一种减少集成电路dip封装报废的下料结构的制作方法

文档序号:7070730
一种减少集成电路dip封装报废的下料结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型的一种减少集成电路DIP封装报废的下料结构,技术目的是提供一种减少下料过程中产品的报废,提高设备的高效性以及生产产值的提高。包括料管支撑架、料管支撑座、传感器固定块、六角螺柱;其特征是:所述传感器固定块一侧设有收料盒,料管滑道及传感器固定块合为一体。本实用新型能更好的减少产品掉落在其它位置减少产品的报废。成功将产品报废率降低了43.75%。适用于集成电路封装中应用。
【专利说明】一种减少集成电路DIP封装报废的下料结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种集成电路DIP封装的下料结构,更具体的说一种用于减少DIP系列产品报废的切筋装管的下料结构。
【背景技术】
[0002]现有料管管口与料管支撑座在同一平面,当堵料时,拿掉料管,由于料管现料管支撑座间的距离短,在惯性作用下产品的运动轨迹就经过传感器固定块,部件就容易掉在设备内部和表面,造成产品的报废,使设备的稳定性以及生产产值不能有效的得到提高。

【发明内容】

[0003]本新型实用的技术目的是克服现有技术中下料结构容易造成产品的报废的技术问题,提供一种减少下料过程中广品的报废,提闻设备的闻效性以及生广广值的提闻。
[0004]为实现以上技术目的,本实用新型的技术方案是:
[0005]一种减少集成电路DIP封装报废的下料结构,包括料管支撑架、料管支撑座、传感器固定块、六角螺柱;其特征是:所述传感器固定块一侧设有收料盒,料管滑道及传感器固定块固定为一体。
[0006]而所实技术方案针对于料管支撑座间的距离增大和传感器固定块由新加工的料管支撑座代替,料管滑道及传感器固定块合为一体,目的是让让产品的运动轨迹在料管与料管支撑座之间,以防止下料部分堵料而存在的掉部件,另外设有一个新的收料盒,以便于广品掉落在此处之后。
[0007]本实用新型采用上述结构后,能更好的减少产品掉落在其它位置减少产品的报废。成功将产品报废每月的发生概率降低了 43.75%。
【专利附图】

【附图说明】
[0008]图1是本实用新型改进后下料装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]结合图1,本实用新型包括料管支撑架100、料管支撑座、传感器固定块103、六角螺柱101 ;所述传感器固定块103 —侧设有收料盒104,料管滑道及传感器固定块103固定为一体。本实用新型的改进在于将料管102与料管支撑座间的距离增大,传感器固定块103由新加工的料管支撑座代替,替换后的备件为料管滑道及传感器固定块103合为一体,目的是让让产品的运动轨迹在料管支撑座之间,以防止下料部分堵料而脱位,另外在两新改备件的支撑块之间增加一个新的收料盒104,以便于产品掉落在此处之后,能更好的减少产品掉落在其它位置,以减少产品的报废,这样既保证了减少产品的报废,又使机台利用率得到有效的提高。
【权利要求】
1.一种减少集成电路DIP封装报废的下料结构,包括料管支撑架、料管支撑座、传感器固定块、六角螺柱;其特征是:所述传感器固定块一侧设有收料盒,料管滑道及传感器固定块固定为一体。
【文档编号】H01L21/67GK203826351SQ201420110035
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年3月12日 优先权日:2014年3月12日
【发明者】梁大钟, 刘兴波, 胡承华, 谢泽彪, 杨甫 申请人:气派科技股份有限公司
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