一种新型陶瓷黏结装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型陶瓷黏结装置，包括陶瓷片，导电层和基础构建，所述陶瓷片与所述导电层连接，所述导电层与所述基础构建连接。本实用新型通过对陶瓷与基础构件之间黏结方式的改良，极大的提高了陶瓷的效能转换，并克服了以往陶瓷加工工艺不适合贴片技术制程的缺陷。
【专利说明】一种新型陶瓷黏结装置
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及陶瓷领域，具体涉及一种新型陶瓷黏结装置。
【背景技术】
[0002] 市面上现有的压电陶瓷片一般采用在陶瓷与基础构件之间涂一层环氧胶进行粘 合，通过陶瓷表层的非平整面与基础构件之间产生电性能的导通，此种粘合技术由于陶瓷 与基础构件之间的阻率过大，极大的降低了陶瓷的转换效能，而且由于环氧胶水的耐温问 题，使之此类产品无法满足贴片工艺的需求，无法满足日益更新的加工工艺需求。 实用新型内容
[0003] 本实用新型的目的在于克服现有技术存在的问题，提供一种新型陶瓷黏结装置。
[0004] 为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：
[0005] -种新型陶瓷黏结装置，包括陶瓷片，导电层和基础构建，所述陶瓷片与所述导电 层连接，所述导电层与所述基础构建连接。
[0006] 进一步的，所述导电层上设置有若干鼓励的导电分布层，所述基础构建上设置有 若干相互连接的导电分布点和导线，且所述若干相互连接的导电分布点通过所述导线连 接。
[0007] 进一步的，所述导电层为锡膏，银浆或铜浆，所述基础构建为PCB或FPC。
[0008] 本实用新型的有益效果：
[0009] 本实用新型通过对陶瓷与基础构件之间黏结方式的改良，极大的提高了陶瓷的效 能转换，并克服了以往陶瓷加工工艺不适合贴片技术制程的缺陷。
【专利附图】
【附图说明】
[0010] 图1是本实用新型的陶瓷黏结装置的结构示意图；
[0011] 图2是本实用新型的陶瓷黏结装置的剖视图。
[0012] 图中标号说明：1、陶瓷片，2、导电层，2-1、若干孤立的导电分布层，3、基础构件， 3-1、若干相互连接的导电分布点，3-2、导线。
【具体实施方式】
[0013] 下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。
[0014] 参照图1和图2所示，一种新型陶瓷黏结装置，包括陶瓷片1，导电层2和基础构建 3,所述陶瓷片1与所述导电层2连接，所述导电层2与所述基础构建3连接。
[0015] 进一步的，所述导电层2上设置有若干鼓励的导电分布层2-1，所述基础构建3上 设置有若干相互连接的导电分布点3-1和导线3-2,且所述若干相互连接的导电分布点3-1 通过所述导线3-2连接。
[0016] 进一步的，所述导电层2为锡膏，银浆或铜浆，所述基础构建3为PCB或FPC。
[0017] 本实用新型的原理：
[0018] 本实用新型的核心在于采用多点阵列组合导通技术，首先将导电层2(锡膏/银浆 /铜浆等）涂于基础构件3 (PCB/FPC等)，若干孤立的导电分布层2-1均匀分布于若干相互 连接的导电分布点3-1，陶瓷片1附着于若干孤立的导电分布层2-1上，通过若干相互连接 的导电分布点3-1与基础构件3 (PCB/FPC等）黏结，并导通。
[0019] 以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本 领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则 之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1. 一种新型陶瓷黏结装置，其特征在于，包括陶瓷片（1)，导电层（2)和基础构建（3)， 所述陶瓷片（1)与所述导电层（2)连接，所述导电层（2)与所述基础构建（3)连接。
2. 根据权利要求1所述的新型陶瓷黏结装置，其特征在于，所述导电层（2)上设置有若 干鼓励的导电分布层（2-1 )，所述基础构建（3 )上设置有若干相互连接的导电分布点（3-1) 和导线（3-2)，且所述若干相互连接的导电分布点（3-1)通过所述导线（3-2)连接。
3. 根据权利要求1所述的新型陶瓷黏结装置，其特征在于，所述导电层（2)为锡膏，银 浆或铜浆，所述基础构建（3)为PCB或FPC。
【文档编号】H01L41/047GK203895507SQ201420245109
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年5月14日 优先权日:2014年5月14日
【发明者】刘雷, 晋学贵, 李定为 申请人:苏州百丰电子有限公司