一种led灯封装过程中的封胶方法
【专利摘要】本发明公开了一种LED灯封装过程中的封胶方法，首先，在封胶机台上设置与控制器连接的测距传感器；其次，获取LED灯碗杯的深度及碗杯口径；然后，根据碗杯深度、碗杯口径及预先设定的灌封胶参数调节封胶机台滚轮的转速及粘胶时间；调节支架和封胶机台滚轮之间的距离；最后，启动封胶机，依次对置于支架上的碗杯进行封胶操作。该方法自动调节灌封胶机台滚轮的转速及粘胶时间，提高了自动化程度，同时，自动调节支架与灌封胶机台滚轮之间的距离，避免了距离太近，滚轮磨掉碗杯边缘的镀层而产生杂物，避免了距离太远，有碗杯由于变形沾不到胶的现象。
【专利说明】一种LED灯封装过程中的封胶方法
【技术领域】
[0001]本发明属于LED芯片封装领域，具体涉及一种LED灯封装过程中的封胶方法。
【背景技术】
[0002]LED灯在不同的环境温度、湿度下，加之本身各部分的热胀冷缩及内应力不同的差异，内部汽泡不断影响电子的传输，破坏内部结构，最终使整个发光系统瘫痪，出现漏电流现象及死灯现象，因此，在封装过程中就需要特别注意汽泡的排除。
[0003]灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。
[0004]在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面:芯片内部结构缺陷以及材料的吸收；光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失；以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层——LED硅胶，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成本较高。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。
[0005]目前，现有技术中的封装胶主要有以下特点:
混合比例:A:B = 100:100 (重量比)；
混合粘度25°C: 650?900cps ；
凝胶时间:150°C X85?105秒；
可使用时间:25°C X4小时；
固化条件:初期固化120°C?125°C X 35?45分钟；
后期固化120°C X6?8小时或130°C X6小时；
灌封胶需要注意的几点:
要封胶的产品表面需要保持干燥、清洁；
按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
809A/B可搭配扩散剂和色膏使用。
[0006]现有的封胶系统及封胶方法均需要作业人员或维修人员实时调节参数，有些工厂每天需要换很多种机型，这就需要操作人员不停地设置参数，对操作人员的责任感要求特别高，一旦出现人为疏忽，就会造成LED封装过程中的合格率低，或者汽泡多的问题。
【发明内容】
[0007]本发明所要解决的技术问题是:提供一种LED灯封装过程中的封胶方法，解决了现有技术中自动化程度低造成产品合格率低的问题。
[0008]本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案:
一种LED灯封装过程中的封胶方法，包括如下步骤:
步骤1、在封胶机台上设置与控制器连接的测距传感器；
步骤2、获取LED灯碗杯的深度及碗杯口径；
步骤3、根据碗杯深度、碗杯口径及预先设定的灌封胶参数调节封胶机台滚轮的转速及粘胶时间；
步骤4、调节支架和封胶机台滚轮之间的距离；
步骤5、启动封胶机，依次对置于支架上的碗杯进行封胶操作。
[0009]所述LED碗杯的深度与封胶机台的滚轮速度成反比。
[0010]所述LED碗杯的口径与封胶机台的粘胶时间成正比。
[0011]所述粘胶时间为2?7秒。
[0012]所述测距传感器为红外测距传感器。
[0013]所述灌封胶为环氧树脂A、B和扩散剂混合的胶体。
[0014]所述环氧树脂A、环氧树脂B和扩散剂的重量比为5:3:1?12:4:1。
[0015]与现有技术相比，本发明具有以下有益效果:
1、通过测距传感器首先测出碗杯的深度及口径，然后通过碗杯深度及口径自动调节灌封胶机台滚轮的转速及粘胶时间，提高了自动化程度，同时，自动调节支架与灌封胶机台滚轮之间的距离，避免了距离太近，滚轮磨掉碗杯边缘的镀层而产生杂物，避免了距离太远，有碗杯由于变形沾不到胶的现象。
[0016]2、将环氧树脂A、B按照一定的比例混合，加入扩散剂，并进行搅拌，通过控制混合比例及混合时间，避免了烘烤后LED灯变黄的问题，提高了 LED灯的质量及成品率，进而提高了 LED显示屏的性价比。
[0017]3、该方法能够充分的排除气泡，提高了 LED灯的可靠性。
【具体实施方式】
[0018]下面对本发明的结构及工作过程作进一步说明。
[0019]一种LED灯封装过程中的封胶方法，包括如下步骤:
步骤1、在封胶机台上设置与控制器连接的测距传感器；
步骤2、获取LED灯碗杯的深度及碗杯口径；
步骤3、根据碗杯深度、碗杯口径及预先设定的灌封胶参数调节封胶机台滚轮的转速及粘胶时间；
步骤4、调节支架和封胶机台滚轮之间的距离；
步骤5、启动封胶机，依次对置于支架上的碗杯进行封胶操作。
[0020]所述LED碗杯的深度与封胶机台的滚轮速度成反比。
[0021]所述LED碗杯的口径与封胶机台的粘胶时间成正比。
[0022]所述粘胶时间为2?7秒。
[0023]所述测距传感器为红外测距传感器。
[0024]所述灌封胶为环氧树脂A、B和扩散剂混合的胶体。
[0025]所述环氧树脂A、环氧树脂B和扩散剂的重量比为5:3:1?12:4:1。
[0026]所述扩散剂可以选择DP系列?DP-100H的透明雾状液体，黏度为常温下30000-50000CPS。
[0027]具体实施例一，
一种LED灯封装过程中的封胶方法，包括如下步骤:
步骤1、在封胶机台上设置与控制器连接的红外测距传感器；
步骤2、通过红外测距传感器获取LED灯碗杯的深度及碗杯口径；
步骤3、根据碗杯深度、碗杯口径及预先设定的灌封胶参数调节封胶机台滚轮的转速及粘胶时间；LED碗杯的深度越深，封胶机台的滚轮速度越小，反之，LED碗杯的深度越小，封胶机台的滚轮速度越大；每次粘胶时间为2秒；
步骤4、调节支架和封胶机台滚轮之间的距离；
步骤5、启动封胶机，依次对置于支架上的碗杯进行封胶操作。
[0028]所述灌封胶为环氧树脂A、B和扩散剂混合的胶体。
[0029]所述环氧树脂A、环氧树脂B和扩散剂的重量比为5:3:1。
[0030]所述扩散剂可以选择DP系列?DP-100H的透明雾状液体，黏度为常温下30000-50000CPS。
[0031]具体实施例二，
一种LED灯封装过程中的封胶方法，包括如下步骤:
步骤1、在封胶机台上设置与控制器连接的红外测距传感器；
步骤2、通过红外测距传感器获取LED灯碗杯的深度及碗杯口径；
步骤3、根据碗杯深度、碗杯口径及预先设定的灌封胶参数调节封胶机台滚轮的转速及粘胶时间；LED碗杯的深度越深，封胶机台的滚轮速度越小，反之，LED碗杯的深度越小，封胶机台的滚轮速度越大；每次粘胶时间为7秒；
步骤4、调节支架和封胶机台滚轮之间的距离；
步骤5、启动封胶机，依次对置于支架上的碗杯进行封胶操作。
[0032]所述灌封胶为环氧树脂A、B和扩散剂混合的胶体。
[0033]所述环氧树脂A、环氧树脂B和扩散剂的重量比为12:4:1。
[0034]所述扩散剂可以选择DP系列?DP-100H的透明雾状液体，黏度为常温下30000-50000CPS。
[0035]具体实施例三，
一种LED灯封装过程中的封胶方法，包括如下步骤:
步骤1、在封胶机台上设置与控制器连接的红外测距传感器；
步骤2、通过红外测距传感器获取LED灯碗杯的深度及碗杯口径；
步骤3、根据碗杯深度、碗杯口径及预先设定的灌封胶参数调节封胶机台滚轮的转速及粘胶时间；LED碗杯的深度越深，封胶机台的滚轮速度越小，反之，LED碗杯的深度越小，封胶机台的滚轮速度越大；每次粘胶时间为5秒；
步骤4、调节支架和封胶机台滚轮之间的距离；
步骤5、启动封胶机，依次对置于支架上的碗杯进行封胶操作。
[0036]所述灌封胶为环氧树脂A、B和扩散剂混合的胶体。
[0037]所述环氧树脂A、环氧树脂B和扩散剂的重量比为10:5:1。
[0038]所述扩散剂可以选择DP系列?DP-100H的透明雾状液体，黏度为常温下30000-50000CPS。
【权利要求】
1.一种LED灯封装过程中的封胶方法，其特征在于:包括如下步骤: 步骤1、在封胶机台上设置与控制器连接的测距传感器； 步骤2、获取LED灯碗杯的深度及碗杯口径； 步骤3、根据碗杯深度、碗杯口径及预先设定的灌封胶参数调节封胶机台滚轮的转速及粘胶时间； 步骤4、调节支架和封胶机台滚轮之间的距离； 步骤5、启动封胶机，依次对置于支架上的碗杯进行封胶操作。
2.根据权利要求1所述的LED灯封装过程中的封胶方法，其特征在于:所述LED碗杯的深度与封胶机台的滚轮速度成反比。
3.根据权利要求1所述的LED灯封装过程中的封胶方法，其特征在于:所述LED碗杯的口径与封胶机台的粘胶时间成正比。
4.根据权利要求1所述的LED灯封装过程中的封胶方法，其特征在于:所述粘胶时间为2?7秒。
5.根据权利要求1所述的LED灯封装过程中的封胶方法，其特征在于:所述测距传感器为红外测距传感器。
6.根据权利要求1所述的LED灯封装过程中的封胶方法，其特征在于:所述灌封胶为环氧树脂A、B和扩散剂混合的胶体。
7.根据权利要求6所述的LED灯封装过程中的封胶方法，其特征在于:所述环氧树脂A、环氧树脂B和扩散剂的重量比为5:3:1?12:4:1。
【文档编号】H01L33/52GK104409611SQ201410666588
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年11月20日 优先权日:2014年11月20日
【发明者】沈智广 申请人:无锡科思电子科技有限公司