Led灯丝的制作方法
【专利摘要】一种LED灯丝，包括透明基板以及设置于透明基板上的LED晶片，所述LED晶片通过金属导线电性连接形成通路，所述基板固晶的一面上通过物理或化学的方式形成有荧光胶层，所述LED晶片固置于荧光胶层上且完全位于荧光胶层范围内，所述晶片上通过点胶或模压方式形成有荧光胶包覆层，所述荧光胶包覆层完全包覆所述LED晶片以及导线，本发明LED灯丝在透明基板的固晶面上成型的荧光胶层上固置晶片，再在晶片上面点胶或模压形成所述荧光胶包覆层，可以减少荧光粉、胶用量，降低物料成本；且灯丝侧面无漏蓝现象。
【专利说明】LED灯丝
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED，特别是涉及360°全角度发光的LED灯丝。
【背景技术】
[0002]LED灯丝能实现360°全角度发光，而无需加装透镜之类的光学器件，可应用于水晶吊灯、蜡烛灯、球泡灯、壁灯等照明产品，带来前所未有的照明体验。
[0003]现有由蓝宝石、玻璃等透明基板制成的LED灯丝产品，为了实现全周光发光，需要在透明基板灯丝的四周模压荧光胶或者在透明基板灯丝的正面和背面进行双面点胶，但是模压荧光胶或基板双面点荧光胶方式，制程繁琐，物料用量大，成本高，且基板双面点胶的灯丝器件侧边容易出现漏蓝现象。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，提供一种荧光胶用量少且能有效避免漏蓝的LED灯丝。
[0005]一种LED灯丝，包括透明基板以及设置于透明基板上的LED晶片，所述LED晶片通过金属导线电性连接形成通路，所述基板固晶的一面上通过物理或化学的方式形成有荧光胶层，所述LED晶片固置于荧光胶层上且完全位于荧光胶层范围内，所述晶片上通过点胶或模压形成有荧光胶包覆层，所述荧光胶包覆层完全包覆所述LED晶片以及导线。
[0006]进一步地，所述基板为蓝宝石、高聚物、陶瓷或玻璃，所述荧光胶层的厚度为0.03mm 以上。
[0007]进一步地，所述荧光胶层的面积小于或等于基板固晶的一面的面积，所述荧光胶层超出或不超出荧光胶包覆层的范围。
[0008]进一步地，所述荧光胶层为硅胶、环氧树脂与荧光粉的混合物。
[0009]进一步地，所述荧光胶包覆层为硅胶、环氧树脂与荧光粉的混合物。
[0010]相较于现有技术，本发明LED灯丝在透明基板的固晶面上成型的荧光胶层上固置晶片，再在晶片上面点胶或模压形成所述荧光胶包覆层，可以减少荧光粉、胶用量，降低物料成本；且灯丝侧面无漏蓝现象。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本发明LED灯丝的结构示意图。
[0012]图2为本发明LED灯丝的另一角度视图。
[0013]图3为本发明LED灯丝沿图1的II1-1II线的剖视图。
【具体实施方式】
[0014]以下将结合附图及【具体实施方式】对本发明进行详细说明。
[0015]如图1、图2、及图3所示，本发明LED灯丝包括基板10、荧光胶层20、LED晶片30、导线40、以及荧光胶包覆层50。
[0016]所述基板10可以是蓝宝石、高聚物、陶瓷或玻璃等制成的透明基板，所述基板10用于固晶的一面上通过物理、化学等方式形成所述荧光胶层20，所述荧光胶层20为硅胶、环氧树脂或其他粘性物质与荧光粉的混合物，厚度为0.03mm以上，其面积可以等于或小于基板10固晶的一面的面积，从而以全部或部分覆盖基板10固晶的一面。本实施例中，所述突光胶层20的面积略小于基板10的固晶的一侧的面积,基板10的边缘未被突光胶层20覆盖。
[0017]所述LED晶片30固置于荧光胶层20上，晶片30的尺寸不大于荧光胶层20的尺寸，晶片30完全位于荧光胶层20上且不超出荧光胶层20的范围，所述晶片30可以是单个或多个，通过所述导线40连接形成LED通路，所述导线40为导电的金属导线40，如金线等。将所述LED晶片30固置于荧光胶层20之后，在晶片30上面点胶或模压形成所述荧光胶包覆层50，所述荧光胶层20可以超出或不超出荧光胶包覆层50的范围，本实施例中，所述荧光胶包覆层50完全包覆所述LED晶片30、导线40以及基板10的固晶的一侧上未被荧光胶层20覆盖的部分，从而制成本发明LED灯丝器件。所述晶片30上的荧光胶包覆层50与晶片30底部的荧光胶层20组份可以相同，也可以不同。
[0018]本发明是在透明基板10固晶面上成型的荧光胶层20上固置晶片30，再在晶片30上面点胶或模压形成所述荧光胶包覆层50，可以减少荧光粉、胶用量，降低物料成本；且灯丝侧面无漏蓝现象。需要说明的是，本发明并不局限于上述实施方式，根据本发明的创造精神，本领域技术人员还可以做出其他变化，这些依据本发明的创造精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
【权利要求】
1.一种LED灯丝，包括透明基板以及设置于透明基板上的LED晶片，所述LED晶片通过金属导线电性连接形成通路，其特征在于:所述基板固晶的一面上通过物理或化学的方式形成有荧光胶层，所述LED晶片固置于荧光胶层上且完全位于荧光胶层范围内，所述晶片上通过点胶或模压形成有荧光胶包覆层，所述荧光胶包覆层完全包覆所述LED晶片以及导线。
2.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述基板为蓝宝石、高聚物、陶瓷或玻璃，所述荧光胶层的厚度为0.03mm以上。
3.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述荧光胶层的面积小于或等于基板固晶的一面的面积，所述荧光胶层超出或不超出荧光胶包覆层的范围。
4.如权利要求1-3中任意一项所述的LED灯丝，其特征在于，所述荧光胶层为硅胶、环氧树脂与荧光粉的混合物。
5.如权利要求1-3中任意一项所述的LED灯丝，其特征在于，所述荧光胶包覆层为硅胶、环氧树脂与荧光粉的混合物。
【文档编号】H01L25/075GK104319342SQ201410564180
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年10月21日 优先权日:2014年10月21日
【发明者】晏思平, 游志 申请人:深圳市瑞丰光电子股份有限公司