一种双列直插式电子器件转贴片封装式的设备的制作方法
【专利摘要】本发明实施例公开了一种双列直插式电子器件转贴片封装式的设备，包括送料机构、拨料机构、冲切机构、入管机构；所述送料机构将料管中的双列直插式电子器件送至所述拨料机构中；所述拨料机构在所述冲切机构的完成冲压工序后将所述双列直插式电子器件拨入所述冲切机构中；所述冲切机构包括上模与下模，所述入管机构将所述成型槽的输出器件收集入管。采用本发明，将双列直插式封装的电子器件通过预弯槽进行引脚预弯、通过成型槽冲切成型，自动完成送料、拨料、冲切、吹气入管的工序，尽可能避免了人工的干预，明显提高了生产效率，对双列直插式封装进行转换成贴片封装的形式，促成紧凑PCB的结构具有积极的意义。
【专利说明】一种双列直插式电子器件转贴片封装式的设备
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子器件引脚成型设备，尤其涉及一种双列直插式电子器件转贴片封装式的设备。
【背景技术】
[0002]DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,是一种最简单的封装方式，采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，也可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中，其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个，随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。
[0003]为了提高DIP封装芯片的应用范围，可以对DIP封装进行转换成贴片封装，使得其可以应用于小PCB板体积的场合，从而降低成本，而现有技术中没有一种设备可以高效地对DIP封装进行转换，使得DIP封装应用限定于原有的范围。
【发明内容】
[0004]本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种双列直插式电子器件转贴片封装式的设备。可高效地将DIP封装转换成贴片封装。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种双列直插式电子器件转贴片封装式的设备，包括送料机构、拨料机构、冲切机构、入管机构；
所述送料机构将料管中的双列直插式电子器件送至所述拨料机构中；
所述拨料机构在所述冲切机构的完成冲压工序后将所述双列直插式电子器件拨入所述冲切机构中；
所述冲切机构包括上模与下模，所述下模具有承接所述拨料机构的预弯槽与成型槽，所述上模具有与所述预弯槽与成型槽相匹配的预弯刀模与成型刀模，分别对所述双列直插式电子器件进行预弯、成型冲切；
所述入管机构置于所述成型槽的出口，将所述成型槽的输出器件收集入管。
[0006]进一步地，还包括设置于所述下模上的压料机构，所述压料机构具有升降机构，所述升降机构具有一置于所述预弯槽与成型槽中的压料条。
[0007]更进一步地，所述升降机构由垂直安装于所述下模上的垂直导轨以及与所述垂直导轨滑动连接的升降滑块构成，所述压料条两端固定于所述升降滑块上。
[0008]进一步地，所述拨料机构包括拨料架、固定设置于所述拨料架上的拨料槽、滑动设置于所述拨料架上的拨块，所述拨料槽的底部上设置的导向孔，所述导向孔的头端上设置有挡料的第一滑舌，所述拨块上具有通过所述导向孔滑动于所述拨料槽内的第二滑舌。
[0009]更进一步地，所述拨料机构还包括呈L形的压料块，所述压料块一端固定设置于拨料槽一边上，另一端置于所述拨料槽中部。
[0010]更进一步地，所述拨料机构还包括设置于所述拨料架一侧上的气缸，所述气缸驱动所述拨块，使所述第二滑舌往返滑动于所述导向孔内，将所述双列直插式电子器件往前输送。
[0011]更进一步地，所述送料机构包括料管架、滑动机构、气嘴，所述气嘴通过滑动机构与架设于所述料管架上的料管一端接触配合。
[0012]更进一步地，所述拨料机构一端具有安装所述料管的接口。
[0013]进一步地，所述入管机构具有与所述成型槽承接的吹气轨道，所述吹气轨道侧边设置有若干连接气源的气孔，所述吹气轨道上方盖合有盖板，所述吹气轨道末端连接收集料管。
[0014]进一步地，所述上模设置有感应限位机构，所述感应限位机构顶部安装有感应开关，所述上模与下模冲压时触发所述感应开关，使得所述送料机构往所述拨料机构送料。
[0015]实施本发明实施例，具有如下有益效果:本发明将双列直插式封装的电子器件通过预弯槽进行引脚预弯、通过成型槽冲切成型，自动完成送料、拨料、冲切、吹气入管的工序，一次冲切可以对多个电子器件进行加工，尽可能避免了人工的干预，明显提高了生产效率，对双列直插式封装进行转换成贴片封装的形式，使得双列直插式封装的电子器件能够应用于贴片PCT板上，促成紧凑PCB的结构，具有积极的意义。
[0016]
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是本发明的整体结构示意图；
图2是本发明的整体又一结构示意图；
图3是拨料机构、下模的结构、入管机构示意图；
图4是下模的结构示意图；
图5是上模的结构示意图；
图6是压料机构的结构示意图；
图7是拨料机构的结构示意图；
图8是拨料机构的又一结构示意图；
图9是拨块的结构示意图；
图10是送料机构的结构示意图；
图11是入管机构的结构示意图；
图12是入管机构的吹气轨道的结构示意图。
[0018]
【具体实施方式】
[0019]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。
[0020]参照图1所示的本发明的整体结构示意图。
[0021]本发明实施例的一种双列直插式电子器件转贴片封装式的设备，包括了送料机构1、拨料机构2、冲切机构3、入管机构4。
[0022]送料机构I用于将料管11中的双列直插式电子器件吹送至拨料机构2中，
拨料机构2在冲切机构3完成冲压工序后将送料机构所送至的双列直插电子器件拨入冲机机构中进行加工。
[0023]如图2、图3、图4、图5所示结构。
[0024]冲切机构3包括了滑动压合的下模31与上模32，下模具有承接拨料机构所送料的预弯槽311与成型槽312，上模32上与之对应的设置有预弯刀模321与成型刀模322，下模31与上模32冲压合时，预弯刀模321与预弯槽311配合将双列直插式电子器件的引脚进行预弯，成型刀模322与成型槽312对预弯的双列直插式电子器件的引脚进行冲切成型，使双列直插式电子器件的引脚形成贴片封装的形式。
[0025]压料机构33设置于下模31与上模32之间，如图6所示结构示意图，压料机构33具有升降机构331以及安装于升降机构331上的压料条332，升降机构331具有垂直安装在下模31上的垂直导轨331a以及滑动设置于垂直导轨上的升降滑块331b，升降机构331为两个，压料条安装于两个升降滑块331b之间，降滑块331b在气缸的驱动下升降，压料条332用于使位于预弯槽311与成型槽312中的电子器件的封装胶体固定加工，当工作人员发现成型刀模322与成型槽312中存在次品以及次品影响电子器件的前进时，可以使气缸驱动升降滑块331b，使压料条332上升而取出次品。
[0026]参照图7、图8、图9所示的拨料机构的结构示意图。
[0027]拨料机构2包括拨料架、固定设置于拨料架21上的拨料槽22、滑动设置于拨料架21上的拨块23，拨料槽22底部上设置有导向孔221，拨料槽22底部于导向孔221的头端上设置有第一滑舌222，拨块23上设置有第二滑舌231，第二滑舌231滑动设置于导向孔221内，第一滑舌222、第二滑舌231与电子器件的前进方向迎合的一面上为弧形滑面。
[0028]拨料架21上设置有滑杆24，拨块23滑动设置于滑杆24上，拨料架一侧上的气缸25，气缸25用于驱动拨块23，使第二滑舌231往返滑动于导向孔221内，在第二滑舌231返回时，第一滑舌222产生挡料作用，第二滑舌231滑过拨料槽22中的电子器件的底部，而第二滑舌231往前拨时，第二滑舌231背部产生挡料作用，将电子器件往前拨入预弯槽311中。
[0029]拨料槽22上方安装有呈L形的压料块26，压料块26 —端固定于拨料槽22的一边上，另一端置于拨料槽22中部，使拨料槽中的电子器件水平前进。
[0030]更佳地，导向孔221的长度与预弯槽311、成型槽312的长度相当，从拨料槽22进入预弯槽311的电子器件刚好将预弯槽311中的电子器件推入成型槽312中。
[0031]参照图10所示的送料机构的结构示意图。
[0032]送料机构I包括料管架12、滑动机构13、气嘴14，料管架12用于架设料管，拨料机构2 —端具有安装所述料管的接口 25，料管11 一端架于料管架11之上，另一端插于接口25内，气嘴14安装于滑动机构13之上，滑动机构在气缸的驱动下，使得气嘴与料管11的一端接触配合，从料管11的头端对料管11中的双列直插式电子器件进行吹气，将其送至拨料机构2。
[0033]参照图11、图12所示的入管机构的结构示意图。
[0034]入管机构4具有成型槽承接的吹气轨道41，吹气轨道41侧边设置有若干连接气源的气孔411，吹气轨道上方盖合有盖板42，吹气轨道41末端连接收集料管，在气体的吹动下将成型槽输出的转换成贴片封装电子器件进行收料入管。
[0035]更重要的是上模设置有感应限位机构34,如图2、图4所示结构示意图,应限位机构顶部安装有感应开关341，当上上模与下模冲压时触发所述感应开关341，使得所述送料机构往所述拨料机构送料。
[0036]本发明在工作时，通过送料机构I使料管11中的双列直插式电子器件吹送至拨料机构2的第二滑舌231前端，即导向孔221上方，通过第二滑舌231往返运行，将第二滑舌231前端的双列直插式电子器件前拨入下模31预弯槽311中，上模32往下冲切，预弯刀模321与预弯槽311配合将双列直插式电子器件的引脚进行预弯，同时触发感应限位机构34的感应开关341，送料机构I继续送料，通过拨料机构2的继续拨动，预弯槽311中送入新的双列直插式电子器件，将预弯槽311已预弯的双列直插式电子器件送入成型槽312中，成型刀模322与成型槽312对预弯的双列直插式电子器件的引脚进行冲切成型，同时触发感应限位机构34的感应开关341，送料机构I继续送料，通过拨料机构2的继续拨动，预弯槽311、成型槽312进行冲切成型，同时将冲切成型的转换成贴片封闭的电子器件推入入管机构4的吹气轨道41，在吹气轨道41的气孔411的吹气作用下，加工完成的贴片封装的电子器件完成入管。
[0037]以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
【权利要求】
1.一种双列直插式电子器件转贴片封装式的设备，其特征在于，包括送料机构、拨料机构、冲切机构、入管机构； 所述送料机构将料管中的双列直插式电子器件送至所述拨料机构中； 所述拨料机构在所述冲切机构的完成冲压工序后将所述双列直插式电子器件拨入所述冲切机构中； 所述冲切机构包括上模与下模，所述下模具有承接所述拨料机构的预弯槽与成型槽，所述上模具有与所述预弯槽与成型槽相匹配的预弯刀模与成型刀模，分别对所述双列直插式电子器件进行预弯、成型冲切； 所述入管机构置于所述成型槽的出口，将所述成型槽的输出器件收集入管。
2.根据权利要求1所述的双列直插式电子器件转贴片封装式的设备，其特征在于，还包括设置于所述下模上的压料机构，所述压料机构具有升降机构，所述升降机构具有一置于所述预弯槽与成型槽中的压料条。
3.根据权利要求2所述的双列直插式电子器件转贴片封装式的设备，其特征在于，所述升降机构由垂直安装于所述下模上的垂直导轨以及与所述垂直导轨滑动连接的升降滑块构成，所述压料条两端固定于所述升降滑块上。
4.根据权利要求1或2所述的双列直插式电子器件转贴片封装式的设备，其特征在于，所述拨料机构包括拨料架、固定设置于所述拨料架上的拨料槽、滑动设置于所述拨料架上的拨块，所述拨料槽的底部上设置的导向孔，所述导向孔的头端上设置有挡料的第一滑舌，所述拨块上具有通过所述导向孔滑动于所述拨料槽内的第二滑舌。
5.根据权利要求4所述的双列直插式电子器件转贴片封装式的设备，其特征在于，所述拨料机构还包括呈I形的压料块，所述压料块一端固定设置于拨料槽一边上，另一端置于所述拨料槽中部。
6.根据权利要求5所述的双列直插式电子器件转贴片封装式的设备，其特征在于，所述拨料机构还包括设置于所述拨料架一侧上的气缸，所述气缸驱动所述拨块，使所述第二滑舌往返滑动于所述导向孔内，将所述双列直插式电子器件往前输送。
7.根据权利要求4所述的的双列直插式电子器件转贴片封装式的设备，其特征在于，所述送料机构包括料管架、滑动机构、气嘴，所述气嘴通过滑动机构与架设于所述料管架上的料管一端接触配合。
8.根据权利要求7所述的双列直插式电子器件转贴片封装式的设备，其特征在于，所述拨料机构一端具有安装所述料管的接口。
9.根据权利要求4所述的双列直插式电子器件转贴片封装式的设备，其特征在于，所述入管机构具有与所述成型槽承接的吹气轨道，所述吹气轨道侧边设置有若干连接气源的气孔，所述吹气轨道上方盖合有盖板，所述吹气轨道末端连接收集料管。
10.根据权利要求1所述的双列直插式电子器件转贴片封装式的设备，其特征在于，所述上模设置有感应限位机构，所述感应限位机构顶部安装有感应开关，所述上模与下模冲压时触发所述感应开关，使得所述送料机构往所述拨料机构送料。
【文档编号】H01L21/67GK104465456SQ201410465800
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年9月15日 优先权日:2014年9月15日
【发明者】苏松得, 杨全武 申请人:广东良得光电科技有限公司