散热部件、散热部件的制造方法、电子装置、电子装置的制造方法、一体型模块、信息处理系统与流程

文档序号:17955855发布日期:2019-06-19 00:27阅读:156来源:国知局
散热部件、散热部件的制造方法、电子装置、电子装置的制造方法、一体型模块、信息处理系统与流程

本申请所公开的技术涉及散热部件、散热部件的制造方法、电子装置、电子装置的制造方法、一体型模块、信息处理系统。



背景技术:

在具备需要散热的电子部件的电子装置中,有使用与电子部件热连接来散热的散热部件的情况。

专利文献1:日本特开平7-7110号公报

专利文献2:日本特开平5-326762号公报

专利文献3:日本特开2009-152537号公报

在具备像上述这样的散热部件的电子装置中,通常希望能够降低成本。



技术实现要素:

本申请所公开的技术,作为一个侧面,其目的在于降低电子装置的成本。

为了实现上述目的,根据本申请所公开的技术,提供一种具备主体部、和散热片的散热部件。主体部由第一材料形成,散热片由热传导率比第一材料高的第二材料形成。散热片覆盖主体部,并具有散热板、和在与散热板的顶部不同的位置与该散热板热连接并且与电子部件热连接的被连接部。

根据本申请所公开的技术,能够降低电子装置的成本。

附图说明

图1是第一实施方式的电子装置的立体图。

图2是第一实施方式的电子装置的正面剖视图。

图3是对第一实施方式的电子装置的制造方法进行说明的图。

图4是对第一实施方式的电子装置的制造方法进行说明的图。

图5是表示第一实施方式的信息处理系统的图。

图6是表示第一实施方式的电子装置的变形例的正面剖视图。

图7是对第二实施方式的电子装置的制造方法进行说明的图。

图8是对第二实施方式的电子装置的制造方法进行说明的图。

图9是对第二实施方式的电子装置的制造方法进行说明的图。

图10是对第二实施方式的电子装置的制造方法进行说明的图。

图11是第二实施方式的电子装置的立体图。

图12是第二实施方式的电子装置的正面剖视图。

图13是对第二实施方式的电子装置掉落到地板上的状态进行说明的图。

图14是对第三实施方式的电子装置的制造方法进行说明的图。

图15是对第三实施方式的电子装置的制造方法进行说明的图。

图16是第三实施方式的电子装置的立体图。

图17是对第一至第三实施方式的电子装置的输出电压进行比较的图。

图18是对第三实施方式的电子装置的制造方法的变形例进行说明的图。

图19是对第四实施方式的电子装置的制造方法进行说明的图。

图20是对第四实施方式的电子装置的制造方法进行说明的图。

图21是第四实施方式的散热片的部分放大立体图。

图22是对第四实施方式的电子装置的制造方法进行说明的图。

图23是对第四实施方式的电子装置的制造方法进行说明的图。

图24是第四实施方式的电子装置的立体图。

图25是第四实施方式的电子装置的正面剖视图。

图26是对第五实施方式的电子装置的制造方法进行说明的图。

图27是对第五实施方式的电子装置的制造方法进行说明的图。

图28是第五实施方式的散热片的部分放大立体图。

图29是对第五实施方式的电子装置的制造方法进行说明的图。

图30是制造第六实施方式的电子装置的第一金属模具的侧面剖视图。

图31是对第六实施方式的电子装置的制造方法进行说明的图。

图32是对第六实施方式的电子装置的制造方法进行说明的图。

图33是第六实施方式的电子装置的正面剖视图。

图34是第六实施方式的电子装置的侧面剖视图。

图35是对第七实施方式的电子装置的制造方法进行说明的图。

图36是形成于第七实施方式的电子装置的咬花的放大图。

图37是表示第七实施方式的电子装置的第一变形例的正面剖视图。

图38是第七实施方式的电子装置的第一变形例中的微细周期结构的放大图。

图39是表示第七实施方式的电子装置的第二变形例的正面剖视图。

图40是表示第八实施方式的一体型模块的图。

图41是表示第八实施方式的信息处理系统的图。

图42是表示第八实施方式的第一应用例的信息处理系统的利用状态的图。

图43是表示第八实施方式的第二应用例的信息处理系统的利用状态的图。

图44是表示第八实施方式的第三应用例的信息处理系统的利用状态的图。

图45是表示第八实施方式的第四应用例的信息处理系统的利用状态的图。

图46是表示第八实施方式的第五应用例的信息处理系统的利用状态的图。

具体实施方式

[第一实施方式]

对本申请所公开的技术的第一实施方式进行说明。

如图1、图2所示,第一实施方式的电子装置10具备主体部12、基板30、以及散热片40。

各图所示的箭头W、箭头L、箭头H分别表示电子装置10的宽度方向、长度方向、高度方向。以下,将电子装置10的宽度方向、长度方向、高度方向称为宽度W方向、长度L方向、高度H方向。

主体部12具有偏平长方体的基部13、和从该基部13向高度H方向的上侧突出的多个凸部14。该主体部12是如后述那样通过模具成型形成部件,由作为“第一材料”的一个例子的树脂(例如,聚酰胺树脂)形成。

如图2所示,基板30形成为平板状,以高度H方向为厚度方向来配置。在该基板30安装有包含作为“电子部件”的一个例子的热电元件31、作为“通信部”的一个例子的通信部件32等的安装部件。该包含热电元件31以及通信部件32等的基板30的安装部件通过形成于基板30的电路图案连接。热电元件31及通信部件32等安装部件以及基板30被作为树脂的主体部12的基部13密封。

热电元件31的散热面经由连接部件33以及散热器34与后述的散热片40的被连接部41热连接。另一方面,在热电元件31的吸热面侧配置有导热部件35。该导热部件35与热电元件31的吸热面热连接。该导热部件35的与热电元件31相反侧的部分35A从主体部12的底面突出,而露出外部。

散热片40由热传导率比形成主体部12的第一材料的热传导率高的第二材料形成。在第一实施方式中,作为一个例子,形成散热片40的材料为石墨(碳)。该散热片40设置于主体部12的高度H方向的上侧,从高度H方向的上侧覆盖主体部12。

在散热片40的宽度W方向的中央部形成有与上述热电元件31热连接的被连接部41,在散热片40的宽度W方向的两端部分别形成有边缘部42。被连接部41以及边缘部42以高度H方向为厚度方向而形成。作为一个例子,被连接部41以及边缘部42的高度H方向上的位置(高度)一致。被连接部41以及边缘部42在与后述的散热板43的顶部不同的位置与散热板43热连接。

在散热片40的被连接部41的两侧,分别以折弯的方式形成有多个散热板43。该多个散热板43以高度H方向为高度方向而形成。散热板43是朝向其顶部43A宽度变窄的前端尖的形状(剖面为等腰三角形)。作为一个例子,使多个散热板43在相同的高度对齐。

形成于散热片40的宽度W方向的一侧以及另一侧的各多个散热板43排列在宽度W方向上,如图1所示,各散热板43以长度L方向为长边方向延伸。该散热板43延伸的方向即长度L方向是“与多个散热板所排列的方向交叉的方向”的一个例子。作为一个散热板43与其它散热板43彼此在与顶部不同的位置热连接的一个例子,通过底部44A连接。

多个散热板43之间形成为剖面V字形的槽44,散热板43的内侧以及槽44分别在作为散热板43的长边方向的长度L方向开口。具有该多个散热板43、被连接部41、以及边缘部42的散热片40例如通过冲压加工而形成。在散热板43的内侧填充有形成凸部14的树脂,散热板43被凸部14从散热板43的内侧支承。

该散热片40通过模具成型与作为树脂的主体部12一体化。包含散热板43的表面的散热片40的表面整体露出外部。

此外,在第一实施方式的电子装置10中,从电子装置10除去热电元件31、连接部件33、散热器34、导热部件35、以及基板30后剩余的构造体形成散热部件50。即,散热部件50具有主体部12以及散热片40。

接着,对包含第一实施方式的散热部件50的电子装置10的制造方法进行说明。

作为一个例子,图1所示的电子装置10由图3所示的金属模具51来制造。金属模具51具有第一金属模具52以及第二金属模具62。作为一个例子,第一金属模具52是固定型,第二金属模具62是可动型。

在第一金属模具52形成有在高度H方向的下侧凹陷的第一腔53。第一腔53具有与基部13(参照图2)的高度相当的深度。在第一腔53中收纳搭载有热电元件31、通信部件32、连接部件33、散热器34、以及导热部件35等的基板30。在第一金属模具52形成有用于向金属模具51内注入树脂的注入口54、和用于排出金属模具51内的空气的排气口55。作为一个例子,注入口54朝向形成于后述的第二金属模具62的多个第二腔63的内侧开口。

在第二金属模具62形成有排列在宽度W方向上并向高度H方向的上侧凹陷的多个第二腔63。各第二腔63与形成于上述散热片40的多个散热板43的外形以及大小对应地形成,剖面呈倒V字形。在第二金属模具62安装有散热片40,在多个第二腔63收纳多个散热板43。多个第二腔63之间的前端尖状部形成为向第一金属模具52侧突出的突起部64,插入多个散热板43之间的槽44。

作为一个例子,第二金属模具62的与第一金属模具52侧的下表面中的被连接部41以及边缘部42对置的对置面65、66、以及突起部64的前端部64A在相同的高度对齐。如图4所示,在第二金属模具62安装有散热片40的状态下,对置面65、66分别与被连接部41以及边缘部42抵接。另外,形成于散热片40的槽44的底部44A与被插入槽44的突起部64的前端部64A抵接。

利用以上的金属模具51,按照以下的要领制造电子装置10。

首先,将搭载有热电元件31、通信部件32、连接部件33、散热器34、以及导热部件35等的基板30收纳于第一金属模具52内的第一腔53。另外,将预先通过冲压加工将多个散热板43折弯而形成的散热片40收纳于第二金属模具62内的第二腔63。

然后,在像这样将散热片40以及基板30组装于金属模具51的状态下,第一金属模具52与第二金属模具62被组合地固定(参照图4)。像这样第一金属模具52与第二金属模具62组合并被固定的状态是“设置状态”的一个例子。

接着,作为“第一材料”的一个例子的树脂以熔融的状态,从注入口54朝向散热板43的内侧被注入至金属模具51内。被注入至金属模具51内的树脂如图4的箭头A所示,从散热板43的内侧朝向散热板43的顶部43A流动,而填充至散热板43的内侧。通过向散热板43的内侧填充树脂,散热板43膨胀而紧贴于第二腔63的内表面。此外,为了被注入至金属模具51内的树脂容易流入散热板43的内侧,也可以在基板30形成使树脂通过的贯通孔。

在像这样向金属模具51内填充了树脂后,使金属模具51冷却。可以使金属模具51自然冷却,也可以通过使从外部供给的冷却水在设置于金属模具51的水冷管内循环而强制冷却。

而且,如上所述,通过将被填充至金属模具51内的树脂冷却并固化,来形成基部13以及多个凸部14。即,利用被填充至第一金属模具52的第一腔53的树脂,形成密封热电元件31、基板30等的基部13,利用被填充至散热板43的内侧的树脂,形成支承散热板43的凸部14。从金属模具51取出通过以上的要领制造成的电子装置10。

接下来,对第一实施方式的作用以及效果进行说明。

如以上详细叙述那样,根据第一实施方式,通过主体部12对热电元件31、基板30等进行密封的模具成型、和散热片40以及主体部12的粘合由相同的工序进行。由此,与通过主体部12对热电元件31、基板30等进行密封的模具成型、和对散热片40以及主体部12进行粘合的工序分开进行的情况相比,需要较少的制造工序。由此,能够降低电子装置10的成本。

另外,由于散热用部件使用片状的散热片40,所以与散热用部件具备例如铸件、切削品等散热材料的结构相比,能够使电子装置10小型化。

另外,由于与散热片40一体化的主体部12对热电元件31、基板30等进行密封,所以能够利用主体部12保护热电元件31、基板30等。

另外,由于在散热片40以折弯的方式形成有多个散热板43,所以能够与形成有该多个散热板43对应地使散热片40的表面积扩大。由此,能够提高散热片40的散热性能。

另外,在主体部12形成有被填充于散热板43的内侧的凸部14,散热板43被凸部14从散热板43的内侧支承。因此,即使在对散热板43施加了外力的情况下,也能够抑制散热板43破坏等变形。由此,能够维持散热片40的散热性能。

接着,对第一实施方式的电子装置10的应用例进行说明。

作为一个例子,图5所示的信息处理系统70是用于对高温流体在内侧流动的管72的温度数据进行管理的系统。该信息处理系统70具备一体型模块80、和服务器85。

一体型模块80设置于作为“设置对象物”的一个例子的管72的表面。该一体型模块80具有上述电子装置10和传感器83。在该一体型模块80中,电子装置10的热电元件31是“电力供给部”的一个例子,传感器83是“检测部”的一个例子。热电元件31经由导热部件35与管72热连接。传感器83例如是热传感器,固定于管72的表面。该传感器83经由布线84与基板30连接。

在该一体型模块80中,若高温流体在管72的内侧流动,则与该管72热连接的热电元件31的吸热面的温度上升。另一方面,若将散热板43例如暴露于气流73等外部空气,则与散热片40热连接的热电元件31的散热面的温度降低。若像这样在热电元件31的吸热面与散热面之间产生温度差,则在热电元件31中产生电力。

包含安装于基板30的通信部件32等的安装部件、和传感器83利用由热电元件31产生的电力动作。传感器83输出与管72的表面温度相应的信号,通信部件32将由传感器83检测出的数据发送至服务器85。服务器85接收从一体型模块80发送出的数据并积蓄。此外,也可以在一体型模块80设置表示通信部件32等动作状态的动作灯。

根据这样的信息处理系统70,管72的周边因管72释放出的热而成为高温,即使在粉尘、灰尘较多等不适合人进入的环境下,也能够从一体型模块80发送数据。由此,能够基于从一体型模块80发送出的数据把握管72的温度状况。

接下来,对第一实施方式的变形例进行说明。

在第一实施方式中,将电子装置10与传感器83组合形成传感器节点型的一体型模块80,但电子装置10也可以使用于上述以外的用途。

另外,电子装置10作为“电子部件”的一个例子具有热电元件31,但也可以具有热电元件31以外的电子部件。

另外,主体部12作为“第一材料”的一个例子,由聚酰胺树脂形成,但也可以由聚酰胺树脂以外的树脂形成。

另外,散热片40作为“第二材料”的一个例子由石墨形成,但只要是热传导率比主体部12的形成材料高的材料,例如,也可以由铝、铜等金属形成,也可以由金属以外的材料形成。

另外,散热板43是朝向其顶部43A宽度变窄的前端尖状(剖面为等腰三角形),但例如也可以具有剖面为矩形等任意的剖面形状。

另外,在第一实施方式中,电子装置10一体地具有热电元件31、连接部件33、散热器34、导热部件35、基板30、以及散热部件50,但散热部件50也可以相对于电子装置10的装置主体独立。

即,例如,在图6所示的变形例中,由热电元件31、连接部件33、散热器34、导热部件35、基板30、以及对它们进行密封的密封树脂25形成装置主体11。散热部件50具有主体部12以及散热片40,以相对于装置主体11独立的方式形成。根据该图6所示的变形例,由于散热部件50是模具成型制品,能够廉价地提供散热部件50,所以能够降低电子装置10的成本。

另外,在图5所示的第一实施方式的一体型模块80中,电子装置10也可以具有对由热电元件31产生的电力进行存储的电池。在该情况下,热电元件31以及电池相当于“电力供给部”的一个例子。另外,传感器83以及通信部件32也可以利用热电元件31以及电池的至少一方的电力来动作。

另外,信息处理系统70也可以用于对高温流体在内侧流动的管72的温度数据进行管理以外的用途。

[第二实施方式]

接下来,对本申请所公开的技术的第二实施方式进行说明。

在第二实施方式中,对于上述第一实施方式的电子装置的制造方法,以如下的方式对制造方法进行变更。在第二实施方式中,通过以下的要领来制造电子装置。

首先,如图7、图8所示,基板30被收纳于第一金属模具52内的第一腔53,散热片40被收纳于第二金属模具62内的第二腔63。

这里,如图7所示,预先以散热板43的高度H方向的高度H1比第二腔63的深度H2低的方式形成散热片40。然后,在将散热片40收纳于第二腔63的状态下,在散热板43的顶部43A与第二腔63的底面63B之间形成间隙67。

另外,如图8所示,在散热板43的顶部43A的长度L方向的端部预先形成作为“连通口”的一个例子的切口45。该切口45在散热片40的冲压加工时形成。该切口45贯通顶部43A的厚度方向,将散热板43的内侧、和散热板43的顶部43A与第二腔63的底面63B之间的间隙67连通。作为一个例子,该切口45被开成圆弧状。

而且,在像这样将散热片40以及基板30组装于金属模具51的状态下,第一金属模具52与第二金属模具62组合并被固定。接着,如图9所示,作为“第一材料”的一个例子的树脂在熔融的状态下被从注入口54注入至金属模具51内。被注入至金属模具51内的树脂如图9、图10的箭头A所示,从散热板43的内侧朝向散热板43的顶部43A流动,并被填充至散热板43的内侧。通过将树脂填充至散热板43的内侧,散热板43因膨胀而紧贴于第二腔63的内表面。

另外,到达了散热板43的顶部43A的树脂被顶部43A反弹,而流入到散热板43的内侧的长度L方向两侧的端部。如图10的箭头B所示,流入该散热板43的内侧的长度L方向两侧的端部的树脂通过切口45,填充至散热板43的顶部43A与第二腔63的底面63B之间的间隙67。

而且,如上所述,通过将被填充至金属模具51内的树脂冷却而固化,如图9所示,形成基部13、多个凸部14以及多个保护部15。即,利用被填充至第一金属模具52的第一腔53的树脂形成对热电元件31、基板30等进行密封的基部13,利用被填充至散热板43的内侧的树脂,形成支承散热板43的凸部14。另外,利用被填充至散热板43的顶部43A与第二腔63的底面63B之间的间隙67的树脂,形成覆盖散热板43的顶部43A的保护部15。

在第二实施方式中,根据以上的要领,来制造电子装置100(参照图11)。在像这样制造的电子装置100中,保护部15形成于相对于散热板43的顶部43A的长度L方向的中央部43A1的两侧,散热板43的顶部43A的长度L方向的中央部43A1露出外部。另外,如图11、图12所示,保护部15设置于散热板43的顶部43A侧,散热板43的侧面部43B中的比保护部15靠散热板43的基端部侧的部分露出外部。

并且,如图11所示,主体部12和保护部15经由形成于切口45的连结部17形成为一体。另外,主体部12以及保护部15是树脂,通过模具成型与散热片40一体化。

根据该第二实施方式,在散热板43的顶部43A形成覆盖该顶部43A的保护部15。因此,例如,如图13所示,即使在电子装置100掉落在地板上的情况下,也能够抑制散热板43的顶部43A碰撞地板而损伤。由此,能够维持散热片40的散热性能。

另外,如图11、图12所示,保护部15设置于散热板43的顶部43A侧,散热板43的侧面部43B中的比保护部15靠散热板43的基端部侧的部分露出外部。因此,由于在散热片40中,在散热板43的侧面部43B中的比保护部15靠散热板43的基端部侧的部分散热,所以能够确保散热片40的散热性能。即,由于顶部43A被保护部15覆盖所以可抑制来自顶部43A的散热,但由于顶部43A的面积比散热板43的侧面部43B的面积小,所以能够抑制由于设置了保护部15而给散热片40的散热性能带来影响。

另外,如图11所示,保护部15形成于相对于散热板43的顶部43A的长度L方向的中央部43A1的两侧,散热板43的顶部43A的长度L方向的中央部43A1露出外部。因此,能够与散热板43的顶部43A的长度L方向的中央部43A1露出外部对应地使散热片40的散热性能提高。

另外,主体部12和保护部15通过模具成型形成为一体。因此,例如,与分立地形成主体部12和保护部15的情况相比,需要较少的制造工序,所以由此,也能够降低电子装置10的成本。

此外,在第二实施方式中,散热片40的切口45被开成圆弧状,但也可以开成圆弧状以外的形状。

另外,在第二实施方式中,也可以通过对散热板43的顶部43A和第二腔63的底面63B之间的间隙67、被填充至该间隙67的树脂的压力以及量等进行调整,而遍及间隙67的全长向该间隙67填充树脂。而且,也可以利用被填充至该间隙67的树脂,在顶部43A的整体形成保护部15。

[第三实施方式]

接下来,对本申请所公开的技术的第三实施方式进行说明。

在第三实施方式中,针对上述第二实施方式的电子装置的制造方法,以如下的方式对制造方法进行变更。

如图14所示,在第三实施方式的电子装置的制造方法中,在散热板43的顶部43A,代替上述切口45(参照图8),预先形成作为“连通口”的一个例子的孔46。该孔46在散热片40的冲压加工时形成。该孔46贯通顶部43A的厚度方向,将散热板43的内侧、和散热板43的顶部43A与第二腔63的底面63B之间的间隙67连通。作为一个例子,该孔46被开成圆弧状。

而且,在第三实施方式中,与上述第一以及第二实施方式相同,在将散热片40以及基板30组装于金属模具51的状态下,第一金属模具52与第二金属模具62组合并被固定。

接着,如图15所示,作为“第一材料”的一个例子的树脂以熔融的状态被注入至金属模具51内。被注入至金属模具51内的树脂如图15的箭头A所示,从散热板43的内侧朝向散热板43的顶部43A流动,而填充至散热板43的内侧。通过向散热板43的内侧填充树脂,散热板43因膨胀而紧贴于第二腔63的内表面。另外,散热板43的内侧的树脂如图15的箭头B所示,通过孔46,被填充至散热板43的顶部43A与第二腔63的底面63B之间的间隙67。

而且,如上所述,通过将填充至金属模具51内的树脂冷却并固化,与第二实施方式相同地形成基部13、多个凸部14以及多个保护部15。

在第三实施方式中,通过以上的要领,制造电子装置110(参照图16)。在像这样制造出的电子装置110中,保护部15形成于包含散热板43的顶部43A的长度L方向的中央部的顶部43A的整体。另外,保护部15设置于散热板43的顶部43A侧,散热板43的侧面部43B中的比保护部15靠散热板43的基端部侧的部分露出外部。

进一步,主体部12与保护部15经由形成于孔46的连结部18形成为一体。另外,主体部12以及保护部15是树脂,通过模具成型与散热片40一体化。

在该第三实施方式中,也在散热板43的顶部43A形成覆盖该顶部43A的保护部15。因此,例如,即使在电子装置110掉落在地板上的情况下,也能够抑制散热板43的顶部43A碰撞地板而损伤。由此,能够维持散热片40的散热性能。

特别是,在第三实施方式中,由于保护部15沿长度L方向延伸并覆盖顶部43A整体,所以能够遍及顶部43A的整体抑制给顶部43A带来损伤。

另外,保护部15设置于散热板43的顶部43A侧,散热板43的侧面部43B中的比保护部15靠散热板43的基端部侧的部分露出外部。因此,由于在散热片40中,在散热板43的侧面部43B中的比保护部15靠散热板43的基端部侧的部分散热,所以能够确保散热片40的散热性能。

这里,在图17中,针对上述第一实施方式的电子装置、第二实施方式的电子装置、第三实施方式的电子装置,示出了输出电压的比较。输出电压是基于热电元件31(图1、图11、图16)的值。即使在任意一个电子装置中,都可确保散热片的散热性能,输出电压大致相同。

此外,在第三实施方式中,散热片40的孔46被开成圆弧状,但也可以开成圆弧状以外的形状。

另外,在第三实施方式中,也可以通过对散热板43的顶部43A与第二腔63的底面63B之间的间隙67、和被填充至间隙67的树脂的压力以及量等进行调整,来向间隙67的长度L方向的中央部(孔46的周边部)填充树脂。而且,也可以利用被填充至该间隙67的长度L方向的中央部的树脂,在顶部43A的长度L方向的中央部形成保护部15。

另外,如图18所示,也可以在散热板43的顶部43A除了上述孔46以外,还形成第二实施方式中的切口45。

[第四实施方式]

接下来,对本申请所公开的技术的第四实施方式进行说明。

在第四实施方式中,对于上述第二实施方式的电子装置的制造方法,以如下方式对制造方法进行变更。

如图19所示,形成于散热片40的槽44的底部44A在槽44的深度方向(高度H方向)上处于比被连接部41以及边缘部42低的位置。而且,在将散热片40安装于第二金属模具62的状态下,在被插入槽44的突起部64的前端部64A与底部44A之间形成间隙68。

另外,如图20所示,在第二金属模具62安装有散热片40的状态下,散热片40的长度L方向的端部40A沿着高度H方向延伸成直线状。与此相对,第二腔63的长度L方向的侧面63A以随着朝向高度H方向的下侧而朝向长度L方向的端侧的方式相对于高度H方向倾斜。即,如图21所示,第二腔63的长度L方向的侧面63A相对于高度H方向具有倾斜角度θ。该第二腔63的倾斜角度θ(拔模斜度)是为了容易将成型品从第二腔63取出而设置的。

而且,由于第二腔63的侧面63A倾斜,如图20所示,散热片40的长边方向的长度L2比用于形成主体部12的第一腔53以及第二腔63的长度L方向的长度L1短。该第二腔63的长度L方向的长度L1相当于第二腔63的第一金属模具52侧的开口宽度、以及第一腔53的第二金属模具62侧的开口宽度。

而且,在第四实施方式中,与上述第二实施方式相同,在将散热片40以及基板30组装于金属模具51的状态下,第一金属模具52与第二金属模具62组合并被固定。

接着,如图22所示,作为“第一材料”的一个例子的树脂以熔融的状态朝向散热板43的内侧被注入至金属模具51内。被注入至金属模具51内的树脂以如图22、图23的箭头A所示,从散热板43的内侧朝向散热板43的顶部43A流动,而被填充至散热板43的内侧。通过将树脂填充至散热板43的内侧,散热板43因膨胀而紧贴于第二腔63的内表面。

另外,到达散热板43的顶部43A的树脂被顶部43A反弹,而流到散热板43的内侧的长度L方向两侧的端部。流到该散热板43的内侧的长度L方向两侧的端部的树脂的一部分如图23的箭头B所示,通过切口45,填充至散热板43的顶部43A与第二腔63的底面63B之间的间隙67。

另一方面,流到散热板43的长度L方向两侧的端部的树脂的剩余的一部分从散热板43的内侧的长度L方向两侧的开口流出到散热板43的外侧。另外,流出到该散热板43的外侧的树脂如图23的箭头C所示,通过散热片40的长度L方向的端部40A与第二腔63的侧面63A之间的间隙69,填充至突起部64的前端部64A与底部44A之间的间隙68。

而且,如上所述,通过将填充至金属模具51内的树脂冷却并固化,如图22所示,形成基部13、多个凸部14、多个保护部15、以及多个覆盖部16。另外,如图22、图23所示,保护部15由被填充至散热板43的顶部43A与第二腔63的底面63B之间的间隙67的树脂形成,覆盖部16由被填充至突起部64的前端部64A与底部44A之间的间隙68的树脂形成。

在第四实施方式中,通过以上的要领,制造电子装置120(参照图24)。在这样制造出的电子装置120中,覆盖部16覆盖形成于散热板43间的槽44的底部44A整体。另外,在主体部12在模具成型时形成连结部19(参照图23)。连结部19从长度L方向的两侧覆盖散热片40,并且从主体部12向散热板43的顶部43A延伸。主体部12、保护部15、以及覆盖部16经由连结部19形成为一体。在图24中,为了容易理解电子装置10的内部构造,省略连结部19(参照图23)的图示。

另外,主体部12、保护部15、以及覆盖部16是树脂,通过模具成型与散热片40一体化。覆盖部16形成为长条薄板状,设置于槽44的底部44A侧。通过将该覆盖部16形成为薄型,而散热板43的侧面部43B的覆盖部16与保护部15之间的部分露出外部。

另外,如图23所示,包含连结部19的主体部12的长度L方向的长度与第一腔53以及第二腔63的长度L方向的长度L1相同。主体部12的长度L方向的长度L1比散热片40的长度L方向的长度L2长出在主体部12形成连结部19的量。

在该第四实施方式的电子装置10中,如图24所示,槽44的底部44A被覆盖部16覆盖。因此,例如,由于即使在使用例如刷子等清洁用具除去积攒于槽44的异物的情况下,也可防止清洁用具与底部44A的接触,所以能够抑制底部44A的表面受到损伤。由此,即使散热片40由例如柔软脆弱的材料形成,也能够抑制散热片40的散热性能的降低。

特别是,由于覆盖部16覆盖底部44A整体,所以能够遍及底部44A的整体抑制底部44A的表面受到损伤。由此,能够进一步有效地抑制散热片40的散热性能的降低。

另外,覆盖部16设置于槽44的底部44A侧,散热板43的侧面部43B的覆盖部16与保护部15之间的部分露出外部。因此,由于在散热片40中,在散热板43的侧面部43B的覆盖部16与保护部15之间的部分散热,所以能够确保散热片40的散热性能。即,由于底部44A被覆盖部16覆盖所以可抑制来自底部44A的散热,但由于底部44A的面积比散热板43的侧面部43B的面积小,所以能够抑制设置了覆盖部16的情况给散热片40的散热性能带来影响。

另外,主体部12、保护部15、以及覆盖部16通过模具成型形成为一体。因此,例如,与分立地形成主体部12、保护部15、以及覆盖部16的情况相比,需要较少的制造工序,所以由此,也能够降低电子装置10的成本。

此外,在第四实施方式中,覆盖部16覆盖底部44A整体,但也可以为覆盖底部44A的一部分的大小以及形状。

[第五实施方式]

接下来,对本申请所公开的技术的第五实施方式进行说明。

在第五实施方式中,对于上述第四实施方式的电子装置的制造方法,以如下的方式对制造方法进行变更。在第五实施方式中,通过以下的要领制造电子装置。

首先,如图26所示,基板30收纳于第一金属模具52内的第一腔53,散热片40收纳于第二金属模具62内的第二腔63。

如图27所示,预先以其长度L方向的长度具有与第一腔53以及第二腔63的长度L方向的长度L1同等长度的方式形成散热片40。即,在第二实施方式中,散热片40的长度L方向的端部40A以随着朝向高度H方向的下侧而朝向长度L方向的端侧的方式相对于高度H方向倾斜。而且,在将散热片40安装于第二金属模具62的状态下,散热片40的长度L方向的端部40A沿着第二腔63的长度L方向的侧面63A延伸成直线状。

另外,底部44A形成为平坦状,位于比第二金属模具62的下表面低的位置。并且,如图27、图28所示,在散热片40的底部44A的长边方向两侧的端部预先形成作为“流入口”的一个例子的切口47。该切口47在散热片40的冲压加工时形成。该切口47贯通底部44A的厚度方向,将散热板43的内侧与槽44连通。作为一个例子,该切口47开成圆弧状。

另外,如图26所示,底部44A在槽44的深度方向(高度H方向)上位于比被插入槽44的第二金属模具62的突起部64的前端部64A低的位置,在突起部64的前端部64A与底部44A之间形成间隙68。而且,在这样将散热片40以及基板30组装于金属模具51的状态下,第一金属模具52与第二金属模具62组合并被固定。

接着,如图29所示,作为“第一材料”的一个例子的树脂以熔融的状态被注入金属模具51内。被注入金属模具51内的树脂如图29的箭头A所示,从散热板43的内侧朝向散热板43的顶部43A流动,而填充至散热板43的内侧。通过将树脂填充至散热板43的内侧,散热板43因膨胀而紧贴于第二腔63的内表面。

另外,到达散热板43的顶部43A的树脂被顶部43A反弹,而流到散热板43的内侧的长度L方向两侧的端部。流到该散热板43的内侧的长度L方向两侧的端部的树脂的一部分如图29的箭头B所示,通过形成于顶部43A的切口45,而填充至散热板43的顶部43A与第二腔63的底面63B之间的间隙67。另一方面,流到散热板43的长度L方向两侧的端部的树脂的剩余的一部分如图29的箭头C所示,通过形成于底部44A的切口47,而填充至突起部64的前端部64A与底部44A之间的间隙68。

而且,如上所述,通过将填充至金属模具51内的树脂冷却而固化,与第四实施方式相同,形成基部13、多个凸部14、多个保护部15、以及多个覆盖部16。

在第五实施方式中,通过以上的要领,制造电子装置130(参照图29)。在这样制造成的电子装置130中,覆盖部16覆盖形成于多个散热板43间的槽44的底部44A整体。另外,主体部12以及覆盖部16经由形成于切口47的连结部20形成为一体。

另外,主体部12、保护部15、以及覆盖部16是树脂,通过模具成型与散热片40一体化。覆盖部16形成为长条薄板状,与第四实施方式相同,设置于槽44的底部44A侧。通过将该覆盖部16形成为薄型,散热板43的侧面部43B的覆盖部16与保护部15之间的部分露出外部(参照图25)。

在该第五实施方式的电子装置130中,槽44的底部44A被覆盖部16覆盖。因此,例如,即使在使用例如刷子等清洁用具除去积攒于槽44的异物的情况下,也可防止清洁用具与底部44A的接触,所以能够抑制底部44A的表面受到损伤。由此,即使散热片40由例如柔软脆弱的材料形成,也能够抑制散热片40的散热性能的降低。

另外,如图29所示,在第五实施方式的散热片40中,长度L方向的端部40A以随着朝向高度H方向的下侧而朝向长度L方向的端侧的方式相对于高度H方向倾斜。因此,由于散热片40的侧面部的表面积扩大该倾斜的量,所以能够提高散热片40的散热性能。

此外,在第二实施方式中,散热片40的切口47被开成圆弧状,但也可以开成圆弧状以外的形状。

[第六实施方式]

接下来,对本申请所公开的技术的第六实施方式进行说明。

在第六实施方式中,对于上述第五实施方式的电子装置的制造方法,以如下的方式对制造方法进行变更。

如图30所示,在第六实施方式的电子装置的制造方法中,第二金属模具62为如下的构造。第二金属模具62的突起部64形成为对于突出长度而言长度L方向中央部比长度L方向两侧的端部短。即,如图31所示,突起部64的前端部64A形成为随着从该长度L方向的中央部朝向端部而接近底部44A。而且,使用这样的构造的第二金属模具62,在第六实施方式中,通过以下的要领来制造电子装置。

首先,如图31所示,基板30收纳于第一金属模具52内的第一腔53,散热片40收纳于第二金属模具62内的第二腔63。

预先以其长度L方向的长度具有与第一腔53以及第二腔63的长度L方向的长度L1同等长度的方式形成散热片40。即,在第六实施方式中,散热片40的长度L方向的端部40A以随着朝向高度H方向的下侧而朝向长度L方向的端侧的方式相对于高度H方向倾斜。而且,在将散热片40安装于第二金属模具62的状态下,散热片40的长度L方向的端部40A沿着第二腔63的长度L方向的侧面63A延伸成直线状。另外,底部44A形成为平坦状,并位于与第二金属模具62的下表面相同的高度。

另外,在散热片40的底部44A的长边方向的中央部预先形成作为“流入口”的一个例子的孔48。该孔48在散热片40的冲压加工时形成。该孔48贯通底部44A的厚度方向,将散热板43的内侧与槽44连通。作为一个例子,该孔48形成为圆形。另外,在插入槽44的第二金属模具62的突起部64的前端部64A与底部44A之间形成间隙68。而且,在像这样将散热片40以及基板30组装于金属模具51的状态下,第一金属模具52与第二金属模具62组合并被固定。

接着,如图32所示,作为“第一材料”的一个例子的树脂以熔融的状态被注入金属模具51内。被注入金属模具51内的树脂如图32的箭头A所示,从散热板43的内侧朝向散热板43的顶部43A流动,而填充至散热板43的内侧。通过将树脂填充至散热板43的内侧,散热板43因膨胀而紧贴于第二腔63的内表面。

另外,到达散热板43的顶部43A的树脂被顶部43A反弹,而流到散热板43的内侧的长度L方向两侧的端部。流到该散热板43的内侧的长度L方向两侧的端部的树脂的一部分如图32的箭头B所示,通过形成于顶部43A的切口45,而填充至散热板43的顶部43A与第二腔63的底面63B之间的间隙67。另一方面,流到散热板43的长度L方向两侧的端部的树脂的剩余的一部分如图32的箭头C所示,通过形成于底部44A的孔48,而填充至突起部64的前端部64A与底部44A之间的间隙68。

而且,如上所述,通过将填充至金属模具51内的树脂冷却而固化,与第四以及第五实施方式相同,形成基部13、多个凸部14、多个保护部15以及多个覆盖部16。

在第六实施方式中,通过以上的要领,来制造电子装置140(参照图33)。在这样制造成的电子装置140中,覆盖部16覆盖形成于多个散热板43间的槽44的底部44A整体。另外,主体部12与覆盖部16经由形成于孔48的连结部21(参照图34)形成为一体。

另外,主体部12、保护部15、以及覆盖部16是树脂,通过模具成型与散热片40一体化。覆盖部16形成为长条薄板状,设置于槽44的底部44A侧。通过将该覆盖部16形成为薄型,散热板43的侧面部43B的覆盖部16与保护部15之间的部分露出外部。并且,如图34所示,覆盖部16形成为长度L方向的中央部的厚度比长度L方向的两端部的厚度厚。

根据该第六实施方式的电子装置140,覆盖部16形成为长度L方向的中央部的厚度比长度L方向的两端部的厚度厚。因此,例如,在电子装置140以向上地并在屋外使用散热板43的情况下,能够通过覆盖部16的倾斜(拔模斜度),利用降雨洗去积攒在覆盖部16上的异物。

[第七实施方式]

接下来,对本申请所公开的技术的第七实施方式进行说明。

在第七实施方式中,对于上述第四至第六实施方式的电子装置的制造方法,以如下的方式对制造方法进行变更。

如图35所示,在第七实施方式的电子装置的制造方法中,金属模具51为如下的构造。在形成于第一金属模具52的第一腔53的内表面(成型面)的与主体部12的侧面对置的第一腔53的侧面、与主体部12的底面对置的第一腔53的底面分别形成有转印部56。同样地,在形成于第二金属模具62的第二腔63的内表面(成型面)的与保护部15的表面对置的第二腔63的底侧的面、以及与覆盖部16的表面对置的突起部64的前端面分别形成有转印部57。

各转印部56、57是为了可以如后述那样在主体部12、保护部15、以及覆盖部16的表面形成咬花22而具有凹凸的构造。而且,使用具有这样的转印部56、57的金属模具51,在第七实施方式中,通过与上述第四至第六实施方式相同的要领来制造电子装置150。

在这样制造成的电子装置150中,通过转印部56、57,在主体部12的侧面、主体部12的底面、保护部15的表面、以及覆盖部16的表面,作为“防污处理”的一个例子,分别形成咬花22。如图36所示,咬花22具有多个凸部22A(陆地部)。可适当地采用发挥该咬花22不易受到损伤、不易受到污染、容易去除污垢的效果的形状。

这样,在第七实施方式中,在主体部12的侧面、主体部12的底面、保护部15的表面、以及覆盖部16的表面形成咬花22。因此,通过该咬花22,能够抑制主体部12的侧面、主体部12的底面、保护部15的表面、以及覆盖部16的表面受到污染。

此外,如图37所示,在第七实施方式中,也可以在主体部12的侧面、主体部12的底面、保护部15的表面、以及覆盖部16的表面,代替上述咬花22(参照图35、图36),作为“防污处理”的一个例子形成微细周期结构23。

该微细周期结构23通过对金属模具51的转印部56、57的构造进行变更而形成。如图38所示,作为一个例子,微细周期结构23具有呈格子状的多个微细的突起23A。多个微细的突起23A的排列间距优选为5~20μm。该微细周期结构23例如可适当地采用发挥基于莲花效应的防水性的形状、发挥自净作用的形状。根据具有这样的多个微细的突起23A的微细周期结构23,也能够抑制主体部12的侧面、主体部12的底面、保护部15的表面、以及覆盖部16的表面受到污染。

另外,在第七实施方式中,通过转印部56、57,形成咬花22、微细周期结构23,但也可以在将电子装置150从金属模具51取出后,通过另外的加工形成咬花22、微细周期结构23。

另外,也可以在将电子装置150从金属模具51取出后,如图39所示,作为“防污处理”的一个例子,形成具有亲水性以及憎水性的表面涂层24。该表面涂层24形成于主体部12的侧面、主体部12的底面、保护部15的表面、以及覆盖部16的表面。

该表面涂层24能够应用具有亲水性以及憎水性的涂料。作为这样的涂料,例如,有将具有亲水性的丙烯酸系聚合物与具有憎水性的氟类聚合物组合而成的材料、在亲水性涂料中以小于受到污染的粒子的间隔分散有憎水性的氟树脂的微粒子而成的材料。根据这样的表面涂层24,也能够抑制主体部12的侧面、主体部12的底面、保护部15的表面、以及覆盖部16的表面受到污染。

另外,在第七实施方式中,只要将咬花22、微细周期结构23、以及表面涂层24形成于包含主体部12、保护部15、以及覆盖部16的树脂部的表面的至少一部分,形成于任何位置都可以。

[第八实施方式]

接下来,对本申请所公开的技术的第八实施方式进行说明。

如图40所示,第八实施方式的一体型模块160具备发电模块161、蓄电模块162、传感器163、控制器164、存储器165、通信电路166、以及天线167。

发电模块161例如可应用上述第一至第七实施方式的电子装置。即,该发电模块161具有安装有热电元件31等的基板30(不包含通信部件32)、主体部12、散热片40、多个保护部15、多个覆盖部16(以上,参照图1~图39)。

蓄电模块162与发电模块161连接,积蓄由发电模块161产生的电力。作为蓄电模块162,只要是具有积蓄电力的功能的部件即可。作为该蓄电模块162,例如,从节省空间并且安全性高的点考虑,优选全固体二次电池。

发电模块161以及蓄电模块162形成电力供给部168。从形成该电力供给部168的发电模块161以及蓄电模块162的至少一方向传感器163、控制器164、以及通信电路166供给电力。在通过发电模块161能够供给稳定的电力的情况下,也可以省略蓄电模块162。

传感器163是“检测部”的一个例子。该传感器163例如能够应用检测温度、湿度、压力、光、声音、电磁波、加速度、振动、气体、微粒子等的传感器。进一步,传感器163例如能够应用对对象物射出红外线,并且接受从对象物反射回的光从而测定与对象物的距离的测距传感器、测定对象物的重量的重量传感器、以及检测水位等数据的水位传感器等。

控制器164例如将由传感器163检测出的各种数据经由通信电路166以及天线167发送至服务器175。控制器164例如也可以将基于由传感器163检测出的各种数据和其它数据的二次数据发送至服务器175。另外,控制器164例如也可以使用由传感器163检测出的各种数据并进行规定的运算来计算二次数据,并将该二次数据发送至服务器175。

存储器165根据控制器164的命令对由传感器163检测出的各种数据、计算出的二次数据进行存储。根据控制器164的命令读出所存储的信息。

通信电路166以及天线167形成通信部169。通信部169在控制器164与未图示的服务器175之间进行数据的收发。此外,在图40所示的例子中,采用使用了天线167的无线通信,但也可以代替无线通信,采用有线通信。

如图41所示,上述一体型模块160例如被应用于第八实施方式的信息处理系统170。该信息处理系统170具备多个一体型模块160和服务器175。

多个一体型模块160设置于窨井176。设置于该多个窨井176的多个一体型模块160经由网络177与服务器175连接。

此外,例如,也可以使具备服务器175的车辆行驶,每当该车辆接近设置于各窨井176的一体型模块160就从一体型模块160对服务器175通过近距离无线通信发送数据。另外,只要是窨井176的构造体,则一体型模块160可以设置于任意位置。

该一体型模块160根据传感器163的检测对象或者传感器163的种类,固定于作为窨井176的构造体的盖178、混凝土管179等。一体型模块160所具备的热电元件31与作为“设置对象物”的一个例子的窨井176的构造体热连接,利用窨井176的构造体与外部空气或者窨井176内部的温度的温度差发电。

以下,对第八实施方式的信息处理系统170的具体的应用例进行说明。

[第八实施方式的第一应用例]

在图42所示的第一应用例中,信息处理系统170被利用于把握窨井176的构造体(盖178、混凝土管179)的恶化。传感器163对窨井176内的温度、湿度、以及作用于窨井176的构造体的振动(加速度)等进行检测,并将由传感器163检测出的数据积蓄于存储器165。

当在道路上行驶的测定用的车辆180在窨井176上通过时,控制器164经由通信电路166以及天线167发送积蓄于存储器165的数据。设置于测定用的车辆180的服务器175回收数据。

服务器175对基于GPS(Global Positioning System:全球定位系统)的车辆180的位置信息和回收的数据进行组合,并将回收的数据显示在反映在车内监视器的地图上。根据显示有温度、湿度、振动等的信息来推断各窨井176中的混凝土管179的恶化的程度。

在测定用的车辆180的下部除了接收装置181以外,还安装有获取窨井176的盖178的图像的照相机182,通过图像识别来判断窨井176的盖178(铁部)的恶化。也可以基于其结果,将窨井176的盖178的更换时期作为信息销售给当地政府。作为回收数据的车辆,也可以不是特别的测定用的车辆,例如也可以是当地政府经营的垃圾收集车。通过在垃圾收集车的底部设置接收装置181、照相机182,能够不花费回收费用地定期地回收数据。

另外,传感器163也可以对窨井176内产生的气体的浓度进行检测。作为在窨井176内产生的气体,例如,有硫化氢气体。公知在下水道183中产生的硫化氢气体会使窨井176的构造体急剧恶化。硫化氢气体的产生也是附近居民的投诉的重要因素。作为传感器163使用硫化氢气体传感器,从而能够提高窨井176的构造体的恶化预测精度,并且迅速应对居民的投诉。

此外,在第一应用例中,传感器163对窨井176内的温度、湿度、振动、以及在窨井176内产生的气体的浓度中至少一个进行检测即可。

窨井176内湿度一直较高,也有下水道183(或者上水道)的水溢出窨井176内的可能性。另外,虽然窨井176内部几乎是恒定温度,但例如公知有对于盖178而言,在夏天变成高温,冬天变成低温,并且产生溶解各种金属的硫化氢气体等。在这样的苛刻的环境下,保护传感器163以及热电元件31等电子部件,并且保持长期的可靠性很重要。根据一体型模块160,由于传感器163以及热电元件31等电子部件被树脂密封,所以能够保持长期的可靠性。

[第八实施方式的第二应用例]

接下来,对第八实施方式的第二应用例进行说明。

在图43所示的第二应用例中,信息处理系统170被利用于对与窨井176连接的下水道183的流量进行预测。传感器163例如可使用水位计、流量计。通过在窨井176设置作为水位计、流量计的传感器163,能够把握精细的下水道183的流量。此外,在图43中,传感器163组装于一体型模块160,但例如,也可以代替传感器163,设置对外部的传感器的动作进行控制的传感器控制部。传感器控制部也可以对配置于下水道的183的水位计、流量计等未图示的传感器进行控制,并获取该传感器检测出的信息。另外,也可以将该传感器检测出的信息通过无线发送至传感器控制部。

具体而言,以1日1次或1小时1次,通过传感器163对下水道183的流量进行检测,并将由传感器163检测出的数据通过高速通信线路收集到数据中心184的服务器175。由传感器163检测到的下水道183的流量数据可以在测量的同时发送,也可以为了降低消耗电力,积攒1日或1周后发送。或者,也可以与第一应用例相同,由测定用的车辆回收数据。

通常,由于雨水流入下水道183,所以下水道183的流量的预测与降雨数据密切相关。因此,通过对由传感器163收集的下水道183的流量数据和气象厅的降雨数据组合解析,例如,能够提供下水道183的水所流入的江河的泛滥预测、警报/报警信息。

能够根据下水道183的流量数据与气象厅的降雨数据的解析结果确立气象现象与下水道183的流量的关系。而且,也可以根据气象厅的降雨数据预测各地的下水道183的流量,并对提供以及发布该预测数据收取费用。由于根据住宅建筑、居住状况、土地开发状况,下水道183的流量每年会有所不同,所以能够持续的数据的更新的本信息处理系统170很有用。

另外,在第二应用例中,信息处理系统170也能够利用于发生了局部暴雨等的情况下的下水道183的流量测量。在城市的局部暴雨时为了确保下水道183的作业者的安全、防止下水道183的泛滥,需要以分为单位进行下水道183的水位的测定以及信息发送。在该情况下,限定于被设置于相对的海拔较低的少数窨井176的一体型模块160来收集数据。

优选在对水位进行测定的一体型模块160的蓄电模块162中提前进行足够的蓄电。控制器164通过通信电路166以及高速通信线路依次将数据发送至服务器175。服务器175能够将接收到的数据作为警报发给作业者、泛滥附近的居住者的智能手机、平板电脑。或者,也可以将测定用的车辆停在特定的窨井176上,通过近距离无线通信将数据回收到设置于车辆的服务器。

[第八实施方式的第三应用例]

接下来,对第八实施方式的第三应用例进行说明。

在图44所示的第三应用例中,信息处理系统170被利用于窨井176的安全以及作业经历。传感器163对窨井176的盖178的开闭进行检测。该传感器163例如可应用加速度传感器、开闭开关。该传感器163也可以为了对窨井176的盖178的开闭进行检测,而对窨井176的盖178所产生的加速度、以及窨井176的盖178的开闭状态中的至少一个进行检测。通过服务器175接收根据窨井176的盖178的开闭从传感器163输出的数据(信号)。

根据该信息处理系统170,能够进行下水道183等的安全措施(例如,对应爆炸袭击等)、下水道183的清洁作业中的作业经历的确认。

[第八实施方式的第四应用例]

接下来,对第八实施方式的第四应用例进行说明。

在图45所示的第四应用例中,信息处理系统170被利用于道路交通信息的获取。传感器163对在窨井176上通过的车辆185、186、187进行检测。该传感器163例如可使用加速度传感器、磁传感器、麦克风等。从传感器163得到与在窨井176上通过的车辆的数量对应的信号。通过服务器175接收从传感器163输出的数据(信号)。

根据该信息处理系统170,即使是在当前的道路交通信息通信系统中不能够测量的狭窄的道路、小巷等,也能够得到交通阻塞信息。由此,能够提供精细的交通阻塞信息。

另外,也可以根据传感器163的检测值的强弱,对在窨井176上通过的车辆185、186、187的种类(例如,小型车、普通车、卡车等)进行检测。此时,将对传感器163的检测值和车辆的种类建立有关联的数据集预先存储至存储器165。从控制器164将根据传感器163的检测值和上述数据集判定出的车的种类的信息发送至服务器175。由此,能够把握在窨井176上通过的车辆的种类。

进一步,也可以通过传感器163对在窨井176上通过的车辆185、186、187的个体识别信息进行检测。例如,在作为传感器163使用了磁传感器的情况下,具有根据磁传感器的反应,得到车辆的特征的可能性。即,例如,通过将按照每个车产生特有的磁性的介质搭载于车辆,能够识别各个车辆。关系到通过对基于车型的城市的车的流量的差异进行解析,而将特定的车辆引导至特定的道路的规划等城市道路的控制、城市评价。

此外,在第四应用例中,传感器163也可以对在窨井176上通过的车辆的数量、种类、个体识别信息中的至少一个进行检测。

[第八实施方式的第五应用例]

接下来,对第八实施方式的第五应用例进行说明。

在图46所示的第五应用例中,信息处理系统170被利用于降雨量的测定。传感器163例如可使用气象预测用的X波段雷达。X波段雷达的电波例如在大雨时不会到达大雨区域的前方,另外,不会越过山等较大的物体。另外,在目前的雷达中,多数情况针对突然发生或突然发展的大雨区域的发现以及追踪很困难。为了高精度预测需要较高的时间空间分辨率。

通常,X波段雷达的分辨率是250m,但通过在平均间隔大于30m的窨井176设置传感器163,认为能够进行极其精细的气象观测,对局部暴雨等的测量以及预测很有帮助。通过服务器175接收从传感器163输出的数据(信号)。

此外,在上述第一至第五应用例中,使用了专用的服务器175,但也可以将通用的计算机作为服务器175来利用。另外,也可以安装并执行使作为服务器175发挥作用的通用的计算机执行控制器164、服务器175所进行的动作的程序。另外,在这种情况下,程序可以由记录介质供给,也可以从网络下载。

以上,对本申请所公开的技术的第一至第八实施方式进行了说明,但本申请所公开的技术并不限定于上述,当然能够在上述以外,在不脱离其宗旨的范围内进行各种变形并实施。

另外,也可以将上述第一至第八实施方式及其变形例以及其应用例适当地组合来实施。

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