无线保真wifi辅助天线的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种无线保真WIFI辅助天线。该无线保真WIFI辅助天线包括：WIFI射频模块组的WIFI射频信号线经过匹配电路与电路板上用于焊接通用串行总线USB的第一金属化孔连接，所述第一金属化孔与micro-USB口的外围金属罩中的一个管脚连接；所述电路板上的第二金属化孔与主板地连接。借助于本实用新型的技术方案，不仅可以增强WIFI的性能，而且可以节省天线所占用的空间。
【专利说明】无线保真WIFI辅助天线
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及移动通讯领域，特别是涉及一种无线保真WIFI辅助天线。
【背景技术】
[0002]目前智能手机已经进入第四代通信系统(The4th Generat1n Communicat1nSystem,简称为4G)时代,频段增多，主天线、分集天线必不可少，同时无线保真(WirelessFidelity,简称为WIFI)/全球定位系统(Global Posit1ning System,简称为GPS)等外设天线又不可或缺，并且因为硬件布局空间的因素和手机外观造型的限制，直接导致智能手机上没有充足的空间来满足2G/3G/4G/WIFI/GPS/分集天线等天线的空间要求，而随着无线终端技术的发展，多输入多输出(Multiple-1nput Multiple-Output,简称为ΜΙΜΟ)技术在越来越多的领域逐渐开始应用，多天线的要求使原本有限的天线空间更加狭小了。
实用新型内容
[0003]鉴于现有技术中终端中的多天线使原本有限的天线空间更加狭小的问题，提出了本实用新型以便提供一种无线保真WIFI辅助天线。
[0004]本实用新型提供一种无线保真WIFI辅助天线，包括:WIFI射频模块组的WIFI射频信号线经过匹配电路与电路板上用于焊接通用串行总线USB的第一金属化孔连接，所述第一金属化孔与micro-USB 口的外围金属罩中的一个管脚连接；所述电路板上的第二金属化孔与主板地连接。
[0005]优选地，所述电路板上的第三金属化孔与主板地连接。
[0006]优选地，所述电路板上的第四金属化孔悬空。
[0007]优选地，所述电路板上的第四金属化孔与主板的铺铜区连接。
[0008]优选地，所述电路板上的第三金属化空和第四金属化孔悬空或者与主板的铺铜区连接。
[0009]优选地，所述匹配电路的形式包括:L型匹配、双L型匹配、或者π型匹配。
[0010]优选地，所述铺铜区为主板上与主板地不相连的焊接孔上延长的一端区域。
[0011]优选地，所述铺铜区的形状包括:长方形、或者S型。
[0012]本实用新型有益效果如下:
[0013]通过利用终端电路板上充电的micro-USB接口的外围金属屏蔽架(外围金属罩)实现的WIFI辅助天线，解决了现有技术中终端中的多天线使原本有限的天线空间更加狭小的问题，不仅可以增强WIFI的性能，而且可以节省天线所占用的空间。
[0014]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型的【具体实施方式】。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:
[0016]图1是本实用新型实施例的无线保真WIFI辅助天线的结构示意图；
[0017]图2是本实用新型实施例的利用USB的金属屏蔽架实现WIFI天线实例I的示意图；
[0018]图3是本实用新型实施例的利用USB的金属屏蔽架实现WIFI天线实例2的示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0020]为了解决现有技术中终端中的多天线使原本有限的天线空间更加狭小的问题，本实用新型提供了一种无线保真WIFI辅助天线，将从射频模组出来的WIFI射频信号，经过匹配电路，到达micro-USB 口的外围金属罩的一个管脚，其中I个或者2个与主板焊接的管脚接地，另外2个管脚或者I个与主板焊接的管脚与主板的地隔离，接地的管脚是为了防止静电，保证手机充电的稳定性。同时根据实际调试的情况，可以在主板上与主板地不相连的焊接孔上延长一段铺铜区域，作为天线辐射体的一部分，该铺铜区域的尺寸及形状可以根据主板的形状及天线的调试情况来确定，可以是长方形，S形。本实用新型实施例的技术方案将micro-USB 口的外围金属屏蔽架做成倒F天线(IFA)天线,或者IFA天线的一部分,来实现WIFI天线功能,能够节省一个天线的空间。
[0021]以下结合附图以及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型。
[0022]根据本实用新型的实施例，提供了一种无线保真WIFI辅助天线，图1是本实用新型实施例的无线保真WIFI辅助天线的结构示意图，如图1所示，WIFI射频模块组的WIFI射频信号线经过匹配电路与电路板上用于焊接通用串行总线USB的第一金属化孔连接，所述第一金属化孔与micro-USB 口的外围金属罩中的一个管脚连接；所述电路板上的第二金属化孔与主板地连接。其中，所述匹配电路的形式包括:L型匹配、双L型匹配、或者π型匹配。
[0023]在本实用新型的一个实施例中，所述电路板上的第三金属化孔与主板地连接，第四金属化孔悬空。当USB金属屏蔽架的金属体无法满足WIFI天线的长度要求时，所述电路板上的第四金属化孔与主板的铺铜区连接。
[0024]在本实用新型的另一个实施例中，所述电路板上的第三金属化空和第四金属化孔悬空或者与主板的铺铜区连接。所述铺铜区为主板上与主板地不相连的焊接孔上延长的一端区域。所述铺铜区的形状包括:长方形、或者S型。
[0025]以下结合附图，对本实用新型实施例的上述技术方案进行详细说明。
[0026]实例I
[0027]图2是本实用新型实施例的利用USB的金属屏蔽架实现WIFI天线实例I的示意图，如图2所示在电路板上，射频信号从WIFI射频模组电路出来经过匹配电路，然后连接到电路上用于焊接USB的其中一个金属化孔2，手机贴片生产以后，该金属化孔2和对应的Micro-USB A端的金属屏蔽架的管脚焊接到一起，这样，射频信号就到达USB金属屏蔽架上。天线匹配电路的形式是由天线工程师根据实际调试经验确定，多为L型、双L型、及π型匹配等，由电感、电阻、电容类器件组成的匹配电路。具体那个金属化孔连接射频信号可以根据仿真或者模拟调试决定。
[0028]在电路板上，其他3个金属化孔的其中一个可以直接与主板地相连，也可以经由匹配电路后接地，具体那个金属化孔接地，可以根据仿真或者模拟调试决定。
[0029]另外2个金属化孔悬空，不与电路板上的金属地相连，当手机贴片生产以后，USB金属屏蔽架I就成为WIFI天线的一部分，当USB金属屏蔽架I的金属体无法满足WIFI天线的长度要求时，可以额外在主板上进行铺铜，该铺铜区与悬空的两个金属化孔中的一个或者2个相连，即图中的主板上的铺铜区3。铺铜区的尺寸由实际调试决定。
[0030]通过该方案，当手机不进行充电时，USB的金属屏蔽架可以作为WIFI辅助天线使用，同时该天线也可以作为BT天线使用。
[0031]实例2
[0032]图3是本实用新型实施例的利用USB的金属屏蔽架实现WIFI天线实例2的示意图，如图3所示，在电路板上，射频信号从WIFI射频模组电路出来经过匹配电路，然后连接到电路上用于焊接USB的其中一个金属化孔2，手机贴片生产以后，该金属化孔2和对应的Micro-USB A端的金属屏蔽架的管脚焊接到一起，这样，射频信号就到达USB金属屏蔽架上。天线匹配电路的形式是由天线工程师根据实际调试经验确定，多为L型、双L型、及π型匹配等，由电感、电阻、电容类器件组成的匹配电路.具体那个金属化孔连接射频信号可以根据仿真或者模拟调试决定。
[0033]在电路板上，其他3个金属化孔的其中二个可以直接与主板地相连，也可以经由匹配电路后接地，具体那个金属化孔接地，可以根据仿真或者模拟调试决定。
[0034]另外I个金属化孔悬空，不与电路板上的金属地相连，当手机贴片生产以后，USB金属屏蔽架I就成为WIFI天线的一部分，当USB金属屏蔽架I的金属体无法满足WIFI天线的长度要求时，可以额外在主板上进行铺铜，该铺铜区与悬空的金属化孔中相连，即图中的主板上的铺铜区3。铺铜区的尺寸由实际调试决定。
[0035]综上所述，借助于本实用新型实施例的技术方案，通过利用终端电路板上充电的micro-USB接口的外围金属屏蔽架(外围金属罩)实现的WIFI辅助天线，解决了现有技术中终端中的多天线使原本有限的天线空间更加狭小的问题，不仅可以增强WIFI的性能，而且可以节省天线所占用的空间。
[0036]显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种无线保真WIFI辅助天线，其特征在于，包括: WIFI射频模块组的WIFI射频信号线经过匹配电路与电路板上用于焊接通用串行总线USB的第一金属化孔连接，所述第一金属化孔与micro-USB 口的外围金属罩中的一个管脚连接；所述电路板上的第二金属化孔与主板地连接。
2.如权利要求1所述的WIFI辅助天线，其特征在于，所述电路板上的第三金属化孔与主板地连接。
3.如权利要求2所述的WIFI辅助天线，其特征在于，所述电路板上的第四金属化孔悬空。
4.如权利要求2所述的WIFI辅助天线，其特征在于，所述电路板上的第四金属化孔与主板的铺铜区连接。
5.如权利要求1所述的WIFI辅助天线，其特征在于，所述电路板上的第三金属化空和第四金属化孔悬空或者与主板的铺铜区连接。
6.如权利要求1所述的WIFI辅助天线，其特征在于，所述匹配电路的形式包括:L型匹配、双L型匹配、或者31型匹配。
7.如权利要求4或5所述的WIFI辅助天线，其特征在于，所述铺铜区为主板上与主板地不相连的焊接孔上延长的一端区域。
8.如权利要求4或5所述的WIFI辅助天线，其特征在于，所述铺铜区的形状包括:长方形、或者S型。
【文档编号】H01Q1/38GK204011708SQ201420403986
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年7月21日 优先权日:2014年7月21日
【发明者】曲兰英, 黄攀 申请人:中兴通讯股份有限公司