粘合带粘贴方法及粘合带粘贴装置制造方法

粘合带粘贴方法及粘合带粘贴装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种粘合带粘贴方法及粘合带粘贴装置。将晶圆平坦地保持在晶圆保持台上。在与粘合带片的粘贴方向交叉的宽度方向上使环框凹入弯曲并将该环框保持在构成框保持台的卡盘板上。一边利用剥离构件使纵长的载带折回并行进，一边剥离载带上的粘合带片，一边将由粘贴辊按压的粘合带片同时粘贴在与剥离速度同步地相对移动的环框与晶圆(W)上。之后，解除对晶圆与环框的保持，在恢复力的作用下使环框恢复为平坦而对粘合带片施加张力。
【专利说明】粘合带粘贴方法及粘合带粘贴装置

【技术领域】
[0001]本发明涉及跨环框与半导体晶圆地粘贴支承用的粘合带的粘合带粘贴方法及粘合带粘贴装置。

【背景技术】
[0002]为了使通过背磨处理而被薄型化了的半导体晶圆(以下，适当地称作“晶圆”)具有刚性并使处理变容易，并且为了进行切割处理，借助支承用的粘合带(切割带)在环框的中央粘接保持晶圆。
[0003]切割带的粘贴处理例如如下这样地进行实施。自辊放出附设于带状的基片上的带状的粘合薄膜，在基片上将该粘合薄膜预切割为圆形而形成切割带。将形成有切割带的基带引导至具有尖锐的边缘的粘贴构件，利用该粘贴构件使基带折回而剥离切割带。将剥离了的切割带跨环框和配置于该环框的中央的晶圆地同时进行粘贴(参照日本国特开2005 — 116928 号公报)。


【发明内容】

_4] 发明要解决的问题
[0005]伴随着近年来的高密度安装的要求，有晶圆的形状变大、并且要切割处理的芯片的形状变小的倾向。另外，伴随着晶圆形状的大型化，环框的形状也变大，并且跨该环框与晶圆地粘贴的支承用的粘合带也变大。因而，为了削减粘合带粘贴时的不需要的废弃物，利用了预先被切割为标签状的粘合带片。
[0006]但是，当跨环框与晶圆地粘贴粘合带片时，无法在与放出该粘合带片的方向交叉的宽度方向上施加张力。环框内侧的粘合带片所产生的些许松弛在以前是能够忽略的程度，但是伴随着晶圆和环框的大型化，相同程度的松弛变得无法忽略。即，产生了因该松弛而使切割后相邻的芯片的角部彼此接触并破损这样的新问题。
[0007]本发明是鉴于这种情况而做成的，其主要目的在于提供在将标签状的粘合带片粘贴于环框和半导体晶圆之后、能够包括与粘合带的放出方向交叉的宽度方向在内地对粘合带片施加均匀的张力的粘合带粘贴方法及粘合带粘贴装置。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]本发明为了达到这种目的而采用如下结构。
[0010]S卩，一种粘合带粘贴方法，其用于跨环框与半导体晶圆地粘贴标签状的粘合带片，其特征在于，上述粘合带粘贴方法包括以下过程:
[0011]晶圆保持过程，在该晶圆保持过程中，将上述半导体晶圆平坦地保持在晶圆保持台上；
[0012]框保持过程，在该框保持过程中，在与上述粘合带片的粘贴方向交叉的宽度方向上使环框凹入弯曲并将该环框保持在框保持台上；
[0013]粘贴过程，在该粘贴过程中，利用剥离构件使纵长的载带折回并行进，从而一边从载带上剥离排列配置在该载带上的上述粘合带片，一边利用粘贴辊将粘合带片按压在与剥离速度同步地相对移动的环框和半导体晶圆上，并且，将该粘合带片同时粘贴在该环框和该半导体晶圆上；以及
[0014]张力施加过程，在上述粘贴过程之后，解除对半导体晶圆与环框的保持，在恢复力的作用下使环框恢复为平坦而对粘合带片施加张力。
[0015]根据上述方法，将粘合带片同时粘贴在沿着与粘合带片的放出方向交叉的宽度方向凹入弯曲的环框与晶圆上。若在粘合带片的粘贴完成后解除对环框的保持，则被强制保持弯曲的环框在恢复力的作用下恢复为平坦。此时，在粘合带片的宽度方向上施加了适度的张力。另外，由于晶圆被平坦地保持在晶圆保持台上，因此晶圆自身不会翘曲而破损。另夕卜，在环框内侧的粘合带片中，由于不仅在宽度方向上而且在输送方向上也施加了适度的张力，因此施加了均匀的张力。因而，在通过切割处理而分割而成的多个芯片彼此之间设有彼此适度的间隙。其结果，能够避免相邻的芯片彼此的角部接触而破损。
[0016]另外，优选的是，粘贴辊至少在表面上具有追随框保持台的弯曲形状而弹性变形的弹性体。
[0017]根据该方法，粘贴辊的表面沿着弯曲了的环框的形状弹性变形。因而，能够可靠地按压粘合带片并使其紧贴于环框。
[0018]另外，在上述方法中，优选的是，在使载带行进的过程中，以剥离构件的顶端为基点使行进速度在上游侧与下游侧产生速度差，调整在该载带的行进方向的前后施加的张力。
[0019]根据该方法，由于对载带施加了适度的张力，因此在从该载带剥离的粘合带片上不会产生褶皱等。因而，能够将粘合带片高精度地粘贴在半导体晶圆上。
[0020]另外，本发明为了达到这种目的而采用如下结构。
[0021]S卩，一种粘合带粘贴装置，其用于跨环框与半导体晶圆上地粘贴标签状的粘合带片，其特征在于，上述粘合带粘贴装置包括以下结构:
[0022]带供给部，其用于供给在纵长的载带上排列配置有粘合带片的料带；
[0023]剥离构件，其用于使上述载带折回而剥离粘合带片；
[0024]晶圆保持台，其用于以使上述半导体晶圆为平坦的方式保持上述半导体晶圆；
[0025]框保持台，其在与上述粘合带片的放出方向交叉的宽度方向上使环框凹入弯曲地保持该环框；
[0026]带粘贴机构，其一边使上述晶圆保持台与框保持台的组和粘贴辊与带行进速度同步地相对地移动，一边利用该粘贴辊对借助上述剥离构件从载带剥离下来的粘合带片进行按压而将该粘合带片同时粘贴于环框与半导体晶圆；以及
[0027]载带回收部，其用于回收被剥离了上述粘合带片后的载带。
[0028]根据该结构，能够利用晶圆保持台以使晶圆为平坦的方式保持晶圆，并且也能够利用框保持台强制地使环框在带宽度方向上弯曲并保持该环框。因而，能够跨处于弯曲状态的环框与平坦的晶圆地同时粘贴粘合带片。即，能够适当地实施上述方法。
[0029]另外,框保持台能够如下构成。例如，框保持台沿着粘合带片的放出方向至少被分割为3列，构成为能够弯曲。
[0030]根据该结构，通过使台的两端弯曲，能够强制地使环框弯曲并保持该环框。
[0031]另外，作为其他实施方式，框保持台包括能够自环框的保持面突出的吸盘，该吸盘为多个，调整每个吸盘的高度而将环框保持为弯曲形状。
[0032]根据该结构，通过以使位于与粘合带片的放出方向交叉的两侧的吸盘自保持面突出的状态保持环框，能够将环框的两侧吸附保持在比中央高的位置。此时，由于吸盘由弹性体成形，因此能够使环框顺畅地弯曲。
[0033]另外，优选的是，粘贴辊由追随框保持台的弯曲形状而弹性变形的弹性体构成。在此，粘贴辊既可以由弹性体覆盖表面，或者也可以利用弹性体构成辊自身。
[0034]另外，在该结构中，也可以包括张力施加机构，其以剥离构件的顶端为基点使行进速度在载带的行进方向的上游侧与下游侧产生速度差，在该载带的行进方向的前后施加张力。
[0035]根据该结构，通过改变速度差，能够容易地调整在载带的行进方向的前后施加的张力。
[0036]发明的效果
[0037]根据本发明的粘合带的粘贴方法及粘合带粘贴装置，通过在使环框弯曲的状态下跨该环框与半导体晶圆地同时粘贴标签状的粘合带片，能够在与粘合带片的行进方向交叉的该粘合带片的宽度方向上施加适度的张力。因而，能够对环框内侧的粘合带片施加均匀的张力，因此在通过切割处理而分割而成的芯片彼此之间形成有适度的间隙。其结果，能够避免相邻的芯片彼此的角部接触而破损。

【专利附图】

【附图说明】
[0038]图1是粘合带粘贴装置的主视图。
[0039]图2是卡盘台的俯视图。
[0040]图3是卡盘台的主视图。
[0041]图4是表示粘合带片的粘贴动作的概略侧视图。
[0042]图5是表示载置了晶圆与环框后的状态的主视图。
[0043]图6是表示环框的弯曲动作的图。
[0044]图7是表示粘合带片的剥离动作的立体图。
[0045]图8是表示粘合带片的剥离和粘贴动作的局部放大图。
[0046]图9是表示粘合带片的粘贴动作的主视图。
[0047]图10是表示粘合带片的粘贴动作的主视图。
[0048]图11是表示对粘合带片施加了张力的状态的主视图。
[0049]图12是变形例的粘合带粘贴装置的主视图。
[0050]图13是切断辊的立体图。
[0051]图14是表示变形例的卡盘台的主视图。
[0052]图15是表示变形例的粘贴辊的主视图。

【具体实施方式】
[0053]图1中示出了本发明的粘合带粘贴装置的正面。
[0054]该粘合带粘贴装置由带供给部1、带粘贴部2以及载带回收部3等构成。以下,详细说明各个结构。
[0055]带供给部I包括放出轴4。如图7所示，在该放出轴4上安装有载带CT，该载带CT以预定的间距粘贴保持有预先切断为与环框f的大小相匹配的圆形的粘合带片ta(切割带)并卷成卷。从带供给部I放出了的载带CT构成为，被沿预定的搬送路径进行引导，通过输送辊35而被供给到带粘贴部2。
[0056]带粘贴部2包括在环框f与半导体晶圆W(以下，简称作“晶圆”)上粘贴粘合带片ta的粘贴单元5和保持台6等。
[0057]粘贴单元15包括顶端尖锐的剥离构件7和粘贴辊8等。
[0058]剥离构件7 —边使从带供给部I引导来的载带CT折回并剥离粘合带片ta，一边将该载带CT引导到载带回收部3。
[0059]粘贴辊8以自上方可莅临剥离构件7的顶端部的方式配置。另外，粘贴辊8构成为利用驱动缸9进行升降。因而，对利用剥离构件7的顶端自载带CT剥离并朝向前方压出移动的粘合带片ta从该粘合带片ta的上表面进行按压，并将该粘合带片ta同时粘贴于保持在保持台6上的环框f和晶圆W的上表面。粘贴辊8例如也可以是利用弹性体覆盖硬质的辊的表面而构成的构件。或者，也可以是辊自身由弹性体构成。另外，利用粘贴辊8和驱动缸9构成了本发明的带粘贴机构。
[0060]保持台6由可动台10和卡盘台11等构成。
[0061]可动台10以能够沿着前后水平配置的左右一对导轨12前后滑动的方式被支承。该可动台10被由脉冲马达13正反驱动的丝杠14驱动而丝杠进给。
[0062]如图2和图3所示，卡盘台11由晶圆保持台15、框保持台16等构成。
[0063]晶圆保持台15形成为与附设有保护带的晶圆W大致相同形状的圆形，以便能够覆盖晶圆W的表面整体并真空吸附该晶圆W。
[0064]框保持台16由与环框f的内缘相匹配的、将中央切除圆形的卡盘板构成。卡盘板沿着带放出方向被分割为3列。S卩，卡盘板16b、16c借助支承销17以能够弯曲的方式连结于中央的卡盘板16a的两端。另外，在各个卡盘板16a?卡盘板16c的保持面上，以位于同一水平面的方式埋设有多个吸盘18。
[0065]而且，在卡盘板16b、16c的角部的背面侧连结有由脉冲马达等构成的致动器19。即，构成为通过致动器18的动作，卡盘板16b、16c绕支承销17的轴线上下摆动。另外，卡盘板并不限定于分割成3列，也可以构成为分割成3列以上。
[0066]载带回收部3构成为，一边利用输送辊20对被剥离构件7折回的载带CT进行行进驱动，一边利用调节辊23对该载带CT施加适度的张力并卷绕于回收卷轴22。
[0067]另外，对载带CT的张力的施加与利用电磁制动器等对带供给部I的放出轴4施加旋转阻力而调整转速的操作同步地使调节辊23升降，而以剥离构件7的顶端为基点在上游侧与下游侧产生速度差。即，通过与自上游侧放出的放出速度相比增多下游侧的载带的拉入量来对载带CT施加适度的张力。
[0068]另外，晶圆保持台15和框保持台16连通连接于外部的真空装置。
[0069]本发明的粘合带粘贴装置像以上那样构成。一边参照图2?图11 一边说明使用该粘合带粘贴装置在环框f与晶圆W上同时粘贴粘合带片ta的一连串动作。
[0070]如图4所示,使保持台6移动到晶圆W和环框f的交接位置。如图5所示，以使表面保护用的粘合带的附设面朝下的方式将晶圆W载置在晶圆保持台15上。另外，将环框f载置在框保持台16上。晶圆保持台15和框保持台16分别吸附保持晶圆W和环框f。
[0071]如图6所示，使致动器19动作而使卡盘板16b、16c的端缘侧上升，沿着与粘合带片ta的放出方向交叉的宽度方向使环框f强制地凹入弯曲。
[0072]在此，卡盘板16b、16c的高度根据所使用的环框f的尺寸、材质(例如，不锈钢、树脂)、粘合带片ta的特性预先确定。即，设定为，当在将粘合带片ta粘贴于晶圆W与环框f之后解除对环框f的吸附时，环框f恢复为平坦的原先状态，并且对环框f的内侧的粘合带片ta施加均匀的张力。
[0073]如图1所示，使可动台10动作并使保持台6向带粘贴位置移动。之后，从带供给部I放出供给载带CT。此时，伴随着带供给部I侧的放出轴4的转速的调整，带回收部3侧的调节辊23同步地动作，一边对载带CT施加适度的张力一边将其输送到粘贴单元5。
[0074]粘贴单元5 —边拉出被调节辊23拉入吸收的载带CT，一边将被剥离构件7折回的载带CT引导到载带回收部3。此时，如图7所示，粘合带片ta从折回而行进的载带CT上剥尚，并沿着剥尚构件7的上表面向如方关出。
[0075]若粘合带片ta的前端超过剥离构件7的顶端并到达位于上方待机位置的粘贴辊8的正下方，则如图8和图9所示，粘贴辊8下降，并粘贴粘合带片ta的从剥离构件7向前方突出的前端部分，并将该前端部分按压于环框f的保持在框保持台16上的前端部表面。之后，保持台6与一边从载带CT剥离一边向前方移动的粘合带片ta的前方移动速度和载带CT的卷取速度同步地进行移动。即，从载带CT剥离了的粘合带片ta被粘贴辊8粘贴于环框f的表面。在该粘贴过程中，通过使粘合带片ta的移动与保持台6的移动具有速度差，从而在粘合带片ta的放出方向上施加了张力。
[0076]另外，在该粘贴过程中，如图10所示，粘贴辊8的表面的弹性体一边追随环框f的凹入弯曲形状而弹性变形一边通过大致均匀的按压将粘合带片ta同时粘贴于环框f与晶圆W。
[0077]进而，利用调节辊23调整供给量，以便不向粘贴单元5过度供给载带CT。
[0078]若粘合带片ta的粘贴完成，则保持台6移动到制成的安装框的交接位置。之后，解除晶圆保持台15对晶圆W的吸附和框保持台16对环框f的吸附。此时，如图11所示，环框f在恢复力的作用下恢复为平坦。即，在粘合带片ta的宽度方向上施加了张力。
[0079]之后，取出并回收借助粘合带片ta制成的安装框。以上将粘合带片ta粘贴于环框f与晶圆W的一连串动作结束，以后重复相同的动作直至达到预定张数。
[0080]根据上述实施例装置，通过使分割为3列的卡盘台中的两端的卡盘台16b、16c摆动并使各个端缘比中央的吸附板16a高，能够使吸附保持着的环框f强制地凹入弯曲。在该状态下将粘合带片ta同时粘贴于晶圆W与环框f，之后，仅解除框保持台16对环框f的吸附，从而恢复力作用于环框f而使其恢复为平坦的形状。因而，能够在与粘合带片ta的放出方向交叉的宽度方向上施加适度的张力。其结果，不会在环框f的内侧的粘合带片ta上产生松弛，进而，在切割处理后的芯片彼此之间形成了适度的间隙，能够避免由芯片彼此的角部的接触造成的破损。
[0081]另外，本发明也能够以以下这样的方式进行实施。
[0082](I)上述实施例装置也可以变更为这样的结构:从带状的粘合带上半切割粘合带片ta并将粘合带片ta供给到粘贴单元5。
[0083]在该情况下，例如，如图12所示，设为在带供给部I与粘贴单元5之间具有带预切割机构24、调节辊25以及粘合带回收部26的结构。
[0084]带预切割机构24上下相对地配置有同步驱动的切断辊27与支承辊28。如图13和图14所示，切断辊27构成为将片30安装于作为驱动辊的支承辊28，该片30形成有自表面竖立设置的切断刀具29。
[0085]支承辊28是金属制的驱动辊。另外，构成为切断辊27和支承辊28中的至少一者能够利用驱动缸进行升降。因而，构成为能够根据粘合带T的厚度更改两辊27、28的间隙的设定。
[0086]粘合带回收部26构成为，在紧挨带输送辊33的后方将在载带CT上切除粘合带片ta的形状而成的带状的不需要的粘合带T’从载带CT上剥离并卷取于回收卷轴34。因而，在载带CT上残留有粘合带片ta的状态的粘合带T被引导到带粘贴部2。
[0087]因而，除在粘合带T的供给过程中形成粘合带片ta以外，能够以与上述实施例装置相同的动作将粘合带片ta同时粘贴于环框f与晶圆W。
[0088](2)框保持台16并不限定于上述实施方式，也可以如下构成。例如，构成为，使埋设于I张卡盘板内的多个吸盘18自保持面突出并能够调整高度，该I张卡盘板与环框f的内缘相匹配，并且中央被切除圆形。在该情况下，由于吸盘18为弹性体，因此如图14所示，能够使环框f顺畅地凹入弯曲。另外，也可以将该吸盘18的结构组入上述主要的实施例装置。
[0089]另外，作为其他实施方式，也可以是，将框保持台16的吸附板预先成形为凹入弯曲了的形状。
[0090](3)在上述实施例装置中，也可以是，粘贴辊8根据框保持台16的吸附板的弯曲形状而利用直径在中心到靠近两端的位置之间不同的图15所示的凸面辊8a。
[0091](4)在上述实施例装置中，向载带CT的张力的施加并不限定于利用了调节辊23的结构。例如，也可以是如下结构。通过使输送辊20的转速和回收卷轴22的卷取速度快于自带供给部2放出载带CT的放出速度，能够利用该速度差调整张力的施加情况。具体地说，在从图12所示的装置结构中省略了调节辊23的结构的情况下，为了调整带粘贴部2的带粘贴时机，在带供给部I侧利用调节辊25调整带输送速度。与该速度调整同步地使输送辊20的转速和回收卷轴的卷取速度快于比剥离构件7的顶端靠上游侧的速度。
【权利要求】
1.一种粘合带粘贴方法，其用于跨环框与半导体晶圆地粘贴标签状的粘合带片，其中，上述粘合带粘贴方法包括以下过程: 晶圆保持过程，在该晶圆保持过程中，将上述半导体晶圆平坦地保持在晶圆保持台上； 框保持过程，在该框保持过程中，在与上述粘合带片的粘贴方向交叉的宽度方向上使环框凹入弯曲并将该环框保持在框保持台上； 粘贴过程，在该粘贴过程中，利用剥离构件使纵长的载带折回并行进，从而一边从载带上剥离排列配置在该载带上的上述粘合带片，一边利用粘贴辊将粘合带片按压在与剥离速度同步地相对移动的环框和半导体晶圆上，并且，将该粘合带片同时粘贴在该环框和该半导体晶圆上；以及 张力施加过程，在上述粘贴过程之后，解除对半导体晶圆与环框的保持，在恢复力的作用下使环框恢复为平坦而对粘合带片施加张力。
2.根据权利要求1所述的粘合带粘贴方法，其中， 上述粘贴辊至少在表面上具有追随框保持台的弯曲形状而弹性变形的弹性体。
3.根据权利要求1所述的粘合带粘贴方法，其中， 在使上述载带行进的过程中，以上述剥离构件的顶端为基点使载带的行进速度在上游侧与下游侧产生速度差，调整在该载带的行进方向的前后施加的张力。
4.一种粘合带粘贴装置，其用于跨环框与半导体晶圆地粘贴标签状的粘合带片，其中，上述粘合带粘贴装置包括以下结构: 带供给部，其用于供给在纵长的载带上排列配置有粘合带片的料带； 剥离构件，其用于使上述载带折回而剥离粘合带片； 晶圆保持台，其用于以使上述半导体晶圆为平坦的方式保持上述半导体晶圆； 框保持台，其在与上述粘合带片的放出方向交叉的宽度方向上使环框凹入弯曲地保持该环框； 带粘贴机构，其一边使上述晶圆保持台与框保持台的组和粘贴辊与带行进速度同步地相对地移动，一边利用该粘贴辊对借助上述剥离构件从载带剥离下来的粘合带片进行按压而将该粘合带片同时粘贴于环框与半导体晶圆；以及 载带回收部，其用于回收被剥离了上述粘合带片的载带。
5.根据权利要求4所述的粘合带粘贴装置，其中， 上述框保持台沿着粘合带片的放出方向至少被分割为3列，构成为能够弯曲。
6.根据权利要求4所述的粘合带粘贴装置，其中， 上述框保持台包括能够自环框的保持面突出的吸盘，该吸盘为多个， 调整每个上述吸盘的高度而将环框保持为弯曲形状。
7.根据权利要求4所述的粘合带粘贴装置，其中， 上述粘贴辊由追随框保持台的弯曲形状而弹性变形的弹性体构成。
8.根据权利要求4所述的粘合带粘贴装置，其中， 上述粘合带粘贴装置还包括以下结构: 张力施加机构，其以上述剥离构件的顶端为基点使行进速度在载带的行进方向的上游侧与下游侧产生速度差，在该载带的行进方向的前后施加张力。
【文档编号】H01L21/02GK104347354SQ201410386818
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年8月7日 优先权日:2013年8月7日
【发明者】山本雅之, 松下孝夫 申请人:日东电工株式会社