射频模块的微波介质谐振装置制造方法

文档序号:7088236阅读:91来源:国知局
射频模块的微波介质谐振装置制造方法
【专利摘要】本实用新型适用于射频模块的微波介质谐振器【技术领域】,提供了一种射频模块的微波介质谐振装置,包括微波介质谐振器和底座,所述微波介质谐振器固定焊接于所述底座,所述底座为金属件,所述底座的外形呈圆形或多形边,所述底座的中央开设有固定孔,所述底座的底面边缘部分为环形平面,所述底座底面的环形平面的内侧具有朝向底座上端面拱起的球面。本实用新型所提供的射频模块的微波介质谐振装置,其底座的底部具有朝向所述底座上端面拱起的球面,形成了拱形结构,在竖直荷载作用下,拱形结构的两端不仅有竖直反力,而且有水平反力,其弯矩、剪力都较小,且拱形结构无尖锐拐角,应力集中小,底座结构装配时产生的形变小,以保证功能,可靠性佳。
【专利说明】射频模块的微波介质谐振装置

【技术领域】
[0001]本实用新型属于射频模块的微波介质谐振器【技术领域】,尤其涉及一种射频模块的微波介质谐振装置。

【背景技术】
[0002]微波介质谐振器装配时会先焊接在底座上,现有技术中的底座,其底座的底部多为悬臂梁结构,底座结构装配时产生的形变太大,影响功能,可靠性欠佳。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种射频模块的微波介质谐振装置,其底座装配时产生的形变小,不影响功能,可靠性佳。
[0004]本实用新型是这样实现的:一种射频模块的微波介质谐振装置,包括微波介质谐振器和底座,所述微波介质谐振器固定焊接于所述底座,所述底座为金属件,所述底座的外形呈圆形或多形边,所述底座的中央开设有固定孔,所述底座的底面边缘部分为环形平面,所述底座底面的环形平面的内侧具有朝向所述底座上端面拱起的球面。
[0005]可选地,所述底座的上端面呈平面状。
[0006]可选地,所述底座的外形呈圆形,所述环形平面呈圆环状。
[0007]可选地,所述固定孔呈圆形。
[0008]可选地,所述固定孔贯穿于所述底座。
[0009]可选地,所述固定孔的上端边缘具有倒角或圆角。
[0010]可选地,所述底座的表面具有防锈层。
[0011]可选地,所述底座的表面具有电镀层。
[0012]可选地,所述球面靠近于所述环形平面的边缘处设置有至少一圈凹槽。
[0013]可选地,所述凹槽的横断面呈三角形或梯形。
[0014]本实用新型所提供的射频模块的微波介质谐振装置,其底座的底部具有朝向所述底座上端面拱起的球面,形成了拱形结构,在竖直荷载作用下,拱形结构的两端不仅有竖直反力,而且有水平反力;由于水平反力的作用,拱的弯矩大大减小。如在均布荷载q作用下,其跨中弯矩为l/8*q*L*L,而拱轴为抛物线的三角拱的任何截面弯矩均为零,底座主要承受压力,其弯矩、剪力都较小,且拱形结构无尖锐拐角,应力集中小,底座结构装配时产生的形变小,以保证功能,可靠性佳。

【专利附图】

【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本实用新型实施例提供的射频模块的微波介质谐振装置中底座的剖面示意图。

【具体实施方式】
[0017]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0018]需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0019]还需要说明的是,本实施例中的左、右、上、下等方位用语,仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的,而不应该认为是具有限制性的。
[0020]如图1所示,本实用新型实施例提供的一种射频模块的微波介质谐振装置,包括微波介质谐振器(图中未示出)和底座100,所述微波介质谐振器固定焊接于所述底座100,所述底座100为金属件,所述底座100的外形呈圆形或多形边等合适形状,所述底座100的中央开设有固定孔110,微波介质谐振器的底部可插入固定孔110中,所述固定孔110贯穿于所述底座100。所述底座100的底面边缘部分为环形平面102,所述底座100底面的环形平面102的内侧具有朝向所述底座100上端面拱起的球面103,通过设置朝向所述底座100的上端面101拱起的球面103,形成了拱形结构,在竖直荷载作用下,拱形结构的两端不仅有竖直反力,而且有水平反力;由于水平反力的作用,拱的弯矩大大减小。如在均布荷载q作用下,其跨中弯矩为l/8*q*L*L,而拱轴为抛物线的三角拱的任何截面弯矩均为零,底座100主要承受压力,其弯矩、剪力都较小,且拱形结构无尖锐拐角,应力集中小,底座100结构装配时产生的形变小,以保证功能,可靠性佳。
[0021]具体地,所述底座100的上端面101呈平面状,便于加工。
[0022]具体地,所述底座100的外形呈圆形,相应地,所述环形平面102呈圆环状,便于加工。
[0023]具体地,所述固定孔110可呈圆形或多边形等,以便于固定微波介质谐振器。
[0024]具体地,所述固定孔110的上端边缘具有倒角111或圆角,以便于微波介质谐振器的安装。
[0025]具体地,所述底座100的表面具有防镑层,以提闻使用寿命。
[0026]具体应用中,所述底座100的表面具有电锻层,以提闻使用寿命。
[0027]具体地,所述球面103靠近于所述环形平面102的边缘处设置有至少一圈凹槽120,以提高稳定性。具体地,所述凹槽120的横断面可呈三角形或梯形等。
[0028]本实用新型所提供的射频模块的微波介质谐振装置,其底座100的底部具有朝向所述底座100上端面101拱起的球面103,形成了拱形结构,在竖直荷载作用下,拱形结构的两端不仅有竖直反力,而且有水平反力;由于水平反力的作用,拱的弯矩大大减小。如在均布荷载q作用下,其跨中弯矩为l/8*q*L*L,而拱轴为抛物线的三角拱的任何截面弯矩均为零,底座100主要承受压力,其弯矩、剪力都较小,且拱形结构无尖锐拐角,应力集中小,底座100结构装配时产生的形变小,以保证功能,可靠性佳。
[0029]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种射频模块的微波介质谐振装置,包括微波介质谐振器和底座,所述微波介质谐振器固定焊接于所述底座,所述底座为金属件,其特征在于,所述底座的外形呈圆形或多形边,所述底座的中央开设有固定孔,所述底座的底面边缘部分为环形平面,所述底座底面的环形平面的内侧具有朝向所述底座上端面拱起的球面。
2.如权利要求1所述的射频模块的微波介质谐振装置,其特征在于,所述底座的上端面呈平面状。
3.如权利要求1所述的射频模块的微波介质谐振装置,其特征在于,所述底座的外形呈圆形,所述环形平面呈圆环状。
4.如权利要求1所述的射频模块的微波介质谐振装置,其特征在于,所述固定孔呈圆形。
5.如权利要求1所述的射频模块的微波介质谐振装置,其特征在于,所述固定孔贯穿于所述底座。
6.如权利要求1所述的射频模块的微波介质谐振装置,其特征在于,所述固定孔的上端边缘具有倒角或圆角。
7.如权利要求1所述的射频模块的微波介质谐振装置,其特征在于,所述底座的表面具有防锈层。
8.如权利要求1所述的射频模块的微波介质谐振装置,其特征在于,所述底座的表面具有电镀层。
9.如权利要求1至8中任一项所述的射频模块的微波介质谐振装置,其特征在于,所述球面靠近于所述环形平面的边缘处设置有至少一圈凹槽。
10.如权利要求9所述的射频模块的微波介质谐振装置,其特征在于,所述凹槽的横断面呈三角形或梯形。
【文档编号】H01P7/10GK204167457SQ201420499848
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年9月1日 优先权日:2014年9月1日
【发明者】李征, 李鸿 申请人:摩比天线技术(深圳)有限公司, 摩比通讯技术(吉安)有限公司, 摩比科技(西安)有限公司
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