切割片用基材膜及切割片的制作方法

本发明涉及一种在将半导体晶圆等被切断物切断分离成元件小片时，该被切断物所贴附的切割片及用于该切割片的基材膜。

背景技术：

硅、砷化镓等半导体晶圆及各种封装类(以下有将该等统记载为“被切断物”的情况)，以大径的状态被制备，这些材料被切断分离(切割工序)成元件小片(以下记载为“晶片”)，同时分别被剥离(拾取工序)后，移交到下一个工序即安装工序。此时，半导体晶圆等被切断物以贴附于具备基材膜及粘着剂层的切割片的状态，被交付于切割、清洗、干燥、扩展、拾取以及安装的各工序。

在上述扩展中，为容易进行晶片的拾取，而扩张切割片，离间晶片间隔，拾取后使切割片恢复到原来的状态。因此，对于切割片特别是切割片用基材膜，要求有能扩张及复原的伸缩性(扩展性)。为此，作为该基材膜，多使用含有增塑剂的聚氯乙烯膜(专利文献1、2)。

然而，作为基材膜，若使用如上所述具有伸缩性的材料，则容易产生粘连(blocking)的问题。即，送出卷取的基材膜时，有不能送出或送出中产生不良的情形。此外，作为切割片使用时，有基材膜密合在切割台，产生搬送错误的情形。

另一方面，作为切割工序的具体技巧，在一般的全切割(full-cut dicing)中，以旋转的圆刀进行被切断物的切割。在全切割中，为使贴附有切割片的被切断物全面确实地被切断，有超过被切断物的厚度将粘着剂层也切断，甚至于有将基材膜的一部分也切断的情形。

此时，由构成粘着剂层及基材膜的材料所形成的切割屑自切割片产生，而有所得的晶片因为该切割屑而被污染的情形。此种切割屑的形态之一，有附着于切割线上、或附着于因切割而分离的晶片断面附近的丝状的切割屑。

当如上所述那样的丝状切割屑附着于晶片的状态而进行晶片的密封时，则附着于晶片的丝状切割屑因密封的热而分解，此热分解物会破坏封装，成为在所得的器件产生操作不良的原因。因为该丝状切割屑难以经由洗净而去除，因此由于丝状切割屑的产生使得切割工序的产率显着下降。因此，使用切割片进行切割时，要求防止丝状切割屑的产生。

以抑制此种切割屑产生为目的，在专利文献3中，作为切割片的基材膜，揭示了使用电子线或γ(gamma)线为1～80Mrad照射的聚烯烃类膜的发明。该发明认为，通过电子线或γ线照射，构成基材膜的树脂形成交联，而抑制切割屑的产生。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-207140号公报

专利文献2：日本特开2010-260893号公报

专利文献3：日本特开平5-211234号公报

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题

然而，若通过电子线或γ线照射，使构成基材膜的树脂交联，则有树脂的机械特性降低，在扩展工序中基材膜产生破裂的可能性增加的问题。

本发明为鉴于上述的实际状况所完成的发明，其目的在于提供一种扩展性优异，同时可以抑制粘连(blocking)的产生，而且可以使被切断物在切割时所产生的切割屑降低的切割片用基材膜及切割片。

解决技术问题的技术手段

为达成上述目的，第一，本发明提供一种切割片用基材膜，其为用于具有基材膜、层叠于所述基材膜的一个面上的粘着剂层的切割片的切割片用基材膜，其特征在于：其至少具有与所述切割片的粘着剂层接触的第一树脂层(A)、卷取所述切割片用基材膜时与所述第一树脂层(A)接触的第二树脂层(B)，所述第二树脂层(B)的结晶度为28～45％，所述第一树脂层(A)的拉伸弹性模量相对于所述第二树脂层(B)的拉伸弹性模量的比例为1.2～3.0，所述第一树脂层(A)的厚度相对于所述切割片用基材膜的厚度的比例为20～60％(发明1)。

在上述发明(发明1)中，通过满足上述物性，则扩展性(扩张性及复原性)优异，同时可以抑制粘连的产生。且，可以降低被切断物在切割时所发生的切割屑。

在上述发明(发明1)中，所述第一树脂层(A)与所述第二树脂层(B)之间，也可以层叠其他层，此时，所述其他层的拉伸弹性模量优选为所述第一树脂层(A)的拉伸弹性模量以下(发明2)。

在上述发明(发明1、2)中，所述第一树脂层(A)及所述第二树脂层(B)优选为至少含有烯烃类树脂(发明3)。

在上述发明(发明1～3)中，所述第二树脂层(B)优选为含有选自乙烯的均聚物及乙烯与(甲基)丙烯酸及/或(甲基)丙烯酸酯的共聚物中的至少一种(发明4)。

在上述发明(发明1～4)中，作为一例，所述第一树脂层(A)优选由树脂组合物(R1)构成，该树脂组合物(R1)含有：选自乙烯-α,β-不饱和羧酸共聚物及乙烯-α,β-不饱和羧酸-α,β-不饱和羧酸酯共聚物的乙烯类共聚物(a1)、具有来自α-烯烃的结构单元、来自(甲基)丙烯酸缩水甘油酯或缩水甘油不饱和醚的结构单元、及来自乙烯基酯或不饱和羧酸酯的结构单元的三元共聚物(a2)、聚烯烃(a3)(发明5)。

在上述发明(发明5)中，所述乙烯类共聚物(a1)优选为乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(发明6)。

在上述发明(发明5、6)中，所述三元共聚物(a2)优选为乙烯-(甲基)丙烯酸缩水甘油酯-丙烯酸烷基酯共聚物(发明7)。

在上述发明(发明1～4)中，作为一例，所述第一树脂层(A)优选由含有乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)与聚丙烯类树脂(a5)的树脂组合物(R2)构成(发明8)。

在上述发明(发明1～8)中，作为一例，所述第二树脂层(B)优选为含有乙烯与(甲基)丙烯酸及/或(甲基)丙烯酸酯的共聚物即乙烯类共聚物(b1)(发明9)。

在上述发明(发明9)中，所述乙烯类共聚物(b1)优选为乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(发明10)。

在上述发明(发明1～8)中，作为一例，所述第二树脂层(B)优选由含有聚乙烯类树脂(b2)及热塑性弹性体(b3)的树脂组合物(R4)构成(发明11)。

在上述发明(发明1～11)中，所述第一树脂层(A)的拉伸弹性模量优选为140～400MPa，所述第二树脂层(B)的拉伸弹性模量优选为100～290MPa(发明12)。

在上述发明(发明1～12)中，所述切割片用基材膜优选为通过共挤出成型所形成(发明13)。

第二，本发明提供一种切割片，其为具有基材膜与层叠于所述基材膜的一个面上的粘着剂层的切割片，其特征在于：所述基材膜为所述切割片用基材膜(发明1～13)，所述粘着剂层以与所述切割片用基材膜的所述第一树脂层(A)接触的方式层叠(发明14)。

发明效果

根据本发明所述的切割片用基材膜及切割片，则扩展性优异，同时可以抑制粘连的产生，且可以降低被切断物于切割时所产生的切割屑。因此，本发明所述切割片用基材膜及切割片于使用时不易产生操作不良。

附图说明

图1为本发明的一实施方式的切割片的剖面图。

图2为本发明的其他实施方式的切割片的剖面图。

具体实施方式

以下，关于本发明的一实施方式所述的切割片用基材膜(以下，有时仅称为“基材膜”。)及切割片进行说明。

如图1所示，本实施方式所述的切割片1具有本实施方式所述的基材膜2与层叠于基材膜2的一个面(在图1为上面)上的粘着剂层3而构成。

1.基材膜

本实施方式所述的基材膜2，如图1所示，具有与上述粘着剂层3所接触的第一树脂层(A)、层叠于第一树脂层(A)的一个面侧(在图1为下面侧)的第二树脂层(B)。卷取该基材膜2时，第一树脂层(A)与第二树脂层(B)彼此接触。

在上述基材膜2中，第二树脂层(B)的结晶度为28～45％，第一树脂层(A)的拉伸弹性模量相对于第二树脂层(B)的拉伸弹性模量的比例((A)/(B))为1.2～3.0，第一树脂层(A)的厚度相对于基材膜2的厚度的比例为20～60％。此外，结晶度及拉伸弹性模量的测定方法示于后述试验例。

满足上述物性的基材膜2，扩展性即扩展时扩张性及复原性优异，同时可以抑制粘连(blocking)的产生。此外，可以降低被切断物于切割时所产生的切割屑。

具体而言，通过第二树脂层(B)的结晶度为28～45％，第一树脂层(A)的厚度相对于基材膜2的厚度的比例为20～60％，作为基材膜2整体，扩展性变得优异。若第二树脂层(B)的结晶度小于28％，则在第二树脂层(B)上产生折皱(tuck)，卷取基材膜2时，第二树脂层(B)与第一树脂层(A)密合，容易产生粘连。因此，送出卷取的基材膜时，不能送出或在送出中产生不良情况。此外，作为切割片1使用时，该基材膜2密合于切割台，容易产生搬送错误。另一方面，第二树脂层(B)的结晶度若超过45％，则扩展时基材膜2容易产生破裂，不能充分确保复原性。

从上述观点考虑，第二树脂层(B)的结晶度优选为29～40％，特别优选为30～35％。

此外，通过第一树脂层(A)的拉伸弹性模量相对于第二树脂层(B)的拉伸弹性模量的比例为1.2～3.0，则可以将第一树脂层(A)制成比较硬的树脂层。与该物性一起，通过第一树脂层(A)的厚度相对于基材膜2的厚度的比例为20～60％，可以不损害来自第二树脂层(B)的优异的扩展性而抑制粘连的产生，而且，可以减少被切断物于切割时所产生的切割屑。如果上述拉伸弹性模量的比例小于1.2，则容易产生粘连，而且切割时容易产生切割屑。另一方面，若上述拉伸弹性模量的比例超过3.0，则第一树脂层(A)与第二树脂层(B)之间产生大的变形，切割时产生应力集中，在扩展时基材膜2容易破裂。

从上述观点考虑，第一树脂层(A)的拉伸弹性模量相对于第二树脂层(B)的拉伸弹性模量的比例优选为1.2～2.5，特别优选为1.2～2.0。

此外，通过第一树脂层(A)的厚度相对于基材膜2的厚度的比例为20～60％，上述的作用效果得以发挥。若上述厚度的比例小于20％，则于切割时容易产生切割屑。另一方面，若上述厚度的比例超过60％，特别是扩展性降低，在扩展时基材膜2容易破裂。

从上述观点考虑，第一树脂层(A)的厚度相对于基材膜2的厚度的比例优选为25～55％，特别优选为30～50％。

此处，第一树脂层(A)的拉伸弹性模量优选为140～400MPa，特别是优选为150～350MPa，进一步优选为160～300MPa。此外，第二树脂层(B)的拉伸弹性模量优选为100～290MPa，特别优选为125～240MPa，进一步优选为130～230MPa。通过第一树脂层(A)及第二树脂层(B)的拉伸弹性模量在上述范围内，则第一树脂层(A)的拉伸弹性模量相对于第二树脂层(B)的拉伸弹性模量的比例容易进入上述范围，而且可以使扩展性、抑制粘连产生的效果以及切割屑低减效果更优异。

此外，作为基材膜2整体的拉伸弹性模量优选为100～300MPa，特别优选为110～280MPa，进一步优选为120～250MPa。如果基材膜2的拉伸弹性模量小于100MPa，则在将晶圆贴着在切割片1上，固定在环状框架(ring frame)上时，由于基材膜2柔软而产生松驰，有成为搬送错误原因的可能。另一方面，如果拉伸弹性模量超过300MPa，则由于必须加大扩展工序时所施加的载荷，有产生切割片1本身从环状框架上剥离等问题的可能。

第一树脂层(A)及第二树脂层(B)优选分别含有烯烃类树脂。作为烯烃类树脂，可以举出例如聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物等聚烯烃；将烯烃化合物与选自丙烯酸化合物的一种或者二种以上进行聚合所得的共聚物等。其中，优选为将乙烯作为构成单体的聚合物。

通过第一树脂层(A)及第二树脂层(B)含有上述材料，则易于满足所述物性，而且，可以提高第一树脂层(A)与第二树脂层(B)的密合性。以下，对各树脂层进行详细说明。

(1)第一树脂层(A)

第一树脂层(A)优选由树脂组合物(R1)构成或由树脂组合物(R2)构成，其中，所述树脂组合物(R1)含有选自乙烯-α,β-不饱和羧酸共聚物及乙烯-α,β-不饱和羧酸-α,β-不饱和羧酸酯共聚物的乙烯类共聚物(a1)、具有来自α-烯烃的结构单元、来自(甲基)丙烯酸缩水甘油酯或缩水甘油不饱和醚的结构单元、及来自乙烯基酯或不饱和羧酸酸酯的结构单元的三元共聚物(a2)、聚烯烃(a3)，所述树脂组合物(R2)含有乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)与聚丙烯类树脂(a5)。含有所述材料的第一树脂层(A)特别容易满足所述物性，而且可以使扩展性、抑制粘连产生的效果及降低切割屑的效果更优异。此外，于本说明书中“(甲基)丙烯酸酯”为丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯的总称。其他的类似语也相同。

(1-1)树脂组合物(R1)

树脂组合物(R1)含有乙烯类共聚物(a1)、三元共聚物(a2)、聚烯烃(a3)。

(1-1-1)乙烯类共聚物(a1)

乙烯类共聚物(a1)为选自乙烯-α,β-不饱和羧酸共聚物及乙烯-α,β-不饱和羧酸-α,β-不饱和羧酸酯共聚物的至少一种。

乙烯-α,β-不饱和羧酸共聚物，为至少使乙烯与选自α,β-不饱和羧酸的单体作为共聚成分进行共聚所得的聚合物。此外，乙烯-α,β-不饱和羧酸-α,β-不饱和羧酸酯共聚物，为至少使乙烯、选自α,β-不饱和羧酸的单体、选自α,β-不饱和羧酸酯的单体作为共聚成分进行共聚所得的聚合物。乙烯-α,β-不饱和羧酸共聚物，根据需要，也可以共聚乙烯及不饱和羧酸以外的单体。此外，乙烯-α,β-不饱和羧酸-α,β-不饱和羧酸酯共聚物，根据需要，也可以共聚乙烯、不饱和羧酸、及不饱和羧酸酯以外的单体。

共聚物可以为嵌段共聚物、无规共聚物、或者接枝共聚物的任意一者。其中，从与(甲基)丙烯酸缩水甘油酯或者缩水甘油不饱和醚的反应性的观点考虑，从工业上入手可能的观点考虑，优选为二元无规共聚物或者三元无规共聚物。

作为构成乙烯-α,β-不饱和羧酸共聚物或者乙烯-α,β-不饱和羧酸-α,β-不饱和羧酸酯共聚物的α,β-不饱和羧酸，可以举出例如丙烯酸、甲基丙烯酸、乙基丙烯酸、衣康酸、衣康酸酐、富马酸、巴豆酸、马来酸、马来酸酐、马来酸单酯(马来酸单甲酯、马来酸单乙酯等)、马来酸酐单酯(马来酸酐单甲酯、马来酸酐单乙酯等)等碳原子数4～8的不饱和羧酸等。此外，也包括不饱和羧酸的盐。

其中，优选为丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、马来酸酐、马来酸单酯及马来酸酐单酯，特别优选为丙烯酸及甲基丙烯酸。

作为构成乙烯-α,β-不饱和羧酸-α,β-不饱和羧酸酯共聚物的α,β-不饱和羧酸酯，可以举出例如不饱和羧酸的碳原子数1～8的烷基酯，例如丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯、乙基丙烯酸烷基酯、巴豆酸烷基酯、富马酸烷基酯、马来酸烷基酯、马来酸单烷基酯、马来酸酐烷基酯、衣康酸烷基酯及衣康酸酐烷基酯。若含有这些来自α,β-不饱和羧酸酯所诱导的结构单元，则所得的共聚物的柔软性提高，故而优选。

作为上述烷基酯的烷基部位，可以举出碳原子数1～12的烷基，更具体而言，可以例示甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、2-乙基己基、异辛基等烷基。其中，优选为烷基部位的碳原子数为1～8的烷基酯。

作为上述α,β-不饱和羧酸酯，特别优选为丙烯酸或甲基丙烯酸的甲酯、乙酯、正丁酯及异丁酯。

作为乙烯-α,β-不饱和羧酸共聚物的具体例，可以举出乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物等。此外，作为乙烯-α,β-不饱和羧酸共聚物，也可以使用上市的市售品，作为市售品，可以使用例如三井-Dupont Polychemicals公司制的Nucrel类列(商品名)等。

在乙烯-α,β-不饱和羧酸共聚物中，来自α,β-不饱和羧酸的结构单元的含有率(质量比)，优选为1～20质量％，更优选为5～20质量％。由此，所得的共聚物的耐粘连性提高。

作为乙烯-α,β-不饱和羧酸-α,β-不饱和羧酸酯共聚物的具体例，适宜举出乙烯-(甲基)丙烯酸-(甲基)丙烯酸酯共聚物，尤其优选为乙烯-(甲基)丙烯酸-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸-丙烯酸正丁酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸-丙烯酸异丁酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸-甲基丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸-甲基丙烯酸正丁酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸异丁酯共聚物。其中，以乙烯-(甲基)丙烯酸-碳原子数1～8(优选为碳原子数1～4)的(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物为适宜。

在乙烯-α,β-不饱和羧酸-α,β-不饱和羧酸酯共聚物中，来自α,β-不饱和羧酸的结构单元的含有率(质量比)优选为1～20质量％，更优选为5～20质量％以下。由此，所得的共聚物的耐粘连性提高。

上述中，作为乙烯类共聚物，从提高耐粘连性的效果更显着的观点考虑，与乙烯-α,β-不饱和羧酸-α,β-不饱和羧酸酯共聚物相比，更优选含有乙烯-α,β-不饱和羧酸共聚物。

在乙烯-α,β-不饱和羧酸-α,β-不饱和羧酸酯共聚物，中来自α,β-不饱和羧酸酯的结构单元的含有率(质量比)，相对于共聚物的总质量，优选为1～20质量％，更优选为3～18质量％。由此，可以更有效地抑制粘连。

乙烯类共聚物(a1)的熔体流动速率(MFR)，优选为2～500g/10分钟，特别优选为2～150g/10分钟，进一步优选为2～120g/10分钟。如果熔体流动速率在上述范围内，则从膜成型性的观点考虑为有利。此外，熔融混合乙烯类共聚物(a1)、及后述三元共聚物(a2)及(a1)～(a3)的3成分所得的混合树脂的MFR，为通过基于JIS K7210-1999的方法，于190℃、2.16kgf所测定的值。

乙烯类共聚物(a1)在树脂组合物(R1)中的含量，相对于树脂组合物(R1)的总量，优选为50～99质量％，更优选为50～94.5质量％，特别优选为50～85质量％，进一步优选为60～85质量％。

(1-1-2)三元共聚物(a2)

三元共聚物(a2)具有来自α-烯烃的结构单元、来自(甲基)丙烯酸缩水甘油酯或者缩水甘油不饱和醚的结构单元、及来自乙烯基酯或者不饱和羧酸酯的结构单元。即，三元共聚物(a2)为至少使α-烯烃(优选为乙烯)、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯或者缩水甘油不饱和醚、乙烯基酯或者不饱和羧酸酯共聚而得的共聚物，根据需要，也可以为进一步共聚其他单体而得的共聚物。

作为α-烯烃，可以举出碳原子数2～10的α-烯烃(例如，乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-辛烯等)，其中优选为乙烯、丙烯。

作为(甲基)丙烯酸缩水甘油酯或者缩水甘油不饱和醚，可以举出丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、乙烯基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、2-甲基烯丙基缩水甘油醚等。

作为乙烯基酯，可以举出例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等。

作为不饱和羧酸酯，可以举出上述乙烯类共聚物(a1)中α,β-不饱和羧酸的酯，优选为上述α,β-不饱和羧酸的碳原子数2～5的低级烷基酯，更优选为所述α,β-不饱和羧酸的异丁酯或正丁酯等的碳原子数4的烷基酯。

作为不饱和羧酸酯的具体例，可以举出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸异丁酯、马来酸二甲酯等酯化合物。其中，优选为丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸异丁酯等丙烯酸或者甲基丙烯酸的低级烷基酯(碳原子数2～5)。进一步优选为丙烯酸或者甲基丙烯酸的正丁酯、异丁酯，其中，优选丙烯酸的碳原子数4的烷基酯，特别是优选为异丁酯。

在三元共聚物(a2)中来自α-烯烃的结构单元的比例(质量比)，相对于三元共聚物(a2)的总质量，优选为40～99质量％，更优选为50～98质量％。

三元共聚物(a2)中来自(甲基)丙烯酸缩水甘油酯或缩水甘油不饱和醚的结构单元的比例(质量比)，相对于三元共聚物(a2)的总质量，优选为0.5～20质量％，更优选为1～15质量％。如果来自(甲基)丙烯酸缩水甘油酯或缩水甘油不饱和醚的结构单元的比例为0.5质量％以上，则耐粘连性的改善效果大，如果来自(甲基)丙烯酸缩水甘油酯或缩水甘油不饱和醚的结构单元的比例为20质量％以下，则与不饱和羧酸的反应不会变得过强，可以抑制树脂粘度的急剧上升而保持成型性，而且可以防止组合物中产生凝胶。

三元共聚物(a2)中来自乙烯基酯或者不饱和羧酸酯的结构单元的比例(质量比)，相对于三元共聚物的总质量，优选为1～40质量％。如果来自乙烯基酯或者不饱和羧酸酯的结构单元的比例为40质量％以下，则可以得到适度的柔软性，同时折皱(tuck)被抑制可以得到良好的粘连性。此外，比例为1质量％以上表示积极地含有来自乙烯基酯或者不饱和羧酸酯的结构单元。

三元共聚物(a2)可以为无规共聚物或者接枝共聚物的任意一者。一般而言，从与乙烯-α,β-不饱和羧酸共聚物的反应的均匀性的观点考虑，优选为无规共聚物。这样的无规共聚物例如可以通过高温、高压下的自由基共聚而得到。

三元共聚物(a2)的熔体流动速率(MFR)，优选为0.01～1000g/10分钟的范围，特别是优选为0.1～200g/10分钟的范围。如果熔体流动速率在上述范围内，则交联程度提高，从耐粘连性的观点考虑为有利。

三元共聚物(a2)于树脂组合物(R1)中的含量，相对于树脂组合物(R1)的总量，优选为0.1～10质量％，更优选为0.5～10质量％，特别优选为1～10质量％，进一步优选为1～8质量％。

(1-1-3)聚烯烃(a3)

通过树脂组合物(R1)含有聚烯烃(a3)，其他成分的分散性提高，可以得到耐粘连性良好的树脂组合物(R1)。

作为聚烯烃(a3)，可以举出碳原子数2～10的α-烯烃(例如，乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-辛烯等)的均聚物或者共聚物等，可以使用利用各种催化剂，以各种方法所制备的物质。作为更具体的聚烯烃，可以举出聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯-1及聚-4-甲基-1-戊烯。

关于上述聚乙烯，优选为低密度聚乙烯(LDPE)及线状低密度聚乙烯(LLDPE)，在线状低密度聚乙烯中，特别优选为用像茂金属催化剂这样的均匀类催化剂所制备的线状低密度聚乙烯。

作为上述聚丙烯，可以举出选自丙烯均聚物、及通过丙烯与其他单体的共聚所得的丙烯类共聚物的聚合物。

作为上述丙烯类共聚物，可以举出例如丙烯与乙烯及/或乙烯以外的α-烯烃(优选碳原子数为4～8)的无规共聚物、嵌段共聚物、交替共聚物等。其中，优选为均共聚物及无规共聚物。

作为聚烯烃，上述中，从耐粘连性的观点考虑，优选为无规聚丙烯、均聚丙烯、低密度聚乙烯及线状低密度聚乙烯。

聚烯烃(a3)的熔体流动速率(MFR)优选为0.5～100g/10分钟，更优选为1～50g/10分钟，特别优选为1～20g/10分钟。此外，聚烯烃(a3)的MFR为通过基于JIS K7210-1999的方法，于230℃、2.16kgf所测定的值。

聚烯烃(a3)在树脂组合物(R1)中的含量，相对于树脂组合物(R1)的总量，优选为0.5～40质量％，更优选为5～40质量％，特别优选为10～35质量％。

在树脂组合物(R1)中，特别优选将乙烯类共聚物(a1)的含有率设为50～94.5质量％，将三元共聚物(a2)的含有率设为0.5～10质量％，将聚烯烃(a3)的含有率设为5～40质量％。三元共聚物(a2)的含有率如果为0.5质量％以上，则从可以得到更优异的耐粘连性的观点考虑为有利，如果为10质量％以下，则从与乙烯类共聚物的反应不会变得过强，维持良好的粘度，抑制组合物中产生凝胶的观点考虑为有利。此外，聚烯烃(a3)的含有率如果为5质量％以上，则从耐粘连性的观点考虑为有利，如果为40质量％以下，则从与其他成分的分散性的观点考虑为有利。进一步优选树脂组合物(R1)以乙烯类共聚物(a1)的含有率为55～89质量％、三元共聚物(a2)的含有率为1～10质量％、聚烯烃(a3)的含有率为10～35质量％。

树脂组合物(R1)可以通过熔融混合乙烯类共聚物(a1)、三元共聚物(a2)、及聚烯烃(a3)而得到。熔融混合时，可以使用螺杆挤出机、辊式混合器(roll mixer)、班伯里密炼机等通常所使用的混合装置。此外，熔融混合可以同时添加(a1)～(a3)的三种成分来进行。

其中，优选为预先熔融混合三元共聚物(a2)与聚烯烃(a3)，进一步将通过该熔融混合所得到的熔融混合物与乙烯类共聚物(a1)进行熔融混合的方法。如果通过该方法，则三元共聚物(a2)被聚烯烃(a3)所稀释，由此与乙烯类共聚物(a1)的反应不是产生于局部而是均匀地进行，因此有可以品质稳定性好地制备具有优异的诸性质的组合物这样的优点。另一方面，如果通过先将乙烯类共聚物(a1)与三元共聚物(a2)熔融混合后，混合聚烯烃(a3)的方法，则有反应会局部进行而产生凝胶的可能。此外，在将上述(a1)～(a3)的三种成分同时熔融混合的情形，最好使用双轴挤出机进行熔融混合。

熔融混合上述(a1)～(a3)的三种成分所得的混合树脂的熔体流动速率(MFR)，从制成成型体时的耐融着性的观点考虑，优选为0.2～3.1g/10分钟，更优选为0.2～2.5g/10分钟，特别优选为0.2～2.0g/10分钟。

树脂组合物(R1)除上述(a1)～(a3)的三种成分以外，也可以含有颜料、阻燃剂、增塑剂、防静电剂、润滑剂、填料等各种添加剂。作为颜料，可以举出例如二氧化钛、碳黑等。此外，作为填料可以例示三聚氰胺树脂这样的有机类材料、火成二氧化硅(fumed silica)这样的无机类材料及镍颗粒这样的金属类材料。这些添加剂的含量没有特别的限定，但是应该限定于第一树脂层(A)发挥所期望的机能，不失平滑性、柔软性的范围。

(1-2)树脂组合物(R2)

树脂组合物(R2)含有乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)与聚丙烯类树脂(a5)。树脂组合物(R2)通过含有乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)，则扩展时可以发挥扩张性及复原性。另一方面，通过含有聚丙烯类树脂(a5)，则于膜卷取时的粘连防止上显示出效果。此外，可以调整基材膜全体的弹性率，对于抑制切割屑也显示出补助性的效果。

(1-2-1)乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)

乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)为乙烯与(甲基)丙烯酸的共聚物。作为(甲基)丙烯酸，特别优选为丙烯酸。此外，共聚物可以为嵌段共聚物、无规共聚物、或者接枝共聚物的任意一者。

乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)中来自(甲基)丙烯酸的结构单元的含有率，相对于用于形成共聚物的单体整体作为(甲基)丙烯酸的质量比例，优选为2～14质量％，更优选为4～12质量％，特别优选为5～10质量％。上述(甲基)丙烯酸的质量比例如果超过14质量％，则乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)的结晶度降低，在常温下产生发粘，对膜卷取时的粘连有表现不良影响的可能。此外，上述(甲基)丙烯酸的质量比例如果小于2质量％，则第一树脂层(A)的结晶度增加，扩展时有难以发挥扩张性及复原性的情形。

在乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)中，除来自乙烯、丙烯酸及/或甲基丙烯酸的结构单元外，在不损害本实施方式所述的切割片1的目的的范围内，也可以含有来自其他化合物的结构单元。作为这样的其他化合物，可以例示丙烯等α-烯烃；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯等(甲基)丙烯酸酯。来自这样的其他化合物的结构单元的含有率，在上述乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)中，相对于用于形成共聚物的单体整体作为该其他化合物的质量比例，优选为小于10质量％的比例。

乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)的拉伸弹性模量，从赋予扩展时的扩张性及复原性的观点考虑，优选为80～250MPa，更优选为120～230MPa,特别优选为150～200MPa。

树脂组合物(R2)中乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)的含量，优选为60～95质量％，特别优选为70～93质量％，进一步优选为75～90质量％。如果乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)的含量超过15质量％，则于乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)独自的粘着性变得过度高，为形成第一树脂层(A)在将树脂组合物(R2)成型为膜状时，有产生不良情况(作业性降低等)的可能。此外，如果乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)的含量小于2质量％，则作为第一树脂层(A)全体的柔软性丧失，于扩展工序时有产生不良情况(基材膜2的破裂等)的可能。

(1-2-2)聚丙烯类树脂(a5)

作为聚丙烯类树脂(a5)所涉及的丙烯类聚合物，可以为丙烯的均聚物，也可以为丙烯与其他有乙烯性不饱和键的化合物的共聚物。本说明书中，将聚丙烯类树脂(a5)所涉及的丙烯类聚合物所含有的、给予来自丙烯的结构单元以外的结构单元的具有乙烯性不饱和键的化合物，也称为“其他不饱和化合物”。从稳定地得到作为聚丙烯的特性的观点考虑，作为其他不饱和化合物，作为优选例，可以举出1-丁烯、1-己稀及1-辛稀等在碳原子数为4～18的α位上具有双键的烯类(alkene)所例示的α-烯烃以及乙烯。

聚丙烯类树脂(a5)的丙烯类聚合物为丙烯与其他不饱和化合物的共聚物时，该共聚物中来自丙烯的结构单元的含有率，相对于用于形成该共聚物的单体全体作为丙烯的质量比例，通常为75～99.9质量％，优选为80～99质量％，更优选为85～99质量％，进一步优选为90～99质量％。聚丙烯类树脂(a5)的丙烯类聚合物，在含有上述的丙烯的质量比例为75质量％以上的共聚物时，可以更稳定地抑制加工切割片1时切割屑的产生。

聚丙烯类树脂(a5)所涉及的丙烯类聚合物在含有共聚物的情形时，该共聚物的具体形态没有特别的限定，可以为无规共聚物、嵌段共聚物及接枝共聚物的任意一者，丙烯类聚合物也可以含有这些两种以上的共聚物。在切割工序中，从更稳定地降低切割屑产生的可能性的观点考虑，在这些形态中，优选为无规共聚物。

聚丙烯类树脂(a5)从容易制备第一树脂层(A)等的观点考虑，优选为热塑性树脂。此时，聚丙烯类树脂(a5)所涉及的丙烯类聚合物处于没有被交联的状态，或者处于其交联程度被适宜地控制了的状态。聚丙烯类树脂(a5)为热塑性树脂的情形时，于230℃、载荷2.16kgf所测定时的熔体流动速率(MFR)(基于JIS K7210-1999)，优选为0.5～10g/10分钟，更优选为2.0～7.0g/10分钟。

在聚丙烯类树脂(a5)为热塑性树脂而且为结晶性的情形时，其熔融峰温度优选为125～170℃，更优选为130～165℃。聚丙烯类树脂(a5)的熔融峰温度为小于125℃的情形时，构成聚丙烯类树脂(a5)的丙烯单体的含量少，有难以抑制切割屑产生的可能。另一方面，如果聚丙烯类树脂(a5)的熔融峰温度超过170℃，则由于聚丙烯类树脂(a5)所涉及的丙烯类聚合物的分子量变得过大，在将用于形成第一树脂层(A)的树脂组合物(树脂组合物(R2))成型为膜状时，有难以使第一树脂层(A)变薄，或在其厚度上易于产生不均匀的可能。

此外，在聚丙烯类树脂(a5)为热塑性树脂，且为结晶性的情形时，其熔融热量优选为70～110J/g。聚丙烯类树脂(a5)的熔融热量如果小于70J/g，则聚丙烯类树脂(a5)所涉及的丙烯类聚合物的结晶度小，切割工序中有难以抑制切割屑产生的可能。此外，在聚丙烯类树脂(a5)独自的粘着性变得过度高，在将用于形成第一树脂层(A)的树脂组合物成型为膜状时，有产生不良情况(作业性降低等)的可能。另一方面，如果聚丙烯类树脂(a5)的熔融热量超过110J/g，则聚丙烯类树脂(a5)所涉及的丙烯类重合体的结晶度高，则作为第一树脂层(A)整体的柔软性丧失，在扩展工序时有产生不良情况(基材膜2的破裂等)的可能。

此外，本说明书中熔融峰温度及熔融热量ΔH,设为基于示差扫描热量计(在试验例中，使用TA INSTRUMENTS公司制，型号:Q2000)所得的值。具体而言，如下进行测定。即，以加热速度20℃/分钟从-50℃加热到250℃后，急速冷却到-50℃，再次以加热速度20℃/分钟，加热到250℃，在该温度下保持。将于该第二回升温测定所得的峰温度设为熔融峰温度。其后以冷却速度20℃/分钟从250℃冷却到-50℃，从此时所得的数据，算出熔融热量ΔH。

此外，聚丙烯类树脂(a5)的拉伸弹性模量，从抑制在切割工序中切割屑产生的观点考虑，优选为600～999MPa，更优选为650～990MPa，特别优选为700～990MPa。

在树脂组合物(R2)中聚丙烯类树脂(a5)的含量，优选为5～40质量％，特别优选为7～30质量％，进一步优选为10～25质量％。如果聚丙烯类树脂(a5)的含量超过40质量％，则作为第一树脂层(A)整体的柔软性丧失，在扩展工序时有产生不良情况(基材膜2的破裂等)的可能。此外，如果聚丙烯类树脂(a5)的含量小于5质量％，则有难于抑制切割屑产生的可能。

树脂组合物(R2)可以通过熔融混合乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)及聚丙烯类树脂(a5)而得到。熔融混合的方法与所述的方法相同。

树脂组合物(R2)除上述(a4)及(a5)的两种成分以外，也可以含有其他聚合物、与树脂组合物(R1)相同的各种添加剂。

(1-3)第一树脂层(A)的厚度

第一树脂层(A)的厚度优选为10～120μm，特别优选为20～100μm，进一步优选为30～80μm。通过第一树脂层(A)的厚度为10μm以上，则于切割时可以有效地抑制切割屑的产生。此外，通过第一树脂层(A)的厚度为120μm以下，则易于良好地维持基材膜2的扩展性。

此外，在本实施方式中，第一树脂层(A)由一层树脂层所构成，但是第一树脂层(A)也可以有由多个树脂层所形成的构造。此时，构成第一树脂层(A)的各层只要具有所述第一树脂层(A)的物性、组成上的特征即可。

(2)第二树脂层(B)

第二树脂层(B)由上所述，优选含有将乙烯作为构成单体的聚合物。将乙烯作为构成单体的聚合物，优选为选自乙烯的均聚物(聚乙烯)及乙烯与(甲基)丙烯酸及/或(甲基)丙烯酸酯的共聚物的至少一种。第二树脂层(B)，特别是优选为由含有乙烯与(甲基)丙烯酸及/或(甲基)丙烯酸酯的共聚物(以下有时称为“乙烯类共聚物(b1)”)的树脂组合物(R3)组成、或由含有聚乙烯类树脂(b2)及热塑性弹性体(b3)的树脂组合物(R4)组成。

(2-1)树脂组合物(R3)

树脂组合物(R3)含有乙烯与(甲基)丙烯酸及/或(甲基)丙烯酸酯的共聚物即乙烯类共聚物(b1)。具体而言，树脂组合物(R3)作为乙烯类共聚物(b1)，含有乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物及/或乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物，优选含有乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物，特别优选含有乙烯-甲基丙烯酸共聚物。通过乙烯类共聚物(b1)，容易得到韧性优异的第二树脂层(B)，此外，第二树脂层(B)对于第一树脂层(A)的密合性变高。

上述乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物中来自(甲基)丙烯酸的结构单元的含有率，相对于用于形成共聚物的单体整体作为(甲基)丙烯酸的质量比例，优选为2～20质量％，更优选为4～15质量％，特别优选为5～12质量％。如果上述(甲基)丙烯酸的质量比例小于2质量％，则有第二树脂层(B)的结晶性变高，切割后扩展时基材膜2产生颈缩(necking)，晶片间隔有变得难以均匀地扩张的可能。另一方面，如果上述(甲基)丙烯酸的质量比例超过20质量％，则第二树脂层(B)自身有产生折皱的情形，在使用装置进行切割时，有不能搬送切割片1的可能。

在乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物中，除来自乙烯、丙烯酸及/或甲基丙烯酸的结构单元以外，在不损害本实施方式所述的切割片1的目的的范围，也可以含有来自其他化合物的结构单元。作为这样的其他化合物，例示丙烯等α-烯烃；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯等(甲基)丙烯酸酯。来自这样的其他化合物的结构单元的含有率，于上述乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物中，相对于用于形成共聚物的单体整体作为该其他化合物的质量比例，优选为小于10质量％的比例。

作为上述乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物中的(甲基)丙烯酸酯，优选为(甲基)丙烯酸烷基酯，特别优选为烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯。作为烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯，可以举出例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯等。其中，从扩展时的扩张性、复原性的观点考虑，优选为烷基的碳原子数为1～8的(甲基)丙烯酸酯，特别优选为烷基的碳原子数为1～6的(甲基)丙烯酸丙酯。此外，这些可以单独使用，也可以组合两种以上来使用。

上述乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物中来自(甲基)丙烯酸酯的结构单元的含有率，相对于用于形成共聚物的单体整体作为(甲基)丙烯酸酯的质量比例，优选为2～20质量％，更优选为4～15质量％，特别优选为5～12质量％。如果上述(甲基)丙烯酸酯的质量比例小于2质量％，则于扩展时所要求的扩张性、复原性有被损害的可能。另一方面，如果上述(甲基)丙烯酸酯的质量比例超过20质量％，则树脂自身的发粘变大，在膜卷取时等有产生粘连的可能。

在乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物中，除来自乙烯、丙烯酸及/或甲基丙烯酸的结构单元以外，在不损害本实施方式所述的切割片1的目的的范围，也可以含有来自其他化合物的结构单元。作为这样的其他化合物，例示丙烯等α-烯烃、(甲基)丙烯酸等。来自这样的其他化合物的结构单元的含有率，于上述乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物中，相对于用于形成共聚物的单体整体作为该其他化合物的质量比例，优选为小于10质量％的比例。

树脂组合物(R3)中乙烯类共聚物(b1)的含量，相对于树脂组合物(R3)，优选为70质量％以上，更优选为80质量％以上，特别优选为90质量％以上。

树脂组合物(R3)除上述乙烯类共聚物(b1)以外，也可以含有其他聚合物、颜料、阻燃剂、增塑剂、防静电剂、润滑剂、填料等各种添加剂。作为颜料，可以举出例如二氧化钛、碳黑等。此外，作为填料，可以例示三聚氰胺树脂这样的有机类材料、火成二氧化硅(fumed silica)这样的无机类材料以及镍颗粒这样的金属类材料。这些添加剂的含量没有特别的限定，但是应该限定在第二树脂层(B)发挥所期望的功能，不失平滑性、柔软性的范围。

(2-2)树脂组合物(R4)

树脂组合物(R4)含有聚乙烯类树脂(b2)及热塑性弹性体(b3)。树脂组合物(R4)通过含有聚乙烯类树脂(b2)，在抑制膜卷取时的粘连的同时具有柔软性。此外，树脂组合物(R4)通过含有热塑性弹性体(b3)，可以赋予第二树脂层(B)伸缩性、柔软性，得到优异的扩展性。

(2-2-1)聚乙烯类树脂(b2)

作为聚乙烯类树脂(b2)所涉及的乙烯类聚合物的具体例，可以举出乙烯的均聚物、乙烯-α烯烃共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等乙烯共聚物。聚乙烯类树脂(b2)的乙烯类聚合物可以由一种单体所组成的均聚物构成，也可以由多种的单体所组成的共聚物构成。上述中，优选为低密度聚乙烯及线状低密度聚乙烯，特别优选为线状低密度聚乙烯。

聚乙烯类树脂(b2)的乙烯类聚合物中来自乙烯的结构单元的含有率，相对于用于形成共聚物的单体整体作为乙烯的质量比例，一般为70质量％以上，优选为70～99.9质量％，更优选为80～99质量％，特别优选为90～98质量％。聚乙烯类树脂(b2)的乙烯类聚合物，在含有上述乙烯的质量比例在上述范围的乙烯共聚物时，可以抑制树脂自身发粘，同时在扩展时发挥必要的扩张性、复原性。

此外，聚乙烯类树脂(b2)所涉及的乙烯类聚合物的密度(本说明书中，没有特别说明的“密度”指在23℃的密度)，优选为0.87～0.93g/cm³，更优选为0.89～0.92g/cm³。如果乙烯类聚合物的密度在0.87g/cm³以上，则第二树脂层(B)的粘着性被抑制，可以有效地抑制粘连。另一方面，如果乙烯类聚合物的密度为0.93g/cm³以下，则可以维持第二树脂层(B)的柔软性，确保基材膜2的扩展性。

聚乙烯类树脂(b2)优选为热塑性树脂，此时，聚乙烯类树脂(b2)所涉及的乙烯类聚合物处于没有被交联的状态，或者处于其交联程度被适宜地控制的状态。聚乙烯类树脂(b2)为热塑性树脂的情形时，于温度190℃、载荷2.16kgf所测定时的熔体流动速率(MFR)(基于JIS K7210-1999)，优选为0.5～10g/10分钟，更优选为2.0～7.0g/10分钟。

在聚乙烯类树脂(b2)为热塑性树脂，且为结晶性时，其熔融峰温度优选为90～140℃，更优选为100～130℃。此外，为热塑性树脂且为结晶性的聚乙烯类树脂(b2)的熔融热量，优选为50～160J/g。在聚乙烯类树脂(b2)的熔融峰温度为小于90℃时、或其熔融热量小于50J/g时，则聚乙烯类树脂(b2)独自的粘着性变得过度高，在将用于形成第二树脂层(B)的树脂组合物成型为膜状时有产生问题(作业性降低等)的可能。另一方面，在聚乙烯类树脂(b2)的熔融峰温度超过140℃时、或其熔融热量超过160J/g时，第二树脂层(B)的结晶度有高于所述范围的可能。此外，熔融峰温度及熔融热量如前所述，可以使用示差扫描热量计进行测定。

聚乙烯类树脂(b2)可以为一种乙烯类聚合物，也可以为多种乙烯类聚合物的混合物。

树脂组合物(R4)中聚乙烯类树脂(b2)的含量，优选为50～90质量％，特别优选为55～85质量％，进一步优选为60～80质量％。若聚乙烯类树脂(b2)的含量为50质量％以上，则可以在确保柔软性的同时，抑制膜卷取时或半导体加工过程中的粘连。此外，如果聚乙烯类树脂(b2)的含量为90质量％以下，则可以确保热塑性弹性体(b3)的含量，得到更优异的扩展性。

(2-2-2)热塑性弹性体(b3)

作为热塑性弹性体(b3)，可以举出烯烃类弹性体、聚酯类弹性体、苯乙烯类弹性体等，其中优选为烯烃类弹性体。

本说明书中“烯烃类弹性体」”指含有来自烯烃或其衍生物(烯烃类化合物)的结构单元的共聚物，表示在含有常温的温度领域具有橡胶状的弹性，同时具有热塑性的材料。

作为烯烃类弹性体，可以举出含有选自由乙烯-α-烯烃共聚物、丙烯-α-烯烃共聚物、丁烯-α-烯烃共聚物、乙烯-丙烯-α-烯烃共聚物、乙烯-丁烯-α-烯烃共聚物、丙烯-丁烯-α烯烃共聚物、乙烯-丙烯-丁烯-α-烯烃共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物及苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物所构成的群组中的至少一种树脂的弹性体。这些的、中，从与聚乙烯类树脂(b2)混合使用的观点考虑，及从提高扩展时的扩张性、复原性的观点考虑，优选使用乙烯-α-烯烃共聚物。

烯烃类弹性体的密度没有特别限定，但是从更稳定地得到扩展时的扩张性及复原性优异的基材膜2等的观点考虑，优选为0.860g/cm³以上且小于0.905g/cm³，更优选为0.862g/cm³以上且小于0.900g/cm³，特别优选为0.864g/cm³以上且小于0.895g/cm³。

烯烃类弹性体在用于形成该弹性体的全部单体中，由烯烃类化合物所成的单体的质量比例(本说明书也称为“烯烃含有率”)优选为60～100质量％。在烯烃含有率过度低时，则作为来自烯烃的含有结构单元的弹性体的性质难以表现，难以显示柔软性、橡胶弹性。从稳定地得到所述效果的观点考虑，烯烃含有率优选为60质量％以上，更优选为70质量％以上。

树脂组合物(R4)中热塑性弹性体(b3)的含量，优选为10～50质量％，特别优选为15～45质量％，进一步优选为20～40质量％。若热塑性弹性体(b3)的含量为5质量％以上，则能够确保更优异的扩展性。此外，若热塑性弹性体(b3)的含量为40质量％以下，则可以确保聚乙烯类树脂(b2)的含量，更有效地抑制膜卷取时的粘连。

树脂组合物(R4)可以通过熔融混合聚乙烯类树脂(b2)及热塑性弹性体(b3)而得到。熔融混合的方法与所述的方法相同。

树脂组合物(R4)除上述(b2)及(b3)的两种成分以外，也可以含有其他聚合物、与树脂组合物(R3)相同的各种添加剂。

(2-3)第二树脂层(B)的厚度

第二树脂层(B)的厚度优选为30～120μm，特别优选为40～100μm。通过第二树脂层(B)的厚度于上述范围，则易于良好地维持基材膜2的扩展性。

此外，在本实施方式中，第二树脂层(B)由一层的树脂层构成，但是第二树脂层(B)可以具有由多个树脂层所形成的构造。此时，构成第二树脂层(B)的各层只要具有所述第二树脂层(B)的物性、组成上的特征即可。

(3)基材膜的其他物性

基材膜2的破裂伸长度，优选为100％以上，特别优选为200％以上。破裂伸长度为100％以上的基材膜2在扩展工序时难于破裂，容易将切断被切断物而形成的晶片进行离间。

基材膜2的厚度没有特别限定，但是通常优选为50～400μm，更优选为50～300μm，特别优选为60～200μm。

(4)基材膜的制备方法

基材膜2，可以通过将第一树脂层(A)及第二树脂层(B)，通过共挤出成型进行制膜，同时进行层叠来制备，也可以通过将第一树脂层(A)及第二树脂层(B)分别制膜后，将这些第一树脂层(A)及第二树脂层(B)，通过接着剂等进行层叠来制备。考虑制备方法的简易性及第一树脂层(A)与第二树脂层(B)的接着性，优选为通过共挤出成型制备基材膜2的方法。

2.粘着剂层

在本实施方式所述的切割片1中，粘着剂层3，以与基材膜2中第一树脂层(A)接触的方式层叠。

作为构成粘着剂层3的粘着剂没有特别限定，可使用作为切割片1而通常所使用的粘着剂，例如橡胶类、丙烯酸类、环氧类、硅酮类、聚乙烯醚类等粘着剂，也可使用能量线固化型粘着剂(包含紫外线固化型粘着剂)或加热固化型粘着剂。此外，本实施方式中的切割片1在作为切割管芯键合片(dicing die bonding sheet)使用时，可使用同时兼具晶圆固定机能与管芯(die)接着功能的粘接着剂、热塑性接着剂、B级接着剂等。

粘着剂层3的厚度没有特别限定，通常为3～100μm，优选为5～80μm。

3.切割片中其他构成要素

切割片1可以具有基材膜2及粘着剂层3以外的构成要素。作为这样的其他构成要素的例子，可以举出该粘着剂层3中没有与第一树脂层(A)相接的面，即用于保护用于贴附于被切断物的面的剥离片。

作为剥离片，可使用例如聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚对苯二甲酸丁二酯膜、聚氨酯膜、乙烯乙酸乙烯酯膜、离聚物(ionomer)树脂膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚酰亚胺膜、氟树脂膜等。此外，也可使用这些的交联膜。此外，也可为这些膜的多个层叠所得的层叠膜。

于上述剥离片的剥离面(特别是与粘着剂层3相对侧的面；对于粘着剂层3具有剥离性的面)上，优选实施有剥离处理。作为剥离处理所使用的剥离剂，可举出例如醇酸(alkide)类、硅酮类、氟类、不饱和聚酯类、聚烯烃类、蜡类的剥离剂。

关于剥离片的厚度没有特别限定，通常为20～150μm左右。

4.切割片的制备方法

本实施方式所述的切割片1可以通过常规方法来制备。例如可以通过调制构成粘着剂层3的材料与视需要进一步包含溶剂的涂布剂，经由辊涂布机、刀涂布机、辊刀涂布机、气刀涂布机、模具涂布机、棒涂布机、凹板涂布机、幕涂布机等涂布机，涂布于基材膜2的树脂层(A)的露出面使其干燥，形成粘着剂层3而制备。或者，也可以通过将上述涂布剂，涂布于所需要的剥离片的剥离面上使其干燥，形成粘着剂层3后，将基材膜2的第一树脂层(A)侧压接于该粘着剂层3上而制备。

5.切割片的用途

本实施方式所述的切割片1可优选用作在半导体晶圆、BGA型封装等切割工序及扩展工序中所使用的切割片。

以上说明的实施方式为用于容易理解本发明的记载，非用为限定本发明的记载。因此，上述实施方式所揭示的各要素也包含本发明所属的技术领域的所有设计变更或均等物的要旨。

例如，如图2所示的切割片10的基材膜20，在第一树脂层(A)与第二树脂层(B)之间，也可以层叠一个或者两个以上的其他层，例如也可以层叠第三树脂层(C)。

此时，第三树脂层(C)的拉伸弹性模量，优选为第一树脂层(A)的拉伸弹性模量以下。由此，可以确保基材膜2的优异的扩展性。

此外，第三树脂层(C)的材料与第一树脂层(A)及第二树脂层(B)相同，优选含有烯烃类树脂，特别优选为含有将乙烯作为构成单体的聚合物。由此，可以提高第三树脂层(C)与第一树脂层(A)及第二树脂层(B)的密合性。

第三树脂层(C)的厚度，只要不阻碍源自第一树脂层(A)及第二树脂层(B)所述的效果，则没有特别限定，但是相对于基材膜20整体作为层比，优选为15％以下，特别优选为10％以下，进一步优选为5％以下。此外，该层比的下限值，只要为发挥第三树脂层(C)功能的厚度即可，通常为1％以上。

实施例

以下根据实施例等进一步具体说明本发明，但本发明的范围不限于此等实施例等。

〔实施例1～8，比较例1～6〕

1.基材膜的制作

(1)第一树脂层(A)的挤出用原料的调制

以表1所示的配合比(质量份)混合以下原料，用双螺杆捏和机(东洋精机制作所公司制，Laboplastomill)进行熔融捏和，得到第一树脂层(A)用的挤出用原料。

＜第一树脂层(A)用原料＞

·乙烯类共聚物(a1)-1:乙烯-甲基丙烯酸共聚物(来自乙烯的结构单元的比例：91质量％，来自甲基丙烯酸的结构单元的比例:9质量％，190℃、2.16kgf的MFR:3.0g/10分钟)

·乙烯类共聚物(a1)-2:乙烯-甲基丙烯酸共聚物(来自乙烯的结构单元的比例:85质量％，来自甲基丙烯酸的结构单元的比例:15质量％，190℃、2.16kgf的MFR:60g/10分钟)

·三元共聚物(a2):乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-丙烯酸正丁酯共聚物(来自乙烯的结构单元的比例:67质量％，来自甲基丙烯酸缩水甘油酯的结构单元的比例:5质量％，来自丙烯酸正丁酯的结构单元的比例:28质量％，190℃、2.16kgf的MFR:12g/10分钟)

·聚烯烃(a3)-1:均聚丙烯(Prime Polymer公司制，Prime polypro(注册商标)F113G，密度:0.91g/cm³，230℃、2.16kgf的MFR:3.0g/10分钟)

·聚烯烃(a3)-2:无规聚丙烯(Prime Polymer公司制，Prime polypro(注册商标)F219DA，密度:0.91g/cm³，230℃、2.16kgf的MFR:8.0g/10分钟)

·乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)：乙烯-甲基丙烯酸共聚物(三井-Dupont Polychemicals公司制，Nucrel(注册商标)N0903HC，来自甲基丙烯酸的结构单元的比例：9质量％，23℃的拉伸弹性模量:140MPa)

·聚丙烯类树脂(a5):乙烯-聚丙烯无规共聚物(Prime Polymer公司制，Prime polypro(注册商标)F227D，23℃的拉伸弹性模量:950MPa，230℃、载荷2.16kgf的MFR:7.0g/10分钟，熔融峰温度:135℃，熔融热量:81.9J/g)

·降冰片烯类树脂：环烯烃共聚物(Polyplastics公司制，TOPAS7010于23℃的树脂密度:1.02g/cm³,于23℃的拉伸弹性模量:2100MPa，流动化温度:142℃)

(2)第二树脂层(B)的挤出用原料的调制

以表1所示的添加比(质量份)，将以下原料用双螺杆捏和机(东洋精机制作所公司制，Laboplastomill)进行熔融捏和，得到第二树脂层(B)用的挤出用原料。

＜第二树脂层(B)用原料＞

·乙烯类共聚物(b1)-1:乙烯-甲基丙烯酸共聚物(三井-Dupont Polychemicals公司制，Nucrel(注册商标)N0903HC，来自甲基丙烯酸的结构单元的比例:9质量％，23℃的拉伸弹性模量:140MPa)

·乙烯类共聚物(b1)-2:乙烯-甲基丙烯酸共聚物(三井-Dupont Polychemicals公司制，Nucrel(注册商标)N1207C，来自甲基丙烯酸的结构单元的比例:12质量％，23℃的拉伸弹性模量:170MPa)

·乙烯类共聚物(b1)-3：乙烯-甲基丙烯酸共聚物(三井-Dupont Polychemicals公司制，Nucrel(注册商标)AN4214HC，来自甲基丙烯酸的结构单元的比例：4质量％，于23℃的拉伸弹性模量：160MPa)

·乙烯类共聚物(b1)-4：线状低密度聚乙烯(Ube Maruzen polyethylene公司制，Yumeritto(注册商标)2540F，来自甲基丙烯酸的结构单元的比例：0质量％，23℃的树脂密度：0.923g/cm³，23℃的拉伸弹性模量:210MPa)

·聚乙烯类树脂(b2)：线状低密度聚乙烯(Prime Polymer公司制，Evolue SP2040，树脂密度：0.918g/cm³，熔融热量ΔH：124.1J/g，于23℃的拉伸弹性模量：160MPa，190℃、2.16kgf的MFR：3.8g/10分钟)

·热塑性弹性体(b3)：烯烃类弹性体(TPO)(三井化学公司制，Tafmer DF640，树脂密度：0.864g/cm³，熔融热量ΔH:33.43J/g，23℃的拉伸弹性模量:4.5MPa)

(3)树脂层的挤出成型(基材膜的成型)

将第一树脂层(A)用的挤出用原料与第二树脂层(B)用的挤出用原料，经小型T模具挤出机(东洋精机制作所公司制，Laboplastomill)进行共挤出成型，获得由表1所示厚度(μm)的第一树脂层(A)及第二树脂层(B)所构成的双层结构的基材膜。此外，比较例3中，通过上述小型T模具挤出机进行挤出成型，获得厚度100μm的单层的基材膜。

2.粘着剂的调制

混合将丙烯酸正丁酯95质量份与丙烯酸5质量份共聚所形成的共聚物(Mw:500,000)100质量份、氨酯丙烯酸酯寡聚物(Urethane acrylate oligomer)(Mw:8000)120质量份、异氰酸酯类固化剂(日本Polyurethane公司制，Coronate L)5质量份、光聚合引发剂(Ciba Specialty Chemicals公司制，Irgacure 184)4质量份，获得能量线固化型粘着剂组合物。

3.粘着剂层的形成(切割片的制作)

将所得的能量线固化型粘着剂组合物，在经硅酮处理了的剥离片(Lintec公司制，SP-PET38111(S))的剥离处理面上，以干燥后形成膜厚为10μm的方式进行涂布，以100℃干燥1分钟，形成粘着剂层，将其贴附于上述基材膜的一个面上(第一树脂层(A)侧的面)，以此使粘着剂层转印至基材膜上，作为切割片。

〔试验例1〕＜结晶度的测定＞

将于实施例及比较例所调制的第二树脂层(B)用的挤出用原料，通过小型T模具挤出机(东洋精机制作所公司制，Laboplastomill)进行挤出成型，得到由厚度100μm的第二树脂层(B)所成的单层的树脂膜，将此作为测定用样品。

将上述测定用样品，用升温速度20℃/分从常温加热到250℃，在250℃保持10分钟。接着，用降温速度20℃/分降温至-60℃，在-60℃保持10分钟的后，再以升温速度20℃/分加热至250℃，从此时所得的DSC曲线的吸热峰面积求出熔融热量(W/g)。此外，吸热峰面积的测定，使用示差扫描热量计(DSC；TA Instruments公司制)进行测定。而且，从所得熔融热量(W/g)的值，用下述式求出结晶度。将结果示于表1。

结晶度(％)＝(熔融热量/293)×100

〔试验例2〕＜拉伸弹性模量的测定＞

将于实施例及比较例所调制的第一树脂层(A)用的挤出用原料及第二树脂层(B)用的挤出用原料，分别通过小型T模具挤出机(东洋精机制作所公司制，Laboplastomill)进行挤出成型，制备厚度100μm的单层的树脂膜。

将于上述所得的第一树脂层(A)及第二树脂层(B)的单层的树脂膜、以及于实施例及比较例所制备的基材膜，裁断成15mm(MD方向)×140mm(CD方向)的试验片，基于JIS K7161:1994及JIS K7127:1999，测定在23℃的拉伸弹性模量。具体为将上述试验片，用拉伸试验机(岛津制作所制，Autoclave AG-IS 500N)，将夹具间距设定为100mm后，以200mm/分的速度进行拉伸试验，测定拉伸弹性模量(MPa)。此外，基于所得的测定结果，算出第一树脂层(A)的拉伸弹性模量相对于第二树脂层(B)的拉伸弹性模量的比例((A)/(B))。将结果示于表1。

〔试验例3〕＜切割屑评价＞

将在实施例及比较例所制备的切割片的粘着剂层贴附于镜面晶圆上后，安装于切割装置(Disco公司制，DFD-6361)，以下列的条件进行切割。

·工件(被粘着体)：镜面晶圆

·工件尺寸：6英寸径，厚度100μm

·切割刀：Disco公司制27HECC

·刀旋转数：30000rpm

·切割速度：10mm/秒

·切入深度：将基材膜从与粘着剂层的界面切入至20μm的深度

·切割尺寸：10mm×10mm

进行上述切割后，从基材膜侧照射紫外线(160mJ/cm²)，剥离被切断的晶片。在纵及横的切割线中，对于在各自中央附近的纵的一线及横的一线上所产生的长度100μm以上的丝状屑的个数，使用数位显微镜(Keyence公司制，VHX-100，倍率：100倍)进行计数。对于所计数的糸状屑的个数，用以下的基准进行评价。

A：丝状屑个数为0～10个

B：丝状屑个数为11～15个

C：丝状屑个数为16个以上

将相当于A及B者判定为○(切割屑的产生得到抑制)，将相当于C者判定为×(切割屑的产生没有得到抑制)。将结果示于表1。

〔试验例4〕<扩展性评价(扩张性)>

以上述试验例3的切割条件进行切割后，使用扩展夹具(NEC机械公司制，DIEBONDER CSP-100VX),以速度300mm/分、10mm的条件(条件1)，及速度300mm/分、20mm的条件(条件2)将切割片拉掉。关于在各自的条件下有无切割片的破裂进行确认。用以下评价基准进行评价。

A：在条件1、2均未确认到有破裂

B：虽然在条件1能够扩张，但是在条件2确认到有破裂

C：在条件1、2均确认到有破裂

将相当于A及B者判定为○(扩展性的扩张性良好)，将相当于C者判定为×(扩展性的扩张性不良)。将结果示于表1。

〔试验例5〕<扩展性评价(复原性)>

以上述试验例3的切割条件进行切割后，使用扩展夹具(NEC机械公司制，DIEBONDER CSP-100VX),以300mm/分的速度将切割片拉掉到10mm后，以该状态保持1分钟。之后，将样品于80℃的烘箱加热1分钟，测定切割片的松弛量(切割片的下面于垂直方向下降的最大距离)，用以下的评价基准进行评价。

A：样品的松弛量小于1.5mm

B：样品的松弛量为1.5mm以上且小于3mm

C：样品的松弛量为3mm以上

将相当于A及B者判定为○(扩展性的复原性良好)，将相当于C者判定为×(扩展性的复原性不良)。将结果示于表1。

〔试验例6〕＜耐粘连性评价＞

将于实施例及比较例所制备的基材膜(厚度100μm，宽300mm)，在3英寸轴芯(core)上卷取20m、将此作为试验用样品。将该试验用样品，在将温度设定为70℃的干燥器(dry oven)内保管24小时后，用送出机送出膜。将此时的状况，用以下的评价基准进行评价。

A：没有粘连，可以送出

B：虽然在一部分或整体有粘连但是可以送出

C：膜彼此完全粘连不能送出

将相当于A及B者判定为○(耐粘连性良好)，将相当于C者判定为×(耐粘连性不良)。将结果示于表1。

[表1]

从表1可知，在实施例所制备的基材膜，粘连的产生得到了抑制。此外，在实施例所制备的切割片在切割工序时切割屑的产生少，扩展工序时的扩展性也优异。

工业实用性

本发明所述的切割片用基材膜及切割片适宜用于半导体晶圆或各种封装类等的切割。

附图标记说明

1,10…切割片；2…基材膜(树脂层(A)/树脂层(B))；20…基材膜(树脂层(A)/树脂层(C)/树脂层(B))；3…粘着剂层。