本发明涉及一种具有同轴扁平电缆的配线部件。
背景技术：
：当前，存在将多条同轴电缆并列而与基板连接的技术(参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2011-96403号公报在电子设备的框体内的狭窄的配线空间中进行配线时，有时要使配线部件弯曲而进行配线。作为向可动部分、弯曲部位进行配线的配线部件，要求在规定的部位处易于弯曲。专利文献1的同轴电缆束易于对多条同轴电缆的中间部分进行捆束、配线，因此无法作为整体应对扁平形状的配线部件的需要。技术实现要素：本发明的目的在于提供一种配线部件，其在狭窄且较浅的空间中也能够配线，并且挠性良好，容易进行向可动部位、弯曲部位的配线。本发明所涉及的配线部件具有同轴扁平电缆，该同轴扁平电缆具有：多条同轴电缆，它们具有中心导体、在所述中心导体的外周配置的内部绝缘体、在所述内部绝缘体的外周配置的外部导体以及在所述外部导体的外周配置的外皮；以及树脂膜，其与排列成平面状的多条所述同轴电缆的并列面的至少一方粘接，而维持多条所述同轴电缆的并列状态，所述同轴扁平电缆具有：非层压部，其在所述并列面的表面、背面中的至少一方上，在所述同轴扁平电缆的长度方向的至少一处，在宽度方向的范围不存在 所述树脂膜；以及层压部，其在所述并列面的表面、背面中的所述一方上，使所述树脂膜与所述同轴电缆粘接，所述层压部比所述非层压部长。发明的效果根据本发明，能够提供一种配线部件，其在狭窄且较浅的空间中也能够配线，并且挠性良好，容易进行向可动部位、弯曲部位的配线。附图说明图1是本发明的实施方式所涉及的配线部件的俯视图。图2是本发明的实施方式所涉及的配线部件的侧视图。图3是图1中所示的配线部件的同轴扁平电缆的剖视图。图4是放大表示图1所示的配线部件的端部的俯视图。图5是图4的侧剖视图。图6是变形例所涉及的配线部件的侧视图。图7是层压装置的概略结构图。图8是制造中途的配线部件的俯视图。图9是表示配线部件的制造工序的图，(a)～至(d)分别是同轴扁平电缆的端部的侧剖视图。图10是对配线部件的弯曲的评价方法进行说明的图，(a)是对配线部件施加载荷而发生弯曲的状态的侧视图，(b)是从使配线部件发生弯曲的状态解除了载荷的状态的侧视图。图11是变形例的侧剖视图。标号的说明10：同轴扁平电缆20：连接基板22：信号端子部25：焊盘部(接地部)30：同轴电缆31：中心导体32：内部绝缘体33：外部导体34：外皮39：层压部40：非层压部41：树脂膜42：保护膜具体实施方式(本发明的实施方式的概要)首先说明本发明的实施方式的概要。(1)本发明所涉及的配线部件的一个实施方式具有同轴扁平电缆，该同轴扁平电缆具有：多条同轴电缆，它们具有中心导体、在所述中心导体的外周配置的内部绝缘体、在所述内部绝缘体的外周配置的外部导体以及在所述外部导体的外周配置的外皮；以及树脂膜，其与排列成平面状的多条所述同轴电缆的并列面的至少一方粘接，而维持多条所述同轴电缆的并列状态，所述同轴扁平电缆具有：非层压部，其在所述并列面的表面、背面中的至少一方上，在所述同轴扁平电缆的长度方向的至少一处，在宽度方向的范围不存在所述树脂膜；以及层压部，其在所述并列面的表面、背面中的所述一方上，使所述树脂膜与所述同轴电缆粘接，所述层压部比所述非层压部长。根据(1)的结构，多条同轴电缆利用树脂膜而维持成并列状态。由此，能够容易地将多条同轴电缆以并列状态进行配线。此外，即使为了维持同轴电缆的并列状态而粘接树脂膜，也能够利用非层压部得 到良好的弯曲性能(易于弯曲)。由此，由于在非层压部处容易进行弯曲，因此能够实现狭窄的配线路径中的弯曲配线。(2)也可以是，在所述同轴扁平电缆中，在排列成平面状的多条所述同轴电缆的所述并列面的表面、背面这两方上粘接有所述树脂膜，所述非层压部在所述并列面的表面、背面这两方上各设置至少一处。根据(2)的结构，通过在同轴电缆的并列面的两方上粘接的树脂膜，容易牢固地维持多条同轴电缆的并列状态。此外，通过在并列面的表面、背面各自设置的非层压部，容易弯曲。(3)也可以是，在所述同轴扁平电缆中，在排列成平面状的多条所述同轴电缆的所述并列面的表面、背面这两方上粘接有所述树脂膜，所述非层压部在所述同轴扁平电缆的长度方向上，设置在所述并列面的表面、背面的相同位置处。根据(3)的结构，利用在相同位置处设有的非层压部，在该部分处，同轴电缆的整周露出，因此更容易弯曲。(4)也可以是，具有连接基板，该连接基板与所述同轴扁平电缆的长度方向的至少一方的端部连接，在所述同轴电缆的端部，使所述外部导体、所述内部绝缘体、所述中心导体依次露出，所述连接基板具有信号端子部和接地部，所述中心导体与所述信号端子部进行软钎焊，所述外部导体与所述接地部电连接。根据(4)的结构，通过在同轴扁平电缆的端部设有的连接基板，能够容易地向基板、连接器等配线。此外，多条同轴电缆利用树脂膜而维持为并列状态。由此，能够相对于连接基板高精度地配置、连接同轴电缆。(5)也可以是所述树脂膜的端部与所述连接基板粘接而固定。根据(5)的结构，由于树脂膜的端部与连接基板粘接而固定，因此能够提高同轴扁平电缆和连接基板的连接强度。(6)也可以是所述树脂膜的端部和所述连接基板的所述树脂膜侧的端部被加强膜覆盖。根据(6)的结构，能够提高树脂膜的端部和连接基板的端部的连接部分的强度。(7)也可以是，在所述同轴电缆中，至少比露出的所述外部导体靠前端侧的部分被保护膜覆盖。根据(7)的结构，外部导体以及中心导体被保护膜保护，能够防止导体的剥落、导体间的短路。(8)也可以是所述非层压部在所述同轴扁平电缆的长度方向的长度大于或等于3mm而小于或等于15mm。(8)能够可靠地维持同轴电缆的排列状态，并且能够确保非层压部处的良好的弯曲性能。【本发明的实施方式的详细内容】下面，参照附图，对本发明所涉及的配线部件的实施方式的例子进行说明。另外，本发明不限定于这些例示，意图为包含由权利要求的范围所表示，与权利要求的范围等同的含义以及范围内的所有的变更。本发明的实施方式所涉及的配线部件1例如用于电连接基板、部件。配线部件1适当地用于传送差分信号。图1是本发明的实施方式所涉及的配线部件1的俯视图。图2是本发明的实施方式所涉及的配线部件1的侧视图。如图1以及图2所示，配线部件1具有沿长度方向延伸的同轴扁平电缆10。在该同轴扁平电缆10的长度方向的两端部设有连接基板20。图3是图1中所示的配线部件1的同轴扁平电缆10的剖视图。如图3所示，同轴扁平电缆10具有多条同轴电缆30和在同轴电缆30上粘贴的树脂膜41。各同轴电缆30例如能够使用外径为0.16～0.3mm的同轴电缆。同轴电缆30具有中心导体31、内部绝缘体32、外部导体33、以及外皮34。内部绝缘体32配置在中心导体31的外周。外部导体33配置在内部绝缘体32的外周。外皮34配置在外部导体33的外周。中心导体31例如是铜等的金属线。作为中心导体31，能够使用AWG为42～47的导线。AWG是AmericanWireGauge的简称。内部绝缘体32 以及外皮34由绝缘性的树脂构成。多条同轴电缆30排列成平面状。同轴电缆30的排列根据配线设计而设定。在本实施方式中，例示出同轴电缆30之间以规定间距排列的情况。树脂膜41粘接在同轴电缆30所形成的并列面的两个面上，维持同轴电缆30的并列状态。树脂膜41例如能够使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(厚度几μm～几十μm，优选为8μm～20μm)。同轴电缆30的外皮34和树脂膜41通过粘接剂粘接。另外，树脂膜41也可以只粘接在同轴电缆30所形成的并列面的表面、背面中的一方。在本实施方式中，由于树脂膜41粘接在并列面的两个面，因此容易牢固地维持同轴电缆30的并列状态。在同轴扁平电缆10中，树脂膜41粘贴在同轴电缆30中的除了中心导体31、内部绝缘体32以及外部导体33的外皮34部分上。利用在同轴电缆30的外皮34部分整体上粘贴的树脂膜41，容易维持多条同轴电缆30在其长度方向范围上的并列状态。同轴扁平电缆10具有层压部39和非层压部40。层压部39是树脂膜41中与同轴电缆30粘接的部分。非层压部40由以一定长度在宽度方向整体的范围内不存在树脂膜41的部分构成。通过设置非层压部40，而配线部件1容易在同轴扁平电缆10的非层压部40处弯曲。层压部39比非层压部40长。在本实施方式中，非层压部40设置在同轴扁平电缆10的长度方向的两处。非层压部40在同轴扁平电缆10的表面(图2中的上表面)和同轴扁平电缆10的背面(图2中的下表面)各设有一个。各个非层压部40设置在同轴扁平电缆10的与连接基板20连接的端部的附近。优选非层压部40在同轴扁平电缆10的长度方向的长度L大于或等于3mm而小于或等于15mm。如果设置具有该长度L的非层压部40，则能够可靠地维持同轴电缆30的排列状态，并且能够确保在非层压部40处的良好的弯曲性能。在连接基板附近弯曲而配线的情况下，优选非层压部40距连接基板位于20mm的位置。图4是放大表示图1所示的配线部件1的端部的俯视图。如图4所示，在同轴扁平电缆10的长度方向的端部连接有连接基板20。在同轴扁平电缆10的端部处，同轴电缆30阶梯性地露出。具体而言，从同轴电缆30的长度方向的端部朝向前端侧，外部导体33从外皮34露出，内部绝缘体32从外部导体33露出，中心导体31从内部绝缘体32露出。连接基板20例如通过具有由金属箔等构成的配线图案的挠性基板、硬质基板构成。连接基板20形成为沿同轴扁平电缆10的长度方向的长度较短。连接基板20具有用于与另外的基板等连接的端子部以及作为用于与同轴扁平电缆10连接的连接部的导体部分。在连接基板20中设有信号端子部22和接地端子部23。信号端子部22和接地端子部23在同轴电缆30的长度方向上以直线状延伸。信号端子部22与同轴电缆30的中心导体31电连接，接地端子部23与同轴电缆30的外部导体33电连接。从同轴电缆30露出的中心导体31分别利用软钎料61软钎焊在信号端子部22上。同轴电缆30以信号端子部22和包含与信号端子部22连接的中心导体31的同轴电缆30在同轴电缆30的长度方向排成一条直线的方式软钎焊在信号端子部22上。在本实施方式中，由于同轴电缆30的端部阶梯性地露出，因此通过内部绝缘体32防止中心导体31和外部导体33的短路。接地端子部23沿与信号端子部22相同的方向延伸。接地端子部23的靠近同轴电缆30侧的端部比信号端子部22的端部更延伸至与同轴电缆30接近侧。多个接地端子部23的与同轴电缆30接近侧的端部通过焊盘部(接地部)25而彼此连接。焊盘部25沿与同轴电缆30的长度方向正交的方向延伸。各个同轴电缆30的外部导体33通过软钎料62软钎焊在焊盘部25上，经由焊盘部25而外部导体33和接地端子部23电连接。通过焊盘部25而容易将外部导体33与接地端子部23电连接。并列的同轴电缆30的外部导体33各自在同轴电缆30的排列方向的范围通过软钎料62进行软钎焊。各外部导体33在同轴电缆30的排列方向的范围进行软钎焊，从而能够使所有的同轴电缆30的外部导体33的电位一致，容易维持电特性。同轴电缆30以直线状延伸并与信号端子部22连接。在从接地端子部23延伸的部分处不配置同轴电缆30。同轴电缆30的配置间隔在同轴扁平电缆10的整个宽度范围内不是恒定的间隔，根据信号端子部22和接地端子部23的配置，间隔存在差异。在将同轴电缆30使用在传送差分信号的用途的情况下，优选将同轴电缆30以两条作为一对，并在对间配置接地端子部23。在图4中，优选例如将下面的两条同轴电缆30作为传送差分信号的一对。图4是作为与下面的两条同轴电缆30和其上面的两条同轴电缆30不同的对而在对间配置有接地端子部23的例子。对内的两条同轴电缆30的间隔(对内间隔)比相邻的不同的对的同轴电缆30间隔(对间间隔)窄。图5是图4的侧剖视图，用沿同轴电缆30的长度方向的截面表示同轴电缆30的端部周边的构造。如图5所示，树脂膜41的长度方向的端部经由粘接剂51粘接在连接基板20上。由于将树脂膜41的端部粘接固定在连接基板20上，因此能够提高同轴扁平电缆10和连接基板20的连接强度。在同轴电缆30中，至少比露出的外部导体33靠前端侧的部分被树脂制的保护膜42覆盖。保护膜42跨越同轴电缆30的进行了末端处理的外皮34的端部和连接基板20而粘接。保护膜42与连接基板20的设有同轴电缆30一侧的面粘接。在本实施方式中，保护膜42以跨越树脂膜41、外皮34、外部导体33、内部绝缘体32、中心导体31、以及连接基板20的方式粘接。通过该保护膜42，保护从树脂膜41露出的同轴电缆30。通过保护膜42，能够防止中心导体31剥落、能够防止中心导体31之间或者中心导体31和外部导体33的短路。容易维持配线部件1的电特性。另外，在本实施方式中，对设有保护膜42的例子进行了说明，但也可以不设置保护膜42。根据本实施方式所涉及的配线部件1，多条同轴电缆30通过树脂膜41而维持为并列状态。由此，能够容易地将同轴电缆30以并列状态配线至狭窄的配线空间内。此外，即使为了维持同轴电缆30的并列状态而粘接树脂膜41，也由于在非层压部40处弯曲时的复原力比其它部位低，因此能够在非层压部40处得到良好的弯曲性能。由此，能够 通过使非层压部40配置在设备的可动部分处，而使设备顺利地可动。此外，由于在非层压部40处容易弯曲，因此能够实现狭窄的配线路径中的弯曲配线。另外，在上述实施方式中，在同轴扁平电缆10的表面、背面的不同位置处设置非层压部40，但也可以如图6所示，在同轴扁平电缆10的表面、背面的相同位置处设置非层压部40。在该情况下，成为在非层压部40处不存在表面、背面的树脂膜41的状态。因此，能够得到在非层压部40处的更高的弯曲性能。此外，在本实施方式中，将外部导体33利用软钎料62与焊盘部25电连接，但也可以是通过接地杆将外部导体33按压并固定在焊盘部25上，从而将外部导体33与焊盘部25电连接。下面，针对每个工序对上述的配线部件1的制造方法进行说明。图7是层压装置的概略结构图。图8是制造中途的配线部件的俯视图。图9是表示配线部件1的制造工序的图，(a)至(d)分别是同轴扁平电缆10的端部的侧剖视图。(排列工序)如图7所示，一边将多条同轴电缆30排列成平面状一边拉出。(层压工序)在一边排列成平面状一边拉出的多条同轴电缆30的并列面的两面上，利用一对辊81一边加压一边粘接树脂膜41，该树脂膜41具有电缆露出用窗部41a以及非层压部形成用窗部41b。然后，通过利用切割器82沿长度方向切断，而形成多条同轴扁平电缆长条体10a。如图8所示，对于同轴扁平电缆长条体10a，将其两侧部的多余的树脂膜41沿长度方向切断而去除，而形成为规定宽度尺寸。此外，将同轴扁平电缆长条体10a的长度方向上的电缆露出用窗部41a的中央沿宽度方向切断。由此，得到多条同轴电缆30以规定间距排列，利用树脂膜41维持并列状态的同轴扁平电缆10。在以上述方式得到的同轴扁平电缆10中，将非层压部形成用窗部41b的部分设为在宽度方向范围内不存在树脂膜41的非层压部40。也能够通过停止一方的树脂膜的供给而将该部分设为非层压部 40。(末端处理工序)如图9(a)所示，在从同轴扁平电缆10的树脂膜41的端部凸出的同轴电缆30的端部处，进行使外部导体33、内部绝缘体32、中心导体31依次露出的末端处理。(定位工序)如图9(b)所示，以将同轴电缆30的中心导体31载置在信号端子部22之上，将同轴电缆30的外部导体33载置于焊盘部25的方式，使进行了末端处理的同轴扁平电缆10定位并配置于连接基板20。此外，将连接基板20和树脂膜41的端部通过粘接剂51粘接。(导体连接工序)如图9(c)所示，将外部导体33软钎焊在焊盘部25上。在将外部导体33向焊盘部25软钎焊之后，将中心导体31软钎焊在信号端子部22上。软钎焊通过脉冲加热进行。具体而言，将按压至被接合部位的加热芯片H瞬间加热而使软钎料61、62熔融。此外，在外部导体33上，将棒状的软钎料62沿排列方向配置，从其上方侧按压加热芯片H而加热。由此，如图9(d)所示，中心导体31利用软钎料61与信号端子部22接合，外部导体33利用软钎料62软钎焊在焊盘部25上。并列的同轴电缆30的外部导体33各自在同轴电缆30的排列方向的范围内利用软钎料62进行软钎焊而彼此连接。另外，在软钎焊外部导体33的焊盘部25上，预先附着软钎料62。能够通过将软钎料62预先附着在焊盘部25上，而将外部导体33良好且顺利地软钎焊在焊盘部25上。此外，也可以将软钎料61预先附着在软钎焊中心导体31的信号端子部22上。(保护膜粘贴工序)以跨越树脂膜41，从树脂膜41露出的外皮34、外部导体33、内部绝缘体32和中心导体31，以及连接基板20的方式，粘贴保护膜42。由此，与同轴电缆30的露出的外部导体33相比在前端侧的部分被树脂制的保护膜42覆盖，对从树脂膜41露出的同轴电缆30进行保护(参 照图5)。通过上述的工序能够制造出在狭窄且较浅的空间中也能够配线，并且用于向可动部位、弯曲部位的配线的适当的配线部件1。【实施例】进行配线部件的弯曲评价。(评价样品)将没有非层压部40的配线部件1作为例1(对比例)的评价样品，将在一方的树脂膜41上设有非层压部40的配线部件1作为例2(实施例)的评价样品。例1以及例2的配线部件1是将20条同轴电缆30排列为平面状，并在并列面的两方上粘接树脂膜41而得到的同轴扁平电缆10。同轴电缆30使用AWG#44的外径0.22mm的电缆，树脂膜41使用基材厚度为12μm，绝缘材料厚度为40μm的膜。用于传输差分信号的同轴电缆以两条作为一对，相邻的不同对之间的同轴电缆的间隔比对内的同轴电缆之间的间隔宽。(评价方法)图10是对配线部件1的弯曲的评价方法进行说明的图，(a)是对配线部件1施加载荷W而发生弯曲的状态的侧视图，(b)是从使配线部件1发生弯曲的状态解除了载荷W的状态的侧视图。如图10(a)所示，对配线部件1施加载荷W，将配线部件1弯折到180度为止，如图10(b)所示，测定出解除载荷W之后的配线部件1的返回角度θ。另外，对在弯曲部位的内侧配置直径为2mm的金属棒P的情况、和没有配置金属棒P的情况进行测定。此外，在例2中，对将同轴电缆30作为弯曲的内侧而使非层压部40弯曲的情况、和将同轴电缆30作为弯曲的外侧而使非层压部40弯曲的情况进行测定。此外，弯曲评价在各条件下使用3个样品各进行3次。(评价结果)将评价结果表示在表1以及表2中。【表1】有金属棒第1次第2次第3次例1135度135度135度例2(电缆内侧)90度90度90度例2(电缆外侧)60度60度60度【表2】没有金属棒第1次第2次第3次例160度60度60度例2(电缆内侧)45度45度45度例2(电缆外侧)15度15度15度在例1中，在弯曲部位处配置有金属棒P的情况下，在所有的样品(第1次～第3次)中，返回角度θ是135度，此外，在弯曲部位处没有配置金属棒P的情况下，在所有的样品(第1次～第3次)中，返回角度θ是60度。如上所述，可知在没有非层压部40的配线部件1中，回弹力较强，难以按照要求进行弯曲。与此相对，在例2(电缆内侧)中，在弯曲部位配置有金属棒P的情况下，在所有的样品(第1次～第3次)中，返回角度θ是90度，此外，在弯曲部位处没有配置金属棒P的情况下，在所有的样品(第1次～第3次)中，返回角度θ是45度。此外，在例2(电缆外侧)中，在弯曲部位配置有金属棒P的情况下，在所有的样品(第1次～第3次)中，返回角度θ是60度，此外，在弯曲部位处没有配置金属棒P的情况下，在所有的样品(第1次～第3次)中，返回角度θ是15度。如上所述，可知在具有非层压部40的配线部件1中，通过设置非层压部40，而回弹力较弱，能够得到良好的弯曲性能。特别地，可知在使非层压部40弯曲时，如果同轴电缆30成为弯曲的外侧，则能够得到更好的弯曲性能。另外，本发明不限于上述的实施方式，能够自由地进行适当的变形、改良等。另外，上述的实施方式中的各构成要素的材质、形状、尺寸、数值、形态、数量、配置位置等只要能够实现本发明，就可以为任意，没有限定。例如，在上述的例子中，对树脂膜41的长度方向的端部经由粘接剂51与连接基板20粘接的结构例(参照图5)进行了说明，但不限于 此例。如图11所示，也可以是从树脂膜41的长度方向的端部使外皮34的一部分露出，使该外皮34的露出部分和连接基板20经由粘接材料51粘接。在该结构中，由于将外皮34的露出部分直接粘接在连接基板20上，因此中心导体31和连接基板20的表面的距离变短，无需使同轴电缆30较大程度地弯曲，能够将中心导体31软钎焊在信号端子部22上。此外，如图11所示，也可以跨越树脂膜41和连接基板20，而粘接树脂制的加强膜43。加强膜43与连接基板20的与设有同轴电缆30的一侧相反的面粘接。能够通过加强膜43提高同轴扁平电缆10和连接基板20的连接部分的强度。当前第1页1 2 3