一种高性能射频同轴连接器的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种高性能射频同轴连接器，其包括第一外导体、第二外导体、内导体和第一绝缘子；所述内导体自左至右压入所述第一绝缘子的孔中，且两者为紧密配合；所述第一绝缘子设置在所述第一外导体内；所述第一外导体设置在所述第二外导体内；所述第二外导体内还设置有第二绝缘子；所述内导体上设置有直纹，所述第一绝缘子卡在所述内导体上。本发明将第一绝缘子卡在设置有直纹的内导体上，防止其窜动和转动，第一绝缘子压在两个外导体之间，解决了温度变化带来的射频同轴连接器性能不稳定问题。
【专利说明】一种高性能射频同轴连接器
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种高性能射频同轴连接器。
【背景技术】
[0002]射频同轴连接器是装在电缆上或安装在仪器上的一种元件，作为传输电气连接或分离的元件，该连接器供通信和电子设备及类似电子设备所配用射频传输线中连接射频同轴电缆，或同轴与微带，同轴与波导之间的连接。它的插头部分常装在电缆端头，插座部分常安装在设备固定单元上，也常用于两根射频电缆之间的连接。一般射频同轴连接器包括一个外壳、一个绝缘子和一个内导体。随着通讯行业的不断发展，对通讯设备的要求也越来越高，同时对装在通讯设备上的射频同轴连接器也提出了更高的要求。
[0003]现有射频同轴连接器的结构能满足一般设备的要求，但对于那些有高低温要求的，由于温度的影响，很容易造成射频同轴连接器尺寸的变化与机构的不稳定，最终导致通讯设备失效。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种结构稳定，性能优越的射频同轴连接器。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案:
本发明一种高性能射频同轴连接器，其包括第一外导体、第二外导体、内导体和第一绝缘子；所述内导体自左至右压入所述第一绝缘子的孔中，且两者为紧密配合；所述第一绝缘子设置在所述第一外导体内；所述第一外导体设置在所述第二外导体内；所述第二外导体内还设置有第二绝缘子；所述内导体上设置有直纹，所述第一绝缘子卡在所述内导体上。
[0006]本发明所达到的有益效果是:
本发明将第一绝缘子卡在设置有直纹的内导体上，防止其窜动和转动，第一绝缘子压在两个外导体之间，解决了温度变化带来的射频同轴连接器性能不稳定问题。
[0007]
【专利附图】
【附图说明】
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1是本发明的结构示意图。
[0008]
【具体实施方式】
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
[0009]如图1所示，本发明一种高性能射频同轴连接器，其包括第一外导体1、第二外导体4、内导体3和第一绝缘子2 ;所述内导体3自左至右压入所述第一绝缘子2的孔中，且两者为紧密配合；所述第一绝缘子2设置在所述第一外导体I内；所述第一外导体I设置在所述第二外导体4内；所述第二外导体4内还设置有第二绝缘子5 ;所述内导体3上设置有直纹，所述第一绝缘子2卡在所述内导体3上。
[0010]本发明将第一绝缘子卡在设置有直纹的内导体上，防止其窜动和转动，第一绝缘子压在两个外导体之间，解决了温度变化带来的射频同轴连接器性能不稳定问题。
[0011]最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种高性能射频同轴连接器，其特征在于，包括第一外导体(1 )、第二外导体(4)、内导体(3)和第一绝缘子(2);所述内导体(3)自左至右压入所述第一绝缘子(2)的孔中，且两者为紧密配合；所述第一绝缘子(2)设置在所述第一外导体(1)内；所述第一外导体(1)设置在所述第二外导体(4)内；所述第二外导体(4)内还设置有第二绝缘子(5);所述内导体(3 )上设置有直纹，所述第一绝缘子(2 )卡在所述内导体(3 )上。
【文档编号】H01R13/639GK104269706SQ201410493284
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年9月25日 优先权日:2014年9月25日
【发明者】陈丽华, 尹网泉, 许伟 申请人:镇江华京通讯科技有限公司