一种双点胶四邦定头倒封装装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种双点胶四邦定头倒封装装置,包括机架,电子标签天线铺放面板,邦定机构、点胶机构、晶圆盘顶出机构和晶圆吸取机构。本实用新型的有益效果在于，以往设备是一组点胶头，双绑定头工作，产能低；本设备在以往设备上增加一组点胶头，及两组邦定，增加产能，提高了效率。
【专利说明】一种双点胶四邦定头倒封装装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及RFID自动化设备倒封装领域，具体为一种双点胶四邦定头倒封
-Μ.ο
【背景技术】
[0002]RFID倒封装设备是将芯片与天线基材连接的自动化设备，目前的倒封装设备产能有限，效率低，无法满足市场需求。
实用新型内容
[0003]本实用新型目的在于，克服现有技术的缺陷，提出一种新型的双点胶四邦定头倒封装装置。
[0004]本实用新型采用的技术方案如下:
[0005]一种双点胶四邦定头倒封装装置，包括机架，机架上设有电子标签天线铺放面板，铺放面板上方设有邦定机构和点胶机构；邦定机构包括第一邦定组和第二邦定组，机架顶部沿传输面板长度方向设有X向邦定导轨，第一邦定组和第二邦定组沿X向邦定导轨顺序设置；每个邦定组均设有一沿传输面板宽度方向设置的Y向邦定导轨，沿着Y向邦定导轨设有两个邦定头，邦定头可以在邦定Y向直线电机驱动下沿Y向邦定导轨移动，也可在邦定Z向音圈电机驱动下在竖直方向移动；
[0006]点胶机构设于机架长度方向的末端，机架顶部沿传输面板长度方向设有X向点胶导轨，X向点胶导轨上设有点胶组，点胶组包括一沿传输面板宽度方向设置的Y向点胶导轨，沿着Y向点胶导轨设有两个点胶头，点胶头可以在点胶Y向直线电机驱动下沿Y向点胶导轨移动，也可在点胶Z向音圈电机驱动下在竖直方向移动；
[0007]在机架两侧，各设有一晶圆盘顶出机构，晶圆盘顶出机构上放置有晶圆盘，晶圆盘上方设有晶圆吸取机构，机架顶部在晶圆盘和晶圆吸取机构正上方设有晶圆识别相机。
[0008]优选的，铺放面板长度方向并排设有两块电子标签吸板。
[0009]优选的，还设有邦定纠正相机，位于电子标签吸板与晶圆吸取机构之间。
[0010]本实用新型的有益效果在于，以往设备是一组点胶头，双绑定头工作，产能低；本设备在以往设备上增加一组点胶头，及两组邦定，增加产能，提高了效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本装置的正面结构示意图；
[0012]图2为本装置的背面结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
[0014]请参阅图1-图2，一种双点胶四邦定头倒封装装置，包括机架1，机架上设有电子标签天线铺放面板2，此板固定不动，板上开有整齐排列的小孔与真空装置连接，起吸附固定电子标签天线作用。铺放面板上方设有邦定机构和点胶机构；邦定机构包括第一邦定组31和第二邦定组32，机架顶部沿传输面板长度方向设有X向邦定导轨33，第一邦定组和第二邦定组沿X向邦定导轨顺序设置；每个邦定组均设有一沿传输面板宽度方向设置的Y向邦定导轨34，沿着Y向邦定导轨设有两个邦定头35，邦定头可以在邦定Y向直线电机36驱动下沿Y向邦定导轨移动，也可在邦定Z向音圈电机37驱动下在竖直方向移动；邦定组由伺服马达加丝杆组合推动，配合X向邦定导轨做X方向往返运动。
[0015]点胶机构设于机架长度方向的末端，机架顶部沿传输面板长度方向设有X向点胶导轨41，X向点胶导轨上设有点胶组，点胶组包括一沿传输面板宽度方向设置的Y向点胶导轨42，沿着Y向点胶导轨设有两个点胶头43，点胶头可以在点胶Y向直线电机44驱动下沿Y向点胶导轨移动，也可在点胶Z向音圈电机45驱动下在竖直方向移动；点胶组由伺服马达加丝杆组合推动，配合X向点胶导轨做X方向往返运动。
[0016]在机架两侧，各设有一晶圆盘顶出机构5，晶圆盘顶出机构上放置有晶圆盘6，晶圆盘上方设有晶圆盘吸取机构7，机架顶部在晶圆盘和晶圆盘吸取机构正上方设有晶圆识别相机8。晶圆盘顶出机构用于将晶圆盘上的晶圆芯片顶出，晶圆盘吸取机构用于吸取顶出的晶圆芯片，并将晶圆芯片送至邦定头。这两部分结构均为本领域的惯用技术手段，在此不再赘述。
[0017]其中，铺放面板长度方向并排设有两块电子标签吸板9，电子标签吸板通过真空吸取电子标签天线，防止其走位。
[0018]其中，还设有邦定纠正相机10，位于电子标签吸板与晶圆吸取机构之间。晶圆吸取机构吸取晶圆芯片后，邦定头再吸取此芯片，经过邦定相机拍摄此芯片的位置，根据邦定纠正相机拍摄的芯片位置判断芯片放至电子标签天线连接位有多少偏差，绑定头纠正偏差后把芯片放至电子标签天线焊盘位。
[0019]设备的工作流程为:天线基材以卷材形式装在铺放面板上；点胶机构点导电胶至天线焊盘位；晶圆盘顶出机构将晶圆盘上的晶圆顶出；晶圆盘吸取机构吸取晶圆上的芯片，而后邦定机构将芯片放至天线焊盘位；经过固化机构加热导电胶使导电胶固化，芯片与天线靠导电胶结合一经过检测机构检测芯片与天线是否连接导通，不良品做记号标识；收料机构以收卷方式收天线基材。
[0020]以上公开的仅为本实用新型的具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种双点胶四邦定头倒封装装置，其特征在于，包括机架，机架上设有电子标签天线铺放面板，铺放面板上方设有邦定机构和点胶机构；邦定机构包括第一邦定组和第二邦定组，机架顶部沿传输面板长度方向设有X向邦定导轨，第一邦定组和第二邦定组沿X向邦定导轨顺序设置；每个邦定组均设有一沿传输面板宽度方向设置的Y向邦定导轨，沿着Y向邦定导轨设有两个邦定头，邦定头可以在邦定Y向直线电机驱动下沿Y向邦定导轨移动，也可在邦定Z向音圈电机驱动下在竖直方向移动； 点胶机构设于机架长度方向的末端，机架顶部沿传输面板长度方向设有X向点胶导轨，X向点胶导轨上设有点胶组，点胶组包括一沿传输面板宽度方向设置的Y向点胶导轨，沿着Y向点胶导轨设有两个点胶头，点胶头可以在点胶Y向直线电机驱动下沿Y向点胶导轨移动，也可在点胶Z向音圈电机驱动下在竖直方向移动； 在机架两侧，各设有一晶圆盘顶出机构，晶圆盘顶出机构上放置有晶圆盘，晶圆盘上方设有晶圆吸取机构，机架顶部在晶圆盘和晶圆吸取机构正上方设有晶圆识别相机。
2.如权利要求1所述的双点胶四邦定头倒封装装置，其特征在于，铺放面板设有两块电子标签吸板。
3.如权利要求2所述的双点胶四邦定头倒封装装置，其特征在于，还设有邦定纠正相机，位于电子标签吸板与晶圆吸取机构之间。
【文档编号】H01L21/67GK204088279SQ201420446121
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年8月8日 优先权日:2014年8月8日
【发明者】谢亮春 申请人:深圳市新晶路电子科技有限公司