一种带隔离段和增益段的单极化微带振子的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种带隔离段和增益段的单极化微带振子，通过PCB基板的正面印制有一组单级振子，所述单级振子包括有一馈电桥以及从馈电桥两端分别延伸出的、成Y字形对称的两条第一振子支路，所述每条第一振子支路的自由端延伸出有第二振子支路；所述相应的两个第一振子支路之间设有复数条第三振子支路；通过如此设置，实现了单极化振子的基本功能，且在计算机软件仿真的情况下显示其增益高、隔离度大性能稳定。
【专利说明】 —种带隔离段和增益段的单极化微带振子
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及振子领域，具体涉及一种带隔离段和增益段的单极化微带振子。
【背景技术】
[0002]随着4G网络的普及和应用，4G网络对对天线的要求也越来越高；高增益、高隔离度、宽频带等要求日趋严格，不仅如此，目前美化天线应运而生，美化天线列如路灯都是圆柱形的腔体，现有路灯天线内的振子一般都是普通振子，并没有按照圆柱形的腔体单独设计一款能够适应其圆柱形的腔体的振子，而且普通的振子性能不高，结构一般较为复杂。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服以上所述的缺点，提供能适应于路灯的圆柱形腔体内的、增益高、隔离度大、结构简单、性能稳定的带隔离段和增益段的单极化微带振子。
[0004]为实现上述目的，本实用新型的具体方案如下:带隔离段和增益段的单极化微带振子，包括有圆形的PCB基板，所述PCB基板的正面印制有一组单级振子；所述单级振子包括有一馈电桥以及从馈电桥两端分别延伸出的、成Y字形对称的两条第一振子支路，所述每条第一振子支路的自由端延伸出有第二振子支路；所述相应的两个第一振子支路之间设有复数条第三振子支路；所述PCB基板的正面的边缘处还围绕着单级振子设置的复数个弧形的第一隔离段；所述每个第二振子支路的自由端向设有第三振子支路的一侧设有一弧形的增益段。
[0005]其中，所述相应的两个第一振子支路之间设有的第三振子支路数量为四条。
[0006]其中，所述第三振子支路的中部向相应的第一振子支路的一侧弯折。
[0007]其中，所述第一振子支路与对应的馈电桥之间的夹角为115度-125度。
[0008]其中，所述第一振子支路与对应的馈电桥之间的夹角为120度。
[0009]其中，所述馈电桥的中间设有一过孔。
[0010]其中，所述PCB基板的反面设有馈电片。
[0011]本实用新型的有益效果为:通过PCB基板的正面印制有一组单级振子，所述单级振子包括有一馈电桥以及从馈电桥两端分别延伸出的、成Y字形对称的两条第一振子支路，所述每条第一振子支路的自由端延伸出有第二振子支路；所述相应的两个第一振子支路之间设有复数条第三振子支路；通过如此设置，实现了单极化振子的基本功能，且在计算机软件仿真的情况下显示其增益高、隔离度大性能稳定。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的俯视图；
[0013]图2是本实用新型的仰视图；
[0014]图1至图2中的附图标记说明:1-PCB基板；2_馈电桥；3_第一振子支路；4-第二振子支路；5_第三振子支路；6_增益段；7_过孔；8_第二隔离段；9_第一隔离段；10_馈电片。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的说明，并不是把本实用新型的实施范围局限于此。
[0016]如图1至图2所示，本实施例所述的带隔离段和增益段的单极化微带振子，包括有圆形的PCB基板1，所述PCB基板I的正面印制有一组单级振子，所述单级振子包括有一馈电桥2以及从馈电桥2两端分别延伸出的、成Y字形对称的两条第一振子支路3，所述每条第一振子支路3的自由端延伸出有第二振子支路4 ;所述相应的两个第一振子支路3之间设有复数条第三振子支路5 ;具体的，单级振子可分别用于水平极化或垂直极化，其第一振子支路3与第二振子支路4以及第三振子支路5共同形成一振子面，对外辐射电磁波，从计算机软件仿真的的观察下，其具有稳定的波束，通过如此设置，实现了单极化振子的基本功能，且在计算机软件仿真的情况下显示其增益高、隔离度大性能稳定。
[0017]本实施例所述的带隔离段和增益段的单极化微带振子，所述相应的两个第一振子支路3之间设有的第三振子支路5数量为四条；通过计算机软件仿真得知，其为第三振子支路5为四条时,振子的福射面积最大最稳定,增益最高。
[0018]本实施例所述的带隔离段和增益段的单极化微带振子，所述第三振子支路5的中部向相应的第一振子支路3的一侧弯折；弯折角度，即形成的角度一般为30度-40度，其弯折后间接的增加了振子辐射面积，而且其夹角形成一定的滤波功能，通过计算机软件仿真得知，其使得振子最稳定，增益更高。
[0019]本实施例所述的带隔离段和增益段的单极化微带振子，所述第一振子支路3与对应的馈电桥2之间的夹角为115度-125度；通过设计发现，其角度为115度-125度时，其整体辐射信号的均匀度最好，因此通过计算机软件仿真并结合实际，以次角度时，辐射密度最佳。优选的，所述第一振子支路3与对应的馈电桥2之间的夹角为120度。
[0020]本实施例所述的带隔离段和增益段的单极化微带振子，所述馈电桥2的中间设有一过孔7 ;所述PCB基板I的反面设有馈电片10 ;所述背面用于馈电耦合的馈电片10。
[0021]本实施例所述的带隔离段和增益段的单极化微带振子，所述PCB基板I的正面的边缘处还围绕着单级振子设置的复数个弧形的第一隔离段9 ;所述每个第一隔离段9之间不连接在一起，通过计算及仿真得知，第一隔离段9能有效增加隔离度，提高振子性能。
[0022]本实施例所述的带隔离段和增益段的单极化微带振子，所述每个第二振子支路4的自由端向设有第三振子支路5的一侧设有一弧形的增益段6，通过设有的增益段6，使其具有良好的波束收敛性和较高的增益、前后比、交叉极化比特性。
[0023]本实施例所述的带隔离段和增益段的单极化微带振子，所述每个第二振子支路4的远离第三振子支路5的一侧均设有第二隔离段8 ;通过计算及仿真得知，第二隔离段8能有效增加隔离度，提高振子性能。
[0024]以上所述仅是本实用新型的一个较佳实施例，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，包含在本实用新型专利申请的保护范围内。
【权利要求】
1.一种带隔离段和增益段的单极化微带振子，包括有圆形的PCB基板(1)，其特征在于:所述PCB基板(I)的正面印制有一组单级振子；所述单级振子包括有一馈电桥(2)以及从馈电桥(2)两端分别延伸出的、成Y字形对称的两条第一振子支路(3)，所述每条第一振子支路(3)的自由端延伸出有第二振子支路(4);所述相应的两个第一振子支路(3)之间设有复数条第三振子支路(5);所述PCB基板(I)的正面的边缘处还围绕着单级振子设置的复数个弧形的第一隔离段(9);所述每个第二振子支路(4)的自由端向设有第三振子支路(5)的一侧设有一弧形的增益段(6)。
2.根据权利要求1所述的一种带隔离段和增益段的单极化微带振子，其特征在于:所述相应的两个第一振子支路(3)之间设有的第三振子支路(5)数量为四条。
3.根据权利要求2所述的一种带隔离段和增益段的单极化微带振子，其特征在于:所述第三振子支路(5)的中部向相应的第一振子支路(3)的一侧弯折。
4.根据权利要求1所述的一种带隔离段和增益段的单极化微带振子，其特征在于:所述第一振子支路(3)与对应的馈电桥(2)之间的夹角为115度-125度。
5.根据权利要求4所述的一种带隔离段和增益段的单极化微带振子，其特征在于:所述第一振子支路(3)与对应的馈电桥(2)之间的夹角为120度。
6.根据权利要求1所述的一种带隔离段和增益段的单极化微带振子，其特征在于:所述馈电桥(2)的中间设有一过孔(7)。
7.根据权利要求6所述的一种带隔离段和增益段的单极化微带振子，其特征在于:所述PCB基板(I)的反面设有馈电片(10)。
【文档编号】H01Q1/38GK204011701SQ201420206970
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年4月26日 优先权日:2014年4月26日
【发明者】吕祥 申请人:吕祥