一种l波段的全向天线的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于雷达发射天线领域，特别涉及一种L波段的全向天线，适用于L波段雷达波诱饵天馈系统。本实用新型包括引向器、上支架、微带板、下支架和反射板；微带板由通过一分八功分网络连接的8个微带偶极子天线集成在同一块基板上构成。本实用新型解决现有全向天线存在俯仰面上有效覆盖不足等问题，本实用新型的全向天线具有尺寸小，结构简单，重量轻，易于集成等特点。本实用新型的全向天线电压驻波比小于1.5，应用于雷达诱饵天馈系统，可以很好的满足技术要求。
【专利说明】一种L波段的全向天线
【技术领域】
[0001]本实用新型属于雷达发射天线领域，特别涉及一种L波段的全向天线，适用于L波段雷达波诱饵天馈系统。
【背景技术】
[0002]目前，全向天线已广泛应用于各种雷达、通信等设备上；全向天线结构简单、易于制作和生产、成本较低，方位面全向特性好、覆盖范围大；但全向天线存在的主要问题是带宽有限、在俯仰面上有效覆盖不足。原有的雷达诱饵中天线系统，要想实现俯仰面大范围的覆盖的天线，所需投资大，所占空间大、安装不便。
【发明内容】
[0003]针对【背景技术】的不足，本实用新型提供一种L波段的全向天线，解决现有全向天线存在的无法实俯仰面上有效覆盖不足等问题，同时全向天线还具有尺寸小，结构简单，重量轻，易于集成等特点。
[0004]本实用新型的技术方案是:一种L波段的全向天线由引向器、上支架、微带板、下支架和反射板组成，其特征在于:
[0005]所述微带板由通过功分网络连接的8个微带偶极子天线集成在同一块基板上构成；每个微带偶极子天线由伞形基板、基板背面覆盖满的铜箔以及基板正面的馈线组成；各微带偶极子天线的馈线和功分网络的微带线连接；微带功分网络由圆形基板、基板背面覆盖满的铜箔以及基板正面的微带线组成；
[0006]所述引向器为上表面半径180mm,下表面半径230mm,厚度3mm的金属圆锥；
[0007]所述反射板为半径415mm,厚度3mm的金属圆板；
[0008]所述上支架为外径79mm,高度102mm的金属圆筒；
[0009]所述下支架为外径79mm,高度43.5mm的金属圆筒。
[0010]所述的全向天线，其特征在于:
[0011]所述微带板的基板为半径79mm，厚度1.5mm的聚四氟乙烯玻璃压板，介电常数为
2.55 ;所述功分网络基板正面的微带线形状为威尔金森功分器形式。
[0012]本实用新型天线尺寸小，结构简单，重量轻，全向天线是水平极化方式，集成效果好。方位面覆盖全向，俯仰面覆盖角度范围超过80度，天线电压驻波比频带内小于1.5。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的示意图；
[0014]图2为微带板俯视图。
【具体实施方式】
[0015]附图标记说明:引向器1、上支架2、微带板3、下支架4和反射板5、天线6、功分网络7。
[0016]以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0017]如图1所示，本实用新型包括自上而下依次连接的引向器1、上支架2、微带板3、下支架4和反射板5 ;本实施例整个天线总高度248mm,天线最大半径415mm。
[0018]L波段全向天线引向器1、上支架2、微带板3、下支架4和反射板5通过螺钉连接组成。上支架2为外径79臟，高度102臟，厚度4mm的金属铝圆筒，微带板3为半径79臟，厚度1.5mm的微带印制电路板，其介质材料为聚四氟乙烯玻璃覆铜箔层压板，介电常数为2.55，微带板3安装在下支架4上,下支架4为外径79mm,高度43.5mm,厚度4_的金属招圆筒。反射板5为半径415mm,厚度3_的金属招板，反射板5安装在下支架4底部。
[0019]如图2所示，本实施例的微带板3由8个微带偶极子天线6和微带功分网络7在同一块基板上一体化组成，每个微带偶极子天线6由伞形基板、基板背面覆盖满的铜箔以及基板正面的馈线组成；各微带偶极子天线6的馈线和功分网络的微带线连接；伞形基板高度63.1_，最宽处宽度71.6_，厚度1.5mm;微带功分网络8由圆形基板、基板背面覆盖满的铜箔以及基板正面的微带线组成；圆形基板半径79mm,厚度1.5mm ;基板正面的微带线形状为威尔金森功分器形式。
[0020]所述微带板3的整个基板为半径79mm,厚度1.5mm的聚四氟乙烯玻璃压板,介电常数为2.55。
[0021]本实用新型应用于L波段雷达诱饵天馈系统，天线连接发射机。天线尺寸小，天线全向性能好，方位面起伏均小于ldB，俯仰面覆盖角度范围超过80度，天线电压驻波比小于
1.5，可以很好的满足雷达诱饵天馈系统的技术要求。
【权利要求】
1.一种L波段全向天线，由引向器、上支架、微带板、下支架和反射板组成，引向器、上支架、微带板、下支架和反射板自上而下依次连接；所述微带板由通过功分网络连接的8个微带偶极子天线集成在同一块基板上构成； 其特征在于:每个微带偶极子天线由伞形基板、基板背面覆盖满的铜箔以及基板正面的馈线组成；各微带偶极子天线的馈线和功分网络的微带线连接；微带功分网络由圆形基板、基板背面覆盖满的铜箔以及基板正面的微带线组成；所述引向器为上表面半径180mm，下表面半径230mm,厚度3mm的金属圆锥；所述反射板为半径415mm,厚度3mm的金属圆板；所述上支架为外径79mm,高度102mm的金属圆筒；所述下支架为外径79mm,高度43.5mm的金属圆筒。
2.如权利要求1所述的全向天线，其特征在于: 所述微带板的基板为半径79mm,厚度1.5mm的聚四氟乙烯玻璃压板,介电常数为2.55 ；所述功分网络基板正面的微带线形状为威尔金森功分器形式。
【文档编号】H01Q1/38GK204144440SQ201420593728
【公开日】2015年2月4日 申请日期:2014年10月15日 优先权日:2014年10月15日
【发明者】杨武韬, 杜鸣晓, 王洪军, 高继军, 孙斌 申请人:武汉滨湖电子有限责任公司