光遮断器的制造方法
【专利摘要】本发明披露一种光遮断器，光遮断器包括一壳体以及一光发射/接收单元，壳体界定一凹槽部，壳体具有一设置于凹槽部中的第一卡合部，光发射/接收单元具有一第二卡合部，当光发射/接收单元设置于凹槽部中时，第一卡合部与第二卡合部卡合。通过本发明可有效地解决光遮断器与外壳的结合方式的问题。
【专利说明】光遮断器
[0001]本申请是2009年4月2日申请的中国发明专利申请200910132561.6的分案申请【技术领域】
[0002]本发明涉及一种光遮断器，更详细地说，涉及一种可提升组装便利性的光遮断器。【背景技术】
[0003]光遮断器由一光发射组件以及一光接收组件所组成，通过光发射组件发射光线，且由光接收组件接收该光线以产生集极电流，当一物体通过光发射组件以及光接收组件之间时，由于该物体阻挡光线的通过，使集极电流变小，经由检测集极电流的改变可得知有物体通过。
[0004]光发射/光接收组件通常以嵌入式(DIP)或是表面粘着式(SMD)的方式所形成，嵌入式的光发射/接收组件须先将各部件排放于基板上，再以人工的方式将各部件焊接固定，容易产生人为失误，导致产能的损失；表面粘着式的光发射/接收组件是将芯片直接以表面粘着的方式设置于基板上，并将光发射组件与光接收组件分别置入两个不同的壳体中，最后再将两个壳体粘合，制造过程也相当繁杂。
[0005]因此，如何改善光遮断器与外壳的结合方式，避免人员操作错误的问题，简化工艺进而降低损坏的产品的机率，乃是现今制造厂商仍需努力解决的目标。
【发明内容】
[0006]本发明的主要目的在于，提供一种光遮断器，其可通过改善光遮断器与外壳的结合方式，避免人员操作错误，简化工艺，且降低损坏的产品的机率。
[0007]本发明提出一种光遮断器，其包括:一壳体，包括一第一壳体及一第二壳体及一第一卡合部，该第一壳体及该第二壳体分别界定一第一凹槽以及一第二凹槽，该第一卡合部包括分别设置于该第一凹槽的一第一表面以及该第二凹槽的一第二表面上的一第一子卡合件以及一第二子卡合件；以及一光发射/接收单元，具有一第二卡合部、一光发射组件及一光接收组件，该光发射组件适合设置于该第一凹槽中，该光接收组件适合设置于该第二凹槽中，该光发射组件包括一第一基板，该光接收组件包括一第二基板，该第二卡合部包含分别设置于该第一基板的一表面以及该第二基板的一表面上的一第三子卡合件以及一第四子卡合件；其中当该光发射/接收单元设置于该壳体时，该第一基板的该表面与该第一凹槽的第一表面接触，该第二基板的该表面与该第二凹槽的第二表面接触，该第一子卡合件适合与该第三子卡合件卡合，该第二子卡合件适合与该第四子卡合件卡合；其中该第一卡合部为一突出部、一卡勾或其组合，该第二卡合部为一滑槽、一卡槽或其组合，其中该滑槽和/或该卡槽在二维方向上限定对应的该突出部和/或该卡勾。
[0008]综上所述，通过光遮断器第一卡合部、第二卡合部、第一限制部及一第二限制部，本发明提供的光遮断器可有效地解决光遮断器与外壳的结合方式的问题。
[0009]为使本发明的其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下:
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本发明的光遮断器的示意图；
[0011]图2为本发明的光遮断器的示意图；
[0012]图3为本发明的第一^^合部结构的示意图；以及
[0013]图4为本发明的第二卡合部结构的示意图。
[0014]其中，附图标记说明如下:[0015]1:光遮断器10:壳体
[0016]101:第一壳体102:第二壳体
[0017]11:凹槽部111:第一凹槽
[0018]112:第二凹槽113:第一表面
[0019]114:第二表面12 --第 ^合部
[0020]121:第一子卡合件122:第二子卡合件
[0021]13:光发射组件131:发光芯片总成
[0022]132:第一基板133:表面
[0023]14:光接收组件141:受光芯片总成
[0024]142:第二基板143:表面
[0025]15:第二卡合部151:第三子卡合件
[0026]152:第四子卡合件16:第一限制部
[0027]17:第二限制部18:卡勾
[0028]19:突出部20:卡槽
[0029]21:滑槽
【具体实施方式】
[0030]图1与图2为本发明的光遮断器的示意图，配合参见图1与图2，光遮断器I包括一壳体10以及一光发射/接收单兀。
[0031]壳体10为一体成形的方式所形成，并具有一凹槽部11以及一第一卡合部12。壳体10包含一第一壳体101及一第二壳体102，第一壳体101及第二壳体102分别界定一第一凹槽111以及一第二凹槽112，且第一凹槽111与第二凹槽112皆包括一第一表面113以及与第一表面113相对的一第二表面114，第一卡合部12包括一第一子卡合件121以及一第二子卡合件122，分别设置于第一凹槽111的第二表面114与第二凹槽112的第二表面114 上。
[0032]光发射/接收单元包括一光发射组件13、一光接收组件14以及一第二卡合部15。光发射组件13包括一发光芯片总成131以及一第一基板132,发光芯片总成131包括一红外线发光二极管，该红外线发光二极管以表面粘着的方式设置于第一基板132上。光接收组件14包括一受光芯片总成141以及一第二基板142,受光芯片总成141包括一光敏晶体管，该光敏晶体管以表面粘着的方式设置于第二基板142上。第二卡合部15包括一第三子卡合件151以及一第四子卡合件152，且第三子卡合件151设置于光发射组件13的第一基板132的一表面133上，第四子卡合件152设置于光接收组件14的第二基板142的一表面143 上。
[0033]参见图2，当光发射/接收单元设置于壳体10中时，光发射组件13以及光接收组件14分别相互对应地设置于壳体10的第一凹槽111以及第二凹槽112中。
[0034]更详细的说明，当光发射组件13设置于第一凹槽111中时，第一子卡合件121与第三子卡合件151卡合，且光发射组件13的发光芯片总成131与第一凹槽111的第一表面113接触，而光发射组件13的第一基板132的一表面133与第一凹槽111的第二表面114接触；当光接收组件14设置于第二凹槽112中时，第二子卡合件122与第四子卡合件152卡合，且光接收组件14的受光芯片总成141与第二凹槽112的第一表面113接触，而光接收组件14的第二基板142的一表面143与第二凹槽112的第二表面114接触。
[0035]另外，再次参见图1与图2，光遮断器I还可包括分别设置于壳体10上的一第一限制部16以及一第二限制部17，当光发射组件13设置于第一凹槽111中时，第一限制部16与光发射组件13的发光芯片总成131抵接，以限制光发射组件13的位置；当光接收组件14设置于第二凹槽112中时，第二限制部17与光接收组件14的受光芯片总成141抵接，以限制光接收组件14的位置。
[0036]图3为本发明第一卡合部结构的示意图；图4为本发明第二卡合部结构的示意图。应注意的是，第一卡合部12 (第一子卡合件121以及第二子卡合件122)为卡勾18或是突出部19，或是可同时包括卡勾18以及突出部19(如图3所示)，而第二卡合部15(第三子卡合件151以及第四子卡合件152)可为卡槽20以配合卡勾18的设计，或是滑槽21以配合突出部19的设计，又或是可同时包括一卡槽20与一对滑槽21 (如图4所示)，但不限于如上所述，只要第一卡合部12与第二卡合部15可确实卡合即可。
[0037]在本发明的光遮断器I中，光发射组件13与光接收组件14可分别直接嵌入壳体10的第一凹槽111与第二凹槽112中，并通过第一卡合部12与第二卡合部15相互卡合，以及第一限制部16与第二限制部17的紧迫限制机制，使光发射组件13与光接收组件14稳固的设置于壳体10中，另外，由于光发射/光接收组件13、14是以表面粘着式的方式所形成，再直接嵌入壳体10的设计，更可简化工艺，提升自动化产能。
[0038]虽然本发明已通过较佳实施例披露如上，然而其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，仍可作些许的变动与修饰，因此本发明的保护范围当视所附权利要求书所限定的范围为准。
【权利要求】
1.一种光遮断器，包括: 一壳体，包括一第一壳体及一第二壳体及一第一卡合部，该第一壳体及该第二壳体分别界定一第一凹槽以及一第二凹槽，该第一卡合部包括分别设置于该第一凹槽的一第一表面以及该第二凹槽的一第二表面上的一第一子卡合件以及一第二子卡合件；以及 一光发射/接收单元，具有一第二卡合部、一光发射组件及一光接收组件，该光发射组件适合设置于该第一凹槽中，该光接收组件适合设置于该第二凹槽中，该光发射组件包括一第一基板，该光接收组件包括一第二基板，该第二卡合部包含分别设置于该第一基板的一表面以及该第二基板的一表面上的一第三子卡合件以及一第四子卡合件； 其中当该光发射/接收单元设置于该壳体时，该第一基板的该表面与该第一凹槽的第一表面接触，该第二基板的该表面与该第二凹槽的第二表面接触，该第一子卡合件适合与该第三子卡合件卡合，该第二子卡合件适合与该第四子卡合件卡合； 其中该第一卡合部为一突出部、一卡勾或其组合，该第二卡合部为一滑槽、一卡槽或其组合，其中该滑槽和/或该卡槽在二维方向上限定对应的该突出部和/或该卡勾。
2.如权利要求1所述的光遮断器，其中该光发射组件还包括一发光芯片总成，且该发光芯片总成设置于该第一基板上。
3.如权利要求2所述的光遮断器,其中该发光芯片总成与相对于该第一表面的一第三表面接触。
4.如权利要求1所述的光遮断器，其中该光接收组件还包括一受光芯片总成，且该受光芯片总成设置于该第 二基板上。
5.如权利要求4所述的光遮断器，其中该受光芯片总成与相对于该第二表面的一第四表面接触。
6.如权利要求1所述的光遮断器，还包括一第一限制部以及一第二限制部，该第一限制部以及该第二限制部分别设置于该第一壳体及该第二壳体上，并分别与该光发射组件以及光接收组件抵接。
7.如权利要求6所述的光遮断器，其中该光发射组件还包括一发光芯片总成，该光接收组件还包括一受光芯片总成，且该第一限制部与该发光芯片总成抵接，该第二限制部与该受光芯片总成抵接。
【文档编号】H01L25/16GK103904075SQ201410114371
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2009年4月2日 优先权日:2009年4月2日
【发明者】王钦旭, 徐志豪, 梁俊智 申请人:亿光电子工业股份有限公司