Ct-mount陶瓷封装外壳的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种CT-MOUNT陶瓷封装外壳，包括：热沉、焊接于所述热沉一侧面上的瓷片以及焊接于所述瓷片的大头引线，所述热沉呈方状，所述热沉中部设有一第一凹部，所述第一凹部中心设有一螺纹通孔，所述热沉的一侧面上设有一第二凹部，所述瓷片焊接于所述第二凹部上。本实用新型CT-MOUNT陶瓷封装外壳采用无氧铜来制作热沉，散热效果好，使用寿命长，还采用绝缘体瓷片将热沉与大头引线连接在一起，安全可靠；并且该封装外壳采用CT-MOUNT封装方式，散热面积大，散热效果优于现有技术中采用CT-MOUNT封装方式的封装外壳。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及封装外壳的制作技术，尤其涉及一种用于印刷行业的CT-M0UNT 陶瓷封装外壳。 CT-MOUNT陶瓷封装外壳
【背景技术】
[0002] 随着激光器件及其相关技术的发展，激光在各行各业中的应用得到迅速发展。例 如，应用于CTP激光印刷行业，提供印刷过程中曝光所需要的光源。将大功率激光器管芯与 光纤f禹合固定于封装外壳内部，通过给大功率激光器管芯提供一定的电流和电压，以输出 830nm的光。因而大功率激光器管芯在工作过程中会散发大量的热，而现有与大功率激光器 管芯焊接的封装外壳的散热效果不够理想，会影响大功率激光器管芯的使用寿命。
[0003] 因此，现有技术存在缺陷，需要改进。 实用新型内容
[0004] 本实用新型的目的在于提供一种CT-M0UNT陶瓷封装外壳，解决了现有技术中与 大功率激光器管芯焊接的封装外壳的散热效果不够理想，影响大功率激光器管芯的使用寿 命的问题。
[0005] 本实用新型的技术方案如下：本实用新型提供一种CT-M0UNT陶瓷封装外壳，包 括：热沉、焊接于所述热沉一侧面上的瓷片以及焊接于所述瓷片的大头引线，所述热沉呈方 状，所述热沉中部设有一第一凹部，所述第一凹部中心设有一螺纹通孔，所述热沉的一侧面 上设有一第二凹部，所述瓷片焊接于所述第二凹部上。
[0006] 所述第一凹部为圆形。
[0007] 所述热沉由无氧铜冲压而形成。
[0008] 所述大头引线的材质为铁镍合金。
[0009] 所述瓷片两端面金属化，形成金属氧化层，所述瓷片通过一端面的金属氧化层采 用银铜焊料焊接在热沉上，所述大头引线通过银铜焊料焊接于所述瓷片另一端面的金属氧 化层上。
[0010] 采用上述方案，本实用新型的CT-M0UNT陶瓷封装外壳，采用无氧铜来制作热 沉，散热效果好，使用寿命长，还采用绝缘体瓷片将热沉与大头引线连接在一起，安全可 靠；并且该封装外壳采用CT-M0UNT封装方式，散热面积大，散热效果优于现有技术中采用 CT-M0UNT封装方式的封装外壳。
【专利附图】
【附图说明】
[0011] 图1为本实用新型CT-M0UNT陶瓷封装外壳的俯视图。
[0012] 图2为本实用新型CT-M0UNT陶瓷封装外壳的侧视图。
【具体实施方式】
[0013] 以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
[0014] 请参阅图1及图2,本实用新型提供一种CT-M0UNT陶瓷封装外壳，包括：热沉10、 焊接于所述热沉10 -侧面上的瓷片20以及焊接于所述瓷片20上的大头引线30。所述热 沉10呈方状，其由无氧铜冲压而形成，导热系数可以达到380?400W/m · K，散热效果好； 所述大头引线30的材质为铁镍合金。值得一提的是：该CT-M0UNT陶瓷封装外壳相对于现 有的C-M0UNT封装外壳，散热面积更大，进而散热效果更优。
[0015] 所述热沉10中部设有一第一凹部12,该第一凹部12呈圆形。并且，所述第一凹 部12中心设有一螺纹通孔14,该螺纹通孔14用于固定该热沉10。所述热沉10的一侧面 上设有一第二凹部16,所述瓷片20焊接于所述第二凹部16上。
[0016] 所述瓷片20两端面金属化，进而形成可以导电和焊接的金属氧化层，所述瓷片20 通过一端面的金属氧化层采用银铜焊料焊接在热沉10的第二凹部16上，所述大头引线30 通过银铜焊料焊接于所述瓷片20另一端面的金属氧化层上。本实用新型提供的CT-M0UNT 陶瓷封装外壳采用绝缘体瓷片20将热沉10与大头引线30连接在一起，安全可靠。
[0017] 综上所述，本实用新型提供一种CT-M0UNT陶瓷封装外壳，采用无氧铜来制作热 沉，散热效果好，使用寿命长，还采用绝缘体瓷片将热沉与大头引线连接在一起，安全可 靠；并且该封装外壳采用CT-M0UNT封装方式，散热面积大，散热效果优于现有技术中采用 CT-M0UNT封装方式的封装外壳。
[0018] 以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用 新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保 护范围之内。
【权利要求】
1. 一种CT-MOUNT陶瓷封装外壳，其特征在于，包括：热沉、焊接于所述热沉一侧面上的 瓷片以及焊接于所述瓷片的大头引线，所述热沉呈方状，所述热沉中部设有一第一凹部，所 述第一凹部中心设有一螺纹通孔，所述热沉的一侧面上设有一第二凹部，所述瓷片焊接于 所述第二凹部上，所述热沉由无氧铜冲压而形成。
2. 根据权利要求1所述的CT-M0UNT陶瓷封装外壳，其特征在于，所述第一凹部为圆形。
3. 根据权利要求1所述的CT-M0UNT陶瓷封装外壳，其特征在于，所述大头引线的材质 为铁镍合金。
4. 根据权利要求1所述的CT-M0UNT陶瓷封装外壳，其特征在于，所述瓷片两端面金属 化，形成金属氧化层，所述瓷片通过一端面的金属氧化层采用银铜焊料焊接在热沉上，所述 大头引线通过银铜焊料焊接于所述瓷片另一端面的金属氧化层上。
【文档编号】H01S5/024GK203850616SQ201420165695
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年4月8日 优先权日:2014年4月8日
【发明者】李刚 申请人:深圳市宏钢机械设备有限公司