电路板装置制造方法

文档序号:7090888阅读:131来源:国知局
电路板装置制造方法
【专利摘要】一种电路板装置,能可靠地确保电路板的接地与壳体的导电部分电连接。本实用新型的电路板装置包括电路板和具有盖的壳体,在电路板与盖之间设有弹性部件,电路板上的接地经由弹性部件与盖的导电部分电连接,弹性部件呈环状,且包括内周侧部和外周侧部,内周侧部包括内周部、第一连接部和中间部,外周侧部包括第二连接部、外周部和外周侧上弯部,内周部固定于电路板,第一连接部从内周部的外周侧端部朝向盖侧延伸,中间部从第一连接部的盖侧的端部朝着外周侧延伸,并与盖按压接触,第二连接部从中间部的外周端朝向电路板侧延伸,外周部从第二连接部的电路板侧的端部朝向外周侧延伸,并与电路板接触,外周侧上弯部从外周部的外周侧端部朝向盖侧延伸。
【专利说明】电路板装置

【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种电路板装置。

【背景技术】
[0002]以往有一种用于车辆的电路板装置,如图10所示,其包括电路板1X和容纳该电路板1X的壳体,所述壳体包括底板20X和盖30X,所述电路板1X安装在所述底板20X上,所述盖30X以覆盖所述电路板1X的方式通过螺钉LDX固定在所述底板20X上,并且,所述盖30X的导电部分与未图示的车辆电源的接地电连接。
[0003]此外,如图10所示,在所述电路板1X上的接地设置有锡焊点HDX,通过锡焊点HDX使所述电路板1X上的接地与所述盖30X的导电部分电连接,藉此,在所述电路板1X上的电路发生电涌时,能消除该电涌。
[0004]不过,在上述电路板装置的情况下,如图11所示,有时候会因盖30X或电路板1X的零件误差和锡焊量不足等原因而导致电路板1X上的接地与盖30X之间接触不良(在图11所示的例子中,锡焊点HDX的上端未能与盖30X接触)。这样的话,就会影响电磁兼容性(EMC)性能。
实用新型内容
[0005]本实用新型是鉴于上述问题而完成的,其目的在于提供一种电路板装置,其能可靠地确保电路板的接地与壳体的导电部分电连接。
[0006]为实现上述目的,本实用新型第一方面的电路板装置包括电路板和壳体,所述壳体容纳所述电路板,且包括覆盖所述电路板的盖,其中,在所述电路板与所述盖之间设置有弹性部件,所述电路板上的接地经由所述弹性部件而与所述盖的导电部分电连接,所述弹性部件呈环状,且包括内周侧部和外周侧部,所述内周侧部包括内周部、第一连接部和中间部,所述外周侧部包括第二连接部、外周部和外周侧上弯部,所述内周部固定于所述电路板,所述第一连接部从所述内周部的外周侧端部朝向所述盖侧延伸,所述中间部从所述第一连接部的所述盖侧的端部朝着外周侧延伸,并与所述盖按压接触,所述第二连接部从所述中间部的外周端朝向所述电路板侧延伸,所述外周部从所述第二连接部的所述电路板侧的端部朝向外周侧延伸,并与所述电路板接触,所述外周侧上弯部从所述外周部的外周侧端部朝向所述盖侧延伸。
[0007]根据本实用新型第一方面的电路板装置,即使壳体与电路板之间的间隔因壳体和/或电路板的制造、安装误差而与规定值之间存在偏差,也可通过弹性部件的伸缩来补偿上述偏差,能利用弹性部件可靠地使壳体的导电部分与电路板上的接地电导通,从而可靠地使电路板接地。
[0008]此外,根据本实用新型第一方面的电路板装置,当盖因电路板装置的振动等而朝电路板一侧移动时,弹性部件会被压缩,因此,弹性部件的外周侧上弯部的上端会以内周部为支点向上翘起而与盖接触。藉此,弹性部件可在多处与盖的导电部分接触,从而能更可靠地使盖的导电部分与电路板上的接地电导通,使电路板接地。
[0009]本实用新型第二方面的电路板装置是在本实用新型第一方面的电路板装置的基础上,所述外周侧部的刚性比所述内周侧部的刚性小。
[0010]根据本实用新型第二方面的电路板装置,弹性部件的外周侧上弯部的上端更容易向上翘起而与盖接触,更容易实现弹性部件在多处与盖接触,使电路板可靠地接地。
[0011]为实现上述目的,本实用新型第三方面的电路板装置包括电路板和壳体,所述壳体容纳所述电路板,且包括覆盖所述电路板的盖,其中,在所述电路板与所述盖之间设置有弹性部件,所述电路板上的接地经由所述弹性部件而与所述盖的导电部分电连接,所述弹性部件呈环状,且包括内周侧部和外周侧部,所述内周侧部包括内周部、第一连接部和中间部,所述外周侧部包括第二连接部、外周部和外周侧上弯部,所述内周部固定于所述电路板,所述第一连接部从所述内周部的外周侧端部朝向所述盖侧延伸,所述中间部从所述第一连接部的所述盖侧的端部朝着外周侧延伸,并与所述盖按压接触,所述第二连接部从所述中间部的外周端朝向所述电路板侧延伸,所述外周部从所述第二连接部的所述电路板侧的端部朝向外周侧延伸,并与所述电路板隔开间隔对置,所述外周侧上弯部从所述外周部的外周侧端部朝向所述盖侧延伸。
[0012]根据本实用新型第三方面的电路板装置,即使壳体与电路板之间的间隔因壳体和/或电路板的制造、安装误差而与规定值之间存在偏差,也可通过弹性部件的伸缩来补偿上述偏差,能利用弹性部件可靠地使壳体的导电部分与电路板上的接地电导通,从而可靠地使电路板接地。
[0013]此外,根据本实用新型第三方面的电路板装置,当盖因电路板装置的振动等而朝电路板一侧移动时,弹性部件会被压缩,因此,弹性部件的外周侧上弯部的上端会以内周部为支点向上翘起而与盖接触。藉此,弹性部件可在多处与盖的导电部分接触,从而能更可靠地使盖的导电部分与电路板上的接地电导通,使电路板接地。
[0014]此外,根据本实用新型第三方面的电路板装置,弹性部件的外周部与电路板不接触,因此,当盖因电路板装置的振动等而朝电路板一侧移动时,不易出现因弹性部件的外周部与电路板接触而阻碍外周侧上弯部的上端翘起的情况,因此,弹性部件的外周侧上弯部的上端更容易向上翘起而与盖接触,更容易实现弹性部件在多处与盖接触,使电路板可靠地接地。
[0015]本实用新型第四方面的电路板装置是在本实用新型第三方面的电路板装置的基础上,所述外周侧部的刚性比所述内周侧部的刚性小。
[0016]根据本实用新型第四方面的电路板装置,弹性部件的外周侧上弯部的上端更容易向上翘起而与盖接触,更容易实现弹性部件在多处与盖接触,使电路板可靠地接地。
[0017]根据本实用新型的电路板装置,由于在壳体与电路板之间设置有使电路板上的接地与壳体的导电部分电连接的弹性部件,因此,与现有技术不同,即使壳体与电路板之间的间隔因壳体和/或电路板的制造、安装误差而与规定值之间存在偏差,也可通过弹性部件的伸缩来补偿上述偏差,能利用弹性部件可靠地使壳体的导电部分与电路板上的接地电导通,从而可靠地使电路板接地。

【专利附图】

【附图说明】
[0018]图1是示意表示本实用新型实施方式1的电路板装置的内部结构的剖视图。
[0019]图2是示意表示本实用新型实施方式1的变形例的电路板装置的内部结构的剖视图。
[0020]图3是示意表示本实用新型实施方式2的电路板装置的内部结构的剖视图。
[0021]图4是示意表示本实用新型实施方式2的变形例的电路板装置的内部结构的剖视图。
[0022]图5是示意表示本实用新型实施方式3的电路板装置的内部结构的剖视图。
[0023]图6是表示图5的圆圈中的部分的局部放大图。
[0024]图7是与图6相应的局部放大图,且表示本实用新型实施方式3的电路板装置的弹性件发生压缩变形时的状态。
[0025]图8是示意表示本实用新型实施方式4的电路板装置的内部结构的剖视图。
[0026]图9是表示图8的圆圈中的部分的局部放大图
[0027]图10示意表示现有技术的电路板装置的内部结构的剖视图。
[0028]图11示意表示现有技术的电路板装置的内部结构的剖视图。

【具体实施方式】
[0029]以下,参照附图对本实用新型的电路板装置的各实施方式进行说明。
[0030](1)实施方式1
[0031]下面,参照图1对本实用新型实施方式1的电路板装置进行说明,其中,图1是示意表示本实用新型实施方式1的电路板装置的内部结构的剖视图。
[0032]如图1所示,电路板装置1包括电路板10和容纳该电路板10的壳体。
[0033]此处,所述壳体包括底板20和盖30,所述电路板10设置在底板20上,所述盖30以覆盖所述电路板10的方式通过螺钉LD1、LD2固定在所述底板20上,所述盖30的导电部分(例如板金)与未图示的车辆电源等的接地电连接。
[0034]此外,电路板10呈在图1的左右方向和与图1的纸面垂直的方向上延伸的板状,底板20也呈在图1的左右方向和与图1的纸面垂直的方向上延伸的板状,盖30呈盘状,并通过在图1的左右方向上相互隔开的螺钉LD1、LD2,以将电路板10收纳在由盖30和底板20围成的空间S内的方式固定在底板20上。
[0035]此外,盖30包括中间部31、从中间部31的图1中左右两端朝向图1中的下方延伸的第一延伸部32、32、从第一延伸部32、32的图1中的下端大致朝向图中的左右方向外侧扩展的外周部33、33、以及从外周部33、33的图1中左右两端朝向图1中的下方延伸的第二延伸部34、34,上述螺钉LD1、LD2沿图1中的上下方向贯穿第二延伸部34、34而将盖30固定于底板20。
[0036]如图1所示,盖30的外周部33、33与电路板10的边缘部(图1中的左右端部)在图1中的上下方向上隔开间隔相对,在盖30的外周部33与电路板10之间设置有弹簧TH1、TH2,盖30的外周部33的导电部分和电路板10上的接地分别与这些弹簧TH1、TH2接触,这些弹簧TH1、TH2使盖30的外周部33的导电部分与电路板10上的接地电连接。
[0037]此处,弹簧TH1、TH2是螺旋弹簧,并且,弹簧TH1、TH2的图1中的下端例如通过锡焊而固定于电路板10,弹簧TH1、TH2的图1中的上端与盖30的外周部33弹性抵接,即弹簧TH1、TH2以压缩状态(在图1中的上下方向上受压的状态)设置在电路板10与盖30之间,但并不局限于此,也可采用拉伸弹簧来代替弹簧TH1、TH2,此时可考虑将拉伸弹簧的上端固定在盖33上。
[0038]根据本实施方式,在盖30与电路板10之间设置有与盖30和电路板10分别接触以使盖30的外周部33的导电部分与电路板10上的接地电连接的弹簧TH1、TH2,因此,与现有技术不同,即使盖30与电路板10之间的间隔因盖30和/或电路板10的制造、安装误差而与规定值之间存在偏差,也可通过弹簧TH1、TH2的伸缩来补偿上述偏差,能利用弹簧THU TH2可靠地使盖30的导电部分与电路板10上的接地电导通,从而可靠地使电路板10接地,藉此,在电路板10上的电路产生电涌时可靠地消除该电涌。
[0039](1-1)实施方式I的变形例
[0040]在上述实施方式I中,如图2所示,也可在盖30的外周部33、33设置朝图中的上侧凹陷的凹部331、332,并将弹簧TH1、TH2的图中的上端设置在凹部331、332内。
[0041]藉此,与上述实施方式I相比,能可靠地避免弹簧TH1、TH2因电路板装置的振动而从盖30的外周部23与电路板10的边缘部之间脱出,确保盖30的导电部分与电路板10上的接地电导通。
[0042](2)实施方式2
[0043]下面,参照图3对本实用新型实施方式2的电路板装置进行说明,其中,图3是示意表示本实用新型实施方式2的电路板装置的内部结构的剖视图。此处,对与上述实施方式I相同的部分标注相同的符号,并省略其说明。
[0044]本实施方式与上述实施方式I的不同点在于,如图3所示,使用板簧THA来代替上述弹簧TH1、TH2,通过板簧THA使盖30的外周部33的导电部分与电路板10上的接地电连接。
[0045]在本实施方式中,板簧THA是截面大致呈“>”字形的环状部件,但并不局限于此,板簧的形状可根据需要适当变更。
[0046]另外,为了将板簧THA固定在盖30与电路板10之间,可考虑将板簧THA的一端(图3中的下端)锡焊于电路板10,并使板簧THA的另一端(图3中的上端)与盖30的外周部弹性抵接。但并不局限于此,例如,也可在电路板上设置卡定部等,以使板簧THA的一端卡定于卡定部,并使板簧THA的另一端与盖30的外周部弹性抵接。
[0047]另外,板簧THA最好以压缩状态(在图3中的上下方向上受压的状态)设置在电路板10与盖30之间,但并不局限于此。
[0048]根据本实施方式,与上述实施方式I 一样,能利用板簧THA可靠地使盖30的导电部分与电路板10上的接地电导通,从而使电路板10可靠地接地。
[0049]另外,在上述实施方式I中,弹簧TH1、TH2细而长,阻抗较大,因此电磁兼容性(EMC)可能会下降,与此相对,本实施方式中的板簧THA粗而短,阻抗较小,因此,本实施方式对抗电磁干扰(EMI)的能力较好,设备的抗干扰能力(EMS)较强。
[0050](2 -1)实施方式2的变形例
[0051]在上述实施方式2中,如图4所示,也可在盖30的外周部33、33设置朝图中的上侧凹陷的凹部331、332,并将弹簧THA的图中的上端设置在凹部331、332内。
[0052]藉此,与上述实施方式2相比,能可靠地避免板簧THA因电路板装置的振动而从盖30的外周部23与电路板10的外周部之间脱出,确保盖30的导电部分与电路板10上的接地电导通。
[0053](3)实施方式3
[0054]下面,参照图5?图7对本实用新型实施方式3的电路板装置进行说明,其中,图5是示意表示本实用新型实施方式3的电路板装置的内部结构的剖视图,图6是表示图5的圆圈0中的部分的局部放大图,图7是与图6相应的局部放大图,且表示本实用新型实施方式3的电路板装置的弹性件50发生压缩变形时的状态。此处,对与上述实施方式1相同的部分标注相同的符号,并省略其说明。
[0055]本实施方式与上述实施方式1的不同点在于,使用弹性件50来代替上述弹簧TH1、TH2,通过弹性件50使盖30的外周部33的导电部分与电路板10上的接地电连接。
[0056]在本实施方式中,弹性件50呈环状,且具有近似“几”字型的截面。具体而言,如作为图5的圆圈0中的部分的局部放大图的图6所示,弹性件50包括内周侧部和外周侧部,其中,上述内周侧部包括内周部51、第一连接部52和中间部53,上述外周侧部包括第二连接部54、外周部55和外周侧上弯部56,上述内周部51固定于电路板10,上述第一连接部52从上述内周部51的外周侧端部朝向上方延伸,上述中间部53从第一连接部52的上端朝着外周侧延伸,并与盖30按压接触,上述第二连接部54从上述中间部53的外周端朝向下方延伸,上述外周部55从第二连接部54的下端朝着外周侧延伸,并与电路板10接触,上述外周侧上弯部56从外周部55的外周侧端部朝向上方延伸。
[0057]此处,弹性件50可由钢或铜制成,也可由其它具有导电性的材料制成,弹性件50的内周部51可通过锡焊而固定于电路板10,但并不局限于此,例如,也可以只是将弹性件50以压缩状态(在图5中的上下方向上受压的状态)设置在电路板10与盖30之间。
[0058]根据本实施方式,与上述实施方式1 一样,能利用导电性的弹性件50可靠地使盖30的导电部分与电路板10上的接地电导通,从而使电路板10接地。
[0059]另外,在本实施方式中,当盖30因电路板装置的振动等而相对于底板20朝下方移动时,弹性件50会被底板20和盖30从上下按压而压缩,因此,如图7所示,弹性件50的外周侧上弯部56的上端会以内周部51为支点向上翘起而与盖30接触。藉此,弹性件50可在多处与盖30的导电部分接触,从而能更可靠地使盖30的导电部分与电路板10上的接地电导通,使电路板10接地。
[0060](3 - 1)实施方式3的变形例
[0061]在上述实施方式3中,在弹性件50中,也可将外周侧部(即第二连接部54、外周部55和外周侧上弯部56)的刚性设定成比内周侧部(即内周部51、第一连接部52、中间部53)的刚性小。藉此,当盖30因电路板装置的振动等而相对于底板20朝下方移动时,弹性件50的外周侧上弯部56的上端更容易向上翘起而与盖30接触,更容易实现弹性件50在多处与盖30接触,以使电路板10可靠地接地。
[0062](3 — 2)实施方式4
[0063]下面,参照图8和图9对本实用新型实施方式4的电路板装置进行说明,其中,图8是示意表示本实用新型实施方式4的电路板装置的内部结构的剖视图,图9是表示图8的圆圈01中的部分的局部放大图。此处,对与上述实施方式3相同的部分标注相同的符号,并省略其说明。
[0064]本实施方式与上述实施方式3的不同点在于,弹性件50A的第二连接部54A比上述实施方式3中的第二连接部54短,弹性件50A的外周部55A与电路板10不接触。具体而言,如图9所示,弹性件50A的外周部55A与电路板10在图中的上下方向上隔开间隔d。
[0065]根据本实施方式,与上述实施方式3 —样,能利用弹性件50A可靠地使盖30的导电部分与电路板10上的接地电导通,从而使电路板10可靠地接地。
[0066]另外,在本实施方式中,弹性件50A的外周部55A与电路板10不接触,因此,当盖30因电路板装置的振动等而相对于底板20朝下方移动时,不易出现因弹性件50A的外周部55A与电路板10接触而阻碍外周侧上弯部56的上端翘起的情况,也就是说,与上述实施方式2相比,弹性件50A的外周侧上弯部56的上端更容易向上翘起而与盖30接触,更容易实现弹性件50A在多处与盖30接触,使电路板10可靠地接地。
[0067](4 -1)实施方式4的变形例
[0068]在上述实施方式4中,在弹性件50A中,也可将外周侧部(即第二连接部54A、夕卜周部55A和外周侧上弯部56)的刚性设定成比内周侧部(即内周部51、第一连接部52、中间部53)的刚性小。藉此,当盖30因电路板装置的振动等而相对于底板20朝下方移动时,弹性件50A的外周侧上弯部56的上端更容易向上翘起而与盖30接触,更容易实现弹性件50A在多处与盖30接触,以使电路板10可靠地接地。
[0069]上面对本实用新型的【具体实施方式】进行了描述,但应当理解,上述【具体实施方式】并不构成对本实用新型的限制,本领域技术人员可以在以上公开内容的基础上进行多种修改,而不超出本实用新型的范围。
[0070]例如,在上述各实施方式及其变形例中的底板20、电路板10和盖30的形状均只是一例,底板、电路板、盖的形状可根据需要适当变更。
[0071]另外,在上述各实施方式及其变形例中的弹簧、板簧和弹性部件的个数、设置位置均只是一例,可根据需要进行适当变更。
【权利要求】
1.一种电路板装置,包括电路板和壳体,所述壳体容纳所述电路板,且包括覆盖所述电路板的盖,其特征在于, 在所述电路板与所述盖之间设置有弹性部件,所述电路板上的接地经由所述弹性部件而与所述盖的导电部分电连接, 所述弹性部件呈环状,且包括内周侧部和外周侧部,所述内周侧部包括内周部、第一连接部和中间部,所述外周侧部包括第二连接部、外周部和外周侧上弯部,所述内周部固定于所述电路板,所述第一连接部从所述内周部的外周侧端部朝向所述盖侧延伸,所述中间部从所述第一连接部的所述盖侧的端部朝着外周侧延伸,并与所述盖按压接触,所述第二连接部从所述中间部的外周端朝向所述电路板侧延伸,所述外周部从所述第二连接部的所述电路板侧的端部朝向外周侧延伸,并与所述电路板接触,所述外周侧上弯部从所述外周部的外周侧端部朝向所述盖侧延伸。
2.如权利要求1所述的电路板装置,其特征在于, 所述外周侧部的刚性比所述内周侧部的刚性小。
3.一种电路板装置,包括电路板和壳体,所述壳体容纳所述电路板,且包括覆盖所述电路板的盖,其特征在于, 在所述电路板与所述盖之间设置有弹性部件,所述电路板上的接地经由所述弹性部件而与所述盖的导电部分电连接, 所述弹性部件呈环状,且包括内周侧部和外周侧部,所述内周侧部包括内周部、第一连接部和中间部,所述外周侧部包括第二连接部、外周部和外周侧上弯部,所述内周部固定于所述电路板,所述第一连接部从所述内周部的外周侧端部朝向所述盖侧延伸,所述中间部从所述第一连接部的所述盖侧的端部朝着外周侧延伸,并与所述盖按压接触,所述第二连接部从所述中间部的外周端朝向所述电路板侧延伸,所述外周部从所述第二连接部的所述电路板侧的端部朝向外周侧延伸,并与所述电路板隔开间隔对置,所述外周侧上弯部从所述外周部的外周侧端部朝向所述盖侧延伸。
4.如权利要求3所述的电路板装置,其特征在于, 所述外周侧部的刚性比所述内周侧部的刚性小。
【文档编号】H01R4/48GK204088590SQ201420567846
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年9月29日 优先权日:2014年9月29日
【发明者】常欢 申请人:日立汽车系统(苏州)有限公司
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