LED点胶系统的制作方法

本申请涉及发光二极管领域，尤其涉及一种LED点胶系统。

背景技术：

随着发光二极管（Light Emitting Diode，LED）制造工艺的迅猛发展，LED 已在诸多领域有着广泛应用。由于LED 的能耗低、寿命长，并且随着LED 芯片的亮度的提高，LED 灯具取代传统光源进入照明领域是大势所趋，因此对LED生产工艺的逐步改进以提高生产效率，对于LED 的应用产品意义十分重大。

在LED芯片制程中，需要对承载于LED芯片承载体上的数量较庞大的LED芯片进行荧光胶点胶。通常，点胶是采用点胶机这种特有装置进行，其具有多个点胶针组成的针组，在进行点胶时，由针组对承载体上某个区域的LED芯片进行点胶，当完成这个区域的点胶时，针组移动到另一区域完成该区域的点胶。这样，逐个区域完成点胶的串行式动作，降低了LED的生产效率，不利于大批量生产LED芯片。

技术实现要素：

本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。

本申请提供一种LED点胶系统，包括：LED点胶治具、LED点胶辅助治具，以及加热设备，所述LED点胶治具包括：硬质板体，以及开设于所述硬质板体上的若干用于固化点胶胶体的通孔，所述通孔大小与LED芯片点胶区域尺寸匹配；所述辅助治具包括：治具本体、开设于所述治具本体上用于容置所述LED点胶治具的容置腔，以及涂覆于所述容置腔内壁以防止与所述LED点胶治具之间通过点胶胶体粘合的隔离层，所述加热设备用于在所述LED点胶治具容置于所述辅助治具中固化所述胶体时以及在所述LED点胶治具对所述LED芯片下胶时加热。

进一步地，所述通孔的内壁设置有用于增加与所述胶体接触面积的凹凸结构。

进一步地，所述凹凸结构为所述通孔内壁延伸出的沿所述通孔轴向内径变小的台阶体。

进一步地，所述凹凸结构为所述通孔内壁上沿所述通孔轴向排布的锯齿环体。

进一步地，所述硬质板体上设置有与LED芯片承载体相定位的定位结构。

进一步地，所述定位结构为定位孔。

进一步地，所述定位结构为定位凸起。

进一步地，所述通孔按照LED芯片排布方式排布于所述硬质板体上。

进一步地，所述LED点胶治具采用不锈钢或铜材料。

进一步地，所述治具本体上近所述容置腔位置设置有供所述LED点胶治具取出的开口。

进一步地，所述开口设置于所述容置腔两侧。

进一步地，所述隔离层为油墨层。

进一步地，所述LED点胶辅助治具采用不锈钢或铜材料。

本申请的有益效果是：

通过提供一种LED点胶系统，包括：LED点胶治具、LED点胶辅助治具，以及加热设备，所述LED点胶治具包括：硬质板体，以及开设于所述硬质板体上的若干用于固化点胶胶体的通孔，所述通孔大小与LED芯片点胶区域尺寸匹配；所述辅助治具包括：治具本体、开设于所述治具本体上用于容置所述LED点胶治具的容置腔，以及涂覆于所述容置腔内壁以防止与所述LED点胶治具之间通过点胶胶体粘合的隔离层，所述加热设备用于在所述LED点胶治具容置于所述辅助治具中固化所述胶体时以及在所述LED点胶治具对所述LED芯片下胶时加热。这样，LED点胶治具置于辅助治具上以封闭LED点胶治具上通孔的一面，从而通过通孔另一面可将胶体注入并容置于通孔内，通过加热设备加热，将胶体暂时固化于通孔内，从辅助治具上取出LED点胶治具，将点胶治具与LED芯片承载体相装配使通孔与LED芯片相对，加热设备再加热融化通孔内胶体，使胶体附着在LED芯片上，取走治具再烘干成型LED芯片，从而整块承载体上的LED芯片可通过一次性的工艺完成点胶，提高了生产效率。

附图说明

图1为本申请实施例的LED点胶系统的结构示意图。

图2为本申请实施例的LED点胶系统的剖面示意图。

图3为本申请实施例的承载体的结构示意图。

图4为本申请实施例的承载体的剖面示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。

请参考图1-4，本实施例提供了一种LED点胶系统，包括：LED点胶治具1、LED点胶辅助治具2，以及加热设备3，这三者或更多的设备配套使用，实现LED芯片点胶工艺。

上述LED点胶治具1主要包括：硬质板体11，以及开设于硬质板体11上的若干用于固化点胶胶体的通孔12，通孔12大小与LED芯片4点胶区域尺寸匹配。

作为一种优选实施例，通孔12的内壁设置有用于增加与胶体接触面积的凹凸结构121。具体地，凹凸结构为通孔12内壁延伸出的沿通孔12轴向内径变小的台阶体。或者，凹凸结构为通孔12内壁上沿通孔轴向排布的锯齿环体等。

这样，胶体进入通孔12后，由于凹凸结构使得胶体与通孔固化更加牢固，在搬移过程中，胶体不会从通孔中脱落。

为了精确定位通孔与LED芯片，硬质板体11上设置有与LED芯片承载体5相定位的定位结构111。具体地，定位结构可以为定位孔，相应地，承载体5上具有定位凸起，定位孔与定位凸起相装配以完成硬质板体与承载体的精确定位。当然，定位结构111还可以为定位凸起，相应地，承载体5上具有定位孔等。

通常，通孔12按照LED芯片4排布方式排布于硬质板体11上，从而为通孔与LED芯片提供更好的定位。

为了保证治具的使用寿命以及与点胶胶体之间不会发生相似相容，LED点胶治具一般可采用金属材料制成，如不锈钢或铜材料，当然也可以采用陶瓷等其他质地坚硬的材料。

上述辅助治具2主要包括：治具本体21、开设于治具本体21上用于容置LED点胶治具1的容置腔22，以及涂覆于容置腔22内壁以防止与LED点胶治具1之间通过点胶胶体粘合的隔离层23。

为方便LED点胶治具从辅助治具中取出，治具本体21上近容置腔22位置设置有供LED点胶治具1取出的开口211。开口211可设置于容置腔22两侧或一侧，或周边等。

为达到防止辅助治具与LED点胶治具通过点胶胶体而粘合，致使无法从辅助治具中取出LED点胶治具，隔离层23可为油墨层，或采用其他与点胶胶体隔离的材料。

具体应用时，为保证辅助治具的使用寿命，LED点胶辅助治具可采用金属材料，如不锈钢或铜材料等，也可以采用陶瓷材料。

加热设备3用于在LED点胶治具1容置于辅助治具2中固化胶体时、以及在LED点胶治具1对LED芯片4下胶时加热。

这样，LED点胶治具置于辅助治具上以封闭LED点胶治具上通孔的一面，从而通过通孔另一面可将胶体注入并容置于通孔内，通过加热设备加热，将胶体暂时固化于通孔内，从辅助治具上取出LED点胶治具，将点胶治具与LED芯片承载体相装配使通孔与LED芯片相对，加热设备再加热融化通孔内胶体，使胶体附着在LED芯片上，取走治具再烘干成型LED芯片，从而整块承载体上的LED芯片可通过一次性的工艺完成点胶，提高了生产效率。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。