吸附筒夹和芯片接合器的制造方法
【专利摘要】在以往的吸附筒夹中，在将芯片载置到中间台上时，有芯片破损之虞。另外还担心DAF劣化。因此，本发明提供一种当从晶片拾取芯片并将其载置到中间台上时，芯片不会破损而且DAF不会劣化的吸附筒夹及芯片接合器。本发明具有：吸附芯片的上表面的平坦的吸附面、和具有包围上述被吸附的芯片的侧面的腿部的前端部，上述吸附筒夹前端部的上述腿的深度大于上述芯片的厚度。
【专利说明】吸附筒夹和芯片接合器
【技术领域】
[0001]本发明涉及芯片接合器(die bonder)，尤其涉及一种用于从晶片拾取芯片并将其载置到中间台上的吸附筒夹(collet)。
【背景技术】
[0002]在将芯片(半导体芯片)(以下仅称为芯片)搭载到布线基板或引线框架等基板上来组装封装体的工序的一部分中，具有从半导体晶片(以下仅称为晶片)分割芯片的工序、和将分割后的芯片搭载到基板上或层叠到既已接合好的芯片上的接合(bonding)工序。
[0003]作为进行接合工序的方法，有一种方法是将从晶片拾取到的芯片先载置在中间台(对准台)上，然后通过接合头(bonding head)从部件载置台再次拾取芯片，并将其接合到搬运来的基板上(专利文献I)。
[0004]通过图9，对将从晶片拾取到的芯片载置到中间台上的吸附筒夹进行说明。图9是表示将芯片载置到中间台上的以往的吸附筒夹的一例的剖面图。
[0005]芯片4通过吸附筒夹40而被从晶片拾取。例如，设置在接合头部的拾取头部上的吸附筒夹40通过未图示的真空吸附机构的吸附动作而将芯片4吸附到吸附筒夹40的前端部401的下表面上。吸附着芯片4的吸附筒夹40通过拾取头部的未图示的驱动机构而被沿X方向(水平方向)、Y方向(进深方向)、Ζ方向(上下方向)适当驱动，并移动到中间台444的正上方。
[0006]如图9所示，之后，吸附筒夹40下降，并在所吸附的芯片4的下表面与中间台444的表面接触的位置停止。
[0007]接着，吸附筒夹40停止对芯片4的吸附。在吸附筒夹40的芯片吸附停止的同时，或者从吸附停止起经过规定时间之后，中间台444的未图示的吸附结构开始进行吸附，芯片4被载置到中间台444表面的芯片载置面上。
[0008]当吸附筒夹40下降而芯片4与中间台444接触时，通过气缸气压、VCM(Voice CoilMotor:音圈电机)、弹簧载荷等，从吸附筒夹40的主体部402向芯片4直接施加放置载荷(place load)。即，向芯片4施加由吸附筒夹40的前端部401的下表面上的芯片4与中间台444的表面碰撞而产生的力。
[0009]由于施加有放置载荷，可能会在芯片4上产生裂纹。
[0010]另外，为了防止芯片4的背面的DAF (Die Attached Film:芯片贴装膜)贴附在芯片载置面上，对中间台444的表面进行粗糙处理。在附着有这样的DAF的芯片中，有因放置载荷而导致DAF劣化之担忧。而且，在中间台444的芯片载置面上具有异物的情况下，可能在芯片4上产生裂纹。
[0011]现有技术文献
[0012]专利文献
[0013]专利文献1:日本特开2009-246285号公报
【发明内容】
[0014]如上所述，在以往的吸附筒夹中，在将芯片载直到中间台上时，有芯片破损之担忧。另外担心DAF会劣化。
[0015]本发明的目的在于，鉴于上述问题，提供一种当从晶片拾取芯片并将其载置到中间台上时，芯片不会破损的吸附筒夹及芯片接合器。而且，本发明的目的还在于，提供一种当芯片上附着有DAF时，DAF不会劣化的吸附筒夹及芯片接合器。
[0016]本发明为了实现上述目的，至少具有以下特征。
[0017]本发明的第一特征在于，本发明的吸附筒夹具有吸附芯片的上表面的平坦的吸附面、和具有包围上述被吸附的芯片的侧面的腿部的前端部，上述前端部的上述腿部的深度大于上述芯片的厚度。
[0018]本发明的第二特征在于，在本发明的第一特征的吸附筒夹中，还具有将上述前端部插入而进行固定的吸附筒夹保持件。
[0019]本发明的第三特征在于，在本发明的第一特征或第二特征的吸附筒夹中，上述腿部具有包围上述芯片的四个上述侧面中的两个面、三个面或四个面的形状。
[0020]本发明的第四特征在于，本发明的芯片接合器包括:保持晶片的芯片供给部；从上述晶片拾取芯片并将上述芯片载置到中间台上的拾取头；和从上述中间台拾取上述芯片并将其接合到基板或既已接合好的上述芯片上的贴装头(attach head),上述拾取头具备吸附筒夹，该吸附筒夹具有吸附上述芯片的上表面的平坦的吸附面、和设有包围上述被吸附的芯片的侧面的腿部的前端部，上述前端部的上述腿部的深度大于上述芯片的厚度。
[0021]本发明的第五特征在于，在本发明的第四特征的芯片接合器中，上述吸附筒夹还具有将上述前端部插入而进行固定的吸附筒夹保持件。
[0022]本发明的第六特征在于，在本发明的第四特征或第五特征的芯片接合器中，上述前端部的上述腿部具有包围上述芯片的四个上述侧面中的两个面、三个面或四个面的形状。
[0023]此外，本发明无论在芯片上是否附着有DAF均可适用。
[0024]发明效果
[0025]根据本发明，能够实现一种当从晶片上拾取芯片并将其载置到中间台上时，芯片不会破损的吸附筒夹及芯片接合器。而且，根据本发明，能够实现一种当芯片上粘附有DAF时，DAF不会劣化的吸附筒夹及芯片接合器。
【专利附图】
【附图说明】
[0026]图1是从上方观察到的本发明的一个实施方式即芯片接合器的概念图。
[0027]图2是表示本发明的一个实施方式即拾取装置的外观立体图的图。
[0028]图3是表示本发明的一个实施方式即拾取装置的主要部分的概略剖视图。
[0029]图4是本发明的芯片接合器的一个实施例的主要部分的概略侧视图。
[0030]图5是表示本发明的吸附筒夹的一个实施例的结构的剖视图。
[0031]图6是表示本发明的吸附筒夹的一个实施例的结构的剖视图。
[0032]图7是表示以往的吸附筒夹的一个实施例的结构的剖视图。
[0033]图8是表示本发明的吸附筒夹的一个实施例的结构的剖视图。
[0034]图9是表示将芯片载置到中间台上的以往的吸附筒夹的一例的剖面图。
[0035]附图标记说明
[0036]1:晶片供给部，2:工件供给-搬运部，3:芯片接合部，4:芯片，5:晶片，6:吸附筒夹，10:控制部，11:晶片盒升降器，12:拾取装置，13:贴装带，14:晶片环，15:扩展环，16:切割带，17:支承环，18:芯片贴装膜(DAF)，21:堆叠装载器，22:框架供给器，23:卸载器，31:基板检查部，32:接合头部，40:吸附筒夹，41:吸附筒夹保持件，42:前端部，41v:吸附筒夹保持件41的吸附孔，42t:前端部42的凸缘，42v:前端部42的吸附孔，45:树脂涂层部，46:真空室，50:顶推单元，56:吸嘴部，62:上表面，82:前端部，82t:腿部(凸缘)，82v:前端部82的吸附孔，86:吸附筒夹，100:芯片接合器，130:开口部，140:加热装置，401:前端部，402:主体部，444:中间台，450:顶推单元，461:前端部，561:吸嘴，601:吸附筒夹，602:主体部，603:腿部，604:底面，P:基板。
【具体实施方式】
[0037]以下，参照附图对本发明的实施方式进行具体说明。此外，在各图的说明中，对具有共同功能的构成要素标注同一附图标记，并尽可能地避免重复说明。
[0038]实施例1
[0039]以下，通过图1?图6，对本发明的第一实施方式进行说明。
[0040]通过图1对本发明的芯片接合器的一个实施例进行说明。图1是从上方观察到的本发明的芯片接合器的一个实施例的概念图。附图标记100是芯片接合器，附图标记I是晶片供给部，附图标记2是工件供给-搬运部，附图标记3是芯片接合部，附图标记10是控制芯片接合器的动作的控制部。
[0041]芯片接合器大致区分地具有晶片供给I部、工件供给-搬运部2、和芯片接合部3。
[0042]另外，在晶片供给部I中，附图标记11是晶片盒升降器，附图标记12是拾取装置。而且，在工件供给-搬运部2中，附图标记21是堆叠装载器(stack loader)，附图标记22是框架供给器(frame feeder),附图标记23是卸载器(unloader)。另外,在芯片接合部3中，附图标记31是基板检查部，附图标记32是芯片接合头部。
[0043]另外，附图标记10是控制部，与芯片接合器100的各设备相互访问，并依照规定程序来控制各设备。此外，在图1中，省略了用于与各设备相互访问的信号线。
[0044]在晶片供给部I中，晶片盒升降器11具有收纳晶片环的晶片盒(未图示)，并将晶片环依次向拾取装置12供给。拾取装置12以能够从晶片环拾取所期望的芯片的方式移动晶片环。
[0045]工件供给-搬运部2承担芯片接合工序中的基板搬运工序。在工件供给-搬运部2中，基板P(未图示)通过堆叠装载器21而被供给到框架供给器22。被供给到框架供给器22的基板P经由框架供给器22上的两处处理位置而被搬运到卸载器23。
[0046]另外,芯片接合部3承担芯片接合工序中的芯片贴装(die attach)工序。在芯片接合部3中，基板检查部31通过基板识别照相机(未图示)拍摄由框架供给器22搬运来的基板P，并将所拍摄到的图像数据发送到控制部10。控制部10通过图像处理来算出芯片接合器100的原点与被搬运的基板P上的基准点之间的偏移量。根据所算出的偏移量，算出接合时的修正量。
[0047]在本发明的芯片接合器100中，芯片接合部3中的接合头部32具有两个未图示的头部，一个头部(拾取头部)从晶片拾取芯片4并将其载置到中间台(参照图4)上。另外，另一个头部(贴装头部)拾取载置在中间台上的芯片4并将其贴装到基板P上(参照图2或图3)。
[0048]g卩，接合头部32的拾取头部通过其吸附筒夹6而从晶片拾取芯片4，并使所拾取的芯片4上升及平行移动而移动至中间台的芯片载置面的正上方。即，吸附着芯片4的吸附筒夹6通过拾取头部的未图示的驱动机构而被地沿X方向(水平方向)、Y方向(进深方向)、Ζ方向(上下方向)适当驱动，并移动到中间台444的正上方。之后，拾取头部的吸附筒夹6下降，将芯片4载置到芯片载置面上。
[0049]另外，接合头部32的贴装头部通过吸嘴部56从中间台拾取芯片4，并使所拾取的芯片4上升及平行移动而移动至框架供给器22上的接合点。即，吸附着芯片4的吸嘴部56通过贴装头部的未图示的驱动机构而被沿X方向(水平方向)、Υ方向(进深方向)、Ζ方向(上下方向)适当驱动，并在基板P上移动到接合点的正上方。之后，吸嘴部56的吸嘴561下降，将芯片4接合(芯片贴装)到基板P上。这时，控制部10使用由在基板检查部31中拍摄到的图像得出的修正量，修正贴装芯片4的位置后进行接合。
[0050]另外，晶片供给部I承担芯片接合工序中的剥离工序。在晶片供给部I中，晶片盒升降器11具有收纳晶片环的晶片盒(未图示)，并将晶片环依次向拾取装置12供给。拾取装置12的具体结构及动作通过后述的图2及图3说明。
[0051]使用图2及图3对拾取装置12的结构进行说明。图2是表示拾取装置12的外观立体图的图。图3是表示拾取装置12的主要部分的概略剖视图。在拾取装置12中，附图标记5是晶片，附图标记4是晶片5所具有的各个芯片，附图标记14是晶片环，附图标记15是扩展环(expand ring),附图标记16是切割带(dicing tape),附图标记17是支承环，附图标记18是芯片贴装膜(芯片接合带)，附图标记50是顶推单元。
[0052]如图2、图3所示，在晶片5的背面(下表面)，贴附有芯片贴装膜(DAF)18，而且在芯片贴装膜(DAF) 18的背面(下表面)贴附有切割带16。而且，切割带16的边缘夹入并固定在晶片环14与扩展环15之间。
[0053]S卩，拾取装置12具有:保持晶片环14的扩展环15 ;将保持在晶片环14上且粘接有多个芯片4 (晶片5)的切割带16水平地定位的支承环17 ;和配置在支承环17的内侧且用于向上方顶推芯片4的顶推单元50。
[0054]顶推单元50通过未图示的驱动机构而沿上下方向移动。用于进行顶推单元50向拾取对象的芯片4的对位的移动例如是，晶片环14沿水平(X)方向移动，顶推单元50沿进深(Y)方向移动，但是当然哪一方相对移动都可以。另外，用于进行吸附筒夹6(参照图4)与拾取对象的芯片4之间的对位的移动也是一样的。
[0055]近年来，芯片接合用的粘接剂从液状替换成了膜状，形成为在晶片5与切割带16之间贴附有被称为DAF18的膜状粘接材料的结构。在背面具有DAF18的晶片5中，相对于晶片5和DAF18进行切割。此外，最近，也存在将切割带与DAF18 —体化而成的带，在该情况下，也是相对于晶片5和DAF18进行切割。
[0056]拾取装置12在顶推芯片4时，使保持着晶片环14的扩展环15下降。这时，由于支承环17不下降，所以保持在晶片环14上的切割带16被拉伸而芯片4彼此之间的间隔扩大，容易区分并识别各个芯片4，并且，由于拾取对象的芯片分离，所以变得容易顶推。
[0057]顶推单元50从下方顶推芯片4，使由吸附筒夹6进行的芯片4的拾取性提高。在具有芯片贴装膜18的晶片5中，相对于晶片5和芯片贴装膜18进行切割。因此，在剥离(顶推)工序中，将芯片4和芯片贴装膜18从切割带16剥离，并且吸附筒夹6的前端部461 (参照图4以后)吸附并拾取芯片4。
[0058]图4是本发明的芯片接合器的一个实施例的主要部分的概略侧视图。图4的芯片接合器是为了修正芯片的吸附位置并准确地执行芯片贴装而使用了交付用的中间台的示例。附图标记100是芯片接合器主体，附图标记12是拾取装置，附图标记444是中间台，附图标记3是用于进行芯片贴装作业的芯片接合部，附图标记4是芯片，附图标记6是为了吸附芯片4并将其载置到中间台444上而设置在接合头部32的拾取头部上的吸附筒夹。同样地，附图标记56是为了吸附芯片4并将其贴装到基板P上而设置在接合头部32的贴装头部上的吸嘴部。而且，附图标记461是吸附筒夹的前端部，附图标记561是吸嘴部56的吸嘴。另外，附图标记5是晶片，附图标记14是保持晶片5的晶片环，附图标记450是从下方顶推芯片4并使芯片从切割带剥离的顶推单元，附图标记46是用于对载置在中间台444上的芯片4进行真空吸附的真空室，附图标记P是安装芯片4的被安装部件即基板，附图标记13是芯片接合部3的贴装带。另外，附图标记45是中间台444的上表面(表面)的树脂涂层部，附图标记62是贴装带13的上表面，附图标记130是贴装带13的上表面的开口部，附图标记140是对贴装带13进行加热的加热装置。另外，虚线框500内表示芯片接合部3的中间台444附近。此外，在图4中，没有图示出芯片识别照相机。
[0059]通过图4，说明从晶片5拾取芯片4至将其载置到中间台444上为止的(步骤I)?(步骤4)的动作。这些动作根据控制部10的指令而执行。
[0060]图4中，在拾取装置12的晶片环14上，保持有集合了多个芯片4的半导体晶片(本说明书中仅称为晶片)5。以能够分离并拾取每个芯片4的方式对晶片5进行切割。
[0061](步骤I)拾取步骤
[0062]顶推单元450从下方顶推晶片5上的拾取对象的芯片4，并将芯片4从贴附在晶片5的背面上的切割带剥离。另一方面，吸附筒夹6的前端部461下降至拾取对象的芯片4的正上方，并对从切割带剥离下来的芯片4进行真空吸附。
[0063](步骤2)吸附筒夹移动步骤
[0064]吸附筒夹6在真空吸附芯片4之后，进行上升动作、平行移动动作等移动动作，将吸附筒夹6的前端部461移动到中间台444表面的芯片载置面的上方。
[0065](步骤3)吸附筒夹下降步骤
[0066]吸附筒夹6进行用于使前端部461下降至中间台444的规定高度的下降动作。
[0067](步骤4)芯片载置步骤
[0068]吸附筒夹6停止吸附动作。同时或在经过规定时间之后，中间台444开始吸附动作。其结果是，芯片4被载置到中间台444的芯片载置面上。
[0069]以后，虽未特别说明，但吸附筒夹6、中间台444、吸嘴部56各自的吸附机构都适当地根据来自控制部10的指令而执行吸附的开始动作或停止动作，有助于芯片接合器100的正常动作。
[0070]另外，通过芯片位置确认用摄像单元(芯片识别照相机)来拍摄载置在中间台444上的芯片4，并将该拍摄到的图像发送到芯片接合器100的控制部10。控制部10通过图像处理来算出中间台444上的芯片4从芯片接合器的芯片位置基准点的偏移量(Χ、Υ、Θ方向)。此外，关于芯片位置基准点，预先将中间台444的规定位置保持为装置的初始设定。此外，Θ方向是XY水平面上的旋转方向。
[0071]控制部10根据所算出的芯片4的偏移量来修正吸嘴部56的吸附位置并吸附芯片4。从中间台444吸附了芯片4的吸嘴部56在对芯片4进行真空吸附后，进行上升、平行移动及下降，从而将芯片4贴装在芯片接合部3的芯片贴装带13上的基板P的规定处。
[0072]而且，与芯片识别照相机同样地，未图示的基板位置确认用摄像装置(基板识别照相机)对载置在贴装带13上的基板P也进行拍摄，并将所拍摄到的图像发送到芯片接合器的控制部。控制部10通过图像处理来算出基板P从芯片接合器的基板位置基准点的偏移量(Χ、Υ、Θ方向)。此外，关于基板位置基准点，预先将基板检查部的规定位置保持为装置的初始设定。
[0073]通过图5和图6对本发明的吸附筒夹的一个实施例进行说明。图5及图6是表示本发明的吸附筒夹的一个实施例的结构的剖视图。
[0074]本发明的一个实施例的吸附筒夹6由主体部602和设置在主体部602下侧的前端部601构成。前端部601具有能够吸附芯片4的上表面的平坦的底面，在底面604上，具有用于使吸附筒夹6能够吸附芯片4的未图示的多个吸附孔(参照图7、图8)。
[0075]另外，前端部601以包围吸附在吸附面即底面604上的芯片4的侧面(周围)的方式，设有裙状的腿部603。该腿部603在吸附芯片4时，阻隔周围的环境气体，使芯片4周边成为接近真空状态的状态，为了高效地吸附芯片4而发挥作用。
[0076]腿部603的开口部的尺寸大致等于芯片4的尺寸(Χ、Υ方向)，设置成芯片4进入到腿部603的开口部内且芯片4的上表面被吸附在底面604上。开口部的大小越大，则芯片4越容易进入，但吸附效率会随之变差。另外，开口部的大小越小，则芯片4的吸附效率越高，但会变得难以使芯片进入到开口部中。因此，腿部603的开口部的大小需要鉴于两者而适当设计。
[0077]而且，如图5或图6所示，设置成从前端部601下表面的长度d大于被吸附的芯片4的厚度t (t < d)。
[0078]因此，使吸附着芯片4的吸附筒夹6下降，即使吸附筒夹6的前端部601下降而与中间台444的芯片载置面接触，也是设置在前端部601上的腿部603的最下表面与芯片载置面接触，而吸附筒夹6不会进一步下降。因此，芯片4不会直接与中间台444的芯片载置面接触。
[0079]使用图5及图6的吸附筒夹的一个实施例，对图4说明的从晶片5拾取芯片4开始至将其载置到中间台444上为止的(步骤I)?(步骤4)的动作的其它实施例进行说明。
[0080]执行拾取步骤(步骤I)的动作，芯片4被吸附到吸附筒夹6的前端部601的底面604 上。
[0081]然后，执行吸附筒夹移动步骤(步骤2)，吸附筒夹6移动到中间台444表面的芯片载置面的正上方。
[0082]接着，执行吸附筒夹下降步骤(步骤3)。这时，吸附筒夹6下降，前端部601的腿部603的最下表面与中间台444的表面(芯片载置面)接触。即，腿部603的最下表面下降直至与中间台444的表面接触。这时，如图5所示，由于芯片4的厚度t小于腿部603的高度山所以被吸附在前端部601上的芯片4的下表面不会与中间台444的表面接触。
[0083]在芯片载置步骤(步骤4)中，吸附筒夹6停止对芯片4的吸附。另外，同时或在芯片4的吸附停止后经过规定时间之后，中间台444吸附芯片4。其结果是，如图6所示，芯片4被载置到中间台444上。
[0084]之后，拾取头部的吸附筒夹6进行上升动作、平行移动动作，并进行拾取下一个芯片的动作。另外，载置在中间台444上的芯片4通过接合头部32的动作而贴装在基板P上。
[0085]根据上述图5、图6的实施例，在将芯片载置到中间台上时，不会施加因吸附筒夹或前端部、芯片、芯片载置面的碰撞而产生的放置载荷，因此，芯片不会破损，另外DAF也不会劣化。
[0086]例如，在吸附筒夹6对芯片4的吸附解除之后停止芯片的吸附，同时，中间台444使吸附机构动作而开始芯片4的吸附，由此，芯片4仅下落高度α (a = d_t)并落到中间台444上。但是，由于下落距离很小，所以仅会对芯片4施加极小的力，因此，芯片不会破损，另外DAF也不会劣化。
[0087]另外，例如，在吸附筒夹6对芯片4的吸附解除之后，或者由于从芯片的吸附停止起经过了规定时间，芯片4自然下落而落到中间台444上，由此被载置到中间台444的芯片载置面上。但是，由于下落距离很小，且芯片的自重很小，所以仅会对芯片4施加极小的力，因此，芯片不会破损，另外DAF也不会劣化。
[0088]此外，在上述图5、图6的实施例中，腿部603包围芯片4的侧面部的整个外周。但是，无需包围整个外周，例如，也可以是，对于芯片4的侧面或侧面下方的规定长度而包围整个外周，而对于更下部的部分，在外周所相对的两条边、三条边或四条边上设置高度d大于芯片4的厚度t的腿部603。另外，腿部的厚度和形状可以任意设计。
[0089]另外，本发明无论在芯片上是否附着有DAF均可适用。
[0090]此外，在吸附筒夹6解除吸附之后、或者从芯片的吸附停止起经过规定时间之后，也可以不是通过吸引，而是相反地朝向芯片4吹送气体，从而将芯片4载置到中间台444的芯片载置面上。由此，芯片的载置得以迅速且可靠地执行。
[0091]实施例2
[0092]以下，通过图7和图8对本发明的吸附筒夹的一个实施例进行说明。图7是以往的吸附筒夹的一个实施例，是表示接合头部32的拾取头部中的吸附筒夹的结构的剖视图。另外，图8是本发明的吸附筒夹的一个实施例，是表示接合头部32的拾取头部中的吸附筒夹的结构的剖视图。此外，在实施例2中，也使用实施例1的图1?图4所说明的芯片接合器。
[0093]为了与本发明的实施例2的吸附筒夹进行比较，图7是以往的吸附筒夹的一个实施例，是表示接合头部32的吸附筒夹40中的前端部401的结构的剖视图。图8是本发明的吸附筒夹的一个实施例，是表示接合头部32的吸附筒夹6中的前端部461的结构的剖视图。附图标记40和86是吸附筒夹，附图标记41是吸附筒夹保持件，附图标记42和82是前端部，附图标记41v是吸附筒夹保持件41的吸附孔，附图标记42v是前端部42的吸附孔，附图标记42t是前端部42的凸缘，附图标记82v是前端部82的吸附孔，附图标记82t是前端部82的腿部(凸缘)。
[0094]如图7所示，接合头单元部32的拾取头部中的吸附筒夹40具有前端部42、保持前端部42的吸附筒夹保持件41、设置在吸附筒夹保持件上且用于吸附芯片4的吸附孔41v、以及设置在前端部42上且用于吸附芯片4的吸附孔42v。图7中的箭头表示吸附筒夹40吸附芯片4时的吸引方向。在图7的结构的前端部42上，如现有技术所说明那样，当将芯片4载置到中间台444上时，由于吸附筒夹40的前端部401的下表面上的芯片4与中间台444的表面碰撞而产生的力施加于芯片4。因此,有芯片破损或DAF劣化之担忧。
[0095]图8所示的本发明的一个实施例的吸附筒夹86与实施例1的吸附筒夹同样地，由吸附筒夹保持件(主体部)41和设置在吸附筒夹保持件41下侧的前端部82构成。前端部82具有能够吸附芯片4的上表面的平坦的底面，在底面45上，具有用于使吸附筒夹6能够吸附芯片4的多个吸附孔82v。
[0096]另外，前端部82以包围吸附在吸附面即底面45上的芯片4的侧面(周围)的方式，设有裙状的腿部82t。该腿部82t在吸附芯片4时，阻隔周围的环境气体，使芯片4周边成为接近真空状态的状态，为了高效地吸附芯片4而发挥作用。
[0097]腿部82t的开口部的尺寸大致等于芯片4的尺寸(X、Y方向)，设置成芯片4进入到腿部82t的开口部内且芯片4的上表面被吸附在底面45上。开口部的大小越大，则芯片4越容易进入，但吸附效率会随之变差。另外，开口部的大小越小，则芯片4的吸附效率越高，但会变得使芯片4难以进入到开口部中。因此，腿部82t的开口部的大小需要鉴于两者而适当设计。
[0098]而且，与实施例1的图6同样地，设置成从前端部82下表面的长度d大于被吸附的芯片4的厚度t(t<d)。
[0099]因此，使吸附着芯片4的吸附筒夹86下降，即使吸附筒夹86的前端部82下降而与中间台444的芯片载置面接触，也是设置在前端部82上的腿部82t的最下表面与芯片载置面接触，而吸附筒夹86不会进一步下降。因此，芯片4不会直接与中间台444的芯片载置面接触。
[0100]另外，使用实施例2的吸附筒夹86也能够执行通过图4说明的从晶片5上拾取芯片4至将其载置到中间台444上为止的(步骤I)?(步骤4)的动作。
[0101]根据上述图8的实施例，在将芯片载置到中间台上时，不会施加因吸附筒夹或前端部、芯片、芯片载置面的碰撞而产生的放置载荷，因此，芯片不会破损，另外DAF也不会劣化。
[0102]例如，在吸附筒夹86对芯片4的吸附解除之后停止芯片的吸附，同时，中间台444使吸附机构动作而开始芯片4的吸附，由此，芯片4仅下落高度α (a = d_t)而落到中间台444上。但是，由于下落距离很小，所以仅会对芯片4施加极小的力，因此，芯片不会破损，另外DAF也不会劣化。
[0103]另外，本发明无论在芯片上是否附着有DAF均可适用。
[0104]另外，例如，在吸附筒夹86对芯片4的吸附解除之后，或者由于从芯片的吸附停止起经过了规定时间，芯片4自然下落而落到中间台444上，由此被载置到中间台444的芯片载置面上。但是，由于下落距离很小且芯片的自重很小，所以仅会对芯片4施加极小的力，因此，芯片不会破损，另外DAF也不会劣化。
[0105]此外，在上述图8的实施例中，腿部82t包围芯片4的侧面部的整个外周。但是，无需包围整个外周，例如，也可以是，对于芯片4的侧面或侧面下方的规定长度而包围整个外周，而对于更下部的部分，在外周所相对的两条边、三条边或四条边设置高度d大于芯片4的厚度t的腿部82t。另外，腿部的厚度和形状可以任意设计。
[0106]此外，在吸附筒夹86解除吸附之后、或者从芯片的吸附停止起经过规定时间之后，也可以不通过吸引，而是相反地朝向芯片4吹送气体，从而将芯片4载置到中间台444的芯片载置面上。由此，芯片的载置得以迅速且可靠地执行。
[0107]根据实施例1或实施例2，在将芯片载置到中间台上时，不会施加因吸附筒夹或前端部、芯片、芯片载置面的碰撞而产生的放置载荷，因此，即使芯片厚度很薄也不会破损，另外DAF也不会劣化。
[0108]另外，本发明无论在芯片上是否附着有DAF均可适用。
[0109]鉴于作为近年来的倾向而芯片变得越来越薄，本发明的效果非常显著。
[0110]如上所述，对本发明的实施方式进行了说明。
[0111]以上，通过实施例对本发明进行了具体说明，但基于上述说明，对于本领域技术人员来说能够具有各种替换例、修改或变形，本发明在不脱离其主旨的范围内包含所述各种替换例、修改或变形。另外，本发明并不限定于上述实施例，在本发明所属的【技术领域】中，当然还包括只要是具有公知常识的人就能基于本发明的思想和精神对本发明进行修改或变更而得到的发明。
【权利要求】
1.一种吸附筒夹，其特征在于，具有:吸附芯片的上表面的平坦的吸附面、和具有腿部的前端部，所述腿部包围所述吸附的芯片的侧面，所述前端部的所述腿部的深度大于所述芯片的厚度。
2.根据权利要求1所述的吸附筒夹，其特征在于，还具有将所述前端部插入而进行固定的吸附筒夹保持件。
3.根据权利要求1或2所述的吸附筒夹，其特征在于，所述腿部具有包围所述芯片的四个所述侧面中的两个面、三个面或四个面的形状。
4.一种芯片接合器，其特征在于，包括: 保持晶片的芯片供给部； 从所述晶片拾取芯片并将所述芯片载置到中间台上的拾取头；和 从所述中间台拾取所述芯片并将其接合到基板或既已接合好的所述芯片上的贴装头， 所述拾取头具备吸附筒夹，该吸附筒夹具有吸附所述芯片的上表面的平坦的吸附面、和设有腿部的前端部，所述腿部包围所述吸附的芯片的侧面，所述前端部的所述腿部的深度大于所述芯片的厚度。
5.根据权利要求4所述的芯片接合器，其特征在于，所述吸附筒夹还具有将所述前端部插入而进行固定的吸附筒夹保持件。
6.根据权利要求4或5所述的芯片接合器，其特征在于，所述前端部的所述腿部具有包围所述芯片的四个所述侧面中的两个面、三个面或四个面的形状。
【文档编号】H01L21/687GK104347435SQ201410389939
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年8月8日 优先权日:2013年8月9日
【发明者】松山昌起, 牧浩 申请人:株式会社日立高新技术仪器