金属板微电阻的制造方法与流程

本发明涉及一种被动组件的制造方法，特别是涉及一种金属板微电阻的制造方法。

背景技术：

参阅图1，现有的金属板微电阻的制造方法通常是对一条长矩形的金属板10冲切出数个平行于金属板10短边且等间距的穿槽11，及数个平行于金属板10长边且垂直连接所述穿槽11的切沟12，并令相邻的二个穿槽11与其间的三个切沟12共同定义出一个电阻块体13，而制得一条具有数个单颗电阻块体13沿同一方向排列的半成品1。接着，如图2所示，对条状的该半成品1的两长侧边进行电铸铜，以于该半成品1的两长侧边形成两条电极层15。

为了要用以一次制作较多的金属板微电阻，该呈条状的半成品1通常具有一定长度，然而，要对较长的条状半成品1的两侧边进行电铸铜而形成所述电极层15时，会因该半成品1过长，而造成该半成品1的前后两端与其中段的电极层15厚度不均匀。因此，当要达成厚度均匀的电极层15时，则会先于该半成品1的两长侧边电铸大于预定厚度的铜，再通过研磨方式来得到均匀厚度的电极层15。

由此可知，现有的金属板微电阻的制造方法在形成所述电极层15时，对于先电铸厚度较厚的电极层15再进行研磨的制程，具有浪费资源、增加成本与制程繁复的缺点。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种具高效率且简易的金属板微电阻的制造方法。

本发明金属板微电阻的制造方法，包含一个半成品制备步骤、一个保护单元形成步骤、一个电极层形成步骤，及一个取得步骤。

该半成品制备步骤是准备一片由导电材料构成的板体，将该板体蚀刻成一个半成品，定义两个彼此相交的一个第一方向及一个第二方 向，该半成品具有至少一条沿该第二方向延伸的第一框条、数条由该第一框条沿该第一方向延伸且沿该第二方向彼此间隔排列的第二框条、数个电阻块体，及数个第二穿槽，其中，该每一个第二框条具有数个沿该第一方向间隔分布，且沿该第一方向概呈长型的第一穿槽，所述电阻块体分别自任意相邻的两条第二框条的相对两侧边并对应所述第一穿槽的位置相对延伸，且该每一个电阻块体具有一个邻近与其相连接的该第二框条及一个远离该第二框条的两个端部，沿该第一方向的任意两个相邻的电阻块体间具有该第二穿槽。

该保护单元形成步骤是将一层保护层设置于所述电阻块体的一第一表面，并于所述电阻块体相对该保护层的一个第二表面形成一层防焊层，并让该每一个电阻块体的该两个相对端部露出。

该电极层形成步骤是于每一个端部形成一层电极层；及

该取得步骤是于任意两相邻的第一穿槽与第二穿槽间形成一个令该第一穿槽与该第二穿槽连通的裁切道，让所述电阻块体与所述第二框条分离，以取得数个金属板微电阻。

较佳地，前述金属板微电阻的制造方法，其中该半成品制备步骤在蚀刻形成所述第二穿槽时，是将该板体沿该第二方向蚀刻出概呈长形的一个主槽区，并于该主槽区的长边蚀刻出至少一个沿该第一方向延伸并与该主槽区连通的切槽区。

较佳地，前述金属板微电阻的制造方法，其中该保护单元形成步骤中，每一个电阻块体的该第一表面具有两个分别位在端部，且未被该保护层覆盖的第一电铸区，该第二表面于对应所述第一电铸区的区域具有两个未被该防焊层覆盖的第二电铸区，该电极层形成步骤是以电铸方式形成连接相邻的第一电铸区与第二电铸区，并与该保护层与该防焊层连接的电极层。

较佳地，前述金属板微电阻的制造方法，其中该保护单元形成步骤是先于该电阻块体的第一表面设置一层连接膜，再以热固压合方式将一层软性保护膜压合于该连接膜上，而得到该保护层。

较佳地，前述金属板微电阻的制造方法，其中该连接膜是由高分子为主成分构成，该软性保护膜是选自聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二酯，该防焊层为环氧树脂或压克力树脂。

较佳地，前述金属板微电阻的制造方法，其中该制造方法还包含一个实施于该电极层形成步骤后的修阻步骤，以刀轮研磨或雷射修整方式切穿该防焊层，对所述电阻块体的第二表面进行修整，令所述电阻块体具有预定电阻值。

较佳地，前述金属板微电阻的制造方法，其中该制作方法还包含一个实施于该修阻步骤后的修补步骤，以一层环氧树脂或压克力树脂修补该防焊层，覆盖经切穿的该防焊层。

较佳地，前述金属板微电阻的制造方法，其中该制造方法还包含一个实施于该取得步骤后的外焊层形成步骤，以电镀方式于各电极层上形成两层覆盖该电极层的外焊层。

较佳地，前述金属板微电阻的制造方法，其中该取得步骤是以冲压方式形成所述连通第一穿槽与第二穿槽的裁切道。

本发明的有益效果在于：借着于该板体上形成数个电阻块体，再于所述电阻块体的端部直接形成连接该第一表面与该第二表面的所述电极层，以此方式无需对所述电极层进行研磨，而能更高效率的制得厚度均匀且结合性良好的所述电极层。

附图说明

图1是一立体示意图，说明现有金属板微电阻制造方法冲切金属板而制得一条具有数个电组本体的半成品；

图2是一立体示意图，说明现有金属板微电阻制造方法于该半成品的两个侧边分别形成电极层；

图3是一俯视示意图，说明本发明金属板微电阻的制造方法的一实施例；

图4是一剖面侧视示意图，辅助说明图3的该实施例；

图5是一流程图，说明该实施例的制作流程；

图6是一示意图，说明该实施例的半成品制备步骤；

图7是一示意图，说明该实施例的保护单元形成步骤；

图8是一示意图，辅助说明图7的保护单元形成步骤；

图9是一示意图，说明该实施例的电极层形成步骤；及

图10是一示意图，说明该实施例的取得步骤。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。

参阅图3与图4，本发明金属板微电阻2的一实施例包含一个电阻块体21、一包覆该电阻块体21表面的保护单元22，及两个位于该电阻块体21两侧的电极单元23。

具体地说，该电阻块体21的形状概呈长矩形，并选自锰铜合金、铁铬铝合金、镍铜合金，或镍铬合金为材料所构成。该电阻块体21包括一第一表面211、一相反于该第一表面211的第二表面212，及三个分别自该电阻块体21的两相对长边相向延伸，并贯穿该第一表面211与该第二表面212的切槽区213。详细地说，该三个切槽区213的其中两个切槽区213是形成在该电阻块体21的其中一长边，并平行于该电阻块体21的短边，而剩余的一个切槽区213则形成在该电阻块体21的另一长边而位于该两个切槽区213间，用以将该电阻块体21分割形成连续倾倒的S型，从而增加电流路径，使电流流经该电阻块体21时，可决定该金属板微电阻2的精确电阻值范围。要说明的是，所述切槽区213的数量可视情况增减，只需使所述切槽区213于该短边的正投影部分重叠，令电流能增加其电流路径即可。

该保护单元22包括一层保护层220，及一层防焊层223。该保护层220具有一形成于该电阻块体21的第一表面211并盖覆所述切槽区213的连接膜221，与一形成于该连接膜221上的软性保护膜222。该防焊层223形成于该电阻块体21的第二表面212，并盖覆所述切槽区213。借由设置该软性保护膜222与该防焊层223，除了能避免该电阻块体21受到环境污染或氧化外，由于该软性保护膜222具有可挠性，因此，当该金属板微电阻2经长期使用而处于温度变化的环境时，该软性保护膜222能随着该电阻块体21因热涨冷缩所改变的体积而紧贴附于该电阻块体21上，使该电阻块体21与该软性保护膜222不易脱离。

具体地说，该保护层220与该防焊层223形成于该电阻块体21的第一表面211与第二表面212上时，是分别让该电阻块体21的其中两个相对端部214露出，而令该每一个电阻块体21的端部214的第一表面211具有二个相对远离，且未被该保护层220覆盖的第一电 铸区215，且该端部214的第二表面212于对应所述第一电铸区215的区域具有二个未被该防焊层223覆盖的第二电铸区216。

较佳地，该软性保护膜222选用聚酰亚胺(polyimide，PI)或聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)等可挠性材质，于本例中，该连接膜221选用高分子接着剂(即AD胶)、该软性保护膜222是选用聚酰亚胺(PI)；该防焊层223则是选用环氧树脂(epoxy)或压克力树脂。

该每一个电极单元23包括一个形成于该电阻块体21的端部214上的电极层230、一层形成于该电极层230上的第一外焊层231，及一层形成于该第一外焊层231上的第二外焊层232。具体地说，该每一个电极单元23的电极层230是呈C字型包覆并连接该每一个端部214的第一电铸区215与第二电铸区216，且与该保护层220及该防焊层223相连接，随后，再形成该第一外焊层231与该第二外焊层232。

所述电极层230是选用导电性良好的金属，于本例中，是以铜为例作说明。而覆盖于该每一个电极层230的外焊层可为单层的锡(Sn)，或是由镍(Ni)与锡所构成的数层结构，于本例中，是以两层外焊层(该第一外焊层231与该第二外焊层232)为例作说明，且所述第一外焊层231是选用镍，而所述第二外焊层232则是选用锡。通过所述电极层230、该第一外焊层231，及该第二外焊层232呈C字型的包覆所述端部214，并连接该保护层220与该防焊层223，从而使所述电极层230能更紧密的结合于该电阻块体21的相对两侧边。

参阅图5，兹将前述该金属板微电阻2的制作方法说明如下。

本发明该金属板微电阻2的制作方法包含一半成品制备步骤51、一保护单元形成步骤52、一电极层形成步骤53、一修阻步骤54、一修补步骤55、一取得步骤56，及一外焊层形成步骤57。

配合参阅图6，该半成品制备步骤51是准备一片由导电材料构成的板体3，且将该板体3蚀刻成一呈矩形的半成品30，并定义两个彼此相交的一第一方向X及一第二方向Y。该半成品30可以具有数条沿该第二方向Y延伸并沿该第一方向X间隔设置的第一框条301，或是一条沿该第二方向Y延伸的第一框条301，于图6中是以一条第一框条301为例做说明。

该半成品30具有一条沿该第二方向Y延伸的第一框条301、数条由该第一框条301沿该第一方向X延伸且沿该第二方向Y彼此间隔排列的第二框条302、数个电阻块体21、及数个第二穿槽32，其中，该每一个第二框条302具有数个沿该第一方向X间隔分布，且沿该第一方向X概呈长型的第一穿槽31。所述电阻块体21分别自任意两条相邻的第二框条302的相对两侧边并对应所述第一穿槽31的位置相对延伸，任意两相对的电阻块体21彼此不相连接，且该每一个电阻块体21具有一邻近与其相连接的该第二框条302及一远离该第二框条302的两个端部214。该每一个第二穿槽32位于沿该第一方向X的任意两个相邻的电阻块体21间，且该每一个第二穿槽32沿该第二方向Y呈长型。于本实施例中，所述第二穿槽32沿该第二方向Y的长度大于所述第一穿槽31沿该第二方向Y的宽度，而让所述电阻块体21为沿该第二方向Y概呈长形。

更详细地说，该半成品制备步骤51在蚀刻该第二穿槽32时，是将该板体3沿该第二方向Y蚀刻出概呈长形的主槽区321，及数个由该主槽区321的两相对长边沿该第一方向X延伸的切槽区213，使所述切槽区213与该主槽区321彼此相连通而构成该第二穿槽32。

配合参阅图7与图8，该保护单元形成步骤52是先于该电阻块体21的第一表面211上黏贴该连接膜221，再以热固压合方式将该软性保护膜222压合于该连接膜221上，以构成该保护层220，再于所述电阻块体21的第二表面212上设置该防焊层223，并同时让所述电阻块体21的两个相对端部214露出，而所述端部214露出的该第一表面211的局部区域即为所述第一电铸区215，露出的该第二表面212的局部区域即为所述第二电铸区216。由于本发明该软性保护膜222是使用聚酰亚胺(PI)，因此，可通过由高分子所构成的该连接膜221直接以热压接合方式接合于该半成品30的所述电阻块体21上。

配合参阅图7与图9，图9是以图7的单一个具有该保护层220与该防焊层223的电阻块体21为例作说明。该电极层形成步骤53是在该保护单元形成步骤52完成后，直接于所述电阻块体21的所述端部214的第一电铸区215与第二电铸区216上电铸形成所述电极层230，使该每一个电极层230呈C字型的包覆该每一个端部214并与 该保护层220及该防焊层223相连接，从而使所述电极层230与该电阻块体21间具有良好的结合性。此外，以此方式形成的电极层230还因为可直接将该电极层230电铸于该每一个电极块体21的端部214上，而不需电铸在较长的条状半成品1(见图1)的两侧，因而能避免电极层230厚度不均匀的缺点。

于该电极层形成步骤53后，进行一修阻步骤54，以刀轮研磨或雷射修整方式切穿该防焊层223，以对所述电阻块体21的第二表面212进行修整，令该每一个电阻块体21具有一预定电阻值。

接着，进行一修补步骤55，由于该修阻步骤54是利用破坏该防焊层223而对该电阻块体21的第二表面进行修整，因此，在执行完该修阻步骤54后，会再执行该修补步骤55，利用环氧树脂或压克力树脂覆盖被切穿的该防焊层223，而于该防焊层223上形成一修补防焊层(图未示)使该电阻块体21经修阻后仍可受到保护。

要说明的是，前述该修阻步骤54的目的是在于调整所述电阻块体21的电阻值，因此，该修阻步骤54并非必须，可视实际制程或阻值精度的需求而执行或不执行；而该修补步骤55的目的是为了修补该防焊层223，因此，当不需要调整阻值精度时，即可不需实施该修阻步骤54及修补步骤55，直接进行该取得步骤56。

配合参阅图10，该取得步骤56是以冲压方式于任意两相邻的第一穿槽31与第二穿槽32间形成一令该第一穿槽31与该第二穿槽32连通的裁切道400，并同时往该第二方向Y切断覆盖在该第二穿槽32上的保护层220，让所述电阻块体21与所述第二框条302分离，以取得所述电阻块体21。

最后，再执行该外焊层形成步骤57，于该每一个电阻块体21的每一个电极层230上依序电镀形成覆盖该电极层230的第一外焊层231，及覆盖该第一外焊层231的第二外焊层232，即可制得如图3的该金属板微电阻2。

综上所述，本发明金属板微电阻的制造方法，先对该板体3蚀刻出所述第一穿槽31与所述第二穿槽32，以形成具有数个电阻块体21的半成品30，再于所述电阻块体21的第一表面211与第二表面212上，分别设置该保护层220与该防焊层223，并露出所述电阻块体21 的两个相对端部214，从而直接于所述端部214上电铸形成C字型的电极层230，以此方式所形成的电极层230具有厚度均匀的特性而不需经研磨，也无需撕离该保护层220与该防焊层223，因而能高效率的制得结合性良好的所述电极层230。