插接板、usb双面接头及数据线的制作方法
【专利摘要】一种插接板、USB双面接头及数据线，插接板包括注塑成型的基板，及冲压成型的上排端子组和下排端子组，上排端子组包括上接触部和与上接触部电性连接的上镶埋部，下排端子组包括下接触部和与下接触部电性连接的下镶埋部，上接触部和下接触部分别对应地设置在基板的上下表面上，上镶埋部和下镶埋部分别镶埋在基板的内部，并且在上排端子组和下排端子组中具有相同功能的端子通过上镶埋部和下镶埋部一一对应电性导通，焊接部设置在基板的表面上，焊接部与上镶埋部或/和下镶埋部电性连接。本实用新型基板、上排端子组和下排端子组通过一体注塑形成插接板，具有结构简单、生产成本低、生产效率高、生产和使用方便等优点。
【专利说明】插接板、USB双面接头及数据线
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子配件，尤其是涉及一种插接板、USB双面接头及数据线。
【背景技术】
[0002]目前，使用USB接口的设备众多，如U盘、MP3播放器、以及手机、数码相机等数码设备，为此，USB数据线的应用也越来越广泛。在现有的USB数据线中，USB插头是单向插拔，插接时必须对着USB接口才能插入，给人们使用USB插头带来了很多不便。
[0003]为了解决这个问题，人们发明了一种USB双面插头，这种结构的USB双面插头包括绝缘外壳和设置在绝缘外壳中的插接板，并且在现有的技术中插接板都采用的是PCB板，在PCB板的上下两侧面上分别设有上排端子组和下排端子组，在PCB板上设有穿孔，在穿孔中设有金属导通件，上排端子组和下排端子组中具有相同功能的端子通过穿孔中的金属导通件--对应电性连接，这种结构的插接板存在结构复杂、生产不方便和生产成本高等缺点。而且绝缘外壳包括上盖和下盖，上盖和下盖通过卡合结构卡合在一起，由于上盖和下盖的结构不相同，生产上盖和下盖时需要使用不同的模具，增加了生产成本，在组装时，需要将上盖和下盖挑选出来，然后将上盖和下盖一一对应的组装在一起，组装复杂，生产效率低，不能满足大规模的生产要求。
实用新型内容
[0004]为了克服上述问题，本实用新型向社会提供一种结构简单、生产方便和生产成本低的插接板、USB双面接头及数据线。
[0005]本实用新型的一种技术方案是:提供一种插接板，包括注塑成型的基板，及冲压成型的上排端子组和下排端子组，所述上排端子组包括上接触部和与所述上接触部电性连接的上镶埋部，所述下排端子组包括下接触部和与所述下接触部电性连接的下镶埋部，所述上接触部和所述下接触部分别对应地设置在所述基板的上下表面上，所述上镶埋部和所述下镶埋部分别镶埋在所述基板的内部，并且在所述上排端子组和所述下排端子组中具有相同功能的端子通过所述上镶埋部和所述下镶埋部一一对应电性导通，焊接部设置在所述基板的表面上，所述焊接部与所述上镶埋部或/和所述下镶埋部电性连接。
[0006]作为对本实用新型的改进，所述上排端子组和所述下排端子组中的端子交叉对应，并且所述上排端子组和所述下排端子组中的端子的排列顺序相反。
[0007]作为对本实用新型的改进，在所述上排端子组的所述上镶埋部上设有向下延伸的第一弯折部，在所述第一弯折部上设有上导通部。
[0008]作为对本实用新型的改进，在所述下排端子组的所述下镶埋部上设有向上延伸的第二弯折部，在所述第二弯折部上设有与所述上导通部电性导通的下导通部。
[0009]作为对本实用新型的改进，在所述基板的上下表面上分别设有若干上凸起部和若干下凸起部。
[0010]作为对本实用新型的改进，在所述上接触部的下表面上设有向上凹陷的上凹陷部，所述上凸起部设置在所述上凹陷部中。
[0011]作为对本实用新型的改进，在所述下接触部的上表面上设有向下凹陷的下凹陷部，所述下凸起部设置在所述下凹陷部中。
[0012]本实用新型的另一种技术方案是:提供一种USB双面接头，包括绝缘外壳和设置在所述绝缘外壳中的插接板，所述插接板包括注塑成型的基板，及冲压成型的上排端子组和下排端子组，所述上排端子组包括上接触部和与所述上接触部电性连接的上镶埋部，所述下排端子组包括下接触部和与所述下接触部电性连接的下镶埋部，所述上接触部和所述下接触部分别对应地设置在所述基板的上下表面上并分别位于所述绝缘外壳的上下两侧面的镂空部中，所述上镶埋部和所述下镶埋部分别镶埋在所述基板的内部，并且在所述上排端子组和所述下排端子组中具有相同功能的端子通过所述上镶埋部和所述下镶埋部一一对应电性导通，所述焊接部设置在所述基板的表面上，所述焊接部与所述上镶埋部或/和所述下镶埋部电性连接。
[0013]作为对本实用新型的改进，所述绝缘外壳包括上下连接在一起的结构相同的两个绝缘壳盖，在所述绝缘壳盖的内壁上成对的设有第一扣合结构和与所述第一扣合结构配合的第二扣合结构，所述第一扣合结构和所述第二扣合结构对称地分布在所述绝缘壳盖的中轴线的两侧。
[0014]本实用新型的第三种技术方案是:提供一种数据线，包括连接线，及分别与所述连接线两端连接的USB双面接头和功能插头，所述USB双面接头包括绝缘外壳和设置在所述绝缘外壳中的插接板，所述插接板包括注塑成型的基板，及冲压成型的上排端子组和下排端子组，所述上排端子组包括上接触部和与所述上接触部电性连接的上镶埋部，所述下排端子组包括下接触部和与所述下接触部电性连接的下镶埋部，所述上接触部和所述下接触部分别对应地设置在所述基板的上下表面上并分别位于所述绝缘外壳的上下两侧面的镂空部中，所述上镶埋部和所述下镶埋部分别镶埋在所述基板的内部，并且在所述上排端子组和所述下排端子组中具有相同功能的端子通过所述上镶埋部和所述下镶埋部一一对应电性导通，所述焊接部设置在所述基板的表面上，所述焊接部与所述上镶埋部或/和所述下镶埋部电性连接。
[0015]本实用新型中的USB双面接头包括绝缘外壳和插接板，插接板上设有上排端子组和下排端子组，上排端子组的上镶埋部和下排端子组的下镶埋部设置在基板中，并且功能相同的上排端子组和下排端子组中的端子通过上镶埋部和下镶埋部一一对应电性导通，基板、上排端子组和下排端子组通过一体注塑形成插接板；绝缘外壳包括两个结构相同的绝缘壳盖，在绝缘壳盖的内壁上成对的设有第一扣合结构和第二扣合结构，两个绝缘壳盖通过第一扣合结构和第二扣合结构扣合在一起，这样只需要一个模具就可以生产绝缘壳盖，在组装时不需要对绝缘壳盖进行分类，直接就可以将两个绝缘壳盖组装在一起；而且在绝缘外壳和数据线的功能插头中分别设有第一吸附部件和第二吸附部件，不使用的时候，USB双面接头和功能插头能吸附在一起，具有结构简单、生产成本低、生产效率高、生产和使用方便等优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型中的插接板的一种视角的立体结构示意图。
[0017]图2是图1的另一种视角的立体结构示意图。
[0018]图3是图2的分解结构示意图。
[0019]图4是本实用新型中的USB双面接头的立体结构示意图。
[0020]图5是图4中的绝缘壳盖的立体结构示意图。
[0021]图6是本实用新型中的数据线的立体结构示意图。
[0022]图7是图6中的USB双面接头与功能插头相吸附时的立体结构示意图。
[0023]其中:1.绝缘外壳；2.绝缘壳盖；21.镂空部；22.第一扣合结构；23.第二扣合结构；24.凸起；25.凸台；26.卡槽；27.内侧壁；28.固定凸起；29.凸点；3.插接板；31.基板；32.上排端子组；321.上接触部；322.第三弯折部；323.上镶埋部；324.第一弯折部；325.上导通部；326.第一上排端子；327.第二上排端子；328.第三上排端子；329.第四上排端子；33.下排端子组；331.下接触部；332.第四弯折部；333.下镶埋部；334.焊接部；335.第二弯折部；336.下导通部；337.第一下排端子；338.第二下排端子；339.第三下排端子；340.第四下排端子；34.穿孔；35.顶针孔；36.下凸起部；4.连接线；5.功能插头。
【具体实施方式】
[0024]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语中“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。术语“安装”、“连接”、“相连”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型的具体含义。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。
[0025]请参见图1至图3，图1至图3所揭示的是一种插接板3，包括注塑成型的基板31，及冲压成型的上排端子组32和下排端子组33，在所述基板31上设有穿孔34。所述上排端子组32包括上接触部321和与所述上接触部321电性连接的上镶埋部323，所述下排端子组33包括下接触部331和与所述下接触部331电性连接的下镶埋部333，所述上接触部321和所述下接触部331分别对应地设置在所述基板31的上下表面上，所述上镶埋部323和所述下镶埋部333分别镶埋在所述基板31的内部，并且在所述上排端子组32和所述下排端子组33中具有相同功能的端子通过所述上镶埋部323和所述下镶埋部333 —一对应电性导通。
[0026]本实施例中，所述焊接部334设置在所述基板31的下表面上，并与所述下镶埋部333电性连接，所述焊接部334和所述下镶埋部333是一体成型设置的。所述焊接部334还可以设置在所述基板31的上表面上，或者在所述基板31的上下表面上分别设有所述焊接部334。所述焊接部334可以与所述上镶埋部323电性连接，则所述焊接部334和所述上镶埋部323是一体成型设置的。或者所述焊接部334分别与所述上镶埋部323和所述下镶埋部333电性连接，所述焊接部334分别和所述下镶埋部333和所述上镶埋部323 —体成型设置。
[0027]本实施例中，在所述基板31的上下表面上分别设有若干上凸起部和若干下凸起部36，在所述上接触部321的下表面上设有向上凹陷的上凹陷部(未图示)，所述上凸起部设置在所述上凹陷部中。在所述下接触部331的上表面上设有向下凹陷的下凹陷部(未图示)，所述下凸起部36设置在所述下凹陷部中。
[0028]本实施例中，在所述上排端子组32的所述上镶埋部323上设有向下弯折的第一弯折部324，在所述第一弯折部324上设有上导通部325。所述上排端子组32还包括向下弯折的第三弯折部322，所述第三弯折部322的两端分别与所述上镶埋部323和所述上接触部321电性连接。
[0029]本实施例中，所述上排端子组32包括第一上排端子326、第二上排端子327、第三上排端子328和第四上排端子329，设置在所述第一上排端子326的后端的所述上镶埋部323向所述第四上排端子329的方向弯折延伸，并且所述第一上排端子326的所述上导通部325设置在所述第一上排端子326的后端的所述上镶埋部323上；设置在所述第二上排端子327的前端的所述上镶埋部323向所述第三上排端子328的方向弯折延伸，所述第二上排端子327的所述上导通部325设置在所述第二上排端子327的前端的所述上镶埋部323上，所述第二上排端子327的所述上导通部325还可以设置在所述第二上排端子327的后端的所述上镶埋部323上；设置在所述第三上排端子328的后端的所述上镶埋部323向所述第二上排端子327的方向弯折延伸，所述第三上排端子328的所述上导通部325设置在所述第三上排端子328的后端的所述上镶埋部323上；设置在所述第四上排端子329的后端的所述上镶埋部323向所述第一上排端子326的方向弯折延伸，并且所述第四上排端子329的所述上导通部325设置在所述第四上排端子329的后端的所述上镶埋部323上。
[0030]本实施例中，在所述下排端子组33的所述下镶埋部333上设有向上弯折的第二弯折部335，在所述第二弯折部335上设有下导通部336。所述下排端子组33还包括向上弯折的第四弯折部332，所述第四弯折部332的两端分别与所述下镶埋部333和所述下接触部331电性连接，所述下排端子组33包括第一下排端子337、第二下排端子338、第三下排端子339和第四下排端子340。
[0031 ] 本实施例中，在所述第一下排端子337的后端的所述下镶埋部333上，靠近所述第二下排端子338的位置处设有所述下导通部336 ;设置在所述第二下排端子338的前端的所述下镶埋部333向所述第三下排端子339的方向弯折延伸，所述第二下排端子338的所述下导通部336设置在所述第二上排端子327的前端的所述下镶埋部333上，所述第二下排端子338的所述下导通部336还可以设置在所述第二下排端子338的后端的所述下镶埋部333上；在所述第三下排端子339的后端的所述下镶埋部333上，靠近所述第二下排端子338的位置处设有所述下导通部336 ;在所述第四下排端子340的后端的所述下镶埋部333上，靠近所述第三下排端子339的位置处设有所述下导通部336。
[0032]本实施例中，所述上排端子组32和所述下排端子组33中的端子交叉对应，并且所述上排端子组32和所述下排端子组33中的端子的排列顺序相反。即所述第一下排端子337、所述第二下排端子338、所述第三下排端子339和所述第四下排端子340分别与所述所述第四上排端子329、所述第三上排端子328、所述第二上排端子327和所述第一上排端子326 一一对应，并通过所述下导通部336和所述上导通部325电性导通，相对应所述上排端子组32和所述下排端子组33中的端子其功能相同。
[0033]本实施例中，生产所述插接板3时，至少包括两块金属板，在每一块金属板上冲压形成有若干所述上排端子组32或/和所述下排端子组33，即在每一块金属板上同时冲压有若干所述上排端子组32和若干所述下排端子组33，或者在一块金属板上冲压有若干所述上排端子组32，而在另一块金属板上冲压有若干所述下排端子组33。当将冲压后的两块金属板上下设置时，设置在下方的金属板上的所述上排端子组32或/和所述下排端子组33与设置在上方的金属板上的所述下排端子组33或/和所述上排端子组32相互对应。并用顶针将金属板上的所述上排端子组32的所述上镶埋部323和所述下排端子组33的所述下镶埋部333顶住，使上下对应设置的所述上排端子组32和所述下排端子组33中功能相同的端子通过所述上导通部325和所述下导通部336电性导通。然后注塑形成所述基板31，使所述上镶埋部323和所述下镶埋部333设置在所述基板31中，所述上接触部321、所述下接触部331和所述焊接部334设置在所述基板31的表面上，撤去顶针，在所述基板31上回留下顶针孔35，最后用切刀分离出成形后的所述插接板3。所述上接触部321和所述下接触部331的外表面上镀金是用点镀机制作的。
[0034]请参见图4和图5，图4和图5所揭示的是一种USB双面接头，包括绝缘外壳I和设置在所述绝缘外壳I中的插接板，所述插接板的结构与图1至图3中所示的结构相同，具体内容请详细参见上述对图1至图3的解释说明，因此此处省略对所述插接板的描述。所述插接板包括基板，及一次成型的上排端子组和下排端子组，所述上排端子组的上接触部和所述下排端子组的下接触部分别对应地设置在所述基板的上下表面上。所述绝缘外壳I包括上下连接在一起的结构相同的两个绝缘壳盖2，在所述绝缘壳盖2上设有镂空部21，所述上接触部和所述下接触部分别位于所述绝缘外壳I的上下两侧面的所述镂空部21中。
[0035]本实施例中，在所述绝缘壳盖2的内壁上成对的设有第一扣合结构22和与所述第一扣合结构22配合的第二扣合结构23，即所述第一扣合结构22和所述第二扣合结构23可以是若干对。所述第一扣合结构22和所述第二扣合结构23对称地分布在所述绝缘壳盖2的中轴线的两侧，所述绝缘壳盖2的中轴线的延伸方向与所述USB双面接头的插接方向相同。所述第一扣合结构22是圆柱，所述第二扣合结构23是与圆柱配合的圆形凹陷部；所述第一扣合结构22可以是子扣或母扣，所述第二扣合结构23可以是与其配合的母扣或子扣；所述第一扣合结构22还可以是卡扣或卡勾，所述第二扣合结构23还可以是与其配合的卡勾或卡扣。当两个所述绝缘壳盖2扣合在一起时，设置在上面的所述绝缘壳盖2的所述第一扣合结构22和设置在下面的所述绝缘壳盖2的所述第二扣合结构23对应并相互扣合在一起，设置在上面的所述绝缘壳盖2的所述第二扣合结构23和设置在下面的所述绝缘壳盖2的所述第一扣合结构22对应并相互扣合在一起。
[0036]本实施例中，在所述绝缘壳盖2的内壁上分别设有凸起24和与所述凸起24配合的卡槽26，所述凸起24和所述卡槽26对称地分布在所述绝缘壳盖2的中轴线的两侧，且在所述凸起24的外侧还设有凸台25，所述凸台25与所述绝缘壳盖2的内侧壁27配合。当两个所述绝缘壳盖2扣合在一起时，所述凸起24设置在所述卡槽26中，所述内侧壁27抵靠在所述凸台25上，使所述绝缘外壳I的外壁看起来很光滑，并且具有一定的密闭性。
[0037]本实施例中，在所述插接板上设有穿孔，在所述绝缘壳盖2的内壁上对应所述穿孔的位置设有固定凸起28，所述固定凸起28的高度等于或小于所述插接板的厚度的一半，所述固定凸起28与所述穿孔配合将所述插接板固定在所述绝缘外壳I中。当两个所述绝缘壳盖2扣合在一起时，两个所述固定凸起28的高度等于或小于所述插接板的厚度，这样方便所述插接板的固定。在所述绝缘壳盖2的内壁上设有若干凸点29，若干所述凸点29用于固定设置在所述绝缘外壳I中与所述插接板上的焊接部电性连接的连接线。
[0038]请参见图6和图7，图6和图7所揭示的是一种数据线，包括连接线4，及分别与所述连接线4两端连接的USB双面接头和功能插头5，所述USB双面接头包括绝缘外壳I和设置在所述绝缘外壳I中的插接板，所述USB双面接头的结构与图4和图5中所示的结构相同，具体内容请详细参见上述对图5和图6的解释说明，因此此处省略对所述USB双面接头的描述。所述插接板的结构与图1至图3中的所示的结构相同，具体内容请详细参见上述对图1至图3的解释说明，因此此处省略对所述插接板的描述。
[0039]本实施例中，在所述绝缘外壳I中还设有第一吸附部件，在所述功能插头5中设有与所述第一吸附部件相吸附的第二吸附部件。所述第一吸附部件是磁铁，则所述第二吸附部件是铁块或磁铁；所述第一吸附部件是铁块，则所述第二吸附部件是磁铁。
[0040]本实施例中，所述功能插头5为MICRO USB插头，也可以是30pin连接插头、LIGHTNING连接插头、MINI USB连接插头等。所述连接线4为扁平线体，可挠性更好，使用寿命长。
[0041 ] 本实施例中，所述USB双面接头与所述连接线4相连接的一端较厚形成一把持部，另一端较薄形成一插入部，所述第一吸附部件设置在所述把持部内。在不使用时，由于在所述USB双面接头上设有所述第一吸附部件，在所述功能插头5上设有所述第二吸附部件，能方便将所述连接线4卷绕，然后通过所述USB双面接头和所述功能插头5相互吸附，实现定位绑紧，避免松散现象；或者直接使所述USB双面接头和所述功能插头5相互吸附，直接将所述连接线4悬挂在勾件上；或者通过所述第一吸附部件和/或所述第二吸附部件直接将本实用新型吸附在具有金属壳体的电子设备上，方便使用。
【权利要求】
1.一种插接板，其特征在于，包括注塑成型的基板，及冲压成型的上排端子组和下排端子组，所述上排端子组包括上接触部和与所述上接触部电性连接的上镶埋部，所述下排端子组包括下接触部和与所述下接触部电性连接的下镶埋部，所述上接触部和所述下接触部分别对应地设置在所述基板的上下表面上，所述上镶埋部和所述下镶埋部分别镶埋在所述基板的内部，并且在所述上排端子组和所述下排端子组中具有相同功能的端子通过所述上镶埋部和所述下镶埋部一一对应电性导通，焊接部设置在所述基板的表面上，所述焊接部与所述上镶埋部或/和所述下镶埋部电性连接。
2.根据权利要求1所述的插接板，其特征在于:所述上排端子组和所述下排端子组中的端子交叉对应，并且所述上排端子组和所述下排端子组中的端子的排列顺序相反。
3.根据权利要求1或2所述的插接板，其特征在于:在所述上排端子组的所述上镶埋部上设有向下延伸的第一弯折部，在所述第一弯折部上设有上导通部。
4.根据权利要求3所述的插接板，其特征在于:在所述下排端子组的所述下镶埋部上设有向上延伸的第二弯折部，在所述第二弯折部上设有与所述上导通部电性导通的下导通部。
5.根据权利要求1或2所述的插接板，其特征在于:在所述基板的上下表面上分别设有若干上凸起部和若干下凸起部。
6.根据权利要求5所述的插接板，其特征在于:在所述上接触部的下表面上设有向上凹陷的上凹陷部，所述上凸起部设置在所述上凹陷部中。
7.根据权利要求5所述的插接板，其特征在于:在所述下接触部的上表面上设有向下凹陷的下凹陷部，所述下凸起部设置在所述下凹陷部中。
8.—种USB双面接头，包括绝缘外壳和设置在所述绝缘外壳中的插接板，其特征在于，所述插接板包括注塑成型的基板，及冲压成型的上排端子组和下排端子组，所述上排端子组包括上接触部和与所述上接触部电性连接的上镶埋部，所述下排端子组包括下接触部和与所述下接触部电性连接的下镶埋部，所述上接触部和所述下接触部分别对应地设置在所述基板的上下表面上并分别位于所述绝缘外壳的上下两侧面的镂空部中，所述上镶埋部和所述下镶埋部分别镶埋在所述基板的内部，并且在所述上排端子组和所述下排端子组中具有相同功能的端子通过所述上镶埋部和所述下镶埋部一一对应电性导通，所述焊接部设置在所述基板的表面上，所述焊接部与所述上镶埋部或/和所述下镶埋部电性连接。
9.根据权利要求8所述的USB双面接头，其特征在于:所述绝缘外壳包括上下连接在一起的结构相同的两个绝缘壳盖，在所述绝缘壳盖的内壁上成对的设有第一扣合结构和与所述第一扣合结构配合的第二扣合结构，所述第一扣合结构和所述第二扣合结构对称地分布在所述绝缘壳盖的中轴线的两侧。
10.一种数据线，包括连接线，及分别与所述连接线两端连接的USB双面接头和功能插头，所述USB双面接头包括绝缘外壳和设置在所述绝缘外壳中的插接板，其特征在于，所述插接板包括注塑成型的基板，及冲压成型的上排端子组和下排端子组，所述上排端子组包括上接触部和与所述上接触部电性连接的上镶埋部，所述下排端子组包括下接触部和与所述下接触部电性连接的下镶埋部，所述上接触部和所述下接触部分别对应地设置在所述基板的上下表面上并分别位于所述绝缘外壳的上下两侧面的镂空部中，所述上镶埋部和所述下镶埋部分别镶埋在所述基板的内部，并且在所述上排端子组和所述下排端子组中具有相同功能的端子通过所述上镶埋部和所述下镶埋部一一对应电性导通，所述焊接部设置在所述基板的表面上，所述焊接部与所述上镶埋部或/和所述下镶埋部电性连接。
【文档编号】H01R13/46GK204045788SQ201420486448
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年8月27日 优先权日:2014年8月27日
【发明者】王宏斌 申请人:王宏斌