小型化三频多层贴片北斗天线的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种小型化三频多层贴片北斗天线，包括由上到下依次叠压连接的上层微带天线、中层微带天线、下层微带天线和底层馈电网络层，且由上到下各层微带天线的截面面积依次增大及各层微带天线的厚度依次增厚；所述的上层微带天线包括上层微带贴片和上层介质基板，所述的中层微带天线包括中层微带贴片和中层介质基板，所述的下层微带天线包括下层微带贴片和下层介质基板，底层馈电网络层包括金属接地板和底层介质基板，底层介质基板的下端面上设有馈电网络电路板，所述的馈电网络电路板包括威尔金森功分器，微带传输线和馈电端口；还包括中心馈电探针、层间馈电探针和短路探针，层间馈电探针包括中层馈电探针和下层馈电探针。
【专利说明】小型化三频多层贴片北斗天线
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通讯、导航【技术领域】，尤其涉及一种小型化三频多层贴片北斗天线。
【背景技术】
[0002]北斗卫星导航系统是我国自主研发的全球卫星定位与通信系统。和美国GPS、俄罗斯格罗纳斯、欧盟伽利略系统并称为全球四大卫星导航系统。目前，联合国已将这4个系统一起确认为全球卫星导航系统核心供应商。它改变了我国长期缺少高精度、实时定位手段的局面，打破了美国和俄罗斯在这一领域的垄断地位，可为我国陆地、海洋、空中和空间的各类军事和民用提供多种业务保障，尤其对提高我国国防现代化有着重要的意义。随着北斗卫星导航系统的广泛应用，对北斗终端天线的研宄也愈加广泛和深入。
[0003]目前，我国研发的具有自主知识产权的北斗卫星导航系统已经相当完善，定位精度和安全性都达到较高水准。然而，虽然北斗手持机产品定位技术渐趋成熟，但是在体积和便携上仍存在诸多问题。手持北斗导航设备体积大，不便于携带，因此其小型化、轻便化势在必行。手持机的小型化必然使容纳天线的空间越来越小，相关文献显示，目前三频北斗天线长、宽尺寸较大，不便于与手持终端机一体化集成使用。主要原因在于未能很好的突破高介电常数材料微带天线设计的应用问题，及有效解决天线小型化和低仰角增益间的矛盾和收发隔离度的问题。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的是提供一种小型化三频多层贴片北斗天线，采用多层结构实现天线三频工作，使得本装置能够同时工作在北斗B3频段、L频段、S频段。
[0005]本实用新型采用的技术方案为:
[0006]一种小型化三频多层贴片北斗天线，其特征在于:包括由上到下依次叠压连接的上层微带天线、中层微带天线、下层微带天线和底层馈电网络层，且由上到下各层微带天线的截面面积依次增大及各层微带天线的厚度依次增厚；所述的上层微带天线包括上层微带贴片和上层介质基板，上层微带贴片上开有切角，所述的中层微带天线包括中层微带贴片和中层介质基板，中层微带贴片上开有切角，所述的下层微带天线包括下层微带贴片和下层介质基板，下层微带贴片上设有微带短枝节，底层馈电网络层包括金属接地板和底层介质基板，底层介质基板的下端面上设有馈电网络电路板，所述的馈电网络电路板包括威尔金森功分器，微带传输线和馈电端口 ；还包括中心馈电探针、层间馈电探针和短路探针，层间馈电探针包括中层馈电探针和下层馈电探针，中心馈电探针顶端与上层微带贴片的中心点处接触，中心馈电探针依次穿过上层微带天线、中层微带天线、下层微带天线和底层馈电网络层，并与馈电网络电路板的中心点处的馈电端口连接，中层馈电探针顶端与中层微带贴片接触，中层馈电探针依次穿过中层介质基板、下层微带天线和底层馈电网络层，并与馈电网络电路板上的馈电端口连接，下层馈电探针顶端与下层微带贴片接触，下层馈电探针依次穿过下层介质基板和底层馈电网络层，并与馈电网络电路板上的馈电端口连接，短路探针顶端与下层微带贴片接触，短路探针底端与金属接地板接触。
[0007]所述的上层微带天线包括呈方形片状结构的上层微带贴片和立方体状上层介质基板，上层微带贴片的下端面与上层介质基板的上端面固定，上层微带贴片的其中一条对角线的两端处开有切角，上层微带贴片的中心位置挖设有U形孔；
[0008]所述的中层微带天线包括呈方形片状结构的中层微带贴片和立方体状中层介质基板，中层微带贴片的下端面与中层介质基板的上端面固定，中层微带贴片的上端面与上层介质基板的下端面固定，中层微带贴片的两条对角线的两端处各开有一个切角，中层微带贴片的中心点处设有第一中心探针通孔；
[0009]所述的下层微带天线包括呈方形片状结构的下层微带贴片和立方体状下层介质基板，下层微带贴片的下端面与下层介质基板的上端面固定，下层微带贴片的上端面与中层介质基板的下端面固定，下层微带贴片的四边中部向外突出设有微带短枝节，下层微带贴片的中心点处设有第二中心探针通孔，第二中心探针通孔的后方延长线上和右方设有延长线上分别设有第一中层馈电探针通孔和第二中层馈电探针通孔；
[0010]所述的底层馈电网络层包括呈方形片状结构的金属接地板和立方体状底层介质基板，底层介质基板的下端面上设有馈电网络电路板，金属接地板的上端面与下层介质基板的下端面相固定，金属接地板的下端面与底层介质基板的上端面相固定，金属接地板的中心点处设有第三中心探针通孔，以第三中心探针通孔为中心向前后、左右四个方向上分别设有一个层间馈电探针通孔；
[0011]所述的中层馈电探针设有两根，第一根中层馈电探针的顶端与中层微带贴片的底端面的中心点向正后方的延长线相接触，第一根中层馈电探针的底端依次穿过中层介质基板、下层微带天线和底层馈电网络层且连接于馈电网络电路板的中心点向正后方的延长线上的网络连接处的馈电接口，第二根中层馈电探针的顶端与中层微带贴片的底端面的中心点向正右方的延长线相接触，第二根中层馈电探针的底端依次穿过中层介质基板、下层微带天线和底层馈电网络层且连接于馈电网络电路板的中心点向正右方的延长线上的网络连接处的馈电接口，第一根中层馈电探针和第二根中层馈电探针与中心馈电探针相平行，且第一根中层馈电探针和第二根中层馈电探针距中心馈电探针等距；
[0012]所述的下层馈电探针设有两根，第一根下层馈电探针的顶端与下层微带贴片的底端面的中心点向正前方的延长线相接触，第一根下层馈电探针的底端依次穿过下层介质基板和底层馈电网络层且连接于馈电网络电路板的中心点向正前方的延长线上的网络连接处的馈电接口，第二根下层馈电探针的顶端与下层微带贴片的底端面的中心点向正左方的延长线相接触，第二根下层馈电探针的底端依次穿过下层介质基板和底层馈电网络层且连接于馈电网络电路板的中心点向正左方的延长线上的网络连接处的馈电接口，第一根下层馈电探针和第二根下层馈电探针与中心馈电探针相平行，且第一根下层馈电探针和第二根下层馈电探针距中心馈电探针等距；
[0013]所述的短路探针设有四根，四根短路探针均与中心馈电探针相平行，第一根短路探针的顶端与下层微带贴片的底端面相接触，且接触位置位于第一根中层馈电探针的正左方的延长线上，第一根短路探针的底端与金属接地板接触，第二根短路探针的顶端与下层微带贴片的底端面相接触，且接触位置位于第一根中层馈电探针的正右方的延长线上，第二根短路探针的底端与金属接地板接触，第一根短路探针和第二根短路探针距第一根中层馈电探针等距；第三根短路探针的顶端与下层微带贴片的底端面相接触，且接触位置位于第二根中层馈电探针的正后方的延长线上，第三根短路探针的底端与金属接地板接触，第四根短路探针的顶端与下层微带贴片的底端面接触，且接触位置位于第二根中层馈电探针的正前方的延长线上，第三根短路探针的底端与金属接地板接触，第三根短路探针和第四根短路探针距第二根中层馈电探针等距。
[0014]所述的中心馈电探针依次穿过中层微带贴片的第一中心探针通孔、下层微带贴片的第二中心探针通孔和金属接地板的第三中心探针通孔，但与中层微带贴片、下层微带贴片和金属接地板不接触。
[0015]所述的第一根中层馈电探针依次穿过下层微带贴片的第一中层馈电探针通孔和金属接地板相对应的层间馈电探针通孔，但与下层微带贴片和金属接地板不接触；同样的，第二根中层馈电探针依次穿过下层微带贴片的第二中层馈电探针通孔和金属接地板相对应的层间馈电探针通孔，但与下层微带贴片和金属接地板不接触
[0016]本实用新型利用由上到下依次叠压连接的上层微带天线、中层微带天线、下层微带天线和底层馈电网络层提供的天线同时接收北斗B3频段、L频段、S频段的信号。并采用高介电常数介质实现天线小型化，采用多层结构实现天线三频工作。采用频段微带贴片异形、表面开槽和短路探针加载等技术解决天线收发隔离度和低仰角增益问题。上层微带天线对应S频段谐振频率；中间层微带天线对应L频段谐振频率；下层微带天线对应B3频段谐振频率；馈电网络电路板为天线的三个频率提供相应的实现圆极化所需的馈电电路；本装置体积小、重量轻、增益稳定、收发隔离度高的三频多层贴片北斗天线，用于北斗卫星信号的接收与发射。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型的整体结构示意图；
[0018]图2为本实用新型的分层展开结构示意图；
[0019]图3为本实用新型的上层微带天线结构示意图；
[0020]图4为本实用新型的中层微带天线结构示意图；
[0021]图5为本实用新型的下层微带天线结构示意图；
[0022]图6为本实用新型的底层金属接地板结构示意图；
[0023]图7为本实用新型的底层介质基板和馈电网络电路板结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]如图1和图2所示，本实用新型包括由上到下依次叠压连接的上层微带天线、中层微带天线、下层微带天线和底层馈电网络层，且由上到下各层微带天线的截面面积依次增大及各层微带天线的厚度依次增厚；所述的上层微带天线包括上层微带贴片5和上层介质基板1，上层微带贴片5上开有切角10，所述的中层微带天线包括中层微带贴片6和中层介质基板2，中层微带贴片6上开有切角11，所述的下层微带天线包括下层微带贴片7和下层介质基板3，下层微带贴片7的上设有微带短枝节12，底层馈电网络层包括金属接地板8和底层介质基板4，底层介质基板4的下端面上设有馈电网络电路板13，所述的馈电网络电路板包括威尔金森功分器23，微带传输线24和馈电端口 ；还包括中心馈电探针14、层间馈电探针和短路探针，层间馈电探针包括中层馈电探针和下层馈电探针，中心馈电探针14顶端与上层微带贴片5的中心点O处接触，中心馈电探针14的依次穿过上层微带天线、中层微带天线、下层微带天线和底层馈电网络层，并与馈电网络电路板13的中心点处的馈电端口 D-1连接，中层馈电探针顶端与中层微带贴片接触，中层馈电探针依次穿过中层介质基板2、下层微带天线和底层馈电网络层，并与馈电网络电路板上的馈电端口 D-3、D-5连接，下层馈电探针顶端与下层微带贴片7接触，下层馈电探针依次穿过下层介质基板3和底层馈电网络层，并与馈电网络电路板上的馈电端口 D-2、D-4连接，短路探针顶端与下层微带贴片7接触，短路探针底端与金属接地板8接触。图1中所示的A-A面为主视图的前端面，B-B面为右端面。
[0025]如图3所示，为上层微带天线俯视结构示意图，上层微带天线包括呈方形片状结构的上层微带贴片5和立方体状上层介质基板1，上层微带贴片5的下端面与上层介质基板I的上端面固定，上层微带贴片5的其中一条对角线的两端处开有切角10，上层微带贴片5的中心位置挖设有U形孔9。
[0026]如图4所示，为中层微带天线俯视结构示意图，中层微带天线包括呈方形片状结构的中层微带贴片6和立方体状中层介质基板2，中层微带贴片6的下端面与中层介质基板2的上端面固定，中层微带贴片6的上端面与上层介质基板I的下端面固定，中层微带贴片6的两条对角线的两端处各开有一个切角11，中层微带贴片6的中心点处设有第一中心探针通孔A-1。
[0027]如图5所示，为下层微带天线俯视结构示意图，下层微带天线包括呈方形片状结构的下层微带贴片7和立方体状下层介质基板3，下层微带贴片7的下端面与下层介质基板3的上端面固定，下层微带贴片7的上端面与中层介质基板2的下端面相固定，下层微带贴片7的四边中部向外突出设有微带短枝节12，下层微带贴片7的中心点处设有第二中心探针通孔A-2，第二中心探针通孔A-2的后方延长线上和右方延长线上分别设有第一中层馈电探针通孔B-1和第二中层馈电探针通孔B-2。
[0028]如图6和图7所示，为底层微带天线俯视结构示意图，底层馈电网络层包括呈方形片状结构的金属接地板8和立方体状底层介质基板4，底层介质基板4的下端面上设有馈电网络电路板13，金属接地板8的上端面与下层介质基板3的下端面固定，金属接地板8的下端面与底层介质基板4的上端面固定，金属接地板8的中心点处设有第三中心探针通孔A-3，以第三中心探针通孔A-3为中心向前后、左右四个方向上分别设有一个层间馈电探针通孔，分别为用于穿过第一根中层馈电探针15的层间馈电探针通孔C-1，用于穿过第二根中层馈电探针16的层间馈电探针通孔C-2，用于穿过第一根下层馈电探针18的层间馈电探针通孔C-3，用于穿过第二根下层馈电探针17的层间馈电探针通孔C-4。
[0029]如图2所示的分层展开结构示意图，中心馈电探针14的顶端与上层微带贴片5的中心点O处接触，中心馈电探针14的底端依次穿过上层微带天线、中层微带天线、下层微带天线和底层馈电网络层连接馈电网络电路板13的中心点处的馈电端口 D-1 ;中心馈电探针14依次穿过中层微带贴片6的第一中心探针通孔A-1、下层微带贴片7的第二中心探针通孔A-2和金属接地板8的第三中心探针通孔A-3，但与中层微带贴片6、下层微带贴片7和金属接地板8不接触。
[0030]中层馈电探针设有两根，第一根中层馈电探针15的顶端与中层微带贴片6的底端面的中心点向正后方的延长线接触，第一根中层馈电探针15的底端依次穿过中层介质基板2、下层微带天线和底层馈电网络层且连接于馈电网络电路板13的中心点向正后方的延长线上的网络连接处的馈电端口 D-3，第二根中层馈电探针16的顶端与中层微带贴片6的底端面的中心点向正右方的延长线接触，第二根中层馈电探针16的底端依次穿过中层介质基板2、下层微带天线和底层馈电网络层且连接于馈电网络电路板13的中心点向正右方的延长线上的网络连接处的馈电端口 D-5，第一根中层馈电探针15和第二根中层馈电探针16与中心馈电探针14相平行，且第一根中层馈电探针15和第二根中层馈电探针16距中心馈电探针14等距；第一根中层馈电探针15依次穿过下层微带贴片7的第一中层馈电探针通孔B-1和金属接地板8相对应的层间馈电探针通孔C-1，但与下层微带贴片7和金属接地板8不接触；同样的，第二根中层馈电探针16依次穿过下层微带贴片7的第二中层馈电探针通孔B-2和金属接地板8相对应的层间馈电探针通孔C-2，但与下层微带贴片7和金属接地板8不接触。
[0031]下层馈电探针设有两根，第一根下层馈电探针18的顶端与下层微带贴片7的底端面的中心点向正前方的延长线接触，第一根下层馈电探针18的底端依次穿过下层介质基板3和底层馈电网络层且连接于馈电网络电路板13的中心点向正前方的延长线上的网络连接处的馈电端口 D-2，第二根下层馈电探针17的顶端与下层微带贴片7的底端面的中心点向正左方的延长线接触，第二根下层馈电探针17的底端依次穿过下层介质基板3和底层馈电网络层且连接于馈电网络电路板13的中心点向正左方的延长线上的网络连接处的馈电端口 D-4，第一根下层馈电探针18和第二根下层馈电探针17与中心馈电探针14相平行，且第一根下层馈电探针18和第二根下层馈电探针17距中心馈电探针14等距。
[0032]短路探针设有四根，四根短路探针均与中心馈电探针14相平行，第一根短路探针19的顶端与下层微带贴片7的底端面接触，且接触位置位于第一根中层馈电探针15的正左方的延长线上，第一根短路探针19的底端顶住金属接地板8，第二根短路探针20的顶端与下层微带贴片7的底端面接触，且接触位置位于第一根中层馈电探针15的正右方的延长线上，第二根短路探针20的底端与金属接地板8接触，第一根短路探针19和第二根短路探针20距第一根中层馈电探针15等距；第三根短路探针21的顶端与下层微带贴片7的底端面接触，且接触位置位于第二根中层馈电探针16的正后方的延长线上，第三根短路探针21的底端与金属接地板8接触，第四根短路探针22的顶端与下层微带贴片7的底端面接触，且接触位置位于第二根中层馈电探针16的正前方的延长线上，第三根短路探针21的底端与金属接地板8接触，第三根短路探针21和第四根短路探针22距第二根中层馈电探针16等距，四根短路探针与金属接地板8接触但是不穿透。如图7所示，馈电网络电路板13包括威尔金森功分器23，微带传输线24和馈电端口，网络连接处为馈电端口 ；威尔金森功分器23对于本领域技术人员来说属于现有成熟技术，在此不再赘述。
[0033]下面详细说明本实用新型所述天线的工作原理:
[0034]本实用新型提供了一种小型化三频圆极化微带贴片天线，天线能够同时工作在北斗B3频段、L频段、S频段。通过采用高介电常数基材、微带贴片异形、表面开孔和短路探针加载等技术手段，有效的解决手持机天线小型化、收发隔离度，低仰角增益、宽波束覆盖等冋题。
[0035]其中，上层微带天线通过上层微带贴片5接收北斗一代S频段信号，由于上层微带贴片5在其中一条对角线的两端处开有切角，即釆用单点馈电方式，通过切角实现右旋圆极化；并在上层微带贴片5的中心位置挖设有U形孔9，中间开U型孔用于展宽带宽，还将馈电位置移到天线的几何中心上，从而减小了馈电探针所带来的耦合；如此设计，使得上层微带贴片5能够接收到北斗一代S频段信号，并将接收到的信号通过中心馈电探针14，经微带传输线24与馈电网络电路板13中心点处的馈电端口 D-1(即:馈电网络中S频段馈电端口)连接。
[0036]中层微带天线通过中层微带贴片6用于接收北斗一代L频段信号，并且通过第一根中层馈电探针15和第二根中层馈电探针16均与中层微带贴片6相接触的两个馈电点接收，使用双馈点馈电来实现左旋圆极化，同时通过第一根中层馈电探针15和第二根中层馈电探针16，经威尔金森功分器23合成一路信号后与馈电网络电路板13中的相应的馈电端口(即:L频段馈电端口)连接；同时，中层微带贴片6中心处的第一中心馈电通孔用于上层微带天线的S天线的馈电探针穿过，S天线的馈电探针即为中心馈电探针14。
[0037]下层微带天线通过下层微带贴片7接收北斗二代B3频段信号，下层微带贴片7边缘的微带枝节主要用于微调天线的中心频率及低仰角天线增益，并且利用第一根下层馈电探针18和第二根下层馈电探针17均与下层微带贴片7相接触的两个馈电点，即使用双馈点馈电来实现右旋圆极化，将接收到的北斗二代B3频段信号，再通过第一根下层馈电探针18和第二根下层馈电探针17，经威尔金森功分器23合成一路信号后与馈电网络电路板13中的相应的馈电端口(即:B3频段馈电端口)连接。下层微带贴片7中间有第二中心馈电通孔、第一中层馈电探针通孔B-1和第二中层馈电探针通孔B-2，分别被L天线和S天线的馈电探针穿过，并且，其四个短路探针主要用于提高收发隔离度。
[0038]其中，本实用新型提供了一种小型化三频多层贴片北斗天线，天线工作频率为北斗B3频段、L频段和S频段。上层介质基板I采用尺寸23mmX23mm，厚度3mm，介电常数10.2的微波复合介质；中层介质基板2采用尺寸32mmX32mm，厚度4mm，介电常数10.2的微波复合介质；下层介质基板3采用尺寸35mmX 35mm，厚度9mm，介电常数15的微波复合介质；所采用的中心馈电探针14、层间馈电探针和短路探针采用直径0.5_的金属；上层贴片馈电点位于几何中心位置，所开U形孔9相当于6.8mmX 8mm的方孔中加上一条4mmX 5.5mm微带线的结合体。中层微带贴片6的两个馈电点距天线几何中心3mm，且与中心点的连线相互垂直；下层微带贴片7烦人两个馈电点与。中层微带贴片6的两个馈电点位置相对应，距天线几何中心4mm，且与中心线的连线相互垂直；下层微带天线的四个短路探针，位于中层两个馈电探针的两端各1.5mm处，且连点连线与馈电点与中心连线相互垂直。馈电网络电路板13采用尺寸35mmX35mm，厚度0.8臟，介电常数2-3的聚四氟乙烯材料。
【权利要求】
1.一种小型化三频多层贴片北斗天线，其特征在于:包括由上到下依次叠压连接的上层微带天线、中层微带天线、下层微带天线和底层馈电网络层，且由上到下各层微带天线的截面面积依次增大及各层微带天线的厚度依次增厚；所述的上层微带天线包括上层微带贴片和上层介质基板，上层微带贴片上开有切角，所述的中层微带天线包括中层微带贴片和中层介质基板，中层微带贴片上开有切角，所述的下层微带天线包括下层微带贴片和下层介质基板，下层微带贴片上设有微带短枝节，底层馈电网络层包括金属接地板和底层介质基板，底层介质基板的下端面上设有馈电网络电路板，所述的馈电网络电路板包括威尔金森功分器，微带传输线和馈电端口 ；还包括中心馈电探针、层间馈电探针和短路探针，层间馈电探针包括中层馈电探针和下层馈电探针，中心馈电探针顶端与上层微带贴片的中心点处接触，中心馈电探针依次穿过上层微带天线、中层微带天线、下层微带天线和底层馈电网络层，并与馈电网络电路板的中心点处的馈电端口连接，中层馈电探针顶端与中层微带贴片接触，中层馈电探针依次穿过中层介质基板、下层微带天线和底层馈电网络层，并与馈电网络电路板上的馈电端口连接，下层馈电探针顶端与下层微带贴片接触，下层馈电探针依次穿过下层介质基板和底层馈电网络层，并与馈电网络电路板上的馈电端口连接，短路探针顶端与下层微带贴片接触，短路探针底端与金属接地板接触。
2.根据权利要求1所述的小型化三频多层贴片北斗天线，其特征在于:所述的上层微带天线包括呈方形片状结构的上层微带贴片和立方体状上层介质基板，上层微带贴片的下端面与上层介质基板的上端面固定，上层微带贴片的其中一条对角线的两端处开有切角，上层微带贴片的中心位置挖设有U形孔。
3.根据权利要求2所述的小型化三频多层贴片北斗天线，其特征在于:所述的中层微带天线包括呈方形片状结构的中层微带贴片和立方体状中层介质基板，中层微带贴片的下端面与中层介质基板的上端面固定，中层微带贴片的上端面与上层介质基板的下端面固定，中层微带贴片的两条对角线的两端处各开有一个切角，中层微带贴片的中心点处设有第一中心探针通孔。
4.根据权利要求3所述的小型化三频多层贴片北斗天线，其特征在于:所述的下层微带天线包括呈方形片状结构的下层微带贴片和立方体状下层介质基板，下层微带贴片的下端面与下层介质基板的上端面固定，下层微带贴片的上端面与中层介质基板的下端面固定，下层微带贴片的四边中部向外突出设有微带短枝节，下层微带贴片的中心点处设有第二中心探针通孔，第二中心探针通孔的后方延长线上和右方设有延长线上分别设有第一中层馈电探针通孔和第二中层馈电探针通孔。
5.根据权利要求4所述的小型化三频多层贴片北斗天线，其特征在于:所述的底层馈电网络层包括呈方形片状结构的金属接地板和立方体状底层介质基板，底层介质基板的下端面上设有馈电网络电路板，金属接地板的上端面与下层介质基板的下端面相固定，金属接地板的下端面与底层介质基板的上端面相固定，金属接地板的中心点处设有第三中心探针通孔，以第三中心探针通孔为中心向前后、左右四个方向上分别设有一个层间馈电探针通孔。
6.根据权利要求5所述的小型化三频多层贴片北斗天线，其特征在于:所述的中层馈电探针设有两根，第一根中层馈电探针的顶端与中层微带贴片的底端面的中心点向正后方的延长线相接触，第一根中层馈电探针的底端依次穿过中层介质基板、下层微带天线和底层馈电网络层且连接于馈电网络电路板的中心点向正后方的延长线上的网络连接处的馈电接口，第二根中层馈电探针的顶端与中层微带贴片的底端面的中心点向正右方的延长线相接触，第二根中层馈电探针的底端依次穿过中层介质基板、下层微带天线和底层馈电网络层且连接于馈电网络电路板的中心点向正右方的延长线上的网络连接处的馈电接口，第一根中层馈电探针和第二根中层馈电探针与中心馈电探针相平行，且第一根中层馈电探针和第二根中层馈电探针距中心馈电探针等距。
7.根据权利要求6所述的小型化三频多层贴片北斗天线，其特征在于:所述的下层馈电探针设有两根，第一根下层馈电探针的顶端与下层微带贴片的底端面的中心点向正前方的延长线相接触，第一根下层馈电探针的底端依次穿过下层介质基板和底层馈电网络层且连接于馈电网络电路板的中心点向正前方的延长线上的网络连接处的馈电接口，第二根下层馈电探针的顶端与下层微带贴片的底端面的中心点向正左方的延长线相接触，第二根下层馈电探针的底端依次穿过下层介质基板和底层馈电网络层且连接于馈电网络电路板的中心点向正左方的延长线上的网络连接处的馈电接口，第一根下层馈电探针和第二根下层馈电探针与中心馈电探针相平行，且第一根下层馈电探针和第二根下层馈电探针距中心馈电探针等距。
8.根据权利要求7所述的小型化三频多层贴片北斗天线，其特征在于:所述的短路探针设有四根，四根短路探针均与中心馈电探针相平行，第一根短路探针的顶端与下层微带贴片的底端面相接触，且接触位置位于第一根中层馈电探针的正左方的延长线上，第一根短路探针的底端与金属接地板接触，第二根短路探针的顶端与下层微带贴片的底端面相接触，且接触位置位于第一根中层馈电探针的正右方的延长线上，第二根短路探针的底端与金属接地板接触，第一根短路探针和第二根短路探针距第一根中层馈电探针等距；第三根短路探针的顶端与下层微带贴片的底端面相接触，且接触位置位于第二根中层馈电探针的正后方的延长线上，第三根短路探针的底端与金属接地板接触，第四根短路探针的顶端与下层微带贴片的底端面接触，且接触位置位于第二根中层馈电探针的正前方的延长线上，第三根短路探针的底端与金属接地板接触，第三根短路探针和第四根短路探针距第二根中层馈电探针等距。
9.根据权利要求8所述的小型化三频多层贴片北斗天线，其特征在于:所述的中心馈电探针依次穿过中层微带贴片的第一中心探针通孔、下层微带贴片的第二中心探针通孔和金属接地板的第三中心探针通孔，但与中层微带贴片、下层微带贴片和金属接地板不接触。
10.根据权利要求9所述的小型化三频多层贴片北斗天线，其特征在于:所述的第一根中层馈电探针依次穿过下层微带贴片的第一中层馈电探针通孔和金属接地板相对应的层间馈电探针通孔，但与下层微带贴片和金属接地板不接触；同样的，第二根中层馈电探针依次穿过下层微带贴片的第二中层馈电探针通孔和金属接地板相对应的层间馈电探针通孔，但与下层微带贴片和金属接地板不接触。
【文档编号】H01Q13/08GK204257815SQ201420751025
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月4日 优先权日:2014年12月4日
【发明者】张宏伟, 于志华, 王松涛, 蒋辉, 王兰 申请人:中国电子科技集团公司第二十七研究所