热压产品温度曲线的测量方法
【专利摘要】本发明提供一种热压产品温度曲线的测量方法，包括步骤：制作测温板，所述测温板上放置有芯片，所述芯片与所述测温板直接夹设有热电偶线；将所述测温板固定在载台上；将热压焊头移动至所述芯片上，并对所述芯片进行热压焊接；通过与所述热电偶线连接的测量仪测量所述芯片与所述测温板之间的温度。本发明提供的热压产品温度曲线的测量方法，将热电偶线直接压在芯片下面进行测量，这样测量出的温度是芯片实际焊接时的温度，绘制的温度曲线是实际焊接时的温度，能够直观的反应焊接时的温度变化，更加方便的对焊接时的温度进行管控。
【专利说明】热压产品温度曲线的测量方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种热压产品温度曲线的测量方法。
【背景技术】
[0002]利用现有的TCB(Trusted Computing Base,计算机内保护装置的)设备,通过管控超声热压焊接温度的方式降低芯片倒装焊接过程出现的不良，这种封装技术很关键的一点就是温度的掌控，能够真实的反应焊接的温度曲线是解决一些焊接不良的必要条件，测量温度的常规做法是把热电偶放在芯片上面用焊头压住直接测量温度曲线，这种方法反映的是焊头的温度，而不是芯片与基板之间的温度。
【发明内容】
[0003]在下文中给出关于本发明的简要概述，以便提供关于本发明的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本发明的穷举性概述。它并不是意图确定本发明的关键或重要部分，也不是意图限定本发明的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。
[0004]本发明提供一种热压产品温度曲线的测量方法，包括步骤:
[0005]SlOl:制作测温板，所述测温板上放置有芯片，所述芯片与所述测温板直接夹设有热电偶线；
[0006]S102:将所述测温板固定在载台上；
[0007]S103:将热压焊头移动至所述芯片上，并对所述芯片进行热压焊接；
[0008]S104:通过与所述热电偶线连接的测量仪测量所述芯片与所述测温板之间的温度。
[0009]本发明提供的热压产品温度曲线的测量方法，将热电偶线直接压在芯片下面进行测量，这样测量出的温度是芯片实际焊接时的温度，绘制的温度曲线是实际焊接时的温度，能够直观的反应焊接时的温度变化，更加方便的对焊接时的温度进行管控。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为本发明中热压产品温度曲线测量方法流程图；
[0012]图2为本发明中热电偶线在芯片上的位置示意图；
[0013]图3为本发明中测温板结构示意图；
[0014]图4为本发明中温度曲线的测量结构示意图。
[0015]附图标记:
[0016]101-芯片；102、103-热电偶线；201-测温板；
[0017]301-载台；401-热压焊头；501-测量仪；
[0018]601-测量仪连接线；701-电脑。
【具体实施方式】
[0019]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。在本发明的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本发明无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0020]本发明提供了一种热压产品温度曲线的测量方法，如图1所示，包括步骤:
[0021]SlOl:制作测温板，所述测温板上放置有芯片，所述芯片与所述测温板直接夹设有热电偶线；
[0022]S102:将所述测温板固定在载台上；
[0023]S103:将热压焊头移动至所述芯片上，并对所述芯片进行热压焊接；
[0024]S104:通过与所述热电偶线连接的测温仪测量所述芯片与所述测温板之间的温度。
[0025]本发明中将热电偶线直接压在芯片下面进行测量，测量得出的温度是芯片实际焊接时的温度，通过上述方法的测量能够直观的反应焊接时的温度变化，更加方便的对焊接时芯片的温度进行管控。
[0026]首先进行测温板的制作，如图3所示，所述测温板201上放置有芯片101，且所述芯片101有凸点的一侧向下放置在所述测温板201上，同时所述芯片101的凸点上连接有热电偶线102、103，所述热电偶线的直径都为50um，将所述直径为50um的热电偶线102、103与芯片相连接用作接下来测量芯片的温度并且将其转化为电信号传输到测量仪上，并通过与测量仪相连的电脑对温度变化进行记录和监控。
[0027]可选的，所述芯片与所述测温板之间连接有至少两根热电偶线102和103，两根热电偶线可以测量芯片不同位置的温度，对整个芯片的温度情况有所了解。其中至少两根热电偶线102、103分别连接在芯片的不同部位，所述热电偶线102连接在所述芯片101的中心位置，热电偶线103连接在所述芯片101的角落位置，通过在芯片的不同位置都放置热电偶线，可以测量芯片的中心和边缘的温度，得出芯片不同位置的温度差异，方便对温度进行管控。
[0028]所述测温板上放置的芯片上连接有热电偶线，热电偶是一种感温元件，直接测量温度并把温度信号转换成电动势信号，通过电气仪表转换成被测介质的温度；所述热电偶测温是通过两种不同成分的材质导体组成闭合回路，通过不同导体之间存在的温差形成电流，如图1所示为芯片上连接热电偶线的结构示意图，芯片上连接的热电偶线102和103中分别有两根不同材质的导线，两根不同材质的导线都连接在芯片上，另一端连接至测量仪上，形成一个闭合的回路，所述热电偶线102和103分别形成两个闭合回路，用于测量芯片不同位置的温度变化。
[0029]图2中所示的热电偶线为封装好的两根线，其中每根热电偶线中都包括两根不同材质的导线，用来在进行测量时形成回路。
[0030]随后将测温板201固定在载台301上，便于接下来对温度的测量；然后将热压焊头401移动到芯片101上，并对所述芯片101进行热压焊接；所述热压焊头401 —方面对芯片101进行加压，用来固定住所述芯片，使得在进行温度测量的过程中，芯片以及连接在芯片上的热电偶线不会发生偏移，保证了测量的准确性；另一方面，所述热压焊头401还对所述芯片101进行加热，模拟芯片在焊接时受到的温度，使得对芯片温度的测量更加的真实，可以满足提高焊接效果的要求，同时提高了封装的合格率、降低了封装的成本以及周期。
[0031]如图3所示，最后，通过与所述热电偶线102和103连接的测量仪501测量所述芯片与所述测温板之间的温度；将热电偶线102和103的末端连接至测量仪501上，所述测量仪501通过测量仪连接线601与电脑701相连，所述测量仪连接线是通过USB接口与所述电脑相连接的；电脑上安装有测温软件，打开所述测温软件，通过所述测温软件测控温度，进行对芯片温度的管控。
[0032]本发明提供的热压产品温度曲线的测量方法，将热电偶线直接压在芯片下对芯片的温度进行测量，并且使用多根热电偶线，将所述多根热电偶线放在芯片下的不同位置，可以对芯片不同位置的温度也进行监控，能够直观的反应芯片本身的温度变化，更加方便的对焊接时的温度进行管控，可以满足提高焊接效果的要求。
[0033]最后应说明的是:虽然以上已经详细说明了本发明及其优点，但是应当理解在不超出由所附的权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下可以进行各种改变、替代和变换。而且，本发明的范围不仅限于说明书所描述的过程、设备、手段、方法和步骤的具体实施例。本领域内的普通技术人员从本发明的公开内容将容易理解，根据本发明可以使用执行与在此所述的相应实施例基本相同的功能或者获得与其基本相同的结果的、现有和将来要被开发的过程、设备、手段、方法或者步骤。因此，所附的权利要求旨在在它们的范围内包括这样的过程、设备、手段、方法或者步骤。
【权利要求】
1.一种热压产品温度曲线的测量方法，其特征在于，包括步骤: 5101:制作测温板，所述测温板上放置有芯片，所述芯片与所述测温板直接夹设有热电偶线； 5102:将所述测温板固定在载台上； 5103:将热压焊头移动至所述芯片上，并对所述芯片进行热压焊接； S104:通过与所述热电偶线连接的测量仪测量所述芯片与所述测温板之间的温度。
2.根据权利要求1所述的热压产品温度曲线的测量方法，其特征在于，所述芯片与所述测温板之间连接有至少两根热电偶线。
3.根据权利要求2所述的热压产品温度曲线的测量方法，其特征在于，至少在所述芯片中心位置处设置一根热电偶线，及在所述芯片边缘位置处设置另外一根热电偶线。
【文档编号】H01L21/66GK104201125SQ201410399038
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年8月13日 优先权日:2014年8月13日
【发明者】卢海伦, 洪胜平 申请人:南通富士通微电子股份有限公司