一种高适应性芯片储运治具的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种高适应性芯片储运治具，包括用于支撑所述芯片的底盘，所述芯片包括片状主体和围绕主体四周排列的多个引脚，其特征是，所述底盘上设有沿芯片引脚分布形状的四边分布的多个定位孔，定位孔中能够可拆卸的安装定位件，且每条边上至少具有三个定位孔，至少安装两个定位件，所述定位件向上突出于底盘，能够从置于底盘上的芯片之相应两引脚间空隙处伸出。本发明的芯片储运治具，通过设置可装卸定位件的定位孔，实现定位件排布方式的调整，以适应具有不同引脚排布的芯片的定位，适用范围广，定位稳定，可节省加工不同储运治具的成本。
【专利说明】一种高适应性芯片储运治具
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种芯片治具。
【背景技术】
[0002]811贴片生产线需要将X芯片一一放置在板上的指定位置，以进行下一步加工。而由于X芯片通常包括片状主体和围绕主体四周排列的多个引脚，如不采取一定的保护措施，其在存储和运输的过程中，引脚都容易受到损害，造成成本的不必要升高。而如果专门设计配合某一种芯片形状的储运治具，则其对于不同芯片的适应性差，成本也会相对提闻。
【发明内容】
[0003]一种高适应性芯片储运治具，包括用于支撑所述芯片的底盘，所述芯片包括片状主体和围绕主体四周排列的多个引脚，其特征是，所述底盘上设有沿芯片引脚分布形状的四边分布的多个定位孔，定位孔中能够可拆卸的安装定位件，且每条边上至少具有三个定位孔，至少安装两个定位件，所述定位件向上突出于底盘，能够从置于底盘上的芯片之相应两引脚间空隙处伸出。
[0004]优选的，所述定位件为弹性定位件。
[0005]优选的，所述定位件包括柱状本体和设于本体顶端的头部，所述头部尺寸大于本体的尺寸。
[0006]优选的，所述底盘上设有容置所述主体的主凹槽，还围绕所述主凹槽设置有容纳所述引脚的环形的副凹槽，所述定位孔和定位件设置在副凹槽上，且副凹槽槽底相对于主凹槽槽底的高度小于引脚到芯片主体底端的距离。
[0007]优选的，当所述芯片置于所述治具中时，定位件头部与引脚在高度方向留有间隙。
[0008]优选的，顶端设有凸出部，所述凸出部在定位件或底盘的顶部，且底盘的底端设有能与另外任一所述治具的凸出部相适配的卡槽。
[0009]优选的，所述底盘上定位孔的分布使得各定位孔安装定位件后，放置在底盘上的芯片其各引脚的侧部都有相应定位件卡位。
[0010]本发明所达到的有益效果:
1.本发明的芯片储运治具，通过设置可装卸定位件的定位孔，实现定位件排布方式的调整，以适应具有不同引脚排布的芯片的定位，适用范围广，定位稳定，可节省加工不同储运治具的成本。
[0011]2.设置弹性定位件，在一定程度上也可增加调节范围，且对芯片引脚有缓冲保护作用。
[0012]3.设置具有大尺寸头部的定位件，则当定位件本体紧靠引脚时，头部的一侧在引脚上方对引脚起到遮挡作用，当储运治具承载芯片移动时，不容易颠出和倒出。
[0013]4.底盘上进一步设置主凹槽容置芯片主体，和副凹槽容纳引脚，则芯片的定位更加稳定，尤其是定位孔和定位件设置在副凹槽上，副凹槽槽底相对于主凹槽槽底的高度小于引脚到芯片主体底端的距离，则引脚不接触副凹槽槽底，可避免可能存在的相对移动对引脚造成的磨损。
[0014]5.当芯片置于治具中时，定位件头部与引脚在高度方向留有间隙，则无论是通过人手还是机械手取出定位件时，都可以抓握在高出引脚的本体部位，更加容易取放。
[0015]6.当治具顶端设有凸出部时如果底盘的底端设有能与另外任一治具的凸出部相适配的卡槽，则任意两治具可在高度方向堆叠，保持储放的稳定，且大大节省空间。
[0016]7.底盘上定位孔的分布使得各定位孔安装定位件后，放置在底盘上的芯片其各引脚的侧部都有相应定位件卡位，则定位件位置调节的选择较多，可适应的芯片种类也较多，还能可以最大程度定位芯片。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是本发明中芯片的示意图；
图2是本发明优选实施例安装定位件之前的俯视图；
图3是芯片储放在本发明优选实施例中的俯视图；
图4是芯片储放在本发明优选实施例中的侧视剖视图。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
[0019]如图1-4所示，一种高适应性芯片储运治具，包括用于支撑芯片I的底盘2，芯片I包括片状长方形主体12和围绕主体12四周排列的12个引脚14，全部引脚14对称设置。底盘2上设有沿芯片I引脚14分布形状即长方形的四边分布的24个定位孔22，定位孔22中能够可拆卸的安装定位件4，所述长方形对称的两边上分别具有8个定位孔22，且分别安装4个定位件4，另两边上分别具有4个定位孔22，分别安装2个定位件4。定位件4向上突出于底盘2，能够从置于底盘2上的芯片I之相应两引脚14间空隙处伸出。
[0020]具体的，底盘2上设有容置主体12的主凹槽28，还围绕主凹槽28设置有容纳引脚14的环形的副凹槽29。定位孔22和定位件4设置在副凹槽29上，且副凹槽29槽底相对于主凹槽28槽底的高度小于引脚14到芯片I主体12底端的距离，使得芯片I的主体12嵌设在主凹槽28中时，引脚14恰好容纳在副凹槽29中，且引脚14不接触副凹槽29槽底292，能避免可能存在的引脚14与底盘2之间的相对移动对引脚14所造成的磨损。本实施例中，定位件4的安装位置，使得芯片I放置在底盘2上时，每侧每相邻两个引脚14为一组，一组引脚14的两侧分设一定位件4进行定位。使用的定位件4数量适中，定位效果较佳。当然这并不对本发明治具上定位孔22和定位件4的设置构成限定，也可以相邻多个引脚14为一组，每组的两侧分别设置一定位件4进行定位，或者单个引脚14的两侧均设置定位件
4。定位件4包括柱状本体42和设于本体42顶端的头部44，头部44尺寸大于本体42的尺寸。定位孔22的设置以安装定位件4时，定位件4本体42恰好紧贴相应引脚14为佳，定位较为稳定且头部44的对应侧在引脚14上方对引脚14可起到遮挡作用，当储运治具承载芯片I移动时，不容易颠出和倒出。更具体的，定位件4为弹性定位件4，其在一定程度上也可增加调节范围，且对芯片I引脚14有缓冲保护作用。
[0021]另外，定位件4的设置，使得当芯片I置于本实施例治具中时，定位件4头部44与引脚14在高度方向留有间隙。则无论是通过人手还是机械手取出定位件4时，都可以抓握在高出引脚14的本体42部位，更加容易取放。同时，定位件4顶部还凸出于底盘2顶部，形成治具顶端的凸出部，而底盘2的底端设有能与另外任一本实施例治具的凸出部相适配的卡槽27。因此,任意两治具可在高度方向堆叠,保持储放的稳定,且大大节省空间。
[0022]虽然定位件4的安装位置如上所述有多种方案可取，但底盘2上定位孔22的分布优选能使得各定位孔22安装定位件4后，放置在底盘2上的芯片I其各引脚14的侧部都有相应定位件4卡位。则定位件4位置调节的选择较多，可适应的芯片I种类也较多，当全部安装定位件4时还可以最大程度定位芯片I
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种高适应性芯片储运治具，包括用于支撑所述芯片的底盘，所述芯片包括片状主体和围绕主体四周排列的多个引脚，其特征是，所述底盘上设有沿芯片引脚分布形状的四边分布的多个定位孔，定位孔中能够可拆卸的安装定位件，且每条边上至少具有三个定位孔，至少安装两个定位件，所述定位件向上突出于底盘，能够从置于底盘上的芯片之相应两引脚间空隙处伸出。
2.根据权利要求1所述的一种高适应性芯片储运治具，其特征是，所述定位件为弹性定位件。
3.根据权利要求2所述的一种高适应性芯片储运治具，其特征是，所述定位件包括柱状本体和设于本体顶端的头部，所述头部尺寸大于本体的尺寸。
4.根据权利要求3所述的一种高适应性芯片储运治具，其特征是，所述底盘上设有容置所述主体的主凹槽，还围绕所述主凹槽设置有容纳所述引脚的环形的副凹槽，所述定位孔和定位件设置在副凹槽上，且副凹槽槽底相对于主凹槽槽底的高度小于引脚到芯片主体底端的距离。
5.根据权利要求4所述的一种高适应性芯片储运治具，其特征是，当所述芯片置于所述治具中时，定位件头部与引脚在高度方向留有间隙。
6.根据权利要求5所述的一种高适应性芯片储运治具，其特征是，顶端设有凸出部，所述凸出部在定位件或底盘的顶部，且底盘的底端设有能与另外任一所述治具的凸出部相适配的卡槽。
7.根据权利要求2所述的一种高适应性芯片储运治具，其特征是，所述底盘上定位孔的分布使得各定位孔安装定位件后，放置在底盘上的芯片其各引脚的侧部都有相应定位件卡位。
【文档编号】H01L21/67GK104319250SQ201410542635
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年10月15日 优先权日:2014年10月15日
【发明者】周天毫 申请人:苏州速腾电子科技有限公司