一种大功率led贴片支架的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种大功率LED贴片支架，包括底座，所述底座上一体成型有用于固定LED芯片的碗杯结构，所述碗杯结构的杯缘呈圆形，其内壁倾斜呈漏斗状，所述底座上设置有包围碗杯结构的绝缘注塑层。碗杯结构使点胶机点胶过程中，可以点出圆的荧光胶，并且内部均匀，顶部光滑圆整，避免了LED光源出光的色彩不一致，或者LED光源发生光色偏移、不均等情况，间接提高了LED光源的光效。
【专利说明】一种大功率LED贴片支架
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种LED贴片支架。
【背景技术】
[0002]LED大功率光源具有寿命长、节能省电、耐震性能好、反应速度快、可靠性高、安全环保等优点，被越来越广泛的应用于照明领域。现有的LED大功率光源主要是通过在LED支架上固晶、焊线、点胶、盖透镜加工而成。
[0003]现有的LED大功率支架由于加工工艺复杂、加工时间长和速度受限制，贴片支架工艺无法达到大功率支架所需的发光效果。
【发明内容】
[0004]为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种大功率LED贴片支架。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0006]一种大功率LED贴片支架，包括底座，所述底座上一体成型有用于固定LED芯片的碗杯结构，所述碗杯结构的杯缘呈圆形，其内壁倾斜呈漏斗状，所述底座上设置有包围碗杯结构的绝缘注塑层。
[0007]所述底座为不直接相连的左右并排布置的两片式结构，一片为正极板，另一片为负极板。
[0008]所述底座的正极板或负极板上成型有碗杯结构。
[0009]所述的绝缘注塑层为一体成型于底座上的塑胶。
[0010]所述的绝缘注塑层顶部设置有配合模顶成型高光效透镜的环状凸条。
[0011]所述的底座为闻导热系铜片。进一步，所述的底座为C194合金铜。
[0012]所述的绝缘注塑层为PPA-112塑胶。
[0013]本实用新型的有益效果是:在底座上成型有碗杯结构，使得点胶机点胶过程中，可以点出圆的荧光胶，并且内部均匀，顶部光滑圆整，避免了 LED光源出光的色彩不一致，或者LED光源发生光色偏移、不均等情况，间接提高了 LED光源的光效，相比传统的LED光源更加环保、节能。相比IW以上的普通大功率LED贴片支架生产速度快、效率高、省材料，并且广品品质稳定。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0015]图1是本实用新型的出厂产品示意图；
[0016]图2是本实用新型的结构示意图；
[0017]图3是本实用新型的结构拆分图；
[0018]图4是本实用新型的剖视图；
[0019]图5是本实用新型中底座的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]参照图2到图5，本实用新型的一种大功率LED贴片支架，包括底座I，所述底座I为不直接相连的左右并排布置的两片式结构，一片为正极板11，另一片为负极板12，面积较大的正极板11上一体成型有碗杯结构13，所述碗杯结构13的杯缘呈圆形，其内壁倾斜呈漏斗状，所述底座I上设置有包围碗杯结构13的绝缘注塑层3。绝缘注塑层3 —般通过胶粘等方式固定在底座I上，其将碗杯结构13的四周包围，上方留出一个可供装入LED芯片，进行点胶，并进一步安装透镜的口子。
[0021]所述的碗杯结构13用于固定LED芯片，在该碗杯结构13中固定好LED芯片并连线后，再进行点胶，点胶机将荧光胶完全覆盖LED芯片，再在绝缘注塑层3上采用模顶成型安装有高光效透镜，从而形成一个完整的LED光源。
[0022]在底座I上通过拉伸或者冲压一体成型有碗杯结构13，该碗杯结构13的结构使得点胶机点胶过程中，可以点出圆的荧光胶，并且内部均匀，顶部光滑圆整，避免了 LED光源出光的色彩不一致，或者LED光源发生光色偏移、不均等情况，间接提高了 LED光源的光效。
[0023]LED芯片直接固定在正极板11上，采用共热电的导热方式，增加了 LED芯片在底座I上的散热面积，取消了以前仿流明灯铜柱的导热方式，直接通过底座I散热，能把LED芯片的热量瞬间导出，有效的提高了灯具的使用寿命，性能优越。
[0024]为了增加光源的密封性，确保光源在潮湿环境下也能正常工作，提高产品的稳定性，所述的绝缘注塑层3为一体成型的塑胶，所述的绝缘注塑层3顶部设置有配合模顶成型高光效透镜的环状凸条31。进一步，所述的环状凸条31为模顶成型的高光效透镜外缘的一圈环状凸起。
[0025]为了提高散热效果，所述的底座I为高导热系铜片，在本【具体实施方式】中，底座I为C194合金铜，所述的绝缘注塑层3为PPA-112塑胶。
[0026]厂家批量生产该种LED光源时，先对金属板进行冲压，冲压后形成的料带上有多个由正极板11和负极板12组成的底座I,其中正极板11比负极板12更大，正极板11上还拉伸成型有碗杯结构13，然后在底座I上粘有绝缘注塑层3，成品如图1所示。下一步就可以再进行固晶、焊线、点胶、模顶成型等LED封装工序，最后切断即形成单个的LED光源。
[0027]值得注意的是，在实际应用中，正极板11和负极板12的极性可以互换，即正极板11可以改成负极板，负极板12改成正极板，碗杯结构13设置于面积较大的极板上，从而实现较好的散热效果。
[0028]最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，但本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围内。
【权利要求】
1.一种大功率LED贴片支架，其特征在于:包括底座(I)，所述底座(I)上一体成型有用于固定LED芯片的碗杯结构(13)，所述碗杯结构(13)的杯缘呈圆形，其内壁倾斜呈漏斗状，所述底座(I)上设置有包围碗杯结构(13)的绝缘注塑层(3)。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED贴片支架，其特征在于:所述底座(I)为不直接相连的左右并排布置的两片式结构，一片为正极板(11)，另一片为负极板(12)。
3.根据权利要求2所述的一种大功率LED贴片支架，其特征在于:所述底座(I)的正极板(11)或负极板(12)上成型有碗杯结构(13)。
4.根据权利要求1所述的一种大功率LED贴片支架，其特征在于:所述的绝缘注塑层(3)为一体成型于底座(I)上的塑胶。
5.根据权利要求4所述的一种大功率LED贴片支架，其特征在于:所述的绝缘注塑层(3)顶部设置有配合模顶成型高光效透镜的环状凸条(31)。
6.根据权利要求1所述的一种大功率LED贴片支架，其特征在于:所述的底座(I)为高导热系铜片。
7.根据权利要求6所述的一种大功率LED贴片支架，其特征在于:所述的底座(I)为C194合金铜。
8.根据权利要求1所述的一种大功率LED贴片支架，其特征在于:所述的绝缘注塑层(3)为 PPA-112 塑胶。
【文档编号】H01L33/48GK204204902SQ201420561518
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年9月26日 优先权日:2014年9月26日
【发明者】冯桂林 申请人:博罗县正润光电有限公司