一种led封装结构及封装工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种LED封装结构及封装工艺，它包括透明绝缘基板、荧光胶，透明绝缘基板的上下面设有一列或者多列焊盘或者焊点，若干个LED芯片倒装在两焊盘或者焊点之间，在透明绝缘基板两侧设有金属电极，金属电极穿出透明外套，金属电极和透明外套之间密封连接，在两焊盘或者焊点之间的透明绝缘基板的间隙上印刷有荧光薄膜，在倒装LED芯片一面的透明绝缘基板上涂覆荧光胶。本发明LED封装结构及封装工艺能实现蓝光LED芯片的全包裹，彻底杜绝蓝光外泄，极大地提升了LED灯丝灯的发光品质、荧光胶用量减少二分之一至三分之二，成本大幅降低，体积也缩小近三分之一。
【专利说明】一种LED封装结构及封装工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED封装，具体是指一种LED封装结构及封装工艺。
【背景技术】
[0002]LED是发光二极管(LED, Lighting emitted d1de的缩写)，它是利用在电场作用下，PN结发光的固态发光器件。它具有高寿命、环保、节能的特点，是绿色环保的新光源。现有的LED广泛在家庭、商场、酒店、汽车等诸多邻域应用。
[0003]目前的封装器件，LED灯丝本是最近一两年产生的封装类型器件，其360度发光、光效高的特性被用于替代传统白炽灯泡，有着白炽灯泡光线柔和、光束角大(360度)、防水雾的优良特性，更比白炽灯节能90%、比普通贴片LED灯泡节能30%以上的优异节能率，日渐受到消费者与市场的极力推捧。当前的LED灯丝光源，有两种做法，一种是将绝缘透明基板两端固定金属端子作为电极，在绝缘透明基板上正装芯片，芯片间及芯片与金属电极间用金线连接，然后在透明基板两面滴荧光胶；一种是将一长金属支架用塑胶连接一短金属端子，两金属端子间断开作为两个独立的电极，长端金属端子上正装LED芯片，芯片、电极间用金线连接，长端子芯片与芯片中间部位钻孔，以将光线通过孔导入到反面，两面点荧光胶，实现反面也有发光。两种做法均有一个很大的缺陷，就是基板本身有一个厚度，约
0.3-0.6mm，芯片底部与侧部发出的光线，无法全部被荧光胶所包裹，这样就会有部分的蓝光外泄，严重影响到光源的发光品质。为了尽可能减少蓝光外泄，通常的做法是基板两面涂覆荧光胶，反面荧光胶涂覆面积加大，用量基本是正面荧光胶量的1.5-2.5倍，造成成本的增加。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提供一种实现蓝光LED芯片的全包裹、彻底杜绝蓝光外泄、极大地提升了 LED灯丝灯的发光品质、荧光胶用量减少二分之一至三分之二、成本大幅降低、体积也缩小近三分之一 LED灯丝封装结构和LED灯丝封装工艺。
[0005]为了实现上述目的，本发明采用了一种LED封装结构，包括透明绝缘基板、荧光胶，透明绝缘基板的上下面设有一列或者多列焊盘或者焊点，若干个LED芯片倒装在两焊盘或者焊点之间，在透明绝缘基板两侧设有金属电极，金属电极穿出透明外套，金属电极和透明外套之间密封连接，在两焊盘或者焊点之间的透明绝缘基板的间隙上印刷有荧光薄膜，在倒装LED芯片一面的透明绝缘基板上涂覆荧光胶。
[0006]所述透明绝缘基板的上面设有一列LED芯片，LED芯片倒装在两焊盘或者焊点之间，相邻焊盘或者焊点的间隔为0.5?5mm,焊盘或者焊点的闻度为0.1?0.2mm,在焊盘或者焊点的间隔处设有荧光薄膜，荧光胶仅涂覆在透明绝缘基板的倒装有LED芯片的一面。
[0007]所述透明绝缘基板为玻璃基板或者环氧树脂基板或者蓝宝石基板或者透明陶瓷基板。
[0008]所述透明绝缘基板的厚度小于0.5mm。
[0009]本发明还公开了一种LED灯丝封装工艺，包括以下步骤:
A、在透明绝缘基板的上下面设有一列或者多列焊盘或者焊点，焊盘或者焊点的高度0.1 ?0.2mm ;
B、制作一精密钢网，焊盘或者焊点的位置被挡住，其余部位被印刷一层厚度约0.1mm厚的荧光薄膜，根据规格温度将荧光薄膜固化成型，
C、在两焊盘或者焊点之间倒装LED芯片，回流焊固化后，在芯片上部滴注一层荧光胶。
[0010]本发明LED灯丝封装结构及封装工艺实现了蓝光LED芯片的全包围，彻底杜绝了蓝光外泄，并且荧光胶量减少了 60%以上，产品体积也缩小了三分之一左右。
[0011]【专利附图】
【附图说明】:
图1是本发明LED灯丝的主视图；
图2是图1的AA方内剖视结构示意图；
图3是本发明LED灯丝的立体结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本发明的结构原理作进一步的详细描述。
[0013]如图1?3所示，一种LED灯丝结构，包括透明绝缘基板1、荧光胶2，透明绝缘基板1的上下面设有一列或者多列焊盘或者焊点5，若干个LED芯片3倒装在两焊盘或者焊点5之间，在透明绝缘基板1两侧设有金属电极4,金属电极4穿出透明外套,金属电极4和透明外套之间密封连接，在两焊盘或者焊点5之间的透明绝缘基板1的间隙上印刷有荧光薄膜6，在倒装LED芯片3 —面的透明绝缘基板1上涂覆荧光胶2。
[0014]如图2所示，所述透明绝缘基板1的上面设有一列LED芯片3，LED芯片3倒装在两焊盘或者焊点5之间，相邻焊盘或者焊点5的间隔为0.5?5mm，焊盘或者焊点5的高度为0.1?0.2mm，在焊盘或者焊点5的间隔处设有荧光薄膜6，荧光胶2仅涂覆在透明绝缘基板1的倒装有LED芯片3的一面。
[0015]本发明所述透明绝缘基板1为玻璃基板或者环氧树脂基板或者蓝宝石基板或者透明陶瓷基板。
[0016]本发明所述透明绝缘基板1的厚度小于0.5mm。
[0017]一种LED灯丝封装工艺，结合图2所示，包括以下步骤:
A、在透明绝缘基板1的上下面设有一列或者多列焊盘或者焊点5，焊盘或者焊点5的高度 0.1 ?0.2mm ;
B、制作一精密钢网，焊盘或者焊点5的位置被挡住，其余部位被印刷一层厚度约0.1mm厚的荧光薄膜，根据规格温度将荧光薄膜固化成型，
C、在两焊盘或者焊点5之间倒装LED芯片3，回流焊固化后，在芯片上部滴注一层荧光胶。
[0018]本发明与现有技术的产品的区别在于:
1.现有技术的LED灯丝采用正装芯片，芯片底部用绝缘胶粘接在细长条形状的基板上，芯片间及芯片与两端电极间用金线导通连接，本发明采用倒装芯片；
2.本发明采用透光基板上印刷银浆作为电极，电极厚度0.1-0.2mm，芯片与基板电极间用锡膏熔接，导热系数较传统方案提升200倍；
3.本发明在银浆电极之外的透光基板位置，印刷了一层约0.1_后的荧光薄膜，LED芯片底部发出的光线或反射、折射到上述方位的光线全部被荧光薄膜所吸收转换成白光；
4.倒装LED芯片后，本发明在LED芯片为中心的位置滴注约0.8mm宽的荧光胶，由于LED芯片位置比荧光薄膜位置高，芯片的宽度一般在0.4mm以内，从而实现了 LED芯片被荧光材料的360度全方位包围，彻底杜绝该产品的蓝光外泄；
5.本发明由于LED芯片底部已有荧光薄膜，无需在透光基板背面再涂覆荧光胶，减少了此部分的工艺与成本。
[0019]以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本发明；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种LED灯丝封装结构，包括透明绝缘基板(I)、荧光胶(2)，透明绝缘基板(I)的上下面设有一列或者多列焊盘或者焊点(5)，若干个LED芯片(3)倒装在两焊盘或者焊点(5)之间，在透明绝缘基板(I)两侧设有金属电极(4)，金属电极(4)穿出透明外套，金属电极(4)和透明外套之间密封连接，其特征在于:在两焊盘或者焊点(5)之间的透明绝缘基板(I)的间隙上印刷有荧光薄膜(6)，在倒装LED芯片(3)—面的透明绝缘基板(I)上涂覆荧光胶(2 )。
2.根据权利要求1所述的LED灯丝封装结构，其特征在于:所述透明绝缘基板(I)的上面设有一列LED芯片(3)，LED芯片(3)倒装在两焊盘或者焊点(5)之间，相邻焊盘或者焊点(5)的间隔为0.5?5mm，焊盘或者焊点(5)的高度为0.1?0.2mm，在焊盘或者焊点(5)的间隔处设有荧光薄膜(6)，荧光胶(2)仅涂覆在透明绝缘基板(I)的倒装有LED芯片(3)的一面。
3.根据权利要求2所述的LED灯丝封装结构，其特征在于:所述透明绝缘基板(I)为玻璃基板或者环氧树脂基板或者蓝宝石基板或者透明陶瓷基板。
4.根据权利要求3所述的LED灯丝封装结构，其特征在于:所述透明绝缘基板(I)的厚度小于0.5mm。
5.一种实现权利要求1?4任一项权利要求LED灯丝封装结构的LED灯丝封装工艺，包括以下步骤: A、在透明绝缘基板(I)的上下面设有一列或者多列焊盘或者焊点(5)，焊盘或者焊点(5)的高度0.1?0.2mm ; B、制作一精密钢网，焊盘或者焊点(5)的位置被挡住，其余部位被印刷一层厚度约.0.1mm厚的荧光薄膜，根据规格温度将荧光薄膜固化成型， C、在两焊盘或者焊点(5)之间倒装LED芯片(3)，回流焊固化后，在芯片上部滴注一层荧光胶。
【文档编号】H01L33/48GK104282831SQ201410493102
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2014年9月24日 优先权日:2014年9月24日
【发明者】贺能 申请人:惠州市英吉尔光电科技有限公司