一种电磁式芯片振动筛的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电磁式芯片振动筛，它包括振动盘（1）、芯片装载模具（2）、固定块（3）、分体式开关（4），振动盘（1）安装于芯片装载模具（2）上方，芯片装载模具（2）的下表面通过至少四个连接柱（5）与固定块（3）相连，所述的连接柱（5）能够自由收缩长度，芯片装载模具（2）底部与固定块（3）表面分别安装有位置对应的分体式开关（4），所述的振动盘（1）底部为网格结构，固定块（3）内部安装有与分体式开关（4）相连的电磁铁。本实用新型能够自动调节振动频率，实现芯片装入模具的自动化操作，节约能源，提高生产效率。
【专利说明】一种电磁式芯片振动筛
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种电磁式芯片振动筛。
【背景技术】
[0002] 二极管或三极管的生产过程中，在对二极管或三极管玻璃封装时，需要将芯片装 入模具当中。传统的方式是将芯片洒在模具上，使用刷子在模具上来回多次扫动，完成将芯 片装入模具。这种方式存在以下不足：1)需要工人用刷子在模具上多次扫动，加大了工人 的劳动强度；2)因为是采用刷子使芯片落入模具，会出现模具的有些孔未落入芯片，模具的 利用率低。 实用新型内容
[0003] 本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种电磁式芯片振动筛，能够 自动调节振动频率，实现芯片装入模具的自动化操作，节约能源，提高生产效率。
[0004] 本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种电磁式芯片振动筛，它包 括振动盘、芯片装载模具、固定块、分体式开关，振动盘固定安装于芯片装载模具上方，芯片 装载模具的下表面通过至少四个连接柱与固定块相连，所述的连接柱能够自由收缩长度， 芯片装载模具底部与固定块表面分别安装有位置对应的分体式开关，所述的振动盘底部为 网格结构，固定块内部安装有与分体式开关相连的电磁铁。
[0005] 所述的分体式开关为机械式触片开关。
[0006] 所述的分体式开关为磁力式开关。
[0007] 所述的芯片装载模具(上设置有与芯片大小相对应的孔。
[0008] 本实用新型的有益效果是：
[0009] ( 1)设置了分体式开关，使振动盘自适应振动频率，根据振动盘内的负荷情况自动 调节振动频率，提高了生产效率。
[0010] (2)使用电磁铁作为振动源，能耗低、节约能源，磨损件少、不易损坏、性能稳定、使 用寿命长。
【专利附图】
【附图说明】
[0011] 图1为本实用新型结构示意图；
[0012] 图中，1-振动盘，2-芯片装载模具，3-固定块，4-分体式开关，5-连接柱。
【具体实施方式】
[0013] 下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围 不局限于以下所述。
[0014] 如图1所示，一种电磁式芯片振动筛，它包括振动盘1、芯片装载模具2、固定块3、 分体式开关4,振动盘1固定安装于芯片装载模具2上方，芯片装载模具2的下表面通过至 少四个连接柱5与固定块3相连，所述的连接柱5能够自由收缩长度，芯片装载模具2底部 与固定块3表面分别安装有位置对应的分体式开关4,所述的振动盘1底部为网格结构，固 定块3内部安装有与分体式开关4相连的电磁铁。
[0015] 所述的分体式开关4为机械式触片开关。
[0016] 所述的分体式开关4为磁力式开关。
[0017] 所述的芯片装载模具2上设置有与芯片大小相对应的孔。
[0018] 以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文 所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并 能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域 人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利 要求的保护范围内。
【权利要求】
1. 一种电磁式芯片振动筛，其特征在于：它包括振动盘（1)、芯片装载模具（2)、固定块 (3)、分体式开关（4)，振动盘（1)安装于芯片装载模具（2)上方，芯片装载模具（2)的下表 面通过至少四个连接柱（5)与固定块（3)相连，所述的连接柱（5)能够自由收缩长度，芯片 装载模具（2)底部与固定块（3)表面分别安装有位置对应的分体式开关（4)，所述的振动盘 (1) 底部为网格结构，固定块（3)内部安装有与分体式开关（4)相连的电磁铁。
2. 根据权利要求1所述的一种电磁式芯片振动筛，其特征在于：所述的分体式开关（4) 为机械式触片开关。
3. 根据权利要求1所述的一种电磁式芯片振动筛，其特征在于：所述的分体式开关（4) 为磁力式开关。
4. 根据权利要求1所述的一种电磁式芯片振动筛，其特征在于：所述的芯片装载模具 (2) 上设置有与芯片大小相对应的孔。
【文档编号】H01L21/67GK203882981SQ201420325303
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年6月18日 优先权日:2014年6月18日
【发明者】刘少华 申请人:四川蓝彩电子科技有限公司