Led封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED封装结构，包括支架、设置于所述支架上的LED芯片和覆盖在所述LED芯片上的透明胶体，所述支架的厚度为0.1～0.2mm。本实用新型的LED封装结构，由于支架的厚度减薄至0.1～0.2mm，缩小了LED封装尺寸，降低了LED封装成本，改善了LED的散热性能。
【专利说明】LED封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体器件，特别是涉及一种LED封装结构。
【背景技术】
[0002]发光二极管(LED, Light Emitting D1de)已被广泛应用于各种照明或发光显示等场合中。现有LED的封装结构通常包括支架、设置于所述支架上的LED芯片和覆盖在所述LED芯片上的透明胶体。LED封装的散热问题一直是影响LED产品性能的关键因素，为了改善LED产品的散热性能，目前常采用的措施是增加封装尺寸，但封装尺寸增大，不仅会导致LED产品体积增加，而且会提高封装成本。
【发明内容】
[0003]针对上述现有技术现状，本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种LED封装结构，其能降低LED封装成本，改善LED散热性能。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种LED封装结构，包括支架、设置于所述支架上的LED芯片和覆盖在所述LED芯片上的透明胶体，所述支架的厚度为0.1?
0.2mmο
[0005]在其中一个实施例中，所述支架具有第一电极金属部件、第二电极金属部件和设置于所述第一电极金属部件与所述第二电极金属部件之间的用于电气绝缘的空隙。
[0006]在其中一个实施例中，所述空隙靠近所述LED芯片一端的宽度为0.1mm?0.5mm。
[0007]在其中一个实施例中，所述空隙靠近所述LED芯片一端的宽度小于其另一端的宽度。
[0008]在其中一个实施例中，所述空隙呈“凸”字形。
[0009]在其中一个实施例中，所述空隙位于所述支架的几何中心。
[0010]在其中一个实施例中，所述LED芯片采用共晶焊接方式固晶。
[0011]在其中一个实施例中，所述透明胶体内混合有一种或多种荧光粉。
[0012]在其中一个实施例中，所述支架的材质为可塑性树脂、热固性树脂、陶瓷或金属。
[0013]在其中一个实施例中，所述透明胶体的材质为硅胶、环氧、PC或玻璃。
[0014]本实用新型的LED封装结构，由于支架的厚度减薄至0.1?0.2mm,缩小了 LED封装尺寸，降低了 LED封装成本，改善了 LED的散热性能。
[0015]本实用新型附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书【具体实施方式】部分进行说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型其中一个实施例中的LED封装结构的主视结构示意图；
[0017]图2为图1的左视结构示意图。
[0018]附图标记说明:1、支架;11、第一电极金属部件；12、第二电极金属部件；13、间隙；2、LED芯片；3、透明胶体。
【具体实施方式】
[0019]下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0020]如图1和图2所示，本实施例中的LED封装结构包括:支架1、LED芯片2和透明胶体3，其中，所述支架I包括第一电极金属部件11、第二电极金属部件12和设置于所述第一电极金属部件11与所述第二电极金属部件12之间的用于电气绝缘的空隙，所述空隙内填充有绝缘材料(图中未示出)。所述LED芯片2设置于所述支架I的平面状侧面上，所述透明胶体3覆盖在所述LED芯片2上。所述支架I的厚度H2为0.1?0.2mm,优选地，所述支架的厚度H2为0.lmm、0.15mm或0.2mm。本实用新型的LED封装结构，由于支架的厚度减薄至0.1?0.2mm，缩小了整个产品封装尺寸，长(L)、宽(W)和高(Hl)最小分别可达1.6mm、
0.8mm和0.1mm,降低了 LED封装成本,大大提高了 LED支架的金属散热性能。
[0021]优选地，所述空隙靠近所述LED芯片2—端的宽度为0.1mm?0.5mm。由于第一电极金属部件11与第二电极金属部件12之间的空隙靠近LED芯片一端的宽度缩小至
0.1mm?0.5mm,从而在不增大LED封装尺寸的前提下,大大增大了 LED支架I电极金属散热面积，进而提高了 LED的散热性能。
[0022]所述空隙靠近所述LED芯片2 —端的宽度小于其另一端的宽度，以方便通过所述空隙另一端填充密封材料。进一步地，所述空隙呈“凸”字形。
[0023]所述空隙位于所述支架I的几何中心，这样第一电极金属部件11和第二电极金属部件12散热面积相同，有利于改善LED产品的散热性能。
[0024]所述LED芯片2采用共晶焊接方式固晶，这样可以提高LED出光效率。
[0025]所述透明胶体3内混合有一种或多种荧光粉，以增加光扩散性能。
[0026]所述支架I的材质可以为可塑性树脂、热固性树脂、陶瓷或金属。
[0027]所述芯片的数量为I至1000颗。
[0028]所述透明胶体3的材质可以为硅胶、环氧、PC或玻璃。
[0029]本实施例中的LED封装结构的封装过程如下:通过挤压法使支架I的第一电极金属部件11与第二电极金属部件12之间空隙的最小间距达到0.1mm?0.5mm, LED芯片2通过共晶工艺固定在支架I上，然后荧光粉与透明胶水均匀混合，通过点胶或者molding的方式进行点胶，最后烘烤固化成型。
[0030]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种LED封装结构，包括支架、设置于所述支架上的LED芯片和覆盖在所述LED芯片上的透明胶体，其特征在于，所述支架的厚度为0.1?0.2mm。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述支架具有第一电极金属部件、第二电极金属部件和设置于所述第一电极金属部件与所述第二电极金属部件之间的用于电气绝缘的空隙。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述空隙靠近所述LED芯片一端的宽度为0.1謹?0.5謹。
4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述空隙靠近所述LED芯片一端的宽度小于其另一端的宽度。
5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述空隙呈“凸”字形。
6.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述空隙位于所述支架的几何中心。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片采用共晶焊接方式固晶。
8.根据权利要求1至6中任意一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明胶体内混合有一种或多种突光粉。
9.根据权利要求1至6中任意一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述支架的材质为可塑性树脂、热固性树脂、陶瓷或金属。
10.根据权利要求1至6中任意一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明胶体的材质为硅胶、环氧、PC或玻璃。
【文档编号】H01L33/48GK203826423SQ201420126365
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年3月19日 优先权日:2014年3月19日
【发明者】马亚辉 申请人:惠州雷通光电器件有限公司