一种用于防止封装时封装胶溢入连接器的工具的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于防止封装时封装胶溢入连接器的工具，它涉及表面贴装技术过程后的封装延伸应用【技术领域】。它包括塞规，塞规与连接器的底部插接配合，塞规的针长度为3.6mm,塞规可根据加工产品长宽厚不同作出更改，塞规的针与连接器底部的弓I脚孔对应插接。本实用新型使用方便快捷，解决了传统技术连接器涂覆面在点胶时易渗入的问题，保证了连接器密封，增加了结构强度，提高了生产的成功率。
【专利说明】一种用于防止封装时封装胶溢入连接器的工具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及的是表面贴装技术过程后的封装延伸应用【技术领域】，具体涉及一种用于防止封装时封装胶溢入连接器的工具。
【背景技术】
[0002]FPC是Flexibility Printed Circuit的缩写,又称软性线路板、柔性印刷电路板，简称软板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、笔记本电脑、数码相机等很多产品，FPC生产组装后，由于其所在工作环境比较特殊，为防止灰尘、酸碱性物质进入，要求密封以增加结构强度和密封性而广泛采用的封装技术，传统的封装技术连接器涂覆面在点胶时易渗入，导致连接器使用时因插不到位而报废，浪费生产资源，基于此，设计一种用于防止封装时封装胶溢入连接器的工具还是很有必要的。
【发明内容】
[0003]针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种用于防止封装时封装胶溢入连接器的工具，使用方便快捷，解决了传统技术连接器涂覆面在点胶时易渗入的问题，保证了连接器密封，增加了结构强度，提高了生产的成功率。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种用于防止封装时封装胶溢入连接器的工具，包括塞规，塞规与连接器的底部插接配合，塞规的针长度为
3.6_，塞规可根据加工产品长宽厚不同作出更改，所述的塞规的针与连接器底部的引脚孔对应插接。
[0005]本实用新型的有益效果：在点胶封装前将塞规插入连接器底部，使胶在涂覆时无法进入连接器内部，而达到保证连接器密封和增加结构强度，使得连接器拨插和后序连接功能更加可靠稳定使用。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]下面结合附图和【具体实施方式】来详细说明本实用新型；
[0007]图I为本实用新型的结构示意图；
[0008]图2为本实用新型的使用示意图。
【具体实施方式】
[0009]为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本实用新型。
[0010]参照图1-2，本【具体实施方式】采用以下技术方案：一种用于防止封装时封装胶溢入连接器的工具，包括塞规1，塞规I与连接器2的底部插接配合，塞规I的针3的长度为
3.6_，塞规I可根据加工产品长宽厚不同作出更改，所述的塞规I的针3与连接器2底部的引脚孔对应插接。
[0011]本【具体实施方式】表面贴装元器件组装完成后，在点胶封装前将塞规I插入连接器2底部，因塞规I己占据连接器2的内部空间，使胶在涂覆时无法进入连接器2内部，当胶固化后，将塞规I从连接器2中拨出再次使用，从而达到保证连接器2密封和增加元件结构强度的目的。
[0012]本【具体实施方式】对有空引脚的连接器尤为必要，被封装元器件封装边密封良好，胶不会溢入连接器内，使得后序的连接功能更加可靠稳定使用，且塞规能循环使用，方便快捷，提高了生产的成功率。
[0013]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种用于防止封装时封装胶溢入连接器的工具，其特征在于，包括塞规（1)，塞规(I)与连接器（2)的底部插接配合，塞规（I)设置有多根针（3)，塞规（I)的针（3)与连接器（2)底部的引脚孔对应插接，所述的针（3)的长度为3.6mm。
【文档编号】H01R43/00GK204030230SQ201420411314
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年7月24日 优先权日:2014年7月24日
【发明者】赵君 申请人:上海埃富匹西电子有限公司