二次铜导电座结构的制作方法
【专利摘要】一种二次铜导电座结构，包括一铜板及两铜座，该铜板先在铜质且呈U字形的两薄板上分别冲压出呈U字形的一凹槽，然后再将冲压成型的两薄板对合焊接在一起使该两凹槽于其中形成一冷却流道，该冷却流道在该铜板的两端面分别各形成一开口，该两铜座焊设在该铜板的两端部，且分别各具有一冷却孔道，该冷却孔道具有一主孔道口及多个支孔道口，该主孔道口位在铜座的侧面可供接设外部的冷却水循环管路，该多个支孔道口与该铜板的冷却孔道相通；借由上述结构使其具有制作简单、冷却效率佳、可降低成本及可大幅缩小体积的功效。
【专利说明】二次铜导电座结构
【技术领域】
[0001]本实用新型关于一种点焊机的变压器内的构件方面的【技术领域】，尤指一种具有制作简单、冷却效率佳、可降低成本及可大幅缩小体积等功效的二次铜导电座结构。
【背景技术】
[0002]一般习知的点焊机结构，如中国台湾公告第451768号专利所示，其主要于机台的相对位置上各设有上、下电极座，该上、下电极座上设有可相向的电极铜棒。其中下电极座固定在机台上，上电极座可被一升降装置带动而上、下移动。然后利用设于机台中的变压器提供上方的电极铜棒正电，以及提供下方的电极铜棒负电。当上方的电极铜棒向下移动而配合下方的电极铜棒将工件夹住时，便可据以对该工件进行焊接。而该变压器主要利用四支脚架将硅钢片组夹固，于该硅钢片组上绕设有线圈，该线圈分别接至设于硅钢片组之中的二次铜导电座，以借由该二次铜导电座将电流提供予电极铜棒。在该前案中指出，该习知的二次铜导电座的结构主要为呈U字形的一铜板的两端部分别各结合有一铜座所组成，而为了降低其长期处在高压高电流而产生的高温，通常便会在该铜板或铜座的中设置相通的流通管路或冷却孔道，使可供冷却水于其中流通以达到降温的目的。
[0003]然而，该习知的二次铜导电座在制作组装及使用上具有下述的诸多问题:
[0004]1、制作麻烦:该习知的二次铜导电座要在铜板上钻设出流通管路或冷却孔道，其钻设加工非常的麻烦及不易。
[0005]2、冷却效率差:该习知的二次铜导电座的铜板中所钻设的流通管路或冷却孔道的孔径会受到铜板的厚度限制而无法过大，因此流通管路或冷却孔道的孔壁通常距铜板的大部份板面有一段相当长的距离，因此流通管路或冷却孔道中的冷却水的冷却效果会这段距离的阻隔而逐渐衰减，所以该小孔径的流通管路或冷却孔道对于该铜板的冷却效果非常的差。
[0006]3、成本高:该习知的二次铜导电座的铜板上要钻设出流通管路或冷却孔道的加工成本非常的高，而且铜板为了供钻设流通管路或冷却孔道需具有相当的厚度，而如此则更是会进一步增加材料成本。
[0007]4、体积大:该习知的二次铜导电座的铜板为了供钻设出足以达到冷却效果的较大孔径的流通管路或冷却孔道需具有相对较大的厚度，而如此则会使整体的体积大幅增加，而使其较占用空间。
[0008]有鉴于此，本设计人针对上述的问题，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本实用新型。
实用新型内容
[0009]本实用新型的主要目的在于提供一种具有制作简单、冷却效率佳、可降低成本及可大幅缩小体积等功效的二次铜导电座结构。
[0010]为达上述目的，本实用新型的解决方案是:[0011]一种二次铜导电座结构，包括:
[0012]一铜板，先在铜质且呈U字形的两薄板上分别冲压出呈U字形的一凹槽，然后再将冲压成型的该两薄板对合焊接在一起使该两凹槽于其中形成一冷却流道而成，该冷却流道在该铜板的两端面分别各形成一开口；
[0013]两铜座，焊设在该铜板的两端部，且分别各具有一冷却孔道，该冷却孔道具有一主孔道口及多个支孔道口，该主孔道口位在铜座的侧面可供接设外部的一冷却水循环管路，该多个支孔道口与该铜板的冷却孔道相通。
[0014]进一步，薄板冲压出该凹槽后，于外周边及内周边分别各形成有一翼片，该两薄板利用内、外周边的两相对合的翼片焊接在一起。
[0015]进一步，薄板的内、外周边的翼片的外侧面形成一缺槽，该两薄板的内、外周边上相对应翼片的两缺槽分别形成一焊道，该焊道可供焊料填充于其中以将该两薄板焊接在一起。
[0016]进一步，焊道的断面呈三角形。
[0017]进一步，两铜座的一侧面具有一嵌槽可分别供该铜板的两端部嵌入后再将其焊接，该多个支孔道口位在该嵌槽中。
[0018]进一步，冷却孔道包含一主孔道及多个支孔道，该主孔道的一端为该主孔道口，另一端为封闭状，该多个支孔道的一端与该主孔道相接通，另一端为该支孔道口。
[0019]进一步，两铜座相反于该铜板的一侧面上分别具有多个螺孔。
[0020]实用新型如此，本实用新型仅需将两薄板冲压成型后对合焊接成该铜板，然后再将该铜板与该两铜座焊设在一起即可组成该二次铜导电座，所以制作上较为简单及容易，而且亦可大幅降低制作成本。而且，该铜板内具有大孔径的冷却流道，且该铜板的壁厚亦非常的薄，所以冷却流道中的冷却水可迅速的使铜板的表面降温，因此其具有良好的冷却效率。尤其是，该铜板由两铜质的薄板冲压成型后再焊接而成，因此可进一步的降低材料成本，而且更是可使该铜板的厚度不会受到限制，进而可使整体的体积大幅的缩小，而使其较不占用空间。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1为本实用新型的立体分解示意图；
[0022]图2为本实用新型的两薄板分开时的平面示意图；
[0023]图3为本实用新型的两薄板对合时的平面示意图；
[0024]图4为本实用新型的立体组合示意图；
[0025]图5为本实用新型的前视放大示意图；
[0026]图6为图5中的A-A剖面放大示意图；
[0027]图7为图5中的B-B剖面放大示意图；
[0028]图8为图6中的C-C剖面示意图。
[0029]【主要组件符号说明】
[0030]铜板I薄板10
[0031]凹槽11翼片12
[0032]缺槽13焊道14
[0033]焊料15冷却流道16[0034]铜座2嵌槽20
[0035]焊料21冷却孔道22
[0036]主孔道23支孔道24
[0037]主孔道口 25支孔道口 26
[0038]螺孔27。
【具体实施方式】
[0039]为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。
[0040]请参阅图1至图8所示,显示本实用新型所述的二次铜导电座结构包括一铜板I及两铜座2。其中:
[0041 ] 该铜板I为在铜质且呈U字形的两薄板10上分别冲压成型后，再将该两薄板10对合焊接在一起而成。该薄板10其上冲压出呈U字形的一凹槽11，且于该凹槽11的外周边及内周边分别各形成有一翼片12，每一翼片12的外侧面形成有一缺槽13。该两薄板10对合后，其的内、外周边上相对应翼片12的两缺槽13分别形成断面呈三角形的一焊道14，该焊道14可供焊料15填充焊设于其中以将该两薄板10焊接在一起。而且，该两薄板10对合焊接后，该两凹槽11对合形成一冷却流道16，该冷却流道16在该铜板I的两端面分别各形成一开口。
[0042]该两铜座2分别 于一侧面设有一嵌槽20，该两铜座2的嵌槽20可分别供该铜板I的两端部嵌入后再以焊料21将其焊接在一起。该两铜座2中分别具有一冷却孔道22，该冷却孔道22包含一主孔道23及两支孔道24。该主孔道23 —端呈封闭状，另一端于该铜座2的另一侧面形成一主孔道口 25可供外部的一冷却水循环管路(图中未示)接设。该两支孔道24 —端与该主孔道23相接通，另一端于该嵌槽20中形成一支孔道口 26供与该铜板I的冷却流道16相连通。另，该两铜座2相反该铜板I的一侧面上又分别具有多个螺孔27。
[0043]由于本实用新型具有上述的特殊结构设计，所以在制作及使用上具有以下的诸多优点:
[0044]1、制作简单:本实用新型仅需将两薄板10冲压成型后对合焊接成该铜板1，然后再将该铜板I的两端部与具有冷却孔道22的该两铜座2焊设在一起即可完成该二次铜导电座的制作，所以其的制作非常的简单及方便。
[0045]2、冷却效率佳:本实用新型的铜板I内可形成大孔径的冷却流道16，而且该铜板I的壁厚亦非常的薄，所以该冷却流道16中的冷却水可迅速的使铜板I的表面降温，因此其具有良好的冷却效率。
[0046]3、成本低:本实用新型仅需将两薄板10冲压成型后对合焊接成该铜板1，然后再将该铜板I的两端部与具有冷却孔道22的该两铜座2焊设在一起即可完成该二次铜导电座的制作，所以其的制作成本较低，而且该铜板I由厚度非常薄的两薄板10所组成，所以相对的其亦可进一步降低材料成本。
[0047]4、体积小:本实用新型的铜板I由厚度非常薄的两薄板10冲压成型及焊接而成，因此该铜板I的厚度不会受到限制，而可使整体的体积大幅的缩小，所以其较不占用空间。
[0048]上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属【技术领域】的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
【权利要求】
1.一种二次铜导电座结构，其特征在于，包括: 一铜板，为在铜质且呈U字形的两薄板上分别冲压出呈U字形的一凹槽，冲压成型的该两薄板对合焊接在一起使该两凹槽于其中形成一冷却流道，该冷却流道在该铜板的两端面分别各形成一开口； 两铜座，焊设在该铜板的两端部，且分别各具有一冷却孔道，该冷却孔道具有一主孔道口及多个支孔道口，该主孔道口位在铜座的侧面可供接设外部的一冷却水循环管路，该多个支孔道口与该铜板的冷却孔道相通。
2.如权利要求1所述的二次铜导电座结构，其特征在于:薄板冲压出该凹槽后，于外周边及内周边分别各形成有一翼片，该两薄板利用内、外周边的两相对合的翼片焊接在一起。
3.如权利要求2所述的二次铜导电座结构，其特征在于:薄板的内、外周边的翼片的外侧面形成一缺槽，该两薄板的内、外周边上相对应翼片的两缺槽分别形成一焊道，该焊道供焊料填充于其中以将该两薄板焊接在一起。
4.如权利要求3所述的二次铜导电座结构，其特征在于:焊道的断面呈三角形。
5.如权利要求3所述的二次铜导电座结构，其特征在于:两铜座的一侧面具有一嵌槽分别供该铜板的两端部嵌入后再将其焊接，该多个支孔道口位在该嵌槽中。
6.如权利要求5所述的二次铜导电座结构，其特征在于:冷却孔道包含一主孔道及多个支孔道，该主孔道的一端为该主孔道口，另一端为封闭状，该多个支孔道的一端与该主孔道相接通，另一端为该支孔道口。
7.如权利要求6所述的二次铜导电座结构，其特征在于:两铜座相反于该铜板的一侧面上分别具有多个螺孔。
【文档编号】H01F27/29GK203826179SQ201420203220
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年4月24日 优先权日:2014年4月24日
【发明者】周钰祥 申请人:周钰祥