一种抗击穿体积小的等规聚丙烯电容器金属化薄膜及其制备方法

文档序号:7039610
一种抗击穿体积小的等规聚丙烯电容器金属化薄膜及其制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种抗击穿体积小的等规聚丙烯电容器金属化薄膜,其特征在于,由下列重量份的原料制成:等规聚丙烯200、高密度聚乙烯12-14、滑石粉2-3、松节油4-6、丁酸异戊酯2-3、烯丙基磺酸钠1-2、纳米陶土1-2、硬酯酸1-2、甘油三醋酸酯3-4、助剂5-6;本发明加工工艺简单,并且用其制作的薄膜电容器接触电阻小,从而使得产品特性好,制成的电容器的体积较小,还具有较好的高温稳定性;通过过滤,去除原料中的杂质,使原料性能好,降低了薄膜的报废率,不易破裂;采用电晕处理,提高了薄膜的耐压强度,防止击穿,使用寿命增长。
【专利说明】一种抗击穿体积小的等规聚丙烯电容器金属化薄膜及其制
备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电容器制造领域,特别是一种抗击穿体积小的等规聚丙烯电容器金属化薄膜及其制备方法。
【背景技术】
[0002]电容器用双向拉伸聚丙烯薄膜具有较高的机械性能和电气性能,与普通型薄膜制得的电容器相比,用聚丙烯薄膜制得的电容器以其热收缩率低、性能稳定、耐高温、耐高压,防止击穿等显著优点,使得聚丙烯薄膜制得的电容器的使用范围越来越广。
[0003]现有的聚丙烯电容薄膜,收缩率相对偏大、耐温性差,用此膜卷绕而成的电容器随着其工作时间的加长,其内部温升较快,导致电容器的稳定性急剧下降,甚至造成电容器失效,给电器整机或电网带来严重的安全隐患。因此对做为电介质的聚丙烯薄膜的耐温性能提出了更高的要求。同时,由于电气装置向小型化和密集化方向的发展,对电容器的体积等指标提出了更高要求。

【发明内容】

[0004]本发明的目的是提供一种抗击穿体积小的等规聚丙烯电容器金属化薄膜及其制备方法。
[0005]为了实现本发明的目的,本发明通过以下方案实施: 一种抗击穿体积小的等规聚丙烯电容器金属化薄膜,由下列重量份的原料制成:等规聚丙烯200、高密度聚乙烯12-14、滑石粉2-3、松节油4_6、丁酸异戊酯2_3、烯丙基磺酸钠1-2、纳米陶土 1-2、硬酯酸1-2、甘油三醋酸酯3-4、助剂5-6 ;
所述助剂由下列重量份的原料制成:茂金属线性低密度聚乙烯12-15、乙酰柠檬酸三乙酯14-18、丙酸乙烯酯3-4、椴木灰烬1-2、交联剂TACl-2、2-乙基己基二苯基磷酸酯5_6、聚乙烯醇2-3、玫瑰精油0.1-0.2 ;制备方法是将茂金属线性低密度聚乙烯加热至熔融状态,然后,加入聚乙烯醇、椴木灰烬搅拌10-15分钟,最后加入其它成分,搅拌分散均匀,冷却,造粒,即得。
[0006]本发明所述抗击穿体积小的等规聚丙烯电容器金属化薄膜,由以下具体步骤制成:
(1)将等规聚丙烯、高密度聚乙烯、滑石粉、松节油、丁酸异戊酯混合加热熔融,再加入助剂以及其余剩余成分充分搅拌,送入挤出机熔融、过滤,然后再通过挤出机挤出片状熔体,过滤>1200目,所述挤出机的温度为220-260°C ;
(2)将步骤(1)制成的片状熔体通过激冷辊及风淋室冷却定型后制得铸片,依次进行纵向拉伸、横向拉伸、粗化面电晕处理;
(3)收卷、第一次时效处理、第二次时效处理;
(4)真空蒸发金属化膜,粗化面形成金属化层。[0007]本发明加工工艺简单,并且用其制作的薄膜电容器接触电阻小,从而使得产品特性好,制成的电容器的体积较小,还具有较好的高温稳定性;通过过滤,去除原料中的杂质,使原料性能好,降低了薄膜的报废率,不易破裂;采用电晕处理,提高了薄膜的耐压强度,防止击穿,使用寿命增长。
【具体实施方式】
[0008]下面通过具体实例对本发明进行详细说明。
[0009]一种抗击穿体积小的等规聚丙烯电容器金属化薄膜,由下列重量份(公斤))的原料制成:等规聚丙烯200、高密度聚乙烯12、滑石粉2、松节油4、丁酸异戊酯2、烯丙基磺酸钠1、纳米陶土 1、硬酯酸1、甘油三醋酸酯3、助剂5 ;
所述助剂由下列重量份(公斤)的原料制成:茂金属线性低密度聚乙烯12、乙酰柠檬酸三乙酯14、丙酸乙烯酯3、椴木灰烬2、交联剂TAC1、2-乙基己基二苯基磷酸酯5、聚乙烯醇2、玫瑰精油0.1 ;制备方法是将茂金属线性低密度聚乙烯加热至熔融状态,然后,加入聚乙烯醇、椴木灰烬搅拌10-15分钟,最后加入其它成分,搅拌分散均匀,冷却,造粒,即得。
[0010]本发明所述抗击穿体积小的等规聚丙烯电容器金属化薄膜,由以下具体步骤制成:
(1)将等规聚丙烯、高密度聚乙烯、滑石粉、松节油、丁酸异戊酯混合加热熔融,再加入助剂以及其余剩余成分充分搅拌,送入挤出机熔融、过滤,然后再通过挤出机挤出片状熔体,过滤>1200目,所述挤出机的温度为220-260°C ;
(2)将步骤(1)制成的片状熔体通过激冷辊及风淋室冷却定型后制得铸片,依次进行纵向拉伸、横向拉伸、粗化面电晕处理;
(3)收卷、第一次时效处理、第二次时效处理;
(4 )真空蒸发金属化膜,粗化面形成金属化层。
[0011]本发明实施例的金属化薄膜的技术指标如下:
(1)横向收缩率≤0.3%、纵向收缩率≤2.6%
(2)横向拉伸强度≥19Mpa、纵向拉伸强度≥15Mpa;
(3)最小击穿电压604Vv/um。
【权利要求】
1.一种抗击穿体积小的等规聚丙烯电容器金属化薄膜,其特征在于,由下列重量份的原料制成:等规聚丙烯200、高密度聚乙烯12-14、滑石粉2-3、松节油4_6、丁酸异戊酯2_3、烯丙基磺酸钠1-2、纳米陶土 1-2、硬酯酸1-2、甘油三醋酸酯3-4、助剂5-6 ; 所述助剂由下列重量份的原料制成:茂金属线性低密度聚乙烯12-15、乙酰柠檬酸三乙酯14-18、丙酸乙烯酯3-4、椴木灰烬1-2、交联剂TACl-2、2-乙基己基二苯基磷酸酯5_6、聚乙烯醇2-3、玫瑰精油0.1-0.2 ;制备方法是将茂金属线性低密度聚乙烯加热至熔融状态,然后,加入聚乙烯醇、椴木灰烬搅拌10-15分钟,最后加入其它成分,搅拌分散均匀,冷却,造粒,即得。
2.根据权利要求1所述抗击穿体积小的等规聚丙烯电容器金属化薄膜,其特征在于,由以下具体步骤制成: (1)将等规聚丙烯、高密度聚乙烯、滑石粉、松节油、丁酸异戊酯混合加热熔融,再加入助剂以及其余剩余成分充分搅拌,送入挤出机熔融、过滤,然后再通过挤出机挤出片状熔体,过滤>1200目,所述挤出机的温度为220-260°C ; (2)将步骤(1)制成的片状熔体通过激冷辊及风淋室冷却定型后制得铸片,依次进行纵向拉伸、横向拉伸、粗化面电晕处理; (3)收卷、第一次时效处理、第二次时效处理; (4)真空蒸发金属化膜,粗化面形成金`属化层。
【文档编号】H01G4/18GK103756138SQ201410001711
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2014年1月3日 优先权日:2014年1月3日
【发明者】荚朝辉 申请人:铜陵其利电子材料有限公司
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