形，但是并不限于此，也可以通过镀覆来形成焊盘电极4。其中，基于镀覆的电极形成，如前所述那样需要大规模的装置，所以从降低成本的观点出发，优选通过印刷来形成焊盘电极4。
[0077]在此，在本实施方式的发光装置I中，在绝缘性基板2中的同一表面上形成了焊盘电极4和LED芯片32。然而，也可以在绝缘性基板2中在与LED芯片32的安装面(表面)对置的面、换言之绝缘性基板2背面形成焊盘电极4。在这种构成中，也可以将形成有金属的过孔等设置成贯通绝缘性基板2，从而经由过孔而从焊盘电极4向LED芯片32供电。此夕卜，在这样的构成中，通过在绝缘性基板2的背面配置连接器，从而在绝缘性基板2的背面连接器的端子和焊盘电极接触。
[0078]此外，在绝缘性基板2上除了设置与连接器的端子接触的焊盘电极4以外，还可以设置焊料连接用的焊盘电极也是不言而喻的。在此情况下，既能使用连接器连接也能使用焊料连接。
[0079][实施方式2]
[0080]以下参照图6?图7来说明本发明所涉及的其他实施方式。
[0081]〔发光装置的整体构成〕
[0082]图6是表示具备发光装置I的LED灯泡11的构成的纵向剖视图。图7是表示LED灯泡11中的发光装置I的安装部分的构成的顶视图。
[0083]如图6所示，LED灯泡11 (照明装置)具备前述的发光装置1、灯罩12、壳体13、灯头14、安装基板15、和外部端子保持器16。
[0084]灯罩12覆盖发光装置I来进行保护，并且使来自发光装置I的光透过。灯罩12呈球面状或者其他形状，由透光性的树脂或者玻璃形成。
[0085]壳体13收纳了用于驱动发光装置I的多个驱动电路部件(未图示)、生成提供给驱动电路部件的直流电压的电源(未图示)。此外，在壳体13中的安装发光装置I的部分，固定了安装基板15。
[0086]灯头14具有与驱动电路部件电连接，且与连接于外部电源的插座螺合这样的螺旋构造。该灯头14被装配在壳体13的一端部侧(形成得较细的一侧)。
[0087]如图7所示，安装基板15在中央部分具有为了安装发光装置I而形成的四角形的固定孔15a。发光装置I在该固定孔15a的内部嵌入绝缘性基板2，通过粘接等而被固定。该安装基板15兼作散热器，释放在发光装置I中从发光部3经由绝缘性基板2而被传导的热。
[0088]外部端子保持器16是焊盘电极4的保持用的构件，被固定成覆盖包含焊盘电极4的绝缘性基板2的表面上的一部分、和其周边的安装基板15的表面。该外部端子保持器16保持绝缘性基板2以防止浮动，并且通过由导电材料形成，从而来承担与壳体13内部的上述的驱动电路部件的电连接。
[0089]〔 LED灯泡的可靠性提高〕
[0090]如上述那样构成的LED灯泡11，以如在实施方式I中说明过的那样形成的具备焊盘电极4的发光装置I作为光源来安装。
[0091]由此，即便在振动多的场所中使用LED灯泡11，也能抑制或者避免焊盘电极4的表面上的与连接器的端子的接触部分因振动而受到损伤。此外，因为焊盘电极4不会硫化，所以能够避免因焊盘电极4的表面劣化所引起的接触不良而发生发光装置I的光量的下降这样的不良情形。因此，能够提高LED灯泡11的可靠性。
[0092]另外，在本实施方式中，虽然说明了将发光装置I适用于LED灯泡11的示例，但是如果具有可安装发光装置I的构造则也能将发光装置I适用于其他的照明装置，这是不言而喻的。
[0093][追加事项]
[0094]本发明并不限定于上述的实施方式，在权利要求所示的范围内可以进行各种变更。即，关于组合在权利要求所示的范围内适当变更的技术手段而得到的实施方式，也包含在本发明的技术范围内。
[0095]如以上所说明过的那样，本发明所涉及的发光装置，在绝缘性基板上安装半导体发光元件，并且形成有用于向该半导体发光元件供电的电极，所述电极的至少包含表面的一部分通过硬度比Au以及Ag高的高硬度、且具有在工作电流范围内能确保所述电极的导通的程度的抗硫化性的导电材料来形成。
[0096]在上述的构成中，由上述的导电材料形成的部分的硬度高且不会硫化。故此，即便在电极与前述的连接器的端子接触而保持电连接的状态下发生振动，较之于以往的由Au、Ag所形成的电极，也不易受到损伤。此外，在电极的表面不会发生实际应用上有问题这样的硫化所引起的劣化。因此，能够抑制电极的导电特性的劣化。
[0097]另外，电极的整体可以通过上述的导电材料来形成，这也是不言而喻的。
[0098]在所述发光装置中，优选所述导电材料的维氏硬度为10Hv以上。由此，电极的表面几乎不会受到上述那样的损伤。
[0099]在所述发光装置中，优选通过印刷来形成所述电极。由此，无需大规模的装置便能形成电极。此外，在绝缘性基板表面上整面或者大面积地形成金属之后，按照只留有少许的面积的方式形成电极的情况下，根据印刷能够容易地形成电极。特别是，在大的绝缘性基板上形成面积小的电极的情况下是有效的。进而，通过印刷而形成的电极因为组织粗糙，所以在作为导电材料而使用包含稀有金属的Pd等的合金的情况下，也可以削减这种材料的使用量。
[0100]在此，也可设有多个所述电极，通过印刷来形成至少一对。
[0101]在所述发光装置中，优选所述电极通过形成在所述绝缘性基板上的第I层、和利用所述导电材料而形成在该第I层上的第2层来构成。由此，例如通过不同的导电材料来形成第I层和第2层，从而能够调整电极的整体的电阻、所使用的导电材料的量。
[0102]在所述发光装置中，优选所述第I层通过Au来形成，所述第2层通过至少含有重量比为30%以上且80%以下的Pd的AgPd来形成。
[0103]或者，在所述发光装置中，优选所述第I层通过Ag来形成，所述第2层通过含有重量比为30%以上且80%以下的Pd的AgPd按照覆盖所述第I层所露出的部分的方式来形成。
[0104]这样，在上述的构成中，因为第I层由低电阻的Au、Ag形成，第2层由高硬度且高耐腐蚀性的AgPd形成，所以能够抑制焊盘电极4的整体的电阻，并且能够提高电极的耐腐蚀性。
[0105]此外，优选所述第2层通过含有重量比为30%以上且40%以下的Pd的AgPd来形成。由此，能够抑制作为稀有金属的Pd的使用量，能够谋求发光装置的成本降低。
[0106]在所述发光装置中，优选所述第2层形成为2μπι以上且8μπι以下的厚度。由此，电极具有不发生损伤的最低限度的强度，并且能够将高电阻化所引起的功率损耗抑制为实际应用上没有问题的程度。
[0107]在所述发光装置中，优选所述绝缘性基板安装所述半导体发光元件，并且形成有所述电极的表面之中至少形成有所述电极的区域具有绝缘性。此外，所述绝缘性基板优选至少整个所述表面具有绝缘性。由此，在绝缘性基板的表面上，直接形成电极的区域至少能够确保绝缘性。
[0108]本发明所涉及的照明装置的特征在于，具备上述任一个发光装置作为光源。
[0109]由此，能够抑制或者避免电极的表面上的与连接器的端子的接触部分因振动而受到损伤。此外，因为电极的至少表面不会硫化，所以能够避免因表面的劣化引起的电极接触不良而发生发光装置的光量的下降等。
[0110]产业上的可利用性
[0111]本发明所涉及的发光装置通过具备强度以及耐腐蚀性得以提高的电极，从而能够提高可靠性，所以可以恰当利用于由连接器与外部布线进行连接的用途中。
[0112]标号说明
[0113]I 发光装置
[0114]2 绝缘性基板
[0115]3 发光部
[0116]4 焊盘电极(电极)
[0117]5 引出布线
[0118]11 LED灯泡(照明装置)
[0119]32 LED芯片(半导体发光元件)
[0120]41 第 I 层
[0121]42 第 2 层
【权利要求】
1.一种发光装置，在绝缘性基板上安装半导体发光元件，并且形成有用于向该半导体发光元件供电的电极，所述发光装置的特征在于， 所述电极的至少包含表面的一部分由具有高于Au以及Ag的高硬度、且具有在工作电流范围内能确保所述电极的导通的程度的抗硫化性的导电材料来形成。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于， 所述导电材料的维氏硬度为10Hv以上。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于， 通过印刷来形成所述电极。
4.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于， 设有多个所述电极，通过印刷来形成所述电极的至少一对。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的发光装置，其特征在于， 所述电极通过在所述绝缘性基板上形成的第I层、和在该第I层上由所述导电材料形成的第2层来构成。
6.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于， 所述第I层由Au形成，所述第2层由以30 %以上且80 %以下的重量比含有Pd的AgPd来形成。
7.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于， 所述第I层由Ag形成，所述第2层由AgPd来形成以便覆盖所述第I层所露出的部分，该AgPd以30%以上且80%以下的重量比含有Pd。
8.根据权利要求6或7所述的发光装置，其特征在于， 所述第2层由以30%以上且40%以下的重量比含有Pd的AgPd来形成。
9.根据权利要求6、7或8所述的发光装置，其特征在于， 所述第2层形成为2 μ m以上且8 μ m以下的厚度。
10.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于， 所述绝缘性基板的安装所述半导体发光元件并且形成所述电极的表面之中至少形成所述电极的区域具有绝缘性。
11.根据权利要求10所述的发光装置，其特征在于， 所述绝缘性基板的至少整个所述表面具有绝缘性。
12.一种照明装置，其特征在于，具备权利要求1至11中任一项所述的发光装置作为光源。
【文档编号】H01L33/62GK104081548SQ201380007510
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2013年2月19日 优先权日:2012年2月20日
【发明者】英贺谷诚, 松田诚 申请人:夏普株式会社