一种内电极的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及电子元器件的【技术领域】，尤其涉及一种内电极。陶瓷基材表面两侧通过电弧喷涂设置第一涂层，第一涂层与瓷体紧密接触，在第一层涂层上通过电弧喷涂设置第二涂层，两次喷涂的金属粒子为Cr、Ag、Zn、Cu、Sn、Ni中的任意一种或者其合金；第一层涂层与第二层涂层相加的单边涂层厚度为5~250μm。本实用新型的增益效果是：电子陶瓷元件内电极附着力强，第一次喷涂的涂层附着力好，第二次喷涂的涂层满足可焊性；不伤害瓷体性能，这样的结构相应简化了工艺，而且没有使用印刷浆料，就没有机物的挥发、燃烧，不污染空气，普通型号的设备就能批量化生产，无需大型设备。
【专利说明】—种内电极
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元器件的【技术领域】，尤其涉及一种内电极。
【背景技术】
[0002]电子陶瓷的电子性能要通过与其瓷体紧密附贴的金属电极才能显现出来，一般称为内电极。目前业内常用做法是使用银粉制成银浆，再用丝网印刷在瓷体表面，然后通过高温还原(500°C以上)制成内电极。该方法存在以下缺点:一是银材料成本高，二是高温还原对瓷体性能造成不良影响，三是由于银浆含有多种有机溶剂，印刷和还原过程中挥发、燃烧，对环境造成污染。
[0003]现有技术中也存在使用真空磁控溅射的方法对基材表面进行镀膜，但是这种方法镀膜速度极慢，生产效率极低，由于对镀膜的厚度都有要求，尤其像压敏电阻这种工作时有大电流通过的电子元件，更无法批量生产，这样的生产条件受到诸多限制。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种附着力高，满足安全厚度的一种内电极。
[0005]为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0006]一种内电极，陶瓷基材表面两侧通过电弧喷涂设置第一涂层，第一涂层与瓷体紧密接触，在第一层涂层上通过电弧喷涂设置第二涂层，两次喷涂的金属粒子为Cr、Ag、Zn、Cu、Sn、Ni中的任意一种或者其合金；第一层涂层与第二层涂层相加的单边涂层厚度为2?250 μ m。
[0007]进一步地，所述的第一层涂层与第二层涂层相加的单边涂层厚度为20-200 μ m。
[0008]进一步地，所述的第一层涂层与第二层涂层相加的单边涂层厚度为30-180 μ m。
[0009]进一步地，所述的第一层涂层与第二层涂层相加的单边涂层厚度为40-160 μ m。
[0010]进一步地，所述的第一涂层占单边涂层厚度的20-50%，形成薄层覆盖瓷片即可。
[0011]进一步地，所述的第二涂层表面具有焊料将导线焊接在在内电极的两侧。
[0012]本实用新型的增益效果是:
[0013]1、电子陶瓷元件内电极附着力强，第一次喷涂的涂层附着力好，第二次喷涂的涂层满足可焊性；
[0014]2、不伤害瓷体性能，简化了工艺，而且没有使用印刷浆料，就没有机物的挥发、燃烧，不污染空气；
[0015]3、使用该工艺的陶瓷元件内电极加工时间快，普通型号的设备就能批量化生产，无需大型设备。
[0016]【专利附图】
【附图说明】:
[0017]图1为本实用新型的侧视图。
[0018]【具体实施方式】:
[0019]为了使审查委员能对本实用新型之目的、特征及功能有更进一步了解，以下结合附图对本实用新型进一步说明:
[0020]请参阅图1所示，系为本实用新型的结构示意图，一种内电极，陶瓷基材表面两侧通过电弧喷涂设置第一涂层2，第一涂层2与瓷体I紧密接触，在第一涂层2上通过电弧喷涂设置第二涂层3,两次喷涂的金属粒子为Cr、Ag、Zn、Cu、Sn、Ni中的任意一种或者其合金；第一涂层2与第二涂层3相加的单边涂层为2?250 μ m。
[0021 ] 进一步地，所述的第一涂层2与第二涂层3相加的单边涂层厚度为20-200 μ m。进一步地，所述的第一涂层2与第二涂层3相加的单边涂层厚度为30-180 μ m。进一步地，:所述的第一涂层2与第二涂层3相加的单边涂层厚度为40-160 μ m。进一步地，所述的第一涂层占两次单边涂层厚度的20-50%，形成薄层覆盖瓷片即可。第一次喷涂层与瓷体的附着力好，第二次涂层喷涂至达到厚度要求，使其具备可焊性。所述的第二涂层表面具有焊料4将导线5焊接在在内电极的两侧。
[0022]镀膜速度比真空溅射快10倍以上，最终制成的电子陶瓷元件内电极厚度也远厚于真空溅射所达到的厚度；比如压敏电阻由于要经受瞬间几百、几千、甚至几万安培的电流冲击，镀膜达到一定厚度要求后才能满足大电流冲击的要求，用真空溅射镀膜效率极低。
[0023]当然，以上仅为本实用新型较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的适用范围，故，凡在本实用新型原理上做等效改变均应包含在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种内电极，其特征在于:陶瓷基材表面两侧通过电弧喷涂设置第一涂层，第一涂层与瓷体紧密接触，在第一层涂层上通过电弧喷涂设置第二涂层，两次喷涂的金属粒子为Cr、Ag、Zn、Cu、Sn、Ni中的任意一种或者其合金；第一层涂层与第二层相加的单边涂层厚度为 2?250 μ m。
2.根据权利要求1所述的一种内电极，其特征在于:所述的第一层涂层与第二层涂层相加的单边涂层厚度为20-200 μ m。
3.根据权利要求1所述的一种内电极，其特征在于:所述的第一层涂层与第二层涂层相加的单边涂层厚度为30-180 μ m。
4.根据权利要求1所述的一种内电极，其特征在于:所述的第一层涂层与第二层涂层相加的单边涂层厚度为40-160 μ m。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的一种内电极，其特征在于:所述的第一涂层占单边涂层厚度的20-50%，形成薄层覆盖瓷片即可。
6.根据权利要求1至4中任意一项所述的一种内电极，其特征在于:所述的第二涂层表面具有焊料将导线焊接在在内电极的两侧。
【文档编号】H01C7/10GK204130290SQ201420599922
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年10月17日 优先权日:2014年10月17日
【发明者】林生, 席万选 申请人:汕头市鸿志电子有限公司