计算机芯片散热装置制造方法

文档序号:7070061阅读:232来源:国知局
计算机芯片散热装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种计算机芯片散热装置,包括吸热层、设置在吸热层上的散热肋片以及设置在散热肋片上的换热层,所述吸热层通过冷却水进管和冷却水出管和换热层连通,所述冷却水进管与压电泵连接,本实用新型结构简单,散热效率高,极大了加强了计算机芯片的散热和保护。
【专利说明】计算机芯片散热装置
【技术领域】
[0001]本实用新型属于计算机芯片保护领域,具体是涉及到一种散热效率较高的计算机芯片散热装置。
【背景技术】
[0002]随着计算机技术和集成电路制造技术的快速发展,计算机芯片的集成度、性能和时钟频率不断提高。由于芯片中的晶体管的数量急剧增加,使芯片的工作电流也不断增大,导致芯片单位体积所散出的热量愈来愈高。如果计算机芯片持续在高温下工作,会造成计算机核心内部电路短路或断路,最后彻底损坏计算机。且温度越高,彻底破坏计算机的速度就越快,计算机的寿命就越短。实验数据表明,如果计算机正常工作时表面温度超过50°C,内部温度超过80°C,会因“电子迁移”现象使CPU造成永久的损坏。
[0003]为避免热量累积导致温度过高而损坏计算机,通常采用散热技术来有效降低计算机芯片的工作温度。风冷散热是目前计算机芯片散热的主要方式,风冷散热器由散热片和风扇构成,通过散热片将芯片产生的热量传导出来,再通过风扇转动产生气流,通过强制对流的方式将散热片蓄积的热量带走。
[0004]风冷散热方式依靠空气作为导热媒质,散热效率较低,为了增强热交换能力,只能不断增大散热器的散热面积,或提高风扇转速,导致风冷散热器的体积越来越大,风扇的高速运转会对工作环境产生噪音干扰和电磁干扰。
实用新型内容
[0005]本实用新型要解决的技术问题是提供一种散热效率较高的计算机芯片散热装置。
[0006]本实用新型的内容是包括吸热层、设置在吸热层上的散热肋片以及设置在散热肋片上的换热层,所述吸热层通过冷却水进管和冷却水出管和换热层连通,所述冷却水进管与压电泵连接。
[0007]所述吸热层和换热层之间还设置有侧壁。
[0008]所述散热层上部设置有风扇。
[0009]本实用新型的有益效果是,本实用新型通过吸热层吸附计算机芯片散发出来的热量,吸热层内填充有冷却水,冷却水通过压电泵的作用,通过冷却水进管的冷却水进口、冷却水出口进入到换热层,热量通过换热层的散发后,远离计算机芯片,可以有效的保护计算机芯片,通过在所述散热层的上部设置有风扇,进一步加剧热量的散失。冷却水通过冷却水出管回流进入吸热层,循环利用。
[0010]本实用新型为了加剧热量从吸热层进入到换热层,在吸热层和换热层之间设置有散热肋片和侧壁,大大加强散热效果。
[0011]本实用新型结构简单,散热效率高,极大了加强了计算机芯片的散热和保护。
【专利附图】

【附图说明】[0012]附图是本实用新型的结构示意图。
[0013]在图中,I吸热层、2冷却水进口、3冷却水进管、4侧壁、5冷却水出口、6换热层、7散热肋片、8冷却水出管。
【具体实施方式】
[0014]如附图所示,本实用新型包括吸热层1、设置在吸热层I上的散热肋片7以及设置在散热肋片7上的换热层6,所述吸热层I通过冷却水进管3和冷却水出管8和换热层6连通,所述冷却水进管3与压电泵连接。
[0015]所述吸热层I和换热层6之间还设置有侧壁4。
[0016]所述散热层6上部设置有风扇。
[0017]本实用新型通过吸热层I吸附计算机芯片散发出来的热量,吸热层I内填充有冷却水,冷却水通过压电泵的作用,通过冷却水进管3的冷却水进口 2、冷却水出口 5进入到换热层6,热量通过换热层6的散发后,远离计算机芯片,可以有效的保护计算机芯片,通过在所述散热层6的上部设置有风扇,进一步加剧热量的散失。冷却水通过冷却水出管8回流进入吸热层I,循环利用。
[0018]本实用新型为了加剧热量从吸热层I进入到换热层6,在吸热层I和换热层6之间设置有散热肋片7和侧壁4,大大加强散热效果。
[0019]本实用新型结构简单,散热效率高,极大了加强了计算机芯片的散热和保护。
【权利要求】
1.一种计算机芯片散热装置,其特征是,包括吸热层(I)、设置在吸热层(I)上的散热肋片(7)以及设置在散热肋片(7)上的换热层(6),所述吸热层(I)通过冷却水进管(3)和冷却水出管(8)和换热层(6)连通,所述冷却水进管(3)与压电泵连接。
2.如权利要求1所述的计算机芯片散热装置,其特征是,所述吸热层(I)和换热层(6)之间还设置有侧壁(4)。
3.如权利要求1或2所述的计算机芯片散热装置,其特征是,所述散热层(6)上部设置有风 扇。
【文档编号】H01L23/36GK203759639SQ201420096164
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年3月2日 优先权日:2014年3月2日
【发明者】童德茂 申请人:童德茂
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