超温保护器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种超温保护器，包括外壳、上引线、下引线和热熔断体，外壳内设置有容置腔，热熔断体的上端与上引线的一端焊接，热熔断体的下端与下引线的一端焊接，还包括分隔片，分隔片容置在容置腔内，并将容置腔分隔为密封胶腔和导热粉腔，导热粉腔内填充有导热粉，并且热熔断体以及分别与上引线和下引线的焊接部分均位于导热粉腔内，密封胶腔内填充有密封胶，上引线和下引线的另一端均依次穿过分隔片和密封胶腔。本实用新型不仅能够避免高温下外壳的破损和开裂的现象，而且能够保证内部连接处的裸露部分的绝缘性。
【专利说明】超温保护器【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种超温保护器，属于供电线路中的熔断器领域。
【背景技术】
[0002]目前，现有技术的熔断保护器的上引线、下引线和热熔断体的连接处均采用密封胶密封，这种只采用密封胶密封的熔断保护器存在一个弊端:由于采用的全部是密封胶，密封胶会产生膨胀，造成外壳破损，从而导致熔断保护器受损，起不到熔断保护的作用，造成一定的安全隐患。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种超温保护器，它不仅能够避免高温下外壳的破损和开裂的现象，而且能够保证内部连接处的裸露部分的绝缘性。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:一种超温保护器，包括外壳、上引线、下引线和热熔断体，外壳内设置有容置腔，热熔断体的上端与上引线的一端焊接，热熔断体的下端与下引线的一端焊接，还包括分隔片，分隔片容置在容置腔内，并将容置腔分隔为密封胶腔和导热粉腔，导热粉腔内填充有导热粉，并且热熔断体以及分别与上引线和下引线的焊接部分均位于导热粉腔内，密封胶腔内填充有密封胶，上引线和下引线的另一端均依次穿过分隔片和密封胶腔。
[0005]进一步，导热粉 为石英砂或镁粉或陶瓷粉或氧化铝粉。
[0006]更进一步，外壳由陶瓷材料制成。
[0007]采用了上述技术方案后，本超温保护器在容置腔的导热粉腔内采用导热粉，替代原来的密封胶，导热粉高温下不会产生膨胀现象，从而能够防止高温下外壳的破损和开裂现象，另外，采用导热粉能够增加热熔断体熔断的灵敏度，从而增加本超温保护器的超温保护的及时性，采用导热粉还能够有效保证内部上引线和下引线与热熔断体的焊接部位裸露部分的绝缘性。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的超温保护器的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。
[0010]如图1所示，一种超温保护器，包括外壳1、上引线2、下引线3和热熔断体4，外壳I内设置有容置腔，热熔断体4的上端与上引线2的一端焊接，热熔断体4的下端与下引线3的一端焊接，还包括分隔片6，分隔片6容置在容置腔内，并将容置腔分隔为密封胶腔和导热粉腔，导热粉腔内填充有导热粉5，并且热熔断体4以及分别与上引线2和下引线3的焊接部分均位于导热粉腔内，密封胶腔内填充有密封胶7，上引线2和下引线3的另一端均依次穿过分隔片6和密封胶腔。
[0011]导热粉5为石英砂或镁粉或陶瓷粉或氧化铝粉，但不限于此。
[0012]外壳I由陶瓷材料制成，但不限于此。
[0013]本实用新型的工作原理如下:
[0014]本超温保护器在容置腔的导热粉腔内采用导热粉5，替代原来的密封胶，导热粉5高温下不会产生膨胀现象，从而能够防止高温下外壳I的破损和开裂现象，另外，采用导热粉5能够增加热熔断体4熔断的灵敏度，从而增加本超温保护器的超温保护的及时性，采用导热粉5还能够有效保证内部上引线2和下引线3与热熔断体4的焊接部位裸露部分的绝缘性。
[0015]以上所述的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种超温保护器，包括外壳(I)、上引线(2)、下引线(3)和热熔断体(4)，外壳(I)内设置有容置腔，所述的热熔断体(4)的上端与上引线(2)的一端焊接，所述的热熔断体(4)的下端与下引线(3)的一端焊接，其特征在于:还包括分隔片(6)，所述的分隔片(6)容置在容置腔内，并将容置腔分隔为密封胶腔和导热粉腔，所述的导热粉腔内填充有导热粉(5)，并且所述的热熔断体(4)以及分别与上引线(2)和下引线(3)的焊接部分均位于导热粉腔内，所述的密封胶腔内填充有密封胶(7)，上引线(2)和下引线(3)的另一端均依次穿过分隔片(6)和密封胶腔。
2.根据权利要求1所述的超温保护器，其特征在于:所述的导热粉(5)为石英砂或镁粉或陶瓷粉或氧化招粉。
3.根据权利要求1或2所述的超温保护器，其特征在于:所述的外壳(I)由陶瓷材料制成。
【文档编号】H01H85/18GK203733740SQ201420061673
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年2月11日 优先权日:2014年2月11日
【发明者】王小东 申请人:常州塑亚电子有限公司