一种射频芯片连接片总成的制作方法

文档序号:7070631阅读:343来源:国知局
一种射频芯片连接片总成的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种射频芯片连接片总成,包括射频芯片、芯片连接片和芯片连接片底膜,所述射频芯片封装在芯片连接片上,所述射频芯片有四个引线脚,芯片连接片有两对,布局呈“X”形状,相对水平方向倾斜45°±15°,其中心分别与射频芯片4个引线脚位置相对应在芯片连接片铝箔的一侧设有定位孔。本实用新型解决了传统射频芯片连接片总成只能适用于射频谐振腔纵向开口而不能用于横向开口的射频天线,不能用于具有四个有效接线脚的射频芯片,且多列芯片连接片总成与多列射频天线安装位置同步对齐非常困难的问题,应用面更加广泛,封装效率更高。
【专利说明】一种射频芯片连接片总成
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种射频芯片连接片总成。
【背景技术】
[0002]I)无线射频芯片的体积小,长0.4x宽0.4x高0.1毫米,芯片引线柱脚直经只有
0.018毫米,需要专用芯片倒封装帮定设备,将芯片引线柱脚向下,经导电胶与铝(铜)泊射
频天线层固定在一起。
[0003]2)由于射频天线的种类多,外型尺寸差别大,芯片倒封装设备与工艺跟随射频天线尺寸而改变,因而影响了芯片倒封装帮定设备的生产效率。
[0004]3)为了提高芯片帮定效率,将芯片倒封装在一个标准尺寸的芯片引线延伸连接片上,成为芯片连接片总成。参见图1、图2。芯片连接片总成可以快速与不同尺寸射频天线电气连接,大大提高生产效率。这种芯片连接片总成在国际上通称为STRAP,外型尺寸为4x9毫米,铝箔范围3x7毫米。
[0005]4)传统的芯片连接片总成(STRAP)的缺陷:
[0006][I]只适用于具有两个有效接线脚的射频芯片,不能用于具有4个有效接线脚的射频芯片。
[0007][2]传统的芯片连接片的两个铝(铜)泊呈横向布局,只能适用于射频谐振腔纵向开口的射频天线(参见图3),不能用于射频谐振腔横向开口的射频天线(参见图4)。
[0008][3]传统的芯片连接片总成的设计用于单列射频天线的按装,如果多列芯片连接片总成与多列射频天线按装,如何保证多列芯片连接片总成位置同步对齐非常困难,传统的芯片连接片总成不能用于多列天线安装。

【发明内容】

[0009]本实用新型的针对上述不足,提供一种射频芯片连接片总成,本实用新型解决了传统射频芯片连接片总成不能用于具有四个有效接线脚的射频芯片,不能用于谐振器横向开口的射频天线,以及多列芯片连接片总成与多列天线安装同步对齐非常困难的问题,应用面更加广泛,封装效率更高。
[0010]本实用新型的技术方案如下所述:一种射频芯片连接片总成,包括射频芯片、芯片连接片和芯片连接片底膜,所述射频芯片封装在芯片连接片上,所述射频芯片有四个引线脚,其特征在于:所述芯片连接片有两对,布局呈“X”形状,相对水平方向倾斜45° ±15°,所述每个芯片连接片中心分别与射频芯片4个引线脚位置相对应。
[0011]其还包括相距芯片连接片一侧处设置的定位孔,所述定位孔直径在1.5-2.0_。
[0012]所述芯片连接片为铝箔或铜箔。
[0013]所述芯片连接片的尺寸为3 X 3mm,宽度为Imm-1.5mm。
[0014]与现有技术相比,本实用新型解决了传统射频芯片连接片总成不能用于具有四个有效接线脚的射频芯片,铜箔铝箔不能纵向布局,以及多列芯片连接片总成与多列天线安装对齐非常困难的问题,应用面更加广泛,封装效率更高,更准确。
【专利附图】

【附图说明】
[0015]图1是现有技术芯片和芯片连接片底膜结合示意图;
[0016]图2是现有技术芯片及其引线柱脚结构示意图;
[0017]图3是纵向开口的射频谐振腔天线与芯片连接片总成安装示意图;
[0018]图4是横向开口射频谐振腔天线无法与芯片连接片总成安装示意图;
[0019]图5为本实用新型两个引脚射频芯片封装结构图;
[0020]图6为本实用新型图2芯片和芯片连接片结合处放大图;
[0021]在图中,1、芯片连接片底I吴;2、芯片连接片;2’、招猜;3、芯片绑定识别定位标志;
4、芯片本体;5、芯片有效引线柱脚;5’、芯片无效引线柱脚;6、芯片连接片的定位孔。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述:
[0023]如图5、图6所示,一种射频芯片连接片总成,包括射频芯片4、芯片连接片2和芯片连接片底膜I,射频芯片4封装在芯片连接片2上,射频芯片4有四个引线脚,芯片连接片2有两对,布局呈“X”形状,分别相对竖直或水平方向倾斜45° ±15°,每个芯片连接片中心分别与射频芯片4个引线脚位置相对应,所述芯片连接片2为铝箔或铜箔。
[0024]其还包括相距芯片连接片3.5mm处设置的定位孔6,定位孔6直径在1.5-2.0mm,芯片连接片2的尺寸范围为3 X 3mm,宽度为lmm-l.5mm。
[0025]本实用新型采用如下步骤制成:
[0026]I)使用传统的刻蚀法,在PET铝箔层上,制出芯片引线柱脚连接片。
[0027]2)在底膜上冲裁出定位孔。
[0028]3)如图4所示,采用传统的射频芯片倒封装设备,将芯片帮定在芯片引线延长连接片上,然后分切成单排的芯片连接片总成,并收卷成盘。
[0029]4)将多个盘装芯片引脚延伸连接片总成装在射频天线封装机上,将芯片引脚延伸连接片上的定位孔与天线封装机上的同步定位轮上的凸点相对应,多列芯片连接片总成同步前行,确保与多列射频天线安装的准确性。
[0030]应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
[0031]上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述,显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制,只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进,或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种射频芯片连接片总成,包括射频芯片、芯片连接片和芯片连接片底膜,所述射频芯片封装在芯片连接片上,所述射频芯片有四个引线脚,其特征在于:所述芯片连接片有两对,布局呈“X”形状,相对水平方向倾斜45° ±15°,所述每个芯片连接片中心分别与射频芯片4个引线脚位置相对应。
2.根据权利要求1所述的一种射频芯片连接片总成,其特征还在于:其还包括相距芯片连接片一侧处设置的定位孔,所述定位孔直径在1.5-2.0mm。
3.根据权利要求1所述的一种射频芯片连接片总成,其特征还在于:所述芯片连接片为铝箔或铜箔。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种射频芯片连接片总成,其特征还在于:所述芯片连接片的尺寸范围为3X3mm,宽度为lmm-l.5mm。
【文档编号】H01L23/48GK203721708SQ201420107497
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年3月11日 优先权日:2014年3月11日
【发明者】焦林 申请人:深圳市骄冠科技实业有限公司
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