一种连接导线与pcb板的刺破型端子及led模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型适用于端子领域，提供了一种连接导线与PCB板的刺破型端子及LED模组，其中该刺破型端子包括与PCB板的焊盘贴合的片状金属本体、凸设于金属本体上的抓线部及凸设于金属本体上的用于刺破导线的金属刺破部，金属刺破部与抓线部相对设置，金属本体上包括有至少一个供真空吸嘴吸附的吸附平台。本实用新型中，其通过设置可供真空吸嘴吸附的金属本体，使其可通过SMT贴片焊接技术焊接至PCB板上，并设置抓线部将导线定位，设置金属刺破部刺破导线的绝缘层并与导线的线芯接触，从而无需通过人工焊接，便可将导线接入PCB板上，且可实现机械自动化生产，不仅可大大降低人工成本及生产成本，提高生产效率，且相对于将导线焊接至PCB板的方式，其可减小焊接电阻，提高导电率及载流量。
【专利说明】—种连接导线与PCB板的刺破型端子及LED模组
【技术领域】
[0001]本实用新型属于端子领域，尤其涉及一种连接导线与PCB板的刺破型端子及LED模组。
【背景技术】
[0002]LED模组，其是将发光二极管按一定规则排列在一起再封装起来，加上一些防水处理组成的产品。其主要用于展示广告字体(压克力、吸塑)和标识的夜间效果，它以文字或标识为媒介，安装在楼宇顶部或墙面，既能在白天表现标识效果，又能利用LED作为发光光源，在夜间表现出另外一种效果，再配以LED照明应用控制系统，对文字或标识进行动态视频控制。
[0003]现有技术中，广告字体内装设的LED模组系统通常是将单个LED模组通过导线串联起来。在单个LED模组的生产过程中，通常采用SMT贴片技术进行焊接，而在将各单个LED模组串联时，是通过将导线与LED模组交替连接的，通常需经过下列工序:裁线-剥线-浸锡-焊接，即先将整卷导线进行裁切，裁切成合适的长度，并将裁切好的导线两端进行剥线，以使线芯曝露，既而将曝露的线芯进行浸锡，以使其便于后续的焊接，再将浸锡处理后的导线通过人工焊接至LED模组上。在LED模组的生产过程中，除焊接步骤采取人工作业的方式之外，其它步骤通常采用机械自动化作业，因而对于LED模组的生产，焊线步骤极大地制约了其生产率的提高，且由于导线均采用人工焊接，故其人工成本较高，从而导致LED模组的焊线作业成本高居不下。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于提供一种连接导线与PCB板的刺破型端子，旨在解决现有技术的LED模组生产采用人工焊线而导致生产成本较高、生产效率较低的问题。
[0005]本实用新型是这样实现的:一种连接导线与PCB板的刺破型端子，其包括与PCB板的焊盘贴合的片状金属本体、凸设于所述金属本体上且用于定位导线的至少一抓线部及凸设于所述金属本体上的用于刺破所述导线以使所述PCB板与所述导线导通的至少一金属刺破部，所述金属刺破部与所述抓线部相对设置，所述金属本体上包括有至少一个供真空吸嘴吸附的吸附平台。
[0006]具体地，所述抓线部包括凸设于所述金属本体两侧且相对设置的两金属片，所述抓线部设置有两个，分别设于所述金属本体的两端。
[0007]具体地，所述金属刺破部包括凸设于所述金属本体上的基部、延所述基部竖直向上延伸设置的尖刺部，所述金属刺破部与两所述金属片之间均具有间隙。
[0008]进一步地,所述金属刺破部设置有两个，分别为第一金属刺破部、第二金属刺破部，所述第一金属刺破部、第二金属刺破部分别与所述两抓线部相对设置。
[0009]具体地，所述第一金属刺破部、第二金属刺破部的中轴线平行，且所述第一金属刺破部、第二金属刺破部错位设置。
[0010]具体地，所述第一金属刺破部的右侧侧面、所述第二金属刺破部的左侧侧面及所述金属本体的中轴线所在的垂直面三者共面。
[0011]进一步地，所述金属本体的两端的端部设有插脚。
[0012]具体地，所述吸附平台设置有一个，且设于所述金属本体的中部。
[0013]具体地，所述吸附平台设置有三个，分别均布于所述金属本体的两端及中部，所述抓线部设于两所述吸附平台之间。
[0014]一种LED模组，包括PCB板、设于所述PCB板上的LED，还包括设于所述PCB板上的如上述所述的连接导线与PCB板的刺破型端子。
[0015]本实用新型提供的连接导线与PCB板的刺破型端子，其通过设置可供真空吸嘴吸附的金属本体，使其可像LED等电子元器件一样通过SMT贴片焊接技术焊接至PCB板上，并设置抓线部将需要接至PCB板上的导线定位，设置金属刺破部刺破导线的绝缘层并与导线的线芯接触，从而无需通过人工焊接，只需制备夹具便可将导线接入PCB板上，其可实现机械自动化生产,不仅可大大降低人工成本及生产成本,提高生产效率,且相对于将导线焊接至PCB板的接线方式，其可减小焊接电阻，提高导电率及载流量，因而当其应用于LED模组产品的生产时，在使用同样的导线的情况下，其可串联更多的LED模组。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型实施例一提供的连接导线与PCB板的刺破型端子的主视图；
[0017]图2是图1的连接导线与PCB板的刺破型端子的仰视图；
[0018]图3是图1的连接导线与PCB板的刺破型端子的侧视图；
[0019]图4是本实用新型实施例一提供的连接导线与PCB板的刺破型端子应用于LED模组的示意图；
[0020]图5是本实用新型实施例二提供的连接导线与PCB板的刺破型端子的主视图；
[0021]图6是图5的连接导线与PCB板的刺破型端子的仰视图；
[0022]图7是图5的连接导线与PCB板的刺破型端子的侧视图。
【具体实施方式】
[0023]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0024]本实用新型提供了一种连接导线与PCB板的刺破型端子，其包括与PCB板的焊盘贴合的片状金属本体、凸设于金属本体上且用于定位导线的至少一抓线部及凸设于金属本体上的用于刺破导线以使PCB板与导线导通的至少一金属刺破部，金属刺破部与抓线部相对设置，金属本体上包括有至少一个供真空吸嘴吸附的吸附平台。本实用新型提供的连接导线与PCB板的刺破型端子，其通过设置可供真空吸嘴吸附的金属本体，使其可像LED等电子元器件一样通过SMT贴片焊接技术焊接至PCB板上，并设置抓线部将导线定位，设置金属刺破部刺破导线的绝缘层并与导线的线芯接触，从而无需通过人工焊接，便可将导线接入PCB板上，且大大简化了生产工艺，并可实现机械自动化生产，不仅可大大降低人工成本及生产成本，提高生产效率，且相对于将导线焊接至PCB板的方式，其可减小焊接电阻，提高导电率及载流量，因而在使用同样的导线的情况下，其应用于LED模组产品的生产时，可串联更多的LED模组，满足市场的多样化需求。
[0025]如图1至图3所示，为本实用新型实施例一提供的一种连接导线与PCB板的刺破型端子的示例，其包括与PCB板的焊盘贴合的片状金属本体1、凸设于金属本体I上的两抓线部2及凸设于金属本体I上的两金属刺破部3，抓线部2用于定位导线，金属刺破部3与抓线部2相对设置，从而当导线被金属刺破部3刺破的过程中，抓线部2可使得导线被定位，从而金属刺破部3可稳定、准确地刺破导线的绝缘层，扎入导线的线芯中，与导线电性连通；进一步地，金属本体I上包括有一供真空吸嘴吸附的吸附平台11，吸附平台11的设置，方便使该连接导线与PCB板的刺破型端子采用SMT贴片焊接技术进行组装焊接，从而实现机械自动化作业。本实用新型提供的连接导线与PCB板的刺破型端子，且同时兼具导线定位及将导线刺破而接入PCB板两个功能，相比现有技术需通过先将导线接入公端子(或母端子)，并将对应的母端子(或公端子)焊接至PCB板上，然后将公端子与母端子对接的连接形式，其结构更简单，步骤更简化，因而可大大提高生产效率，降低生产成本。
[0026]抓线部2包括凸设于金属本体I两侧且相对设置的两金属片21，实际操作时，可于设备上制备一夹具，当导线位于两金属片21之间时，使夹具向下压并迫使两金属片21均向中间弯折，从而导线被两金属片21抱合夹住，导线便被稳定地固定，而在夹具的压力作用下，金属刺破部3更易刺穿导线的绝缘层，从而可紧紧地扎入线芯，确保电性连接的稳固性。进一步地，为使金属片21在夹具作用时易于被压折，可于金属片21的顶部设置削边211，从而降低金属片21的顶部的强度，使其更易于弯折，从而便于机械加工。
[0027]为使抓线部2适应于各种不同大小的线型，提高该连接导线与PCB板的刺破型端子的通用性，两金属片21可以11°夹角设置，而非垂直于金属本体I而设置。
[0028]为使导线更稳固地被定位住，抓线部2可设置两个，分别设于金属本体I的两端，当然，抓线部2设置的数目并不引以为限。
[0029]具体地，金属刺破部3包括凸设于金属本体I上的基部31、延基部31竖直向上延伸设置的尖刺部32，基部31的设置可使得金属刺破部3具有足够的强度，从而不至于在刺破导线的过程中遇阻弯折，金属刺破部3与两金属片21之间均具有间隙，使金属刺破部3设于两金属片21之间且靠近中间的位置，从而可确保金属刺破部3尽可能扎到线芯的中部，而防止扎偏。
[0030]本实施例中，金属刺破部3设置有两个,分别为第一金属刺破部3a、第二金属刺破部3b，第一金属刺破部3a、第二金属刺破部3b分别与两抓线部2相对设置，本实施例中设置两个金属刺破部3，具有双重保险功能，可防止只设置一个金属刺破部3但刺破效果不理想时而导致电性连接接触不良的问题出现。
[0031]为使第一金属刺破部3a、第二金属刺破部3b刺破效果较佳,可使得第一金属刺破部3a、第二金属刺破部3b的中轴线在平行的基础上，使两金属刺破部3错位设置，即使第一金属刺破部3a、第二金属刺破部3b从导线的不同的位置扎入，从而确保电性连接的稳固性。
[0032]为避免第一金属刺破部3a、第二金属刺破部3b在刺破导线的过程中所承受的应力冲击过大，而又确保金属刺破部3尽可能地扎到导线的线芯的中部，可使第一金属刺破部3a、第二金属刺破部3b分别偏设于金属本体I的中轴线的两侧，一【具体实施方式】为使第一金属刺破部3a的右侧侧面、第二金属刺破部3b的左侧侧面及金属本体I的中轴线所在的垂直面三者共面，则此时可满足要求，且由于此时第一金属刺破部3a、第二金属刺破部3b均靠近金属本体的中轴线，即靠近两金属片21的中部，即第一金属刺破部3a、第二金属刺破部3b将尽可能地扎入导线的线芯的中部，因而对于各种不同大小型号的导线，该连接导线与PCB板的刺破型端子均可通用。
[0033]在实际作业中，如图4所示，制造LED模组系统时，可先将本实用新型提供的连接导线与PCB板的刺破型端子采用SMT贴片焊接技术焊接至各个LED模组半成品6上(即未封装的PCB板上)，需要连接导线时，可将多个LED模组半成品6排列在一条直线上，调整好间距，将整卷线的部分导线7置入各LED模组半成品6的连接导线与PCB板的刺破型端子的抓线部2上，采用夹具下压，在压力作用下，抓线部2的两金属片21向中间弯折，而金属刺破部3则同时完成刺破导线的功能，且可一次同时完成多个LED模组半成品的接线工作，相比现有技术中需通过人工单个焊线作业，其不仅可降低人工成本和产品生产成本，而且还可大大地提高生产效率，满足市场需求，同时，由于其多个LED模组产品均共用一根导线，而无需像现有技术中一样需先将整卷线裁切至合适长度后再经剥线-浸锡-焊接处理，其不仅缩短了工艺周期，简化了生产步骤，同时还最大限度地减小了线损，从而使导线的载流能力进一步增强，因而可比现有技术串联更多的模组，进一步为用户提供多样化需求及满足市场需求。
[0034]在本实施例中，吸附平台11设置有三个，分别均布于金属本体I的两端及中部，而抓线部2则设于两个吸附平台11之间，即每两个吸附平台11之间设置一个抓线部2，从而可确保该连接导线与PCB板的刺破型端子被真空吸嘴稳定地吸附，以稳定地应用于SMT表面贴装技术中，实现全机械自动化作业。
[0035]如图5至7所示，为本实用新型实施例二提供的连接导线与PCB板的刺破型端子的示例，本实施例与上述实施例的主要区别在于:本实施例中，在金属本体I的两端的端部设有插脚12，即此时该连接导线与PCB板的刺破型端子为直插式端子，插脚12的设置使得该连接导线与PCB板的刺破型端子可应用于需电子元器件直插式焊接的PCB板上，而此种情况下，因插脚12本身兼具定位功能，因而吸附平台11可只设置一个，且设于金属本体I的中间为宜，同样地，该直插式连接导线与PCB板的刺破型端子亦可采用SMT贴片技术进行焊接。
[0036]本实用新型还提供了一种LED模组，其包括PCB板、设于PCB板上的LED，还包括设于PCB板上的上述的连接导线与PCB板的刺破型端子，该连接导线与PCB板的刺破型端子既可以通过SMT表面贴装技术。
[0037]以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种连接导线与PCB板的刺破型端子，其特征在于:包括与PCB板的焊盘贴合的片状金属本体、凸设于所述金属本体上且用于定位导线的至少一抓线部及凸设于所述金属本体上的用于刺破所述导线以使所述PCB板与所述导线导通的至少一金属刺破部，所述金属刺破部与所述抓线部相对设置，所述金属本体上包括有至少一个供真空吸嘴吸附的吸附平台。
2.如权利要求1所述的连接导线与PCB板的刺破型端子，其特征在于:所述抓线部包括凸设于所述金属本体两侧且相对设置的两金属片，所述抓线部设置有两个，分别设于所述金属本体的两端。
3.如权利要求2所述的连接导线与PCB板的刺破型端子，其特征在于:所述金属刺破部包括凸设于所述金属本体上的基部、延所述基部竖直向上延伸设置的尖刺部，所述金属刺破部与两所述金属片之间均具有间隙。
4.如权利要求2所述的连接导线与PCB板的刺破型端子，其特征在于:所述金属刺破部设置有两个，分别为第一金属刺破部、第二金属刺破部，所述第一金属刺破部、第二金属刺破部分别与所述两抓线部相对设置。
5.如权利要求4所述的连接导线与PCB板的刺破型端子，其特征在于:所述第一金属刺破部、第二金属刺破部的中轴线平行，且所述第一金属刺破部、第二金属刺破部错位设置。
6.如权利要求4所述的连接导线与PCB板的刺破型端子，其特征在于:所述第一金属刺破部的右侧侧面、所述第二金属刺破部的左侧侧面及所述金属本体的中轴线所在的垂直面三者共面。
7.如权利要求1所述的连接导线与PCB板的刺破型端子，其特征在于:所述金属本体的两端的端部设有插脚。
8.如权利要求1所述的连接导线与PCB板的刺破型端子，其特征在于:所述吸附平台设置有一个，且设于所述金属本体的中部。
9.如权利要求1-7任一项所述的连接导线与PCB板的刺破型端子，其特征在于:所述吸附平台设置有三个，分别均布于所述金属本体的两端及中部，所述抓线部设于两所述吸附平台之间。
10.一种LED模组，包括PCB板、设于所述PCB板上的LED，其特征在于:还包括设于所述PCB板上的如权利要求1-9任一项所述的连接导线与PCB板的刺破型端子。
【文档编号】H01R13/02GK203859259SQ201420179745
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年4月14日 优先权日:2014年4月14日
【发明者】王海洋 申请人:王海洋