技术总结
一种接地装置及使用方法，是以消除半导体设备中上电极喷淋装置与下电极薄膜衬底承载件之间打火为目的。该装置将一导电优良的金属，制成片状，并加工出密集且排列均匀的小孔，将其嵌入到片状绝缘盘内部，使其有一部分露出于绝缘片，再在绝缘片上加工出与此金属片小孔排列方式相同的小孔。所述绝缘片的小孔略小于金属片的小孔，这样，绝缘片除了在某一特定位置露出金属片的一部分，金属片的其他部分完全被绝缘片包覆。使用时，将绝缘片安装于反应腔中，置于上电极喷淋装置与下电极薄膜衬底承载件之间，使暴露于绝缘片外部的一部分优良导电金属与腔体或其他接地零件接触，消除绝缘片与薄膜衬底之间的区域的电位差，使工艺反应平稳进行，避免薄膜因打火而制备失败。
技术研发人员：吕光泉;苏欣;吴凤丽
受保护的技术使用者：沈阳拓荆科技有限公司
文档号码：201510686230
技术研发日：2015.10.21
技术公布日：2017.05.03