一种带“u”环的超宽频功分焊线盒的制作方法
【专利摘要】本实用新型一种带“U”环的超宽频功分焊线盒涉及的是一种功分焊线盒，可用于基站天线馈电网络中同轴电缆的连接，实现馈电网络中的功率分配功能。在盒体两侧开有U型槽口，盒体四边设有活动垫块；在盒体两侧的U型槽口之间设有介质容纳腔，介质容纳腔两侧开有缆芯插孔，缆芯插孔旁设有铜片。本实用新型设计合理、使用简单，可以减少焊接接触面，对需要焊接部分集中加热，在盒体顶部的缺口便于加锡，使焊锡在重力作用下均匀的填充焊线盒和电缆外导体的间隙。
【专利说明】 一种带环的超宽频功分焊线盒
【技术领域】
[0001]本实用新型一种带“I”环的超宽频功分焊线盒涉及的是一种功分焊线盒，可用于基站天线馈电网络中同轴电缆的连接，实现馈电网络中的功率分配功能。
【背景技术】
[0002]基站天线作为实现移动通信网络覆盖的核心设备之一，是移动通信系统的重要组成部分。在全球基站设备市场规模中，基站天线占基站设备的比例约2.8%-4%，随着全球31%网络建设的开展，以及的推广于1頂0技术的应用，基站天线的数量和价值比例将逐渐增加。焊线盒是以同轴电缆馈电形式的基站天线不可缺少的重要组成部件，目前存在焊接时间长，焊锡不均匀，导致电性能不一致，加大了基站天线的调试难度。为了提高基站天线同轴电缆连接的可靠性，如何快速焊接好焊线盒成为迫切需要解决的问题。
[0003]在当前以同轴电缆形式的基站天线中，焊线盒主要是压铸一体成型，同轴电缆外导体焊接处比较浅，且焊接熔锡池入口处于水平状态，使得焊锡难以均匀渗透。介于此在天线的制作中电性能的稳定可靠性得不到保证，增加了基站天线的调试成本。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的是针对上述不足之处，提供一种带“I”环的超宽频功分焊线盒，此焊线盒焊接加温时间短，焊锡渗透均匀，焊接可靠性好等特点。
[0005]一种带环的超宽频功分焊线盒是采取以下技术方案实现的:带环的超宽频功分焊线盒具有盒体，在盒体两侧开有V型槽口，盒体四边设有活动垫块；在盒体两侧的I型槽口之间设有介质容纳腔，介质容纳腔两侧开有缆芯插孔，缆芯插孔旁设有铜片。
[0006]在盒体顶部开有缺口，便于加锡，焊锡在重力作用下均匀的填充焊线盒和电缆外导体的间隙。
[0007]本实用新型带环的超宽频功分焊线盒使用时，在介质容纳腔内灌入介质，并将铜片位置定好后，插入待焊接的电缆；采用烙铁在焊线盒V型槽口处加温，待温度合适时加入适量的焊锡，使得焊锡通过I型槽口均匀布满焊线和焊线盒；完成焊接后，将焊线盒垫块安装于焊线盒底部。
[0008]本实用新型设计合理、使用简单，可以减少焊接接触面，对需要焊接部分集中加热，在盒体顶部的缺口便于加锡，使焊锡在重力作用下均匀的填充焊线盒和电缆外导体的间隙。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]以下将结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0010]图1是本实用新型带“I”环的超宽频功分焊线盒的具体实施例1三孔焊线盒使用结构俯视图；
[0011]图2是本实用新型带“I”环的超宽频功分焊线盒的具体实施例1三孔焊线盒的结构示意图；
[0012]图3是本实用新型带“I”环的超宽频功分焊线盒的具体实施例2六孔焊线盒使用结构俯视图；
[0013]图4是本实用新型带“I”环的超宽频功分焊线盒的具体实施例2六孔焊线盒的结构示意图。
[0014]图中:1、电缆1，2、垫块，3、盒体，4、介质，5、铜片，6、电缆11，7、电缆111，8、1型槽口，9、介质容纳腔，10、缆芯插孔，11、电缆IV，12、电缆V，13、电缆VI，14、缺口。
【具体实施方式】
[0015]参照附图1?4，带“『环的超宽频功分焊线盒具有盒体3，在盒体3两侧开有V型槽口 8，盒体3四边设有活动垫块2 ；在盒体3两侧的V型槽口 8之间设有介质容纳腔9，介质容纳腔9两侧开有缆芯插孔10，缆芯插孔10旁设有铜片5。
[0016]在盒体3顶部开有缺口 14，便于加锡，焊锡在重力作用下均匀的填充焊线盒和电缆外导体的间隙。
[0017]本实用新型带环的超宽频功分焊线盒使用时，在介质容纳腔9内灌入介质4，并将铜片5位置定好后，插入待焊接的电缆；采用烙铁在焊线盒[型槽口 8处加温，待温度合适时加入适量的焊锡，使得焊锡通过I型槽口 8均匀布满焊线和焊线盒；完成焊接后，将焊线盒垫块2安装于焊线盒底部。本实用新型焊线盒可以减少焊接接触面，对需要焊接部分集中加热，在盒体顶部的缺口 4便于加锡，使焊锡在重力作用下均匀的填充焊线盒和电缆外导体的间隙。
【权利要求】
1.一种带“U”环的超宽频功分焊线盒具有盒体，其特征在于:在盒体两侧开有U型槽口，盒体四边设有活动垫块；在盒体两侧的U型槽口之间设有介质容纳腔，介质容纳腔两侧开有缆芯插孔，缆芯插孔旁设有铜片。
2.根据权利要求1所述的带“U”环的超宽频功分焊线盒具有盒体，其特征在于:在所述盒体顶部开有缺口，便于加锡，焊锡在重力作用下均匀的填充焊线盒和电缆外导体的间隙。
【文档编号】H01R11/09GK204205085SQ201420620321
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年10月25日 优先权日:2014年10月25日
【发明者】刘亚兵, 王学仁, 蓝黎明, 徐翠, 花巍 申请人:中天宽带技术有限公司