超声波楔形接合构造的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种在超声波楔形接合过程中提高上层接合线切断时的稳定性、可靠性的超声波楔形接合构造。其是这样形成的：通过将下层接合线(15(L))超声波接合在被接合构件(电极(12)、配线图案(14))上而形成下层超声波接合部(26(L))。并且，通过将该上层接合线(15(H))重叠在该下层超声波接合部(26(L))的上侧并进行超声波接合而形成上层超声波接合部(26(H))。并且，在上层超声波接合部(26(H))的接合线配线方向下游侧形成有将上层接合线(15(H))切断而成的切断部(31)。此时，在切断部(31)的下方设置有用于自下侧支承切断部(31)的切断用支承部(32)。
【专利说明】超声波楔形接合构造
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种超声波楔形接合(wedge bonding)构造。
【背景技术】
[0002]例如，为了利用接合线(日文:4 V夕' 7彳亇)将半导体芯片上的电极与配线基板上的配线图案之间电连接(接合)而进行超声波楔形接合。如图9所示，用于进行该超声波楔形接合的超声波接合装置I是使加压接合工具5、接合线引导构件6以及刀具7能够一体地移动、行进的装置，该加压接合工具5用于自上方将接合线4压下而使该接合线4与所述电极、配线图案等被接合构件2成为线接触状态并进行超声波接合，该接合线引导构件6呈喷嘴状，用于向该加压接合工具5的下侧输送接合线4，该刀具7能够通过自上方进行的下降动作而将利用所述加压接合工具5进行了超声波接合后的接合线4切断。
[0003]在此，接合线4在形成于接合结束位置E的超声波接合部8的靠接合线配线方向下游侧(接合线引导构件6侧或图中右侧)的位置处被切断。在切断接合线4的处理中，为了不划伤被接合构件2，在利用刀具7将接合线4半切割至1/2?2/3左右的深度之后，使超声波接合装置I整体向下游侧移动而将接合线4扯断(拉切)。这样的接合线4的配线处理以在I秒钟内进行多次这样程度的较快的速度连续地进行。
[0004]并且，在所述半导体芯片是构成例如用于控制电动汽车的马达(电动机)等的所谓功率模块等的大功率半导体装置的芯片的情况下，需要在接合线4的局部流过大电流。为此，研宄使接合线4在上下方向上多层化。
[0005]此外，在将接合线4的顶端部熔融成球状而使接合线4的顶端部与被接合构件2相连接的球形接合技术中，已经实现了使接合线4在上下方向上多层化(例如，参照专利文献I)。在该情况下，为了防止因上层接合线4与下层接合线4相干涉而使下层接合线4、下层接合部变形、损伤等，还在接合结束位置E处，使上层接合部相对于下层接合部向外侧(接合线配线方向下游侧)偏移而使该上层接合部与下层接合部重叠。此外，在超声波楔形接合过程中，由于无需将具有圆形截面的接合线4的顶端部熔融成球状，而将该接合线4以横向的线接触状态朝向上方重叠，因此，与球形接合的情况相比，在超声波楔形接合过程中，多层化的难度较高，现阶段还无法实施。
[0006]专利文献1:日本特开2009 - 124075号公报实用新型内容
[0007]实用新型要解决的问题
[0008]然而，在要沿上下方向多层地形成所述超声波楔形接合构造的情况下，会产生如下问题。
[0009]S卩，与上述球形接合的情况同样地，在使上层超声波接合部8(H)相对于下层超声波接合部8 (L)向外侧(接合线配线方向下游侧或图中右侧)偏移以使该上层超声波接合部8 (H)与下层超声波接合部8 (L)重叠的情况下，在上层超声波接合部8 (H)的靠接合线配线方向下游侧的端部附近的、由刀具7切断的位置的下侧不存在下层超声波接合部8 (1)，即，在上层接合线4(?)的切断位置没有任何下方的支承(或者说由于产生空间部9),因此，在由刀具7进行半切割时，上层接合线4(?)变形(退避)很大，从而有可能产生如下问题。
[0010]问题模式之一
[0011]由于半切割时的上层接合线4(?)的变形，因此半切割深度会在左右两侧产生偏差。在该情况下，在拉切时，上层接合线4(?)被向张力较大的一侧拉拽而以朝向横向倾斜的方式变形，因此，上层接合线4(?)成为自加压接合工具5的中心偏离的状态。这样，在进行接下来的接合时，上层接合线4(?)会在被供给至在左右方向上自下层接合线4(1)的中心偏离的位置的状态下进行超声波接合，因此会产生接合偏差、无法接合的状态。因此，会产生不能进行稳定接合的情况。
[0012]问题模式之二
[0013]由于半切割时的上层接合线4(?)的变形，半切割深度产生偏差或切割不足。在该情况下，在拉切时，会发生上层接合线4(?)无法切断而导致超声波接合装置1停止的故障。另外，即使能够将上层接合线4(?)切断，在半切割时，上层接合线4(?)也会以向下侧倾斜的方式变形，因此，上层接合线4(?)成为自加压接合工具5偏离的状态。这样，在进行接下来的接合时，上层接合线4(?)不会被收纳在加压接合工具5内，因而，该上层接合线4(?)会相对于下层接合线4(1)产生很大的位置偏移，从而出现无法接合的状态。因此，会发生不能进行稳定接合的故障。
[0014]并且，如上所述，若频繁出现不能稳定地将层叠形成的超声波接合部8切断的状况，则在超声波楔形接合过程中，将不能实现接合线4的多层化。
[0015]因此，本实用新型是为了解决上述问题点而提出的，其主要目的在于，提供一种能够通过提高上层接合线切断时的稳定性、可靠性而实现接合线多层化的超声波楔形接合构造。
[0016]用于解决问题的方案
[0017]为了解决所述问题，本实用新型提供一种超声波楔形接合构造，其是这样形成的:通过将下层接合线超声波接合在被接合构件上而形成下层超声波接合部，并且通过将上层接合线重叠在该下层超声波接合部的上侧并进行超声波接合而形成上层超声波接合部，其特征在于，在所述上层超声波接合部的接合线配线方向下游侧形成有将上层接合线切断而成的切断部，并且，在该切断部的下方设置有用于自下侧支承切断部的切断用支承部。
[0018]本实用新型的第二方面提供根据前述第一方面所述的超声波楔形接合构造，所述切断用支承部构成以在所述被接合构件上与多层地形成有所述下层超声波接合部和上层超声波接合部的位置分开的方式设置的切割用接合点，所述上层接合线在自所述上层超声波接合部向接合线配线方向下游侧延伸的延长部上形成有与所述切割用接合点相对应的切断用超声波接合部，并在该切断用超声波接合部的靠接合线配线方向下游侧的端部附近形成有所述切断部。
[0019]本实用新型的第三方面提供根据前述第一方面所述的超声波楔形接合构造，所述切断用支承部为切断用超出端部，该切断用超出端部是通过使所述下层超声波接合部长于所述上层超声波接合部而使所述下层超声波接合部的靠接合线配线方向下游侧的端部超出所述上层超声波接合部的靠接合线配线方向下游侧的端部而形成的。
[0020]本实用新型的第四方面提供根据前述第三方面所述的超声波楔形接合构造，所述下层超声波接合部和上层超声波接合部设于接合线配线方向上的至少两处位置，在接合开始位置处，通过使所述下层超声波接合部长于所述上层超声波接合部、并使所述下层超声波接合部的至少靠接合线配线方向下游侧的端部超出所述上层超声波接合部的至少靠接合线配线方向下游侧的端部，从而在所述下层超声波接合部的至少靠接合线配线方向下游侧的端部设置能够防止上层接合线与下层接合线相干涉的开始部超出端部。
[0021]本实用新型的第五方面提供根据前述第三或第四方面所述的超声波楔形接合构造，其特征在于，将所述下层超声波接合部和上层超声波接合部设于接合线配线方向上的至少3处以上的位置，在接合中间位置处，通过使所述下层超声波接合部长于所述上层超声波接合部并使所述下层超声波接合部的至少一个端部超出所述上层超声波接合部的位于与所述下层超声波接合部的至少一个端部相同的一侧的端部，从而在所述下层超声波接合部的至少一个端部上设置能够防止上层接合线与下层接合线相干涉的中间部超出端部。
[0022]实用新型的效果
[0023]采用本实用新型，采用所述结构，能够获得如下作用效果。
[0024]S卩，在上层接合线的切断部的下方设置了切断用支承部，从而自下侧支承切断部。由此，能够在利用切断用支承部可靠地支承上层接合线的下侧的状态下进行上层接合线的切断处理，因此能够使刀具的刀刃可靠地切入上层接合线。由此，能够以正常的状态对上层接合线进行切割，从而能够防止发生切断所导致的问题。因此，能够提高超声波接合部多层化的可靠性、稳定性，从而能够使接合线的多层化实现实用化。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]图1是本实施方式的实施例1的超声波楔形接合构造的整体侧视图。
[0026]图2是图1的接合结束位置的放大图。
[0027]图3是图1的变形例中的超声波楔形接合构造的整体侧视图。
[0028]图4是本实施方式的实施例2的超声波楔形接合构造的整体侧视图。
[0029]图5是表示在接合结束位置处形成下层接合线的切断部的状态的放大图。
[0030]图6是表示在图4的接合结束位置处形成上层接合线的切断部的状态的放大图。
[0031]图7表示实施例2，是在具有接合中间位置的情况下的超声波楔形接合构造的整体侧视图。
[0032]图8是图7的变形例中的超声波楔形接合构造的整体侧视图。
[0033]图9是用于说明以往例子和以往例子中的课题的超声波楔形接合构造的接合结束位置的放大图。
[0034]附图标记说明
[0035]12、电极(被接合构件)；14、配线图案(被接合构件)；15 (L)、下层接合线；15⑶、上层接合线；15(T)、第3层的上层接合线；26(L)、下层超声波接合部；26(H)、上层超声波接合部；26 (T)、第3层的上层超声波接合部；31、切断部；32、切断用支承部；41、切割用接合点；42、延长部；43、切断用超声波接合部；51、切断用超出端部；54、开始部超出端部；56、中间部超出端部。
【具体实施方式】
[0036]下面，使用附图详细说明本实施方式。
[0037]图1?图8是用于说明本实施方式的图。其中，图1?图3表示实施例1，图4?图8表示实施例2。
[0038]结构
[0039]下面，说明本实施方式的结构。
[0040]例如，如图1的整体图和图2的局部放大图所示，为了利用接合线15将半导体芯片11上的电极12与配线基板13上的配线图案14之间电连接(接合)而进行超声波楔形接合。
[0041]用于进行该超声波楔形接合的超声波接合装置21是使加压接合工具22、接合线引导构件23以及刀具24(切断用工具)能够一体地移动、行进的装置，该加压接合工具22用于自上方将接合线15压下而使接合线15与所述电极12、配线图案14等被接合构件成为线接触状态并进行超声波接合，该接合线引导构件23呈喷嘴状，用于向该加压接合工具22的下侧输送接合线15，该刀具24能够通过自上方进行的下降动作而将利用所述加压接合工具22进行了超声波接合后的接合线15切断。
[0042]在此，要将半导体芯片11与配线基板13上的另一配线图案14电连接。接合线15虽未图示，但其具有圆形截面。另外，通过超声波接合而形成的超声波接合部26至少形成于接合开始位置3和接合结束位置2这两处位置。在两处超声波接合部26之间以将接合线15拉至(日文:取9回才)比超声波接合部26高的位置而进行配线的方式形成拱状的抬起部27。接合线15在形成于接合结束位置2的超声波接合部26的靠接合线配线方向下游侧(接合线引导构件23侧或图中右侧)的位置处被切断。在切断接合线15的处理中，为了不划伤被接合构件，在利用刀具24将接合线15半切割至1/2?2/3左右的深度之后，使超声波接合装置21整体向下游侧移动而将接合线15扯断(拉切)。这样的接合线15的配线处理以在1秒钟内进行多次这样程度的较快的速度连续地进行。
[0043]另外，在加压接合工具22的下表面侧形成有能够容纳接合线15的上部的凹槽部28。超声波接合部26形成为与该凹槽部28的长度大致相同的长度。此外，上述拱状的抬起部27的形状是由预先设定的接合线引导构件23的角度和通过计算机控制而进行移动的超声波接合装置21的动作来决定的。
[0044]并且，在所述半导体芯片11是构成例如用于控制电动汽车的马达(电动机)等的所谓功率模块等的大功率半导体装置的芯片的情况下，需要在接合线15的局部流过大电流。为此，要使接合线15在上下方向上多层化(例如，使接合线15为2层?6层或6层以上
[0045]用于使超声波楔形接合多层化的构造是这样形成的:将下层接合线15 (1)超声波接合在被接合构件(电极12、配线图案14)上而形成下层超声波接合部26(1)。然后，将上层接合线15(?)重叠在该下层超声波接合部26 (0的上侧并进行超声波接合，从而形成上层超声波接合部26(?)(层叠超声波接合部)。此外，将横向设置的圆形截面的上层接合线15(?)以线接触状态重叠在横向设置的圆形截面的下层接合线15(0之上并进行超声波接合的方法，从实用化的角度来讲很困难。
[0046]此时，在接合结束位置2处，在下层超声波接合部26 (1)的靠接合线配线方向下游侧的端部形成有将下层接合线15(0切断而成的下层侧切断部29。对于该下层侧切断部29，其在由被接合构件(电极12、配线图案14)自下侧支承的状态下进行切断，因此，能够进行稳定的切断。
[0047]并且，在本实施方式中，在接合结束位置2处，在上述上层超声波接合部26 (?)的接合线配线方向下游侧形成有将上层接合线15(?)切断而成的切断部31。此时，在该切断部31的下方设置有用于自下侧支承切断部31的切断用支承部32。
[0048]此外，在使接合线15多层化的情况下，对于拱状的各抬起部27(下层抬起部27(1)、上层抬起部27(?))，以抬起部越靠上层侧被拉起越高的方式形成各抬起部27，以使各抬起部2不易相互干涉。
[0049]作用
[0050]采用本实施方式，能够获得如下作用。
[0051]在以使多根接合线15在上下方向上多层化的方式设置下层接合线15(0、上层接合线15 (?)等的情况下，将上层超声波接合部26 (?)重叠地形成在下层超声波接合部26 (1)的上侧。
[0052]由此，例如，与不将上层超声波接合部26(?)重叠在接合结束位置2处的下层超声波接合部26 (1)的上侧、而是将上层超声波接合部26(?)以与下层超声波接合部26(1)分开的方式设置在接合线配线方向下游侧的情况(情况1)相比，采用本实施方式，能够缩短上层接合线15(?)的电流流过部分的距离。由此，不必使上层接合线15(?)过长，从而能够防止通电的效率、可靠性的降低。
[0053]更具体而言，在如本实施方式那样在接合结束位置2处重叠地形成超声波接合部26的情况下，例如，在将位置3与位置2这两处的中心之间的距离设为6111111的情况下，若将流经第1层接合线15的熔断电流设为100%，则流经第2层接合线15的熔断电流为98%左右，流经第3层接合线15的熔断电流为94 %左右，即使进行多层化，熔断电流基本上也不降低，与此相对，在像上述情况1那样以不重叠的方式形成接合结束位置2处的超声波接合部26的情况下，若将流经第1层接合线15的熔断电流设为100%，则流经第2层接合线15的熔断电流为71%左右，流经第3层接合线15的熔断电流为57%左右，随着进行多层化，熔断电流大幅度降低，因此，难以提高通电效率，性能方面也是情况1不利。
[0054]另外，例如，与不将上层接合线15(?)重叠在下层超声波接合部26 (0的上侧而是在下层超声波接合部26 (0旁边并列设置有上层超声波接合部26(?)的情况(情况2)相比，采用本实施方式，能够减小被接合构件(电极12、配线图案14)中的用于形成下层超声波接合部26 (0和上层超声波接合部26(?)的部分的宽度尺寸。由此，能够使被接合构件(电极12、配线图案14)的超声波接合部26周边整洁。
[0055]并且，通过如本实施方式那样、以将上层接合线15 (?)重叠在下层超声波接合部26(1)上侧的方式使接合线15多层化，即使在半导体芯片11小型化、高性能化发展的情况下，也足以应用。
[0056]并且，在本实施方式中，在形成于接合结束位置2处的、上层超声波接合部26(?)的接合线配线方向下游侧的切断部31的下方设置了用于自下侧支承上层接合线15(?)的切断部31的切断用支承部32。
[0057]由此，能够在利用切断用支承部32可靠地支承上层接合线15(?)的下侧的状态下进行上层接合线15 (H)的切断处理，因此能够可靠地使刀具24的刀刃切入上层接合线15(H)。由此，能够以正常的状态对上层接合线15(H)进行切割(即，使刀具24的刀刃稳稳地切入而将上层接合线15(H)半切割成左右均等且足够的深度，从而将上层接合线15(H)拉切为稳定的形状)，从而能够防止发生由切断导致的问题(参照上述问题模式之一和问题模式之二的接合偏差、无法接合)。因此，能够提高超声波接合部26的多层化时的可靠性、稳定性，从而能够使接合线15的多层化实现实用化。
[0058]下面，说明更具体的实施例。
[0059]实施例1
[0060]图1?图3是表示该实施例1的图。
[0061]结构
[0062]下面，说明该实施例的结构。
[0063]上述切断用支承部32构成以在上述被接合构件(电极12、配线图案14)上与多层地形成有上述下层超声波接合部26 (L)和上层超声波接合部26 (H)的位置(层叠超声波接合部)分开的方式设置的切割用接合点41。
[0064]并且，上述上层接合线15 (H)在自上述上层超声波接合部26 (H)向接合线配线方向下游侧延伸的延长部42上形成有与上述切割用接合点41相对应的切断用超声波接合部43，并在该切断用超声波接合部43的靠接合线配线方向下游侧的端部附近形成有上述切断部31。
[0065]在此，切断部31设于在接合结束位置E形成的上层超声波接合部26 (H)的靠接合线配线方向下游侧的端部附近。在该情况下，在形成下层超声波接合部26 (L)和上层超声波接合部26(H)时，使用相同大小的加压接合工具22。并且，上层超声波接合部26 (H)以相对于下层超声波接合部26 (L)向接合线配线方向下游侧(图中右侧)偏移的方式形成。并且，切割用接合点41被设定在下述位置，即、相对于多层地形成有下层超声波接合部26 (L)和上层超声波接合部26(H)的层叠超声波接合部朝向接合线配线方向下游侧分开需要的量(例如，Imm?3mm左右)的位置。切割用接合点41形成为使形成有层叠超声波接合部的配线图案14延展的部分等。延长部42是通过自接合线引导构件23放出需要的量的上层接合线15(H)而形成的。
[0066]此外，如图3所示，也可以将接合线15层叠3层以上。上述上层接合线15(H)和下层接合线15(L)是表示上下两根接合线15之间的相对位置关系的接合线，因此，在将接合线层叠3层以上的情况下，上述关系也成立(在该情况下，对于第3层接合线15，简单地标注表示Third的附图标记(T)，以便于识别)。并且，在将接合线15层叠3层以上的情况下，能够形成多个切断用超声波接合部43 (例如，切断用超声波接合部43 (H)、切断用超声波接合部43 (T))，但这些切断用超声波接合部不重叠，而是位置彼此错开。尤其是，接合线越靠上层侧，其切断用超声波接合部越位于接合线配线方向下游侧。作用效果
[0067]采用该实施例，能够获得如下作用效果。
[0068]在下层超声波接合部26 (L)之上多层地设置上层超声波接合部26(H)，并另外在被接合构件(电极12、配线图案14)上的、与上层超声波接合部26(H)分开的位置设定作为切断用支承部32的切割用接合点41。并且，在上层接合线15(H)的延长部42设置了与切割用接合点41相对应的切断用超声波接合部43和切断部31。由此，能够在被接合构件(电极12、配线图案14)的切割用接合点41处，以自下侧对切断用超声波接合部43的靠接合线配线方向下游侧的端部附近进行支承的状态将该切断用超声波接合部43切断，由此，除了上述作用效果以外，还能够在不影响上层超声波接合部26(?)的情况下，以正常的状态对上层接合线15(?)进行切割(即，使刀具24的刀刃稳稳地切入而进行半切割，并拉切成稳定的形状另外，能够利用同一加压接合工具22连续地进行下层接合线15(0和上层接合线15(?)的超声波接合和切断，因此，能够获得较高的生产效率。
[0069]实施例2
[0070]图4?图8是表示该实施例2的图。
[0071]结构
[0072]下面，说明该实施例的结构。
[0073](2 一 1)上述切断用支承部32构成切断用超出端部51，该切断用超出端部51是通过使上述下层超声波接合部26 (1)长于上述上层超声波接合部26 (?)、并使上述下层超声波接合部26 (1)的靠接合线配线方向下游侧的端部超出上述上层超声波接合部26 (?)的靠接合线配线方向下游侧的端部而形成的。
[0074]在此，切断部31被设于形成在接合结束位置2的上层超声波接合部26 (?)的接合线配线方向下游侧端部(图中右侧〉。“使下层超声波接合部26 (1)长于上层超声波接合部26 (?) ”表示相对的关系，也包含使上层超声波接合部26 (?)短于下层超声波接合部26 (1)的含义。为了按照上述方式改变长度，例如，用于形成上层超声波接合部26(?)的加压接合工具22“参照图6)的上述凹槽部28的接合线配线方向上的长度相对地短于用于形成下层超声波接合部26(1)的加压接合工具223(参照图5)的上述凹槽部28的接合线配线方向上的长度。这样，凹槽部28的长度不同的多个加压接合工具22^2213既可以在1台超声波接合装置21中以更换的方式使用，或者，也可以针对每个所使用的加压接合工具22^226使用不同的超声波接合装置21。此外，在用于形成上层超声波接合部26(?)的加压溶接合工具226短于用于形成下层超声波接合部26(0的加压接合工具223的长度的情况下，能够使下层超声波接合部26(1)的靠接合线配线方向上游侧的端部超出上层超声波接合部26(?)的靠接合线配线方向上游侧的端部(结束部上游侧超出端部52)。该结束部上游侧超出端部52与后述的下层超声波接合部26(1)的靠接合线配线方向上游侧的端部同样地能够用作防干涉部。
[0075]在该实施例中，还能够以下述方式实施。
[0076](2 — 2)如图4所示，上述下层超声波接合部26 (1)和上层超声波接合部26 (?)设于接合线配线方向上的至少两处位置(接合开始位置3和接合结束位置￡)。
[0077]并且，在接合开始位置3处，通过使上述下层超声波接合部26 (1)长于所述上层超声波接合部26(?)、并使上述下层超声波接合部26(1)的至少靠接合线配线方向下游侧的端部超出上述上层超声波接合部26(?)的至少靠接合线配线方向下游侧的端部，从而在上述下层超声波接合部26(0的至少靠接合线配线方向下游侧的端部设置能够防止上层接合线15(?)与下层接合线15(0相干涉的开始部超出端部54。
[0078]在此，开始部超出端部54也能够设于接合开始位置3处的上述下层超声波接合部26(1)的靠接合线配线方向上游侧的端部。
[0079](2-3)另外，如图7所示，能够将上述下层超声波接合部26(1)和上层超声波接合部26 (H)设于接合线配线方向上的至少3处以上的位置(接合开始位置S、接合中间位置M以及接合结束位置E)(所谓的针脚式接合(stitch bonding))。
[0080] 并且，这样的情况下，在接合中间位置M处，通过使上述下层超声波接合部26 (L)长于上述上层超声波接合部26(H)、并使上述下层超声波接合部26 (L)的至少一个端部超出上述上层超声波接合部26 (H)的位于与上述下层超声波接合部26 (L)的至少一个端部相同的一侧的端部，从而在上述下层超声波接合部26 (L)的至少一个端部上设置能够防止上层接合线15(H)与下层接合线15(L)相干涉的中间部超出端部56。
[0081 ] 此外，在该实施例中，如图8所示，也可以将接合线15层叠3层以上。由于上述上层接合线15(H)和下层接合线15 (L)是表示上下两根接合线15之间的相对位置关系的接合线，因此，在将接合线层叠3层以上的情况下，上述关系也成立(在该情况下，对于第3层接合线15，简单地标注表示Third的附图标记(T)，以便于识别)。
[0082]作用效果
[0083]采用该实施例，能够获得如下作用效果。
[0084](2 -1)以使下层超声波接合部26 (L)相对地长于上层超声波接合部26(H)的方式在下层超声波接合部26 (L)的靠接合线配线方向下游侧的端部形成有作为切断用支承部32的切断用超出端部51。由此，除了上述作用效果之外，还由于能够利用比上层超声波接合部26 (H)长的下层超声波接合部26 (L)自下侧支承整个上层超声波接合部26 (H)，而能够稳定地形成上层超声波接合部26 (H)。另外，由于上层超声波接合部26(H)的切断部31由下层超声波接合部26 (L)的切断用超出端部51自下侧支承，因此能够稳定地形成切断部31ο
[0085]并且，通过针对下层超声波接合部26 (L)形成作为切断用支承部32的切断用超出端部51，从而不必在被接合构件(电极12、配线图案14)等上设置其他的切断用支承部32，因此，能够简化上层超声波接合部26 (H)周边的构造。即，能够实现如下设置:缩短上层接合线15(H)的全长、或减少超声波接合部26的形成个数、或缩小用于形成超声波接合部26的被接合构件等。由此，能够容易且可靠地进行超声波接合，从而能够使超声波接合部26多层化。
[0086]此外，对于下层超声波接合部26(L)的靠接合线配线方向上游侧的端部，由于成为防干涉用的结束部上游侧超出端部52，因此能够防止上层接合线15(H)与下层接合线15 (L)的下层抬起部27 (L)等相干涉。
[0087](2 - 2)除此之外，还在接合开始位置S处的下层超声波接合部26 (L)的至少靠接合线配线方向下游侧的端部形成了干涉防止用的开始部超出端部54。由此，在接合开始位置S处也同样地能够在下层超声波接合部26 (L)之上稳定地形成上层超声波接合部26 (H)，并且能够在简化上层超声波接合部26 (H)周边的构造的同时，防止上层接合线15(H)与下层接合线15(L)的下层抬起部27 (L)等相干涉。
[0088](2 - 3)除此之外，还在位于接合中间位置M的下层超声波接合部26 (L)的至少一个端部形成了干涉防止用的中间部超出端部56。由此，在接合中间位置M处也同样地能够在下层超声波接合部26 (L)之上稳定地形成上层超声波接合部26 (H)，并且能够在简化上层超声波接合部26 (H)周边的构造的同时防止上层接合线15(H)与下层接合线15 (L)的下层抬起部27 (L)等相干涉。
[0089] 以上，利用附图详细叙述本实用新型的实施例，但实施例只不过是本实用新型的例示。因此，本实用新型并不局限于实施例的结构，不言而喻，在不脱离本实用新型的主旨的范围内进行设计变更等也包含在本实用新型中。另外，例如，在各实施例包括多个结构的情况下，即使没有特别记载，本实用新型当然也包括这些结构的可能组合。另外，在多个实施例、变形例作为本实用新型的实施例、变形例被公开的情况下，即使没有特别记载，本实用新型当然也包括这些实施例、变形例之间可能的结构组合。另外，即使没有特别记载，绘制在附图中的结构当然也包括在本实用新型中。并且，在记载有“等”这类用语的情况下，表示含有等同内容的意思。另外，在记载有“大致”、“大约”、“左右”等用语的情况下，表示含有常识上被认可的范围、精度的意思。
【权利要求】
1.一种超声波楔形接合构造，其是这样形成的:通过将下层接合线超声波接合在被接合构件上而形成下层超声波接合部，并且通过将上层接合线重叠在该下层超声波接合部的上侧并进行超声波接合而形成上层超声波接合部，其特征在于， 在所述上层超声波接合部的接合线配线方向下游侧形成有将上层接合线切断而成的切断部，并且，在该切断部的下方设置有用于自下侧支承切断部的切断用支承部。
2.根据权利要求1所述的超声波楔形接合构造，其特征在于， 所述切断用支承部构成以在所述被接合构件上与多层地形成有所述下层超声波接合部和上层超声波接合部的位置分开的方式设置的切割用接合点， 所述上层接合线在自所述上层超声波接合部向接合线配线方向下游侧延伸的延长部上形成有与所述切割用接合点相对应的切断用超声波接合部，并在该切断用超声波接合部的靠接合线配线方向下游侧的端部附近形成有所述切断部。
3.根据权利要求1所述的超声波楔形接合构造，其特征在于， 所述切断用支承部为切断用超出端部，该切断用超出端部是通过使所述下层超声波接合部长于所述上层超声波接合部而使所述下层超声波接合部的靠接合线配线方向下游侧的端部超出所述上层超声波接合部的靠接合线配线方向下游侧的端部而形成的。
4.根据权利要求3所述的超声波楔形接合构造，其特征在于， 所述下层超声波接合部和上层超声波接合部设于接合线配线方向上的至少两处位置， 在接合开始位置处，通过使所述下层超声波接合部长于所述上层超声波接合部、并使所述下层超声波接合部的至少靠接合线配线方向下游侧的端部超出所述上层超声波接合部的至少靠接合线配线方向下游侧的端部，从而在所述下层超声波接合部的至少靠接合线配线方向下游侧的端部设置能够防止上层接合线与下层接合线相干涉的开始部超出端部。
5.根据权利要求3或权利要求4所述的超声波楔形接合构造，其特征在于， 将所述下层超声波接合部和上层超声波接合部设于接合线配线方向上的至少3处以上的位置， 在接合中间位置处，通过使所述下层超声波接合部长于所述上层超声波接合部并使所述下层超声波接合部的至少一个端部超出所述上层超声波接合部的位于与所述下层超声波接合部的至少一个端部相同的一侧的端部，从而在所述下层超声波接合部的至少一个端部上设置能够防止上层接合线与下层接合线相干涉的中间部超出端部。
【文档编号】H01L21/60GK204204803SQ201420696919
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年11月19日 优先权日:2014年2月3日
【发明者】加治敏晴, 多田一夫 申请人:康奈可关精株式会社