一种自定位窄边电桥波导的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种自定位窄边电桥波导，它包括盖板（1）、腔体（2）和法兰（3），法兰（3）包括上半部法兰和下半部法兰，上半部法兰与盖板（1）一体成型，下半部法兰与腔体（2）一体成型；盖板（1）的四周设有凸台（4），腔体（2）的四周设有与凸台（4）相匹配的凹槽（5），盖板（1）和腔体（2）分别一体成型，盖板（1）、腔体（2）通过真空钎焊焊接在一起。本实用新型采用盖板、腔体和法兰组合自定位形成结合真空钎焊工艺，从而提高整个波导的精度，克服由火焰焊接而导致波导变形的问题。
【专利说明】 一种自定位窄边电桥波导
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种窄边电桥波导，特别是涉及一种自定位窄边电桥波导。
【背景技术】
[0002]波导，是一种用来约束或引导电磁波的结构，用于无线电通讯、雷达、导航等无线电领域。现微波器件制造厂家沿用的电桥波导制作过程通常是将标准波导管分割成波导管A12，波导管B13、封板A14、封板B15和封板C16，波导管A12和波导管B13焊接在一起，封板A14焊接在波导管B13的后端，封板B15焊接在波导管B13的外侧端面上，封板C16焊接在波导管A12的外侧端面上，法兰盘11分别焊接在波导管A12和波导管B13的连接端面外侦U，如图1所示，上述焊接均采用火焰焊接方式完成。上述波导管主要存在以下缺点:
[0003]1、生产周期长，大多数波导管加工工艺流程复杂，焊接需多次进行，生产周期长；
[0004]2、操作人员工作量大，技能要求较高；
[0005]3、为使钎料在母材间隙中润湿、毛细流动、填缝而使用钎剂，钎剂对母材的腐蚀作用大，钎焊后无法彻底清除其残渣，导致防腐性能大大降低；
[0006]4、受局部加热的影响腔体焊接变形量大，波导管等组件尺寸精度难以保证；
[0007]5、波导管和法兰盘之间的连接强度差。
实用新型内容
[0008]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种采用盖板、腔体组合自定位形成结合真空钎焊工艺，从而提高整个波导的精度，克服由火焰焊接而导致波导变形的问题的一种自定位窄边电桥波导。
[0009]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:一种自定位窄边电桥波导，它包括盖板、腔体和法兰，法兰包括上半部法兰和下半部法兰，上半部法兰与盖板一体成型，下半部法兰与腔体一体成型，盖板的四周设有凸台，腔体的四周设有与凸台相匹配的凹槽，盖板和腔体分别一体成型，盖板、腔体通过真空钎焊焊接在一起。
[0010]本实用新型的有益效果是:
[0011]I)将波导分割为盖板、腔体，分别加工盖板、腔体，并通过真空钎焊将盖板、腔体焊接在一起，从而减少了生产工序及零件数量；增强了波导和法兰之间的连接强度；
[0012]2)在盖板和腔体上均设有凹槽和凸台并采用多方位定位，从而实现了自定位，提高了对位精度；
[0013]3)对波导进行一次真空钎焊成型，从而减少了焊接次数，克服了因多次焊接而导致波导腔体受焊接局部加热影响变形量大的问题，保证了波导组件的尺寸精度；由于真空钎焊过程不需要钎剂，从而克服了钎剂对波导腐蚀，从而增强了波导的抗腐蚀性，延长了波导的使用寿命，同时保证了钎焊接头的光亮致密，提高了钎焊接头的机械性能；
[0014]4)盖板、腔体均采用3A21铝材加工成型，从而大大降低了整个波导的重量，从而提高了波导的抗腐蚀性能。【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为现有技术中的窄边电桥波导；
[0016]图2为本实用新型的窄边电桥波导结构示意图；
[0017]图3为本实用新型的窄边电桥波导实物图示意图；
[0018]图中，1-盖板，2-腔体，3-法兰，4-凸台，5-凹槽，11-法兰盘，12-波导管A，13-波导管B, 14-封板A、15-封板B, 16-封板C。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图和实施例进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
[0020]如图2和3所示，一种自定位窄边电桥波导，它包括盖板1、腔体2和法兰3，法兰3包括上半部法兰和下半部法兰，上半部法兰与盖板I 一体成型，下半部法兰与腔体2 —体成型，盖板I的四周设有凸台4，腔体2的四周设有与凸台4相匹配的凹槽5，盖板I和腔体2分别一体成型，盖板1、腔体2通过真空钎焊焊接在一起。
[0021]所述盖板1、腔体2均采用3A21铝材加工成型。
【权利要求】
1.一种自定位窄边电桥波导，其特征在于:它包括盖板(I)、腔体(2)和法兰(3)，法兰(3)包括上半部法兰和下半部法兰，上半部法兰与盖板(I) 一体成型，下半部法兰与腔体(2)—体成型；盖板(I)的四周设有凸台(4)，腔体(2)的四周设有与凸台(4)相匹配的凹槽(5)，盖板(I)和腔体(2)分别一体成型，盖板(I)、腔体(2)通过真空钎焊焊接在一起。
2.根据权利要求1所述的一种自定位窄边电桥波导，其特征在于:所述盖板(I)、腔体(2)均采用3A21铝材加工成型。
【文档编号】H01P3/12GK203800153SQ201420202979
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2014年4月24日 优先权日:2014年4月24日
【发明者】杨芹粮, 黄东, 涂学明, 陈忠, 宁春颖, 刘俊杰 申请人:成都锦江电子系统工程有限公司