一种微型按键的制作方法

文档序号:7090288阅读:131来源:国知局
一种微型按键的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于电子设备开关领域,尤其涉及微型电子设备开关按键结构,本实用新型所提供的微型按键,直接通过所述导电管脚焊接在设备或者PCB板上,底座的设计有效规矩了所述变形导电片的动作以及位置,而所述第一防水膜起到了密封变形导电片以及所述边、中导电片的作用,防水从基本位置解决,所述边、中导电片是与所述底座一体注塑成型的,故此底座位置完全可以达到防水效果,另外,使用两层防水膜不但能够进一步加强防水效果,而且解决了按钮使用过程中位移滑动的问题。
【专利说明】一种微型按键

【技术领域】
[0001 ] 本实用新型属于电子设备开关领域,尤其涉及微型电子设备开关按键结构。

【背景技术】
[0002]现有技术中弹性按键通常采用变形导电片直接焊接在电路板上,在变形导电片上方设置按钮直接对其进行下压导通,虽然成本低廉,但是使用过程中故障率及其高昂,由于是焊接在PCB板上,变形导电片的使用寿命也比较短,按键的寿命到达后需要从板上取下重新更换,更换成本较高,另外,按键的按钮与变形导电片之间没有任何防护措施,很容易致使水汽或者灰尘存于所述变形导电片与PCB板之间以及按钮与变形导电片之间,前者容易产生短路现象,后者容易导致按钮无法按压到位导致不灵,同时也容易使按钮与变形导电片之间产生位移滑动现象。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于提供一种微型按键,旨在解决现有技术中按键不防水、尘以及使用寿命较低的问题。
[0004]本实用新型是这样实现的,一种微型按键,包括底座,设置在所述底座内部的导电管脚,以及按钮部,所述底座呈开口朝上的空腔体,由基座和设置在所述基座四边呈台阶状的围挡构成,所述底座内腔四角均设有边导电片,所述底座内腔中心位置设有中导电片,所述底座外侧设有所述导电管脚,所述导电管脚为至少两个,分别设置在所述基座两侧,所述导电管脚分为第一导电管脚和第二导电管脚,其中所述边导电片穿过所述底座与所述第一导电管脚电连接,所述中导电片穿过所述底座与所述第二导电管脚电连接,所述底座内腔内设置有变形导电片,所述变形导电片四角分别与所述边导电片接触连接,所述变形导电片中心部位呈鼓起状,所述变形导电片上方设有第一防水膜,所述第一防水膜将所述变形导电片封装在所述底座的内腔里,所述第一防水膜通过粘合剂与所述围挡顶部粘合,所述第一防水膜上方中心部设有所述按钮,所述按钮上方铺设第二防水膜,所述按钮处于所述第一、第二防水膜之间并通过粘合剂分别与所述第一、第二防水膜粘合。
[0005]优选地,所述第一防水膜与第二防水膜之间通过所述粘合剂粘合。
[0006]优选地,所述底座内具有至少两个变形导电片,分别是处于最下方与所述边导电片接触连接的第一变形导电片及处于所述第一变形导电片上方的第二变形导电片。
[0007]优选地,所述第二变形导电片面积小于所述第一变形导电片,所述第二变形导电片仅具有中心鼓起部分,所述第二变形导电片扣于所述第一变形导电片中心鼓起部位并利用粘合剂或者电焊方式与所述第一变形导电片连接。
[0008]优选地,所述第一变形导电片长度方向具有向上拱起的弧度。
[0009]依借上述技术方案,本实用新型所提供的微型按键直接通过所述导电管脚焊接在设备或者PCB板上,底座的设计有效规矩了所述变形导电片的动作以及位置,而所述第一防水膜起到了密封变形导电片以及所述边、中导电片的作用,防水从基本位置解决,所述边、中导电片是与所述底座一体注塑成型的,故此底座位置完全可以达到防水效果,另外,使用两层防水膜不但能够进一步加强防水效果,而且解决了按钮使用过程中位移滑动的问题。

【专利附图】

【附图说明】
[0010]图1是本实用新型提供的产品立体视图;
[0011]图2是本实用新型提供的广品侧视图;
[0012]图3是本实用新型提供的产品分解视图。

【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0014]参照图1至图3所示,本实用新型实施例提供一种微型按键,包括底座10,设置在所述底座10内部的导电管脚20,以及按钮部30,所述底座10呈开口朝上的空腔体,由基座11和设置在所述基座11四边呈台阶状的围挡12构成,所述底座10内腔四角均设有边导电片21,所述底座10内腔中心位置设有中导电片22,所述底座10外侧设有所述导电管脚20,所述导电管脚20为至少两个,分别设置在所述基座11两侧,所述导电管脚20分为第一导电管脚23和第二导电管脚24,其中所述边导电片21穿过所述底座10与所述第一导电管脚23电连接,所述中导电片22穿过所述底座10与所述第二导电管脚24电连接,所述底座10内腔内设置有变形导电片40,所述变形导电片40未受压迫状态呈向上鼓起状态,当受到下压力后变形并使其中间部位与所述中导电片22接触,所述变形导电片40四角分别与所述边导电片接触连接,所述变形导电片40中心部位呈鼓起状,所述变形导电片40上方设有第一防水膜50,所述第一防水膜50将所述变形导电片40封装在所述底座10的内腔里,所述第一防水膜50通过粘合剂与所述围挡12顶部粘合,所述第一防水膜50上方中心部设有所述按钮60,所述按钮60上方铺设第二防水膜70,所述按钮60处于所述第一 50、第二防水膜70之间并通过粘合剂分别与所述第一 50、第二防水膜70粘合。本使用新型所提供的微型按键直接通过所述导电管脚20焊接在设备或者PCB板上,底座10的设计有效规矩了所述变形导电片40的动作以及位置,而所述第一防水膜50起到了密封变形导电片40以及所述边、中导电片21、22的作用,防水从基本位置解决,所述边、中导电片21、22是与所述底座10 一体注塑成型的或者是将其热熔到所述底座10中的,故此底座10位置完全可以达到防水效果,另外,使用两层防水膜50、70不但能够进一步加强防水效果,而且解决了按钮60使用过程中位移滑动的问题,如果直接将按钮60坐在所述变形导电片40上,然后覆防水膜,那么必须在所述变形导电片上设置防滑槽防止按钮滑脱,故此会增加成本而且并不会达到真正防止其滑动的作用,所述第一防水膜50与第二防水膜70之间通过所述粘合剂粘合,进一步确定按钮60位置不发生滑动偏离,相当于用两层防水膜夹住所述按钮60并固定其在所述防水膜之间的位置。
[0015]另外,现有技术中变形导电片40通常是由需求设定规格,比如20g、50g等等,由于长时间使用后金属变形导电片40会出现疲乏状态从而濒临故障,而通常情况下,压力规格越高的越厚,那么越厚的变形导电片寿命就越短,故此,本实用新型实施例采用多变形导电片结构,所述底座10内具有至少两个变形导电片41、42,分别是处于最下方与所述边导电片21接触连接的第一变形导电片41及处于所述第一变形导电片41上方的第二变形导电片42,往往第二变形导电片42可以采用其他材质的具有可变形特质的材料,至于名称所谓的“导电片”其实也没有要求必须为导电需求,只需要第二变形导电片42起到变形的作用即可,这样可以延长开关按键整体的使用寿命,为了进一步降低配件成本,将所述第二变形导电片42面积设计为小于所述第一变形导电片41的规格,所述第二变形导电片42仅具有中心鼓起部分,所述第二变形导电片42扣于所述第一变形导电片41中心鼓起部位并利用粘合剂或者电焊方式与所述第一变形导电片41连接,所述第二变形导电片42在所述按钮60的按压下发生形变的时候,与第一变形导电片41相加能够达到压力规格即可,这样设计则减少了材质上的损耗,如果是大幅开关面设计的情况下可以降低边缘百分之四十的成本。
[0016]所述第一变形导电片41长度方向具有向上拱起的弧度,进一步增加其弹性,并且在受压变形时具有延展空间可以在边导电片21上滑动,拱形弧度的设计完全可以保护按钮60在过力下压的情况下不至于损坏所述变形导电片40的弹性。
[0017]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种微型按键,包括底座,设置在所述底座内部的导电管脚,以及按钮部,其特征在于,所述底座呈开口朝上的空腔体,由基座和设置在所述基座四边呈台阶状的围挡构成,所述底座内腔四角均设有边导电片,所述底座内腔中心位置设有中导电片,所述底座外侧设有所述导电管脚,所述导电管脚为至少两个,分别设置在所述基座两侧,所述导电管脚分为第一导电管脚和第二导电管脚,其中所述边导电片穿过所述底座与所述第一导电管脚电连接,所述中导电片穿过所述底座与所述第二导电管脚电连接,所述底座内腔内设置有变形导电片,所述变形导电片四角分别与所述边导电片接触连接,所述变形导电片中心部位呈鼓起状,所述变形导电片上方设有第一防水膜,所述第一防水膜将所述变形导电片封装在所述底座的内腔里,所述第一防水膜通过粘合剂与所述围挡顶部粘合,所述第一防水膜上方中心部设有所述按钮,所述按钮上方铺设第二防水膜,所述按钮处于所述第一、第二防水膜之间并通过粘合剂分别与所述第一、第二防水膜粘合。
2.如权利要求1所述的微型按键,其特征在于,所述第一防水膜与第二防水膜之间通过所述粘合剂粘合。
3.如权利要求2所述的微型按键,其特征在于,所述底座内具有至少两个变形导电片,分别是处于最下方与所述边导电片接触连接的第一变形导电片及处于所述第一变形导电片上方的第二变形导电片。
4.如权利要求3所述的微型按键,其特征在于,所述第二变形导电片面积小于所述第一变形导电片,所述第二变形导电片仅具有中心鼓起部分,所述第二变形导电片扣于所述第一变形导电片中心鼓起部位并利用粘合剂或者电焊方式与所述第一变形导电片连接。
5.如权利要求4所述的微型按键,其特征在于,所述第一变形导电片长度方向具有向上拱起的弧度。
【文档编号】H01H13/06GK204117908SQ201420552141
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年9月24日 优先权日:2014年9月24日
【发明者】程大保 申请人:深圳市东一部品电子有限公司
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