新型贴片式发光二极管的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型贴片式发光二极管，包括发光芯片、封装胶体以及电极引脚，所述封装胶体包裹发光芯片并将发光芯片封装于封装胶体内；所述发光芯片的底部引出有电极引脚，所述电极引脚一端与芯片电连接，其另一端露出封装胶体。本实用新型利用封装胶体直接封装发光芯片，省去了封装用的基板。该产品结构得到了进一步的优化，有利于降低生产成本，提高散热效率。本实用新型的贴片式发光二极管可直接进行SMT技术的应用。
【专利说明】新型贴片式发光二极管
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及发光器件，尤其涉及一种新型贴片式发光二极管。
【背景技术】
[0002] LED (Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种固态的半导体器件，它的功能是 能够直接将电能转化为光能散发出去。利用其原理制成的LED灯相对于传统的白炽灯具有 体积小、耗电量低、使用寿命长及环保等优点。LED产品种类繁多，贴片式发光二极管就是 这些产品之一。贴片式发光二极管具有发光角度大，生产效率高，精密性好，虚焊率低，质量 轻，体积小等优点，所以得到了广泛的应用。
[0003] 现有技术中的贴片式二极管包括基板1、发光芯片2、金属导线3、封装胶体4， 将发光芯片设置在基板1上，如图1所示，发光芯片需要在基板上封装且含有金属导线做电 连接。上述的贴片式二极管的金属导线在封装时容易出现短接或者与芯片的连接易松动的 问题，并且贴片式二极管的发光芯片封装时需要在基板上进行，不利于产品结构的优化问 题。有鉴于此，有必要对上述的贴片式发光二极管进行进一步的改进。 实用新型内容
[0004] 为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种新型贴片式发光二极管，主要解决 贴片式二极管结构复杂以及芯片封装时的连接易松动的问题。
[0005] 本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种新型贴片式发光二极管，包括发光 芯片、封装胶体以及电极引脚，所述封装胶体包裹发光芯片并将发光芯片封装于封装胶体 内；所述发光芯片的底部引出有电极引脚，所述电极引脚一端与芯片电连接，其另一端露出 封装胶体。
[0006] 其中，所述封装胶体封装发光芯片后封装胶体顶部形状为矩形或五边形。
[0007] 在一优选的方案中，还包括外封装胶体，所述外封装胶体包裹封装胶体并封装于 外封装胶体内。
[0008] 在一优选的方案中，所述封装胶体以及外封装胶体的材质均为荧光胶或透明胶。
[0009] 本实用新型的有益技术效果是：区别于现有技术中的贴片式二极管结构复杂以及 芯片封装时的连接易松动的问题，本实用新型提供了一种新型贴片式发光二极管，主要包 括发光芯片以及封装胶体，该发光芯片上直接引出电极引脚，电性连接稳定。除发光芯片所 在的面外，发光芯片发出的光可以从其它五个面射出，可以提高光效。本实用新型利用封装 胶体直接封装发光芯片，省去了封装用的基板。该产品结构得到了进一步的优化，有利于降 低生产成本，提高散热效率。本实用新型的贴片式发光二极管可直接进行SMT技术的应用。
【专利附图】
【附图说明】
[0010] 图1是现有技术中贴片式发光二极管的结构示意图；
[0011] 图2是本实用新型的新型贴片式发光二极管的结构示意图；
[0012] 图3是本实用新型一实施例的结构示意图。
[0013] 标号说明：
[0014] 1-基板，2-发光芯片，3-金属导线，4-封装胶体，5-电极引脚，6-外封装胶体。
【具体实施方式】
[0015] 为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施 方式并配合附图详予说明。
[0016] 本实用新型的新型贴片式发光二级管，采用封装胶体4直接对发光芯片2进行封 装，优化了产品结构，省去了基板，使发光芯片2发出的光线从除发光芯片2所在面外的其 它五个面发出；加上，发光芯片2的底部直接引出电机引脚，电性连接稳定。
[0017] 请参阅图2,本实施方式新型贴片式发光二极管，包括发光芯片2、封装胶体4以及 电极引脚5,所述封装胶体4包裹发光芯片2并将发光芯片2封装于封装胶体4内；所述发 光芯片2的底部引出有电极引脚5,所述电极引脚5-端与芯片电连接，其另一端露出封装 胶体4。贴片式发光二极管是采用无基板封装结构及五或五个以上面发光设计，可直接进 行SMT应用，有效提升了产品散热性能，从而提高了产品光效及使用寿命。省去基板封装， 可以提高封装效率，降低生产成本，使贴片式发光二极管的结构大大优化。电极引脚5的设 计，利于提高电性连接的稳定性。
[0018] 在一实施例中，所述封装胶体4封装发光芯片2后封装胶体4顶部形状为矩形或 五边形。封装胶体4顶部的形状为矩形或五边形设计，以形成不同形状的光斑，满足不同情 况对光斑的不同需求。应该指出，矩形或五边形为本方案的最优设计，其它形状的设计均属 于本实用新型的保护范围内。
[0019] 参阅图3,在一优选的实施例中，还包括外封装胶体6,所述外封装胶体6包裹封装 胶体4并封装于外封装胶体6内。外封装胶体6的厚度要大于封装胶体4的厚度，外封胶 胶体在于保护其包裹的封装胶体4以及发光芯片2。
[0020] 在一优选的方案中，所述封装胶体4以及外封装胶体6的材质均为荧光胶或透明 胶。荧光胶或透明胶有利于光线的射出，提高光效。
[0021] 本实用新型提供了一种新型贴片式发光二极管，主要包括发光芯片以及封装胶 体，该发光芯片上直接引出电极引脚，电性连接稳定。除发光芯片所在的面外，发光芯片发 出的光可以从其它五个面射出，可以提高光效。本实用新型利用封装胶体直接封装发光芯 片，省去了封装用的基板。该产品结构得到了进一步的优化，有利于降低生产成本，提高散 热效率。本实用新型的贴片式发光二极管可直接进行SMT技术的应用。
[0022] 以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是 利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在 其他相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1. 一种新型贴片式发光二极管，其特征在于，包括发光芯片、封装胶体以及电极引脚， 所述封装胶体包裹发光芯片并将发光芯片封装于封装胶体内；所述发光芯片的底部引出有 电极引脚，所述电极引脚一端与芯片电连接，其另一端露出封装胶体。
2. 根据权利要求1所述的新型贴片式发光二极管，其特征在于，所述封装胶体封装发 光芯片后封装胶体顶部形状为矩形或五边形。
3. 根据权利要求1所述的新型贴片式发光二极管，其特征在于，还包括外封装胶体，所 述外封装胶体包裹封装胶体并封装于外封装胶体内。
4. 根据权利要求1-3任一项所述的新型贴片式发光二极管，其特征在于，所述封装胶 体以及外封装胶体的材质均为荧光胶或透明胶。
【文档编号】H01L33/62GK203883044SQ201420222145
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年4月30日 优先权日:2014年4月30日
【发明者】李志江, 刘平, 余玉明 申请人:广东恒润光电有限公司